一种PC复合材料卡的制作方法

一种pc复合材料卡
技术领域
1.本实用新型涉及pc卡技术领域，尤其涉及一种pc复合材料卡。


背景技术：

2.pc卡具有无线lan功能、phs通信功能、移动电话通信功能、存储器功能，通过连接到个人计算机等信息处理机，可在信息处理机中实现这些功能。
3.但是现有的pc卡外部结构较为简单，pc卡的外部缺少一定的保护机构，从而影响pc卡的使用寿命。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中pc卡外部结构较为简单，pc卡的外部缺少一定保护机构的问题，而提出的一种pc复合材料卡。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种pc复合材料卡，包括芯片层和对称设置的两个壳体，所述芯片层水平设置于两个壳体之间，两个所述壳体的边缘通过胶固定粘接，所述壳体包括基层，所述基层的外侧固定粘接有抗折层，所述抗折层远离基层的一侧涂覆有防腐蚀层，所述防腐蚀层远离抗折层的一侧涂覆有防水层，所述防水层远离防腐蚀层的一侧涂覆有耐磨层。
7.优选地，所述基层为pc塑料层。
8.优选地，所述抗折层经纬编织的基布层。
9.优选地，所述防水层为tpu薄膜层。
10.优选地，所述防腐蚀层为ato层。
11.优选地，所述耐磨层为改性增韧陶瓷树脂层。
12.有益效果：
13.通过抗折层的设置，可以增强卡体的抗折能力，同时通过防腐蚀层的设置，可以增强pc卡的防腐蚀能力，通过防水层的设置，可以增强卡体的防水能力，耐磨层的设置，可以增强卡体的耐磨能力，本实用新型中通过多层结构的设置，可以有效增强pc卡的耐磨和防腐蚀能力，从而有效保证了pc卡的使用寿命。
附图说明
14.图1为本实用新型提出的一种pc复合材料卡的结构示意图；
15.图2为本实用新型的壳体结构示意图。
16.图中：1芯片层、2壳体、201基层、202抗折层、203防腐蚀层、 204防水层、205耐磨层。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
18.参照图1、2，一种pc复合材料卡，包括芯片层1和对称设置的两个壳体2，芯片层1水平设置于两个壳体2之间，两个壳体2的边缘通过胶固定粘接；
19.本实施例中，壳体2包括基层201，基层201为pc塑料层，基层201的外侧固定粘接有抗折层202，增强卡体的抗折能力，抗折层202经纬编织的基布层；
20.本实施例中，抗折层202远离基层201的一侧涂覆有防腐蚀层 203，增强卡体的防腐蚀能力，防腐蚀层203为ato层；
21.本实施例中，防腐蚀层203远离抗折层202的一侧涂覆有防水层204，增强卡体的防水能力，防水层204为tpu薄膜层；
22.本实施例中，防水层204远离防腐蚀层203的一侧涂覆有耐磨层 205，增强卡体的耐磨能力，耐磨层205为改性增韧陶瓷树脂层。
23.本实施例中，通过抗折层202的设置，可以增强卡体的抗折能力，同时通过防腐蚀层203的设置，可以增强pc卡的防腐蚀能力，通过防水层204的设置，可以增强卡体的防水能力，耐磨层205的设置，可以增强卡体的耐磨能力。
24.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种pc复合材料卡，包括芯片层(1)和对称设置的两个壳体(2)，其特征在于：所述芯片层(1)水平设置于两个壳体(2)之间，两个所述壳体(2)的边缘通过胶固定粘接，所述壳体(2)包括基层(201)，所述基层(201)的外侧固定粘接有抗折层(202)，所述抗折层(202)远离基层(201)的一侧涂覆有防腐蚀层(203)，所述防腐蚀层(203)远离抗折层(202)的一侧涂覆有防水层(204)，所述防水层(204)远离防腐蚀层(203)的一侧涂覆有耐磨层(205)。2.根据权利要求1所述的一种pc复合材料卡，其特征在于：所述基层(201)为pc塑料层。3.根据权利要求1所述的一种pc复合材料卡，其特征在于：所述抗折层(202)经纬编织的基布层。4.根据权利要求1所述的一种pc复合材料卡，其特征在于：所述防水层(204)为tpu薄膜层。5.根据权利要求1所述的一种pc复合材料卡，其特征在于：所述防腐蚀层(203)为ato层。6.根据权利要求1所述的一种pc复合材料卡，其特征在于：所述耐磨层(205)为改性增韧陶瓷树脂层。

技术总结
本实用新型公开了一种PC复合材料卡，包括芯片层和对称设置的两个壳体，所述芯片层水平设置于两个壳体之间，两个所述壳体的边缘通过胶固定粘接，所述壳体包括基层，所述基层的外侧固定粘接有抗折层，所述抗折层远离基层的一侧涂覆有防腐蚀层，所述防腐蚀层远离抗折层的一侧涂覆有防水层，所述防水层远离防腐蚀层的一侧涂覆有耐磨层。本实用新型中通过多层结构的设置，可以有效增强PC卡的耐磨和防腐蚀能力，从而有效保证了PC卡的使用寿命。从而有效保证了PC卡的使用寿命。从而有效保证了PC卡的使用寿命。


技术研发人员：樊小军 崔鹏 毕天琪 赵海彤
受保护的技术使用者：广东中成卫星微电子发展有限公司
技术研发日：2020.09.03
技术公布日：2021/9/7