高热封强度耐135℃高温蒸煮的CPP膜及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种高热封强度耐135℃高温蒸煮的cpp膜，其特征在于，由电晕层、第一中间层、第二中间层和热封层共挤而成；所述电晕层材料和所述热封层材料为弯曲模量800
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1200mpa的第一嵌段共聚聚丙烯，所述第一中间层材料和所述第二中间层材料为弯曲模量1000
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1400mpa的第二嵌段共聚聚丙烯；所述热封层材料包括弯曲模量为800
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1200mpa的第一嵌段共聚聚丙烯。2.根据权利要求1所述的cpp膜，其特征在于，所述电晕层、第一中间层、第二中间层和热封层材料的质量比为1
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2:1
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2:1
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3:1
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3。3.根据权利要求1所述的cpp膜，其特征在于，所述第一嵌段共聚聚丙烯熔融指数为1.5
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3g/10min，熔点为160
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165℃。4.根据权利要求1所述的cpp膜，其特征在于，所述第二嵌段共聚聚丙烯熔融指数为1.5
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3g/10min，熔点为165
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170℃。5.根据权利要求1所述的cpp膜，其特征在于，所述热封层材料还包括质量占比为5
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30％的超柔软丙烯基聚合物。6.根据权利要求5所述的cpp膜，其特征在于，所述超柔软丙烯基聚合物熔点为160
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170℃，脆化温度为
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30至
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25℃。7.根据权利要求6所述的cpp膜，其特征在于，所述超柔软丙烯基聚合物为日本三井化学的tafmer
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pn
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3560。8.一种权利要求1
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7任一项所述的cpp膜的制备方法，其特征在于，将电晕层、第一中间层、第二中间层和热封层材料分别加入挤出机中加热熔融，熔融后的各层物料经共挤、吹胀冷却、牵引定型，即得所述cpp膜。9.根据权利要求8所述的cpp膜的制备方法，其特征在于，所述电晕层、第一中间层、第二中间层和热封层材料的熔体温度为230
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250℃。

技术总结
本发明属于高分子材料技术领域。一种高热封强度耐135℃高温蒸煮，由电晕层、第一中间层、第二中间层和热封层共挤而成；所述电晕层材料和所述热封层材料为弯曲模量800


技术研发人员：徐国柱 何伟
受保护的技术使用者：惠州德昉高分子膜材料有限公司
技术研发日：2021.05.13
技术公布日：2021/9/24