基片处理装置和基片处理方法与流程

技术特征：
1.一种基片处理装置，其特征在于，包括：对基片实施规定的处理的处理单元；输送单元，其具有保持所述基片的保持部，通过使保持着所述基片的所述保持部位移来对所述处理单元进行所述基片的送入送出；和基片检查单元，其在所述处理单元的外部，获取表示所述保持部所保持的所述基片的表面状态的信息。2.如权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：所述基片检查单元设置于所述输送单元。3.如权利要求2所述的基片处理装置，其特征在于：所述输送单元还具有使所述保持部沿第1方向移动的第1驱动单元和使所述第1驱动单元沿第2方向移动的第2驱动单元，所述基片检查单元设置于所述第1驱动单元。4.如权利要求1～3中任一项所述的基片处理装置，其特征在于，还包括：位移控制部，其用所述输送单元使所述保持部位移，以使得所述基片的表面通过由所述基片检查单元获取所述信息的获取区域；和基片检查控制部，其在对所述处理单元进行所述基片的送入时和送出时，分别使所述基片检查单元获取表示所述基片的表面状态的所述信息。5.如权利要求1～3中任一项所述的基片处理装置，其特征在于，还包括：位移控制部，其用所述输送单元使所述保持部位移，以使得所述基片的表面通过由所述基片检查单元获取所述信息的获取区域；和基片检查控制部，其在所述基片的表面通过所述获取区域的期间，使所述基片检查单元获取分别表示所述基片的表面中的多个区域的表面状态的多个信息。6.如权利要求4所述的基片处理装置，其特征在于：所述基片检查单元具有从线状的区域获取所述信息的线传感器，所述位移控制部使所述保持部沿与由所述线传感器获取所述信息的获取区域交叉的方向位移。7.如权利要求1～3中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：所述基片检查单元具有从平面状地扩展的区域获取所述信息的面传感器。8.如权利要求1～3中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：还包括环境检查单元，其设置在所述保持部，获取所述处理单元内的环境信息。9.如权利要求8所述的基片处理装置，其特征在于：还包括对所述基片实施规定的处理的第2处理单元和使所述环境检查单元获取所述环境信息的环境检查控制部，所述输送单元还对所述第2处理单元进行所述基片的送入送出，所述环境检查控制部在所述保持部位于所述处理单元内的状态下使所述环境检查单元获取所述处理单元内的所述环境信息，在所述保持部位于所述第2处理单元内的状态下使所述环境检查单元获取所述第2处理单元内的所述环境信息。10.一种基片处理方法，其特征在于，包括：通过在由保持基片的保持部保持着所述基片的状态下使该保持部位移，来对处理单元
进行所述基片的送入送出的步骤，其中，所述处理单元能够对所述基片实施规定的处理；在所述处理单元的外部，获取表示所述保持部所保持的所述基片的表面状态的信息的步骤。

技术总结
本发明提供一种基片处理装置和基片处理方法。本发明的一方面的基片处理装置包括：对基片实施规定的处理的处理单元；输送单元，其具有保持基片的保持部，通过使保持着基片的保持部位移来对处理单元进行基片的送入送出；和基片检查单元，其在处理单元的外部，获取表示保持部所保持的基片的表面状态的信息。根据本发明，能够兼顾处理结果的可靠性提高和生产率。率。率。


技术研发人员：森拓也
受保护的技术使用者：东京毅力科创株式会社
技术研发日：2021.04.13
技术公布日：2021/10/23