一种测试SPI及温度传感器的PCB板的制作方法

一种测试spi及温度传感器的pcb板
技术领域
1.本实用新型涉及一种测试spi及温度传感器的pcb板，属于存储器主控芯片测试领域。


背景技术：

2.在存储器主控芯片设计的初期，为了调试存储器主控芯片对各品牌、各型号spi flash 以及温度传感器的支持情况，需要设计一套测试装置。但是spi flash品牌、型号众多，工作电压、封装形式各异，单独测试的话，测试装置比较复杂，不易于测试。


技术实现要素：

3.本实用新型要解决的技术问题是提供一种测试spi及温度传感器的pcb板，测试存储器主控芯片对各品牌、各型号spi flash、温度传感器的支持情况。
4.为了解决所述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种测试spi及温度传感器的pcb板，包括连接器u1、spi测试卡槽和温度传感器测试卡槽，spi测试卡槽和温度传感器测试卡槽通过连接器u1与fpga相连，fpga模拟存储器主控芯片；spi测试卡槽有多种类型，用于测试不同品牌、不同型号的spi，温度传感器测试卡槽有多种类型，用于测试不同不同品牌、不同型号的温度传感器。
5.进一步的，spi测试卡槽包括spi测试卡槽i，spi测试卡槽i包括卡槽本体和外围电路，卡槽本体封装管脚do、gnd、vcc、clk、di，外围电路包括电阻r774、r775、r18和电容c12，管脚vcc连接1.8v电源，并且管脚vcc与1.8v电源之间并联电容c12，管脚通过电阻r18、管脚通过电阻r774、管脚通过电阻r775连接至电阻1.8v电源，管脚do、clk、di连接至连接器 u1。
6.进一步的，spi测试卡槽包括spi测试卡槽ii，spi测试卡槽ii包括卡槽本体和外围电路，卡槽本体封装管脚do、gnd、vcc、clk、di、tp，外围电路包括电阻r774、r775、r45和电容c26，管脚vcc连接1.8v电源，并且管脚vcc与 1.8v电源之间并联电容c26，管脚通过电阻r45、管脚通过电阻r774、管脚通过电阻r775连接至电阻1.8v电源，管脚do、clk、di连接至连接器u1。
7.进一步的，温度传感器测试卡槽包括温度传感器测试卡槽i，温度传感器测试卡槽i 包括卡槽本体和外围电路，卡槽本体封装管脚scl、gnd、alert、sda、v 、add0，外围电阻包括电阻r20和电容c13，管脚scl、sda连接至连接器u1，管脚alert通过电阻r20连接1.8v电源，管脚v 连接1.8v电源，管脚gnd、add0接地，电容c13连接至管脚v 和管脚add0之间。
8.进一步的，温度传感器测试卡槽包括温度传感器测试卡槽ii，温度传感器测试卡槽ii 包括卡槽本体和外围电路，卡槽本体封装管脚sda、scl、alert、gnd、v 、a0、a1、 a2，外围电路包括双向缓冲器、电阻r32、r33和上拉电阻，双向缓冲器的引脚sdda、 scla连接至连
接器u1，双向缓冲器的引脚sdab、sclb连接至卡槽本体的管脚sda、 scl，双向缓冲器的引脚vcca连接1.8v电源，双向缓冲器的引脚sdda、scla分别经过电阻r32、r33连接1.8v电源，卡槽本体的管脚sda、scl、alert经过上拉电阻连接 3.3v电源，卡槽本体的管脚v 连接3.3v电源，卡槽本体的管脚a0、a0、a2根据工作地址连接3.3v电源或地。
9.进一步的，连接器u1包括u1a、u1b和u1c，u1a连接于spi测试卡槽、温度传感器测试卡槽与fpga之间，u1b连接3.3v和1.8v电源，u1c接地。
10.进一步的，还包括存储芯片u2，存储芯片u2内存有工作电压软件，存储芯片u2通过连接器u1连接fpga，fpga读取存储芯片u2内的工作电压软件，从而决定spi测试卡槽、温度传感器测试卡槽的测试电压。
11.本实用新型的有益效果：本实用新型用于测试各品牌、各型号spi flash以及温度传感器在跟主控之间通信时接口的读写时序，测试不同品牌，不同型号spi flash以及温度传感器跟主控之间的通信协议是否匹配。本实用新型可以兼容绝大部分品牌的spi flash以及温度传感器，可以满足我们对目前市面上主流spi flash以及温度传感器的测试。
附图说明
12.图1为u1a、u1b及u2的电路原理图；
13.图2为u1c的电路原理图；
14.图3为3.3v及1.8v电源的电路原理图；
15.图4为spi测试卡槽i的电路原理图；
16.图5为spi测试卡槽ii的电路原理图；
17.图6为温度传感器测试卡槽i的电路原理图；
18.图7为温度传感器测试卡槽ii的电路原理图。
具体实施方式
19.下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
20.实施例1
