磁盘驱动器悬架的挠曲件的制作方法

本发明涉及一种磁盘驱动器悬架的挠曲件，尤其涉及一种具有测试焊盘的挠曲件。

背景技术：

硬盘驱动器用于个人计算机之类的信息处理设备。硬盘驱动器包括可绕主轴旋转的磁盘，可绕枢轴转动的滑架等。滑架的臂上设有磁盘驱动器悬架。

磁盘驱动器悬架包括基板、负载梁、挠曲件等。滑动件设置在万向节部分中，其中在挠曲件的远端附近形成该万向节部分。滑动件中设有用于进行访问的元件，例如读取记录在磁盘上的数据和写入数据。

挠曲件包括金属基部，形成在金属基部上的基部绝缘层，形成在基部绝缘层上的多个导体等。金属基部由薄不锈钢板形成。基部绝缘层由诸如聚酰亚胺的电绝缘材料形成。导体由铜形成。导体的一部分连接到设置在滑动件中的元件和设置在挠曲件中的电子组件。

us9679592b(专利文献1)中描述了传统悬架的示例。该悬架的挠曲件具有在长度方向上延伸的挠曲件尾部。尾部焊盘部分在挠曲件尾部的端部中形成。用于连接到诸如放大器的电子电路的电极极板(在本说明书中称为尾电极)布置在尾部焊盘部分中。

在jph11-191210a(专利文献2)中描述的电极极板(尾电极)中，开有孔。在us9396747b(专利文献3)中描述的挠曲件中，电极极板布置在配线部的侧部中。然而，当将电极极板布置在配线部的侧部中时，配线部的宽度增加，因此挠曲件尾部的宽度增加。

为了测试设置在挠曲件中的电路的特性，在某些情况下，使用具有探针的测量装置。例如，一对探针中的一个探针与尾电极接触，另一个探针与挠曲件的金属基部接触。因此，测试了电路的特性。

在电路测试期间，必须可靠地使测量探针与特定的尾电极接触。但是，如专利文献2所述，在尾电极上开孔的情况下，有时探针与尾电极的接触不可靠。在尾部部分的小区域中，小尾电极以小的间隔布置。因此，难以使探针与特定的尾电极接触。在某些情况下，探针可能会与另一个尾电极接触。

设想的对策是在挠曲件尾部的配线部的外侧配置使待测试电路导通的尾电极。使探针与该尾电极接触。但是，在将尾电极配置在配线部的外侧的情况下，配线部的宽度实质上增大。因此，挠曲件尾部的宽度增大。另外，当在挠曲件尾部的电极极板上开孔时，难以可靠地使探针与电极极板接触。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种磁盘驱动器悬架的挠曲件，其可以使用布置在挠曲件尾部中的测试焊盘来测试挠曲件，并且该测试焊盘布置在挠曲件尾部的优选位置处。

根据一个实施例的挠曲件包括由诸如不锈钢的金属板形成的金属基部，在所述金属基部上形成的基部绝缘层，和布置在所述基部绝缘层上的导体。所述挠曲件具有挠曲件尾部。挠曲件尾部包括尾部主体、第一弯曲部、第二弯曲部、尾部焊盘部分、尾电极、导体弯曲部、延伸部、导体连接部、跨接导体和测试端子部，测试端子部包括一测试盘。所述尾部主体在挠曲件的长度方向上延伸。所述第一弯曲部从所述尾巴主体沿所述尾巴主体的宽度方向延伸。所述第二弯曲部从所述第一弯曲部沿所述挠曲件的长度方向延伸。尾部焊盘部分从所述第二弯曲部延续。所述尾电极布置在所述尾部焊盘部分中并且与导体导通。通过所述第一弯曲部和所述第二弯曲部在所述挠曲件尾部的一部分中形成弯管部。

在所述导体弯曲部中，导体的方向沿着所述第一弯曲部和所述第二弯曲部变化。所述延伸部沿着相反的方向从所述第二弯曲部延伸至所述尾部焊盘部分。所述延伸部位于所述导体弯曲部的外侧。所述导体连接部设置在所述尾部焊盘部分、所述弯管部等中。所述导体连接部与导体导通。所述跨接导体具有第一端部和第二端部。所述第一端部与所述导体连接部导通。包括所述测试焊盘的所述测试端子部布置在所述延伸部中。所述测试端子部与所述跨接导体的第二端部到导通。

