一种温度传感器及电子产品的制作方法

1.本实用新型涉及温度传感器技术领域，尤其涉及一种温度传感器及电子产品。


背景技术：

2.相关技术中，温度传感器用于获取待测温对象的温度信号并转换成电信号传递至测温仪器的仪表，从而将电信号转换成温度，实现对待测温对象进行温度测量，尤其是用于实时测量人体温度以监控人体的健康体征变化。相关技术中，在出厂前，温度传感器通常需要进行绕折测试，以确保温度传感器中的金属层在折弯时不产生裂纹，从而能够正常工作。
3.因此，如何提高温度传感器的整体弯折性，确保温度传感器折弯后能正常工作成为当下急需解决的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型实施例公开了一种温度传感器及电子产品，能有效提高温度传感器的弯折性。
5.第一方面，本实用新型实施例公开了一种温度传感器，所述温度传感器包括第一基材层、金属层、第一保护层以及弯折性改善层，所述金属层设于所述第一基材层上，所述第一保护层设于所述金属层背离所述第一基材层的一面，所述弯折性改善层设于所述第一保护层背离所述金属层的一面。
6.通过在第一保护层背离金属层的一面设置弯折性改善层，提高温度传感器的整体弯折性，使得温度传感器在折弯时金属层的受力较为平衡，避免金属层因折弯而产生裂纹的情况发生。
7.作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述弯折性改善层包括第二基材层以及胶粘层，所述胶粘层的一面粘合于所述第二基材层靠近所述金属层的一侧表面，所述胶粘层的另一面粘合于所述第一保护层背离所述金属层的一侧表面。
8.本实施例通过第二基材层提高温度传感器的弯折性，并利用胶粘层将第二基材层牢固粘合于第一保护层，避免因折弯而导致第二基材层与第一保护层分离的情况发生。
9.作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述胶粘层的粘性大于或等于500gf/25mm。
10.本实施例通过胶粘层的粘性大于或等于500gf/25mm，有效确保第二基材层牢固粘合于第一保护层。
11.作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，沿垂直于所述弯折性改善层的方向上，所述胶粘层的厚度为d1，5μm≤d1≤25μm。
12.本实施例通过胶粘层的厚度，使得第二基材层牢固粘合于第一保护层的同时，还能够有效节约材料成本。
13.作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，沿垂直于所述弯折性改善层的方向上，所述第二基材层的厚度为d2，20μm≤d2≤40μm。
14.本实施例通过第二基材层的厚度，使得温度传感器的弯折性获得较佳的提升，还能够保持温度传感器的轻薄化、节约材料成本。
15.作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述第一基材层的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺；和/或，
16.所述第二基材层的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺。
17.本实施例提供了多种不同材质的第一基材层和第二基材层，可根据实际情况进行选择，满足不同的使用需求。
18.作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，沿垂直于所述弯折性改善层的方向上，所述第一基材层的厚度为d3，20μm≤d3≤40μm。
19.本实施例通过第一基材层的厚度，使得温度传感器的强度较佳，还能够保持温度传感器的轻薄化、节约材料成本。
20.作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述金属车的材质为铜或通镍合金。
21.本实施例提供了多种不同材质的金属层，可根据实际情况进行选择，满足不同的使用需求。
22.作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述温度传感器还包括第二保护层，所述第二保护层设于所述第一基材层背离所述金属层的一面。
23.本实施例通过设置第二保护层，对第一基材进行保护，避免第一基材受磨损而影响温度传感器的外观和功能。
24.第二方面，本实用新型实施例公开了一种电子产品，所述电子产品包括第一方面公开的温度传感器。可以理解的是，第二方面的电子产品具有第一方面的温度传感器的有益效果。
25.与现有技术相比，本实用新型的实施例至少具有如下有益效果：
26.本实用新型实施例提供了一种温度传感器及电子产品，通过基材层设置金属层，在金属层背离基材层的一面设置保护膜保护金属层，利用设于保护膜背离金属层的一面的弯折性改善层提高温度传感器的整体弯折性，从而避免金属层在弯折时产生裂纹而导致温度传感器无法正常工作的情况发生。
附图说明
27.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本技术领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
28.图1是现有技术的一种温度传感器的结构示意图；
