1.本实用新型属于计算机设备技术领域，具体涉及一种硬盘克隆装置。
背景技术：
2.随着互联网和移动智能终端的快速发展，存储的载体从实物变成了0或1的虚拟载体，需要保存的数据越来越多，越来越繁杂。随着硬盘内数据不断增加，当我们需要更换系统又或者需要升级硬盘空间时，动轧几百g甚至更多的数据来回拷贝不仅耗时耗力，在拷贝数据过程中需要时刻查看拷贝情况，若出现错误而导致拷贝终止时能够及时处理，为拷贝数据带来诸多烦恼。
3.为了解决上述问题，通常采用硬盘座拷贝机来完成拷贝，然而现有硬盘座拷贝机存在体积较大，散热慢等问题。
技术实现要素：
4.为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种硬盘克隆装置，解决了现有硬盘拷贝机体积较大，散热慢，便携不便等问题。
5.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种硬盘克隆装置，包括矩形壳体，该矩形壳体下侧设有与之可拆卸连接的底盖，所述矩形壳体内设有pcba板和风扇；
6.所述矩形壳体顶面设有原盘插槽和目标盘插槽，所述原盘插槽侧壁上设有若干进气孔，所述目标盘插槽侧壁上设有若干均匀排布的进气孔；
7.所述矩形壳体右侧设有若干风扇出气孔，所述矩形壳体左侧在从前往后的方向上依次设有电源接口、type
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c接口、电源led灯、电源开关。
8.优选的，所述矩形壳体顶面设有原盘工作指示灯、目标盘工作指示灯、拷贝进度指示灯、克隆键。
9.优选的，所述底盖下侧设有若干防滑垫片。
10.优选的，所述矩形壳体才塑料材质。
11.优选的，所述电源接口为dc接口。
12.本实用新型的有益效果为：
13.1、矩形壳体右侧壁上设置风扇出气孔，原盘插槽与目标盘插槽上均设置若干均匀排布的进气孔，在风扇的作用下，减少硬盘克隆装置所散发的热量；尤其是进气孔位置的设置，能够有效降低原盘与目标盘工作时所散发的热量，更好的保护硬盘。
14.2、电源接口所占用pcba板的空间小，进一步减少了硬盘克隆装置的体积，且矩形壳体为塑料材质，实现了硬盘克隆装置重量小且便于携带的目的。
附图说明
15.附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
16.图1是本实施例中硬盘克隆装置的结构意图；
17.图2是本实施例中硬盘克隆装置的俯视结构示意图；
18.图3是本实施例中硬盘克隆装置的仰视结构示意图；
19.图4是本实施例中硬盘克隆装置的右视结构示意图；
20.图5是本实施例中硬盘克隆装置的左视结构示意图；
21.图6是本实施例中硬盘克隆装置的爆炸图。
22.附图标记：
23.11：矩形壳体12：底盖13：原盘插槽
24.14：目标盘插槽15：原盘工作指示灯
25.16：目标盘工作指示灯17：拷贝进程指示灯
26.18：克隆键19：风扇出气孔20：电源开关
27.21：电源led灯22：type
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c接口23：电源接口
28.24：pcba板25：防滑垫片26：风扇
29.27:进气孔
具体实施方式
30.下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。
31.在本实用新型中，术语“安装”、“连接”、“固定”等术语均应广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
32.在本实用新型中,在未作相反说明的情况下,实用的方位词如“上、下、左、右”通常是指参考附图所示的上、下、左、右；“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外。
33.参见图1至图6所示，一种硬盘克隆装置，包括矩形壳体11，该矩形壳体11下侧设有与之可拆卸连接的底盖12，所述矩形壳体11内设有pcba板24和风扇26，pcba板24为硬盘克隆装置的控制主板；所述矩形壳体11顶面设有原盘插槽13和目标盘插槽14，所述原盘插槽13侧壁上设有若干进气孔27，所述目标盘插槽14侧壁上设有若干进气孔27；
34.所述矩形壳体11右侧设有若干风扇出气孔19，若干风扇出气孔19呈圆形，所述矩形壳体11左侧在从前往后的方向上依次设有电源接口23、type
