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一种M2固态硬盘散热贴的制作方法

2021-09-10 18:51:00 来源:中国专利 TAG:固态 硬盘 散热 移动存储 尺寸为

技术特征:
1.一种m2固态硬盘散热贴,包括薄型多孔泡沫金属铜层(1)、双向正六边形阵列散热层(2)、固定铜片(3)、硅胶绝缘垫(4),其特征在于:固定铜片(3)上表面经过喷砂工艺处理,通过导热胶水粘连双向正六边形阵列散热层(2),所述双向正六边形阵列散热层(2)由多个散热单元构成;所述散热单元是两种形态结构的组合,一种为“四钉加厚六边形”结构,另一种为“双钉六边形”结构;所述两种结构都是中空六棱柱结构(5),所述中空六棱柱结构(5)的上下两个棱柱表面分别与薄型多孔泡沫金属铜层(1)和经过喷砂处理后的固定铜片(3)紧密贴合;“双钉六边形”结构的中空六棱柱结构(5)内设置中空六边形片(6),“四钉加厚六边形”结构的中空六棱柱结构(5)内设置加厚中空六边形片(7),中空六边形片(6)和加厚中空六边形片(7)都是垂直于水平面的正六边形铜结构,所述两种中空六边形片在方向上沿散热贴的长度方向设置,所述两种中空六边形片的上下两个角分别与外部的中空六棱柱结构(5)顶部和底部的两个棱柱表面中央接触点相重合,连接处设有向内的拔模小孔,并利用上宽下细的倒圆台形状的拔模铜钉(8)将中空六边形片与中空六棱柱结构(5)固定连接;所述固定铜片(3)下表面通过导热胶水粘连硅胶绝缘垫(4),所述硅胶绝缘垫(4)下表面贴有可撕双面胶,薄型多孔泡沫金属铜层(1)依靠导热胶水粘连在双向正六边形阵列散热层(2)的顶部。2.根据权利要求1所述的一种m2固态硬盘散热贴,所述散热单元的排列方式为:沿长度方向每行均匀排列40个散热单元,沿宽度方向每列均匀排列9个散热单元,位于散热贴中央的沿长度方向的中轴线的一行散热单元采用所述“四钉加厚六边形”结构;其余位置皆采用“双钉六边形”结构;“双钉六边形”结构的中空六边形片(6)通过两个棱柱表面的上下面各一个拔模铜钉(8)构成,“四钉加厚六边形”结构的中空六边形片(6)通过两个棱柱表面的上下面各两个拔模铜钉(8)构成。3.根据权利要求1所述的一种m2固态硬盘散热贴,其特征在于:所述“双钉六边形”结构与“四钉加厚六边形”结构都采用纯铜材料,“四钉加厚六边形”仅对内部沿长度方向的中空六边形片(6)进行加厚至“双钉六边形”的中空六边形片(6)的1.6~2.4倍,加厚区域采用两颗倒圆台形状的铜钉固定。4.根据权利要求1所述的一种m2固态硬盘散热贴,其特征在于:双向正六边形阵列散热层(2)的排布方式为各阵列单元正交排布;每个散热单元沿长度方向的中空六边形片(6)或加厚的中空六边形片(7)以六边形的安装方向所在直线为轴,所述直线与散热贴的宽边相垂直,相邻散热单元对齐排布,每个散热单元的中空六棱柱结构(5)是以六边形沿散热贴的长边的方向拉伸形成,以中空六棱柱结构(5)的外侧棱为接触边,相邻散热单元彼此紧贴,接触位置无空隙。5.根据权利要求1所述的一种m2固态硬盘散热贴,其特征在于:所述薄型多孔泡沫铜层(1),尺寸为22mm
×
80mm
×
0.4mm,孔径0.08mm,孔隙率为98%,通孔率为99%,单位英寸的孔数为125(125ppi),体积密度为0.15~0.92g/cm3与双向正六边形阵列散热层(2)的各单元之间顶面使用导热胶水相粘连。6.根据权利要求1所述的一种m2固态硬盘散热贴,其特征在于:所述硅胶绝缘垫(4)采用导热系数为13.2(w/m
·
k)、密度为3.2
±
0.1(g/cc)、硬度为36~48(shore c)的绝缘软性材料构成,尺寸为22mm
×
80mm
×
0.5mm,上表面涂覆导热胶与固定铜片(3)粘合,下表面贴有可撕双面胶。
7.根据权利要求1所述的一种m2固态硬盘散热贴,其特征在于:散热贴中组件组合方式和各部分之间的叠放顺序,自下而上依次为:硅胶导热绝缘垫(4)、固定铜片(3)、双向正六边形阵列散热层(2)、薄型多孔泡沫金属铜层(1)。

技术总结
本发明公开了一种应用于笔记本电脑、台式机或外接型M2固态硬盘的散热贴,该散热贴包含:薄型多孔泡沫金属铜层、双向正六边形阵列散热层、特别处理的固定铜片和硅胶绝缘垫。本发明针对市面上M2固态硬盘设计各结构尺寸,利用高效的双向正六边形阵列散热层等设计实现了轻量化和高效散热的并举。固定铜片起到了支撑和基准面的作用。硅胶导热绝缘垫与用户M2固态硬盘相连,既可以起到粘合、缓冲和静电屏蔽的作用,也可以减小导热固体面之间的接触热阻。本发明散热贴易于安装,仅需要使用者将散热贴与硬盘紧密贴合,即可使得硬盘的散热能力大幅增强,工作温度大幅降低,并且可以提高用户M2硬盘的抗压抗弯能力,轻便且易于安装。轻便且易于安装。轻便且易于安装。


技术研发人员:曾敏 李秉乘 王秋旺
受保护的技术使用者:西安交通大学
技术研发日:2021.06.09
技术公布日:2021/9/9
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