29.图2是现有技术的温度传感器进行绕折测试的结构示意图；
30.图3是现有技术的金属层的受力示意图；
31.图4是本实用新型实施例一公开的一种温度传感器的结构示意图；
32.图5是本实用新型实施例一公开的金属层的受力示意图；
33.图6是本实用新型实施例二公开的电子产品的结构示意简图。
具体实施方式
34.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
35.在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
36.并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。
37.此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
38.此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。
39.相关技术中，在出厂前，温度传感器通常需要进行绕折测试，以确保温度传感器中的金属层在折弯时使不产生裂纹，从而能够正常工作。因此，如何提高温度传感器的整体弯折性，确保温度传感器折弯后能正常工作成为当下急需解决的问题。
40.在相关技术中，温度传感器通常采用三层的叠层结构，如图1所示，图1使出了一种现有的温度传感器100’设计方案，包括由下至上依次叠置的基材层10’、金属层11’以及保护层12’。然而采用上述结构的温度传感器100’在进行绕折测试时，由于温度传感器的金属层11’弯折性较差，金属层两侧受力不平衡，导致金属层在折弯时产生裂纹，影响温度传感器的正常工作，尤其是在进行小半径(r＝0.3mm)绕折测试。如图2所示，图2示出了温度传感器100’进行绕折测试的结构示意图，图2中的实线圆表示绕折测试的轴。如图3所示，图3示出了温度传感器100’在绕折测试时，金属层两侧的受力f1和f2，其中f1远大于f2，金属层两侧受力不平衡而导致金属层产生裂纹。
41.因此，为了解决相关技术中存在的问题，本实用新型实施例公开了一种温度传感器及电子产品，能够有效提高温度传感器的耐着性，避免金属层在折弯时产生裂纹的情况发生。
42.以下将结合附图详细说明本实施例的温度传感器的具体结构。
43.实施例一
44.请参阅图4，图4为本实用新型实施例提供的一种温度传感器100的结构示意图，该温度传感器100包括第一基材层10、金属层11、第一保护层12以及弯折性改善层13，该金属层11设于该第一基材层10上，该第一保护层12设于该金属层11背离该第一基材层10的一面，该弯折性改善层13设于该第一保护层12背离该金属层11的一面。
45.本实施例通过在第一保护层12背离金属层11的一面设置弯折性改善层13，通过弯折性改善层13提高温度传感器100的整体弯折性，从而避免金属层11在折弯时产生裂纹的情况发生。具体地，如图5所示，图5示出了该温度传感器100在绕折测试时，金属层11两侧的受力f3和f4，由于金属层11背离第一基材层10的一侧设置了弯折性改善层13，相比相关技术的温度传感器100’(如图3所示)而言，由于金属层11背离第一基材层的一侧增设了弯折性改善层13，由于弯折性改善层13具有一定的刚性，当该温度传感器100在绕折测试时，弯折性改善层13处于弯折状态，对金属层11具有一定的应力，上述应力可部分抵消金属层11处于弯折状态时所受的力，使得金属层11两侧的受力f3和f4达到平衡，避免了金属层11产生裂纹的情况发生。
46.此外，通过在金属层11背离第一基材层的一侧增设了弯折性改善层13，可增大温度传感器100沿垂直于弯折性改善层的方向上的整体厚度，当温度传感器100在绕折测试时，温度传感器100的弯折部分的直径相对增大，可有效减小金属层11因弯折而导致两侧受力不均的幅度，从而有效降低金属层11产生裂纹的风险。
47.其中，第一保护层12用于保护金属层11，避免金属层11受磨损而影响温度传感器100的外观和功能。
48.一些实施例中，如图4所示，该弯折性改善层13包括第二基材层131以及胶粘层132，该胶粘层132的一面粘合于该第二基材层131靠近该金属层11的一侧表面，该胶粘层132的另一面粘合于该第一保护层12背离该金属层11的一侧表面。可以理解的是，该第二基材层131可使得温度传感器100在绕折时金属层11两侧受力平衡，从而提高温度传感器100的整体弯折性，胶粘层132将第二基材层131粘合于第一保护层12背离金属层11的一面，粘接牢固，避免温度传感器100折弯时第二基材层131脱离保护膜的情况发生，有效确保第二基材层131提升温度传感器100的整体耐着性的效果。
49.示例性地，该胶粘层132的粘性大于或等于500gf/25mm(gf/mm，克力/毫米)。可以理解的是，当该胶粘层132的粘性小于500gf/25mm时，该温度传感器100发生弯折时，由于胶粘层132的粘性较差，第二基材层131易脱离保护膜或第二基材的边缘相对保护膜翘起，且不能很好地缓解所述金属层11因弯折导致的两侧受力不均的问题，进而导致金属层11产生裂纹的情况发生。因此，该胶粘层132的粘性大于或等于500gf/25mm，具体为500gf/25mm、550gf/25mm、600gf/25mm、650gf/25mm等，本实施例对此不作具体限定。