21.本实施例公开一种测试spi及温度传感器的pcb板，包括连接器u1、spi测试卡槽和温度传感器测试卡槽。spi测试卡槽和温度传感器测试卡槽通过连接器u1与fpga相连，fpga 模拟存储器主控芯片。测试时，spi flash安装在spi测试卡槽上，温度传感器安装在温度传感器测试卡槽上，spi flash和温度传感器通过连接器u1与模拟成存储器主控芯片的fpga 通信，从而测试spi flash以及温度传感器跟主控之间的通信协议是否匹配、通信时接口的读写时序。
22.spi测试卡槽有多种类型，用于测试不同品牌、不同型号的spi，温度传感器测试卡槽有多种类型，用于测试不同不同品牌、不同型号的温度传感器。
23.如图1、2所示，连接器u1包括u1a、u1b和u1c，u1a连接于spi测试卡槽、温度传感器测试卡槽与fpga之间，用于传递信号，u1b连接3.3v和1.8v电源，用于提供电源，u1c接地。
24.如图3所示，本实施例提供两种电源，分别为3.3v和1.8v，用于测试两种工作电压的spi flash和温度传感器。目前主流产权均为1.8v电压，因此本实施例提供的两种电压可以涵盖大部分的spi flash的温度传感器。
25.如图1所示，本实施例所述pcb板还包括存储芯片u2，存储芯片u2内存有工作电压软件，存储芯片u2通过连接器u1连接fpga，fpga读取存储芯片u2内的工作电压软件，从而决定spi测试卡槽、温度传感器测试卡槽的测试电压。
26.具体的，spi测试卡槽包括spi测试卡槽i和spi测试卡槽ii。如图4所示，spi测试卡槽i包括卡槽本体和外围电路，卡槽本体封装管脚do、gnd、vcc、clk、di，外围电路包括电阻r774、r775、r18和电容c12，管脚vcc连接 1.8v电源，并且管脚vcc与1.8v电源之间并联电容c12，管脚通过电阻r18、管脚通过电阻r774、管脚通过电阻r775连接至电阻1.8v电源，管脚do、clk、di连接至连接器u1。本实施例中，spi测试卡槽i适用的spi flash封装类型为sop8，例如型号为mx25u51245g的spi flash。
27.如图5所示，spi测试卡槽ii包括卡槽本体和外围电路，卡槽本体封装管脚 do、gnd、vcc、clk、di、tp，外围电路包括电阻r774、r775、r45和电容c26，管脚vcc连接1.8v电源，并且管脚vcc与1.8v电源之间并联电容c26，管脚通过电阻r45、管脚通过电阻r774、管脚通过电阻r775连接至电阻1.8v电源，管脚do、clk、di连接至连接器u1。本实施例中，spi测试卡槽 ii适用的spi flash封装类型为soic
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8，例如型号为mt25qu01gbbbe12、 mt25qu256aba、mt25qu512ann、s25fs512s的spi flash。
28.本实施例中，spi测试卡槽i和spi测试卡槽ii的数量均为2个。采用链型拓扑，同时连接4颗spi flash。
29.本实施例中，温度传感器测试卡槽包括温度传感器测试卡槽i。和温度传感器测试卡槽ii。
30.如图6所示，温度传感器测试卡槽i包括卡槽本体和外围电路，卡槽本体封装管脚 scl、gnd、alert、sda、v 、add0，外围电阻包括电阻r20和电容c13，管脚 scl、sda连接至连接器u1，管脚alert通过电阻r20连接1.8v电源，管脚v 连接 1.8v电源，管脚gnd、add0接地，电容c13连接至管脚v 和管脚add0之间。
31.如图7所示，温度传感器测试卡槽ii包括卡槽本体和外围电路，卡槽本体封装管脚 sda、scl、alert、gnd、v 、a0、a1、a2，外围电路包括双向缓冲器、电阻r32、 r33和上拉电阻，双向缓冲器的引脚sdda、scla连接至连接器u1，双向缓冲器的引脚 sdab、sclb连接至卡槽本体的管脚sda、scl，双向缓冲器的引脚vcca连接1.8v电源，双向缓冲器的引脚sdda、scla分别经过电阻r32、r33连接1.8v电源，卡槽本体的管脚sda、scl、alert经过上拉电阻连接3.3v电源，卡槽本体的管脚v 连接3.3v电源，卡槽本体的管脚a0、a0、a2根据工作地址连接3.3v电源或地。
32.本实施例中，双向缓冲器的型号为pca9517。
33.本实施例中，温度传感器测试卡槽i用于测试工作电压为1.8v的温度传感器，温度传感器测试卡槽ii用于测试工作电压为3.3v的温度传感器。温度传感器测试卡槽i和温度传感器测试卡槽ii的数量均为4个。
34.本实施例在pcb板上预留多个测试卡槽，可以很方便的测试fpga跟spi flash以及温度传感器之间的读写时序，通过fpga主板给出不同的驱动，印证我们spi flash以及温度传感器跟主控之间通信的时序关系，用来支撑存储器主控芯片内部模块在设计时如何做到更好的对spi flash以及温度传感器进行支持。我们在一块板子上同时连接不同的spi flash 以及温度传感器，这样可以做到多种测试同步进行。提高了测试效率。
35.以上描述的仅是本实用新型的基本原理和优选实施例，本领域技术人员根据本实用新型做出的改进和替换，属于本实用新型的保护范围。