根据该实施例，可以使用与尾电极导通的测试焊盘来进行测试。因此，即使在尾电极上开有孔，也可以毫无问题地通过探针进行测试。另外，在提供测试焊盘的同时，抑制了所述配线部的宽度的增大。因此，可以抑制挠曲件尾部的宽度增大。在某些情况下，可以使用所述尾电极进行测试。

所述跨接导体的一个示例同所述金属基部一样，同样由不锈钢制成。所述跨接导体在与所述金属基部的同一平面上形成为岛状。在所述跨接导体的整个圆周上形成有用于使所述跨接导体和所述金属基部电绝缘的间隙。所述导体连接部的示例布置在第一导体组和第二导体组之间的空间中。所述第一导体组和所述第二导体组在所述尾部焊盘部分的长度方向上延伸。所述延伸部优选地设置在第一线段和第二线段之间。所述第一线段是虚拟线段，其中，所述尾部焊盘部分的一个侧面在所述尾部焊盘部分的长度方向上延伸。所述第二线段是虚拟线段，其中所述尾部焊盘部分的另一侧表面在所述长度方向上延伸。

所述测试端子部可以包括焊盘连接部、所述测试焊盘和连接导体。所述焊盘连接部与所述跨接导体的所述第二端部连接。所述测试焊盘位于远离所述焊盘连接部的位置。所述连接导体连接所述焊盘连接部和所述测试焊盘。

一种具有双层布线的挠曲件类型的示例包括：在所述金属基部上形成的所述基部绝缘层，在所述基部绝缘层上形成的所述多个导体，覆盖所述多个导体的覆盖绝缘层，在所述覆盖绝缘层上形成的所述跨接导体，在所述覆盖绝缘层上形成的所述测试焊盘。具有双层布线的挠曲件类型的另一示例包括：在所述金属基部上形成的所述基部绝缘层，在所述基部绝缘层上形成的所述跨接导体，在所述基部绝缘层上形成的所述测试焊盘，覆盖所述跨接导体的所述覆盖绝缘层，以及在所述覆盖绝缘层上形成的所述多个导体。

接下来的描述中将阐明本发明的其它目的和优点，并且通过以下说明，部分这些其它目的和优点会变得显而易见，或者可以通过实践本发明习得这些目的和优点。通过下文特别指出的手段和组合实现和获得本发明的目的和优点。

附图说明

包含在说明书中并构成说明书一部分的附图示出了本发明的实施例，它与上面给出的发明内容和下面给出的具体实施方式一起来解释本发明的原理。

图1是示出磁盘驱动器的示例的立体图。

图2是图1所示的磁盘驱动器的局部剖视图。

图3是根据第一实施例的包括挠曲件的磁盘驱动器悬架的平面图。

图4是图3所示的挠曲件的局部平面图。

图5是示出图4所示的挠曲件的金属基部的局部平面图。

图6是图4所示的挠曲件的导体连接部的剖视图。

图7是图4所示的挠曲件的测试端子部的剖视图。

图8是根据第二实施例的挠曲件的测试端子部的剖视图。

图9是根据第三实施例的挠性链坯料片的一局部平面图。

图10是示出传统挠曲件的尾部焊盘部分的平面图。

图11是根据第四实施例的挠曲件的局部平面图。

图12是图11中所示的挠曲件的测试端子部的剖视图。

图13是根据第五实施例的挠曲件的局部平面图。

图14是图13所示的挠曲件的测试端子部的剖视图。

图15是根据第六实施例的挠曲件的局部平面图。

图16是图15所示的挠曲件的导体连接部的剖视图。

图17是图15中所示的挠曲件的测试端子部的剖视图。

图18是根据第七实施例的挠曲件的局部平面图。

图19是图18所示的挠曲件的导体连接部的剖视图。

图20是图18所示的挠曲件的测试端子部的剖视图。

图21是根据第八实施例的挠曲件的局部平面图。

具体实施方式

[第一实施例]

