一种导热双面覆铜板及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种导热双面覆铜板的制备方法，其特征在于，包括步骤：(1)提供载体层，于所述载体层表面制备导电铜层，所述载体层包括基材层及于所述基材层表面制备的剥离层，所述剥离层表面制备所述导电铜层；(2)所述载体层及所述导电铜层形成供料卷；(3)提供热压装置、第一放卷装置、第二放卷装置、第一收卷装置、第二收卷装置和烘干装置，所述第一放卷装置和所述第二放卷装置沿着运输方向依次前后设置，且所述烘干装置位于所述第一放卷装置和所述第二放卷装置之间，提供两所述供料卷，所述第一放卷装置对其中之一的所述供料卷进行放卷，所述第二放卷装置对另一所述供料卷进行放卷，且将两所述供料卷分别送入对称设置的两所述热压装置之间，且两所述供料卷的所述导电铜层均远离所述热压装置并相对排列设置；所述第一收卷装置用于收卷所述载体层，所述第二收卷装置用于收卷制品；将导热胶液送入所述第一放卷装置传送的所述供料卷表面，经所述烘干装置干燥后与所述第二放卷装置传送的所述供料卷贴合，使得两所述供料卷及位于两者间的所述导热胶液共同进入两所述热压装置之间，经热压后形成绝缘层，制得覆铜板。2.如权利要求1所述的导热双面覆铜板的制备方法，其特征在于，所述基材层选金属基材或非金属基材。3.如权利要求2所述的导热双面覆铜板的制备方法，其特征在于，所述金属基材选自铜、铝或不锈钢；所述非金属基材选自pet、pen、pp、pi或pc。4.如权利要求1所述的导热双面覆铜板的制备方法，其特征在于，所述导电铜层的厚度为0.5μm
‑
18μm。5.如权利要求1所述的导热双面覆铜板的制备方法，其特征在于，所述导热胶液包括胶料、固化剂、导热粉末及溶剂。6.如权利要求5所述的导热双面覆铜板的制备方法，其特征在于，所述胶料选自环氧树脂、mpi、硅胶中的至少一种，或丁腈橡胶与环氧树脂复合胶。7.如权利要求1所述的导热双面覆铜板的制备方法，其特征在于，沿运输方向，还包括在所述热压装置后设置热压辊，经所述热压装置进行第一次热压成型，接着经所述热压辊再次热压。8.如权利要求1所述的导热双面覆铜板的制备方法，其特征在于，于所述载体层表面真空磁控溅射制备金属层及在所述金属层表面电镀或化学沉铜制备铜箔层，所述金属层和所述铜箔层形成所述导电铜层。9.如权利要求8所述的导热双面覆铜板的制备方法，其特征在于，所述金属层为cu层、ni层、cu/ni层或ag层。10.一种导热双面覆铜板，其特征在于，采用如权利要求1
‑
9任一项所述的制备方法制得。

技术总结
本发明公开一种导热双面覆铜板的制备方法，包括步骤：(1)于载体层表面制备导电铜层，载体层包括基材层及剥离层；(2)载体层及导电铜层形成供料卷；(3)提供热压装置、第一放卷装置、第二放卷装置、第一收卷装置、第二收卷装置和烘干装置，将导热胶液送入第一放卷装置传送的供料卷表面，经烘干装置干燥后与第二放卷装置传送的供料卷贴合，使得两供料卷及位于两者间的导热胶液共同进入两热压装置之间，经热压后形成绝缘层，制得覆铜板。该工艺避免薄铜受拉而易断裂的情形，实现具备导热性优良的覆铜板的制备，且制备过程中实现铜箔较薄且可提高生产效率和良率。生产效率和良率。生产效率和良率。


技术研发人员：李金明
受保护的技术使用者：江西柔顺科技有限公司
技术研发日：2021.07.08
技术公布日：2021/9/13