50.考虑到胶粘层132的厚度对胶粘层132的剪切强度和剥离强度造成影响，从而影响胶粘层132的粘接效果。因此，一些实施例中，沿垂直于该弯折性改善层13的方向上，该胶粘层132的厚度为d1，d1≥5μm。可以理解的是，当胶粘层132的厚度d1小于5μm时，胶粘层132的剪切强度和剥离强度较弱，则胶粘层132的粘接效果较差，该温度传感器100发生弯折时，第二基材层131易脱离保护膜或第二基材的边缘相对保护膜翘起，导致第二基材层131失去增加温度传感器100的弯折性能的效果，进而导致金属层11产生裂纹的情况发生。进一步地，考虑到胶粘层132的厚度影响温度传感器100的整体厚度，为了需符合电子产品的小型化设计，温度传感器100的厚度通常较薄。因此，一些实施例中，该胶粘层132的厚度d1≤25μm。可以理解的是，当胶粘层132的厚度d1大于25μm时，胶粘层132的厚度已达到满足第二基材层131牢固粘接于第一保护层12的粘接效果的尺寸，而尺寸超出的部分会额外增大温度传感器100的整体厚度，且浪费胶粘层132的材料。
51.因此，该胶粘层132的厚度d1可为5μm≤d1≤25μm，胶粘层132具有良好的粘接效果以确保第二基材层131牢固粘合于第一保护层12，且有利于温度传感器100的轻薄化设计，节约材料成本。该胶粘层132的厚度d1具体可为5μm、10μm、15μm、20μm、25μm等，本实施例对此不作具体限定。
52.示例性地，沿垂直于该弯折性改善层13的方向上，该第二基材层131的厚度为d2，20μm≤d2≤40μm。可以理解的是，当该第二基材层131的厚度d2＜20μm时，温度传感器100在折弯时，第二基材层131自身刚性不足，对金属层11的产生作用力较小，导致f4与f3的差值较大，金属层11两侧的受力平衡程度较低，第二基材层131对温度传感器100的弯折性能提升效果较差。而当该第二基材层131的厚度d2＞40μm时，该第二基材层131的厚度较大，在第二基材层131的尺寸已满足对温度传感器100的弯折性能提升效果时，尺寸超出的部分会额外增大温度传感器100的整体厚度，且浪费第二基材层131的材料。因此，该第二基材层131的厚度为d2，20μm≤d2≤40μm，第二基材层131对温度传感器100的弯折性能的提升效果较佳，且有利于温度传感器100的轻薄化设计，节约材料成本。该第二基材层131的厚度d2可为20μm、25μm、30μm、35μm、40μm等，本实施例对此不作具体限定。
53.可选地，该第二基材层131的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)或聚酰亚胺(polyimide，pi)，本实施例对此不作具体限定。可以理解的是，本实施例提供了多种不同材质的第二基材层131，可根据实际使用进行选择，以满足不同的使用需求。
54.示例性地，沿垂直于该弯折性改善层13的方向上，该第一基材层10的厚度为d3，20μm≤d3≤40μm。可以理解的是，当该第一基材层10的厚度d3＜20μm时，该第一基材层10的厚度较小而导致该温度传感器100的整体强度较差。而当该第以基材层的厚度d3＞40μm时，该第以基材层的厚度较大，第一基材层10的尺寸在已满足对温度传感器100的弯折性能提升效果时，尺寸超出的部分会额外增大温度传感器100的整体厚度，且浪费第一基材层10的材料。因此，该第一基材层10的厚度为d3，20μm≤d3≤40μm，温度传感器100的整体强度较佳，且有利于温度传感器100的轻薄化设计，节约材料成本。
55.可选地，该金属层11的材质为铜(cu)或铜镍合金(cuni)，本实施例对此不作具体限定。可以理解的是，本实施例提供了多种不同材质的金属层11，可根据实际使用进行选择，以满足不同的使用需求。
56.一些实施例中，该温度传感器100还包括第二保护层14，该第二保护层14设于该第一基材层10背离该金属层11的一面。可以理解的是，第二保护层14用于保护第一基材层10，避免第一基材层10受磨损而影响温度传感器100的外观和功能。
57.本实用新型实施例一提供了一种温度传感器100，通过基材层设置金属层11，在金属层11背离基材层的一面设置保护膜保护金属层11，利用设于保护膜背离金属层11的一面的弯折性改善层13提高温度传感器100的整体弯折性，从而避免金属层11在弯折时产生裂纹而导致温度传感器100无法正常工作的情况发生。
58.实施例二
59.请参阅图6，图6为本实用新型实施例提供的一种电子产品200的结构示意简图，该电子产品200包括实施例一的温度传感器100。
60.可以理解的是，该电子产品200利用其温度传感器100将温度信号转换为电信号，
实现对物体、环境或人体进行测温。并且可通过电子产品200的输出部件201(例如显示屏、喇叭、指示灯等)将电信号转换为温度进行显示或直接发出高温警报或低温警报。
61.示例性地，电子产品200可为手表、手机、测温仪器、按摩器、电热水器等，本实施例对此不作具体限定。
62.本实用新型实施例二提供了一种电子产品200，温度传感器100的弯折性较佳，确保电子产品200的正常工作。
63.以上对本实用新型施例公开的一种温度传感器及电子产品进行了详细的介绍，本文应用了个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的一种温度传感器及电子产品与其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。