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c接口22、电源led灯21、电源开关20。矩形壳体11下侧与底盖12可拆卸连接，便于更换矩形壳体11内部零件或进行维修；矩形壳体11为塑料材质，减少硬盘克隆装置的重量，便于携带。底盖12为矩形，每个夹角处均设有防滑垫片25，提高硬盘克隆装置的稳定性。
35.参见图1所示，原盘插槽13与目标盘插槽14侧壁上均设有若干均匀排布的进气孔27，本实施例中的进气孔27还可设置在原盘插槽13、目标盘插槽14周边，矩形壳体11右侧侧壁上设有若干风扇出气孔19，在风扇26的带动下，空气从进气孔27流入到矩形壳体11内，并从风扇出气孔19排出，能够有效带走矩形壳体11内部、原盘以及目标盘所产生的热量，提高硬盘克隆装置的散热性能。此外，本实施例中的原盘插槽13与目标盘插槽14设置在矩形壳体11顶面，便于原盘或目标盘直接插接(便于安装与拆卸)并暴露在空气之中，进一步提高原盘或目标盘的散热效率，更好的保护硬盘。
36.原盘插槽13与目标盘插槽14的右侧且在矩形壳体11顶面相应设有原盘工作指示灯15、目标盘工作指示灯16，便于查看原盘与目标盘工作情况；在目标盘工作指示灯16右侧且在矩形壳体11顶面设有拷贝进程指示灯17和克隆键18，便于查看数据拷贝进度；通过克隆键18进行拷贝工作的启闭。
37.本实施例中type
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c接口22为c型usb接口，连接接头可不分正反两面均可插入，与传统的usb接口相比，更易于操作。且type
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c接口22为当下普遍使用的一种接口，能进行高速的数据传输。
38.进一步的，所述电源接口23为dc(direct current,直流电)接口，供电性能更好，dc接口的体型迷你，占用pcba板24的空间少；成本低并且非常可靠，可以承受足够大的电流。
39.pcba板24支持m.2key连接电脑传输数据，脱机克隆；电源开关20、电源led灯21、type
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c接口22、电源接口23均与pcba板24电连接。
40.以上所述的仅为本实用新型的优选实施例，所应理解的是，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的思想和原则之内所做的任何修改、等同替换等等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：
1.一种硬盘克隆装置，包括矩形壳体，该矩形壳体下侧设有与之可拆卸连接的底盖，所述矩形壳体内设有pcba板和风扇；其特征在于：所述矩形壳体顶面设有原盘插槽和目标盘插槽，所述原盘插槽侧壁上设有若干进气孔，所述目标盘插槽侧壁上设有若干均匀排布的进气孔；所述矩形壳体右侧设有若干风扇出气孔，所述矩形壳体左侧在从前往后的方向上依次设有电源接口、type
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c接口、电源led灯、电源开关。2.根据权利要求1所述的一种硬盘克隆装置，其特征在于：所述矩形壳体顶面设有原盘工作指示灯、目标盘工作指示灯、拷贝进度指示灯、克隆键。3.根据权利要求1所述的一种硬盘克隆装置，其特征在于：所述底盖下侧设有若干防滑垫片。4.根据权利要求1所述的一种硬盘克隆装置，其特征在于：所述矩形壳体才塑料材质。5.根据权利要求1所述的一种硬盘克隆装置，其特征在于：所述电源接口为dc接口。
技术总结
本实用新型提供了一种硬盘克隆装置，包括矩形壳体，该矩形壳体下侧设有与之可拆卸连接的底盖，所述矩形壳体内设有PCBA板和风扇；所述矩形壳体顶面设有原盘插槽和目标盘插槽，所述原盘插槽侧壁上设有若干进气孔，所述目标盘插槽侧壁上设有若干均匀排布的进气孔；所述矩形壳体右侧设有若干风扇出气孔，所述矩形壳体左侧在从前往后的方向上依次设有电源接口、type
技术研发人员：林忠城
受保护的技术使用者：深圳市科泰时代电子有限公司
技术研发日：2021.04.19
技术公布日：2021/10/23
再多了解一些
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