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模组连接器的制作方法

2021-10-24 05:03:00 来源:中国专利 TAG:连接器 模组

技术特征:
1.一种模组连接器,其包括:绝缘本体(1),所述绝缘本体(1)设有对接面(11)、贯穿所述对接面(11)的对接空间(10)以及位于所述对接空间(10)的后端的后壁(12);以及端子模组(2),所述端子模组(2)设有绝缘块(21)以及若干导电端子(22),所述导电端子(22)包括固定于所述绝缘块(21)的固定部(221)、倾斜延伸入所述对接空间(10)内的对接部(222)以及自所述固定部(221)延伸而成的尾部(223);其特征在于,所述后壁(12)设有若干间隔设置的第一定位部(121)以及位于相邻两个所述第一定位部(121)之间的第一开槽(122),所述第一定位部(121)设有第一主体部(1211)以及位于所述第一主体部(1211)的后端的第一末端部(1212);所述第一开槽(122)包括位于相邻两个所述第一主体部(1211)之间的第一定位槽(1221)以及位于相邻两个所述第一末端部(1212)之间的第一扩口(1222),所述对接部(222)在所述第一扩口(1222)的导引下定位于所述第一定位槽(1221)中。2.如权利要求1所述的模组连接器,其特征在于:所述第一末端部(1212)设有分别位于两侧的第一斜面(1212a)以及第二斜面(1212b),所述第一扩口(1222)为第一插接槽,所述第一插接槽位于相邻两个所述第一末端部(1212)中一个的所述第一斜面(1212a)与另一个的所述第二斜面(1212b)之间。3.如权利要求1所述的模组连接器,其特征在于:所述第一主体部(1211)设有分别位于两侧的第一竖直面(1211a)以及第二竖直面(1211b),所述第一定位槽(1221)位于相邻两个所述第一主体部(1211)中一个的所述第一竖直面(1211a)与另一个的所述第二竖直面(1211b)之间。4.如权利要求1所述的模组连接器,其特征在于:所述后壁(12)还设有位于所述第一开槽(122)的顶部且暴露于所述第一开槽(122)中的倾斜导引面(123),所述倾斜导引面(123)用以导引所述对接部(222)的自由末端(2221)。5.如权利要求1所述的模组连接器,其特征在于:所述绝缘本体(1)还包括位于所述对接空间(10)的底部的底壁(13),所述底壁(13)设有若干间隔设置的第二定位部(131)以及位于相邻两个所述第二定位部(131)之间的第二开槽(132);所述导电端子(22)包括与所述对接部(222)相连的连接部(224),所述连接部(224)定位在所述第二开槽(132)中。6.如权利要求5所述的模组连接器,其特征在于:所述第二定位部(131)设有第二主体部(1311)以及位于所述第二主体部(1311)的后端的第二末端部(1312);所述第二开槽(132)包括位于相邻两个所述第二主体部(1311)之间的第二定位槽(1321)以及位于相邻两个所述第二末端部(1312)之间的第二扩口(1322),所述连接部(224)在所述第二扩口(1322)的导引下定位于所述第二定位槽(1321)中。7.如权利要求6所述的模组连接器,其特征在于:所述第二末端部(1312)设有分别位于两侧的第三斜面(1312a)以及第四斜面(1312b),所述第二扩口(1322)为第二插接槽,所述第二插接槽位于相邻两个所述第二末端部(1312)中一个的所述第三斜面(1312a)与另一个的所述第四斜面(1312b)之间。8.如权利要求1所述的模组连接器,其特征在于:所述导电端子(22)嵌入成型于所述绝缘块(21),所述模组连接器(100)还包括与所述尾部(223)电性连接的内置电路板(3)。9.如权利要求1所述的模组连接器,其特征在于:所述模组连接器(100)还包括套接在
所述绝缘本体(1)上的金属屏蔽壳体(5),所述金属屏蔽壳体(5)设有向外侧凸出所述绝缘本体(1)且位于所述对接面(11)的后部的若干接地挡片(51)。10.如权利要求1所述的模组连接器,其特征在于:所述模组连接器(100)为rj 45插座连接器。

技术总结
一种模组连接器,其包括绝缘本体以及端子模组。所述绝缘本体设有后壁。所述端子模组设有若干导电端子,所述导电端子包括固定部、对接部以及尾部。所述后壁设有若干间隔设置的第一定位部以及第一开槽,所述第一定位部设有第一主体部以及位于所述第一主体部的后端的第一末端部;所述第一开槽包括位于相邻两个所述第一主体部之间的第一定位槽以及位于相邻两个所述第一末端部之间的第一扩口。相较于现有技术,本实用新型通过设置第一扩口能够将所述对接部在所述第一扩口的导引下定位于所述第一定位槽中,从而提高了组装效率。从而提高了组装效率。从而提高了组装效率。


技术研发人员:张彬 万佳美
受保护的技术使用者:东莞立德精密工业有限公司
技术研发日:2021.01.26
技术公布日:2021/10/23
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