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一种LED灯芯覆盖材料、LED灯珠及其制作方法与流程

2021-10-23 01:17:00 来源:中国专利 TAG:灯芯 制作方法 覆盖 材料 发光

技术特征:
1.一种led灯芯覆盖材料,其特征在于,所述覆盖材料包括硅胶、荧光粉、纳米氧化钛和纳米氧化锌;所述硅胶的体积与荧光粉、纳米氧化钛、纳米氧化锌的质量比为85~95l:8~10kg:6~8kg:1~3kg。2.根据权利要求1所述的led灯芯覆盖材料,其特征在于,所述硅胶包括a胶和b胶,所述a胶和b胶的体积比为(0.8~1.2):1,所述a胶和b胶现用现配。3.根据权利要求1或2所述的led灯芯覆盖材料,其特征在于,所述荧光粉包括黄粉、绿粉和红粉;所述黄粉、绿粉和红粉的质量比为800~1200:4~6:2~4。4.权利要求1~3任意一项所述led灯芯覆盖材料的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)将纳米氧化钛、纳米氧化锌与硅胶溶剂混合,45~60℃加热3~10min,得到纳米氧化金属混合物;(2)将所述纳米氧化金属混合物与硅胶混合,得到含有纳米氧化金属的硅胶;(3)将所述含有纳米氧化金属的硅胶与荧光粉混合,消泡,得到led灯芯覆盖材料。5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述硅胶溶剂包括异丙醇。6.一种led灯珠,其特征在于,所述led灯珠包括权利要求1~3任意一项所述的覆盖材料和led灯芯,所述覆盖材料包裹在led灯芯表面。7.根据权利要求6所述的led灯珠,其特征在于,所述led灯芯的发光波长为400~480nm。8.权利要求6或7所述led灯珠的制作方法,其特征在于,将权利要求1~3任意一项所述的覆盖材料点胶覆盖至led灯芯。

技术总结
本发明提供了一种LED灯芯覆盖材料、LED灯珠及其制作方法,属于LED发光装置技术领域。本发明提供的LED灯芯覆盖材料包括硅胶、荧光粉、纳米氧化钛和纳米氧化锌;所述硅胶的体积与荧光粉、纳米氧化钛、纳米氧化锌的质量比为85~95L:8~10kg:6~8kg:1~3kg。本发明提供的覆盖材料能有效消除LED灯芯发出的蓝光,将上述覆盖材料点胶覆盖至蓝光芯片支架内,得到灯珠,通电后测量灯珠的光谱,测量结果表明:本发明提供的LED灯芯覆盖材料在有效去除蓝光的同时,还能有效保留LED既有的红光及黄绿光,增加显色性指数。显色性指数。显色性指数。


技术研发人员:严家良
受保护的技术使用者:丹阳华煜电子科技有限公司
技术研发日:2020.04.16
技术公布日:2021/10/22
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