集成无源部件的制作方法

技术特征：
1.一种集成无源部件，其特征在于，具备：绝缘性的基板；电容器，配置于所述基板之上；以及电感器，配置于所述基板之上，包括至少一端与所述电容器连接的导体图案，所述电容器具备介电膜、以及夹着所述介电膜而对置的至少两个电极，所述介电膜主要包含与所述基板相同的构成元素。2.根据权利要求1所述的集成无源部件，其特征在于，所述集成无源部件还包括第一绝缘膜，所述第一绝缘膜覆盖所述电容器，且主要包含与所述介电膜相同的构成元素，所述电感器配置于比所述第一绝缘膜靠上侧。3.根据权利要求1或2所述的集成无源部件，其特征在于，所述基板以及所述介电膜主要包含硅和氮作为构成元素。4.根据权利要求1～3中任一项所述的集成无源部件，其特征在于，所述电感器具有以相对于所述基板的配置有所述电容器的面垂直的方向为中心轴的螺旋构造或者螺线构造，俯视观察时，所述电感器配置在不与所述电容器重叠的位置。5.根据权利要求1～4中任一项所述的集成无源部件，其特征在于，所述电容器包括已被层叠的至少三层的电极，在上下对置的电极之间分别配置有所述介电膜。6.根据权利要求1～5中任一项所述的集成无源部件，其特征在于，所述基板由陶瓷形成，所述集成无源部件还具有无定形状态的绝缘性的基底层，所述基底层配置于所述基板之上，且主要包含与所述基板相同的构成元素，所述电容器配置于所述基底层之上。7.根据权利要求1～6中任一项所述的集成无源部件，其特征在于，所述电容器的多个电极由au、al、或者cu形成。8.根据权利要求7所述的集成无源部件，其特征在于，所述电容器还包括导体层，该导体层配置于所述电容器的多个电极的每一个与所述介电膜之间、以及所述电容器的最下侧的电极的下表面，且由ti、ni、含有ti的合金、或者含有ni的合金构成。9.根据权利要求1～8中任一项所述的集成无源部件，其特征在于，所述集成无源部件还具有层叠于所述基板以及所述电容器之上的多个第二绝缘膜，所述电感器包括分别配置于所述多个第二绝缘膜的至少一个层的上下的导体图案。10.根据权利要求9所述的集成无源部件，其特征在于，所述多个第二绝缘膜的每一个的杨氏模量为10gpa以下。11.根据权利要求9或10所述的集成无源部件，其特征在于，所述多个第二绝缘膜由树脂形成。12.根据权利要求9～11中任一项所述的集成无源部件，其特征在于，所述多个第二绝缘膜的每个第二绝缘膜的上表面的平面度比下表面的平面度小。
13.根据权利要求9～12中任一项所述的集成无源部件，其特征在于，构成所述电感器的导体图案由cu或者以cu为主成分的金属材料形成。14.根据权利要求13所述的集成无源部件，其特征在于，所述电感器包括导体层，该导体层配置于构成所述电感器的导体图案与所述多个第二绝缘膜的每一个的界面，且由ti、ni、含有ti的合金、或者含有ni的合金构成。15.根据权利要求9～14中任一项所述的集成无源部件，其特征在于，构成所述电感器的导体图案的厚度是所述电容器的多个电极的每一个的厚度的5倍以上。

技术总结
本发明的课题在于提供一种集成无源部件，其不易产生由热应力引起的裂纹，能够抑制无源电路的特性的降低。在绝缘性的基板之上配置电容器。还在基板之上配置有包括至少一端与电容器连接的导体图案的电感器。电容器具备主要包括与基板相同的构成元素的介电膜、以及夹着介电膜而对置的至少两个电极。电膜而对置的至少两个电极。电膜而对置的至少两个电极。


技术研发人员：木仓丈 多田敏博 鹫森直史
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2021.04.16
技术公布日：2021/10/23