下文将参考图1至图7描述根据第一实施例的磁盘驱动器悬架的挠曲件。

图1中所示的磁盘驱动器(硬盘驱动器)1包括壳体2，绕主轴3旋转的盘(磁盘)4，绕枢轴5旋转的滑架6，以及使滑架6旋转的定位马达7。壳体2由图中未示出的盖密封。

图2是示意性地示出磁盘驱动器1的一部分的剖视图。在滑架6上设有臂8。在臂8的远端部安装有悬架10。构成磁头的滑动件11设置在悬架10远端部附近。

当盘4旋转时，在盘4和滑动件11之间形成空气轴承。当通过定位马达7使滑架6转动时，滑动件11移动到盘4的期望轨道上。滑动件11设有用于记录盘4上的数据的元件和用于读取记录在盘4上的数据的元件。

图3示出了包括悬架10和滑动件11的磁头万向节组件的示例。悬架10包括基板15、负载梁16，挠曲件20等。基板15的凸台部15a固定在滑架的臂8上(如图1和2所示)。

负载梁16由不锈钢板形成。负载梁16的厚度例如为30至80μm。图3中所示的双箭头x表示悬架10的长度方向，即，挠曲件20的长度方向。箭头x1表示挠曲件20的前侧，箭头x2表示挠曲件20的后侧。图3所示的双箭头y表示挠曲件尾部22的宽度方向。

挠曲件20包括位于远端侧的部分21和挠曲件尾部22。远端侧部21与负载梁16重叠。挠曲件尾部22从远端侧部21朝向基板15的后侧延伸。在挠曲件20的远端侧部21中形成有用作可摆动的万向节部的舌片23。滑动件11安装在舌片23上。

挠性件尾部22包括尾部主体22a、第一弯曲部22b、第二弯曲部22c和尾部焊盘部分22d。尾部主体22a从靠近基板15的侧部沿挠曲件20的长度方向x延伸。第一弯曲部22b从尾部主体22a的后端沿着挠曲件尾部22的宽度方向y(图3所示)延伸。第二弯曲部22c从第一弯曲部22b的一段沿着挠曲件22的长度方向x延伸。通过第一弯曲部22b和第二弯曲部22c形成方向随l形变化的弯管部24。在尾部主体22a与尾部焊盘部分22d之间形成弯管部24。

尾部焊盘部分22d从第二弯曲部22c一直向着挠曲件22的后侧(由图3中的箭头x2指示)延续。连接到诸如放大器的电子电路的多个尾电极(电极极板)25布置在尾部焊盘部分22d中。第一弯曲部22b具有弯曲线l1(在图3至图5中由虚线示出)。在弯曲过程中，弯曲线l1在金属基部30的厚度方向上以大致直角弯曲。

图4是示出挠曲件20的一部分的平面图。挠曲件20包括金属基部30和沿金属基部30布置的配线部31。在挠曲件20的远端侧部分21(图3所示)中，通过诸如激光焊接的固定部分将金属基部30固定至负载梁16。

图4示出了挠曲件尾部22的长度方向上的一部分(弯管部24)。配线部31包括具有多个导体32a的第一导体组32和具有多个导体33a的第二导体组33。第一导体组32和第二导体组33分别沿着挠曲件尾部22的长度方向布置。

挠曲件尾部22包括弯曲成l形的弯管部24。如图4所示，在弯管部24中，配线部31的长度方向的一部分沿着第一弯曲部22b和第二弯曲部22c弯曲。因此，在第一弯曲部22b与第二弯曲部22c之间形成导体弯曲部c1。在导体弯曲部c1中，导体组32和33的方向呈l形改变。

第一导体组32的长度方向的一部分沿着尾部焊盘部分22d的一个侧面35布置。第二导体组33的长度方向的一部分沿着尾部焊盘部分22d的另一个侧面36布置。第一导体组32和第二导体组33彼此隔开一间隙g1(图4所示)。与要测试的电路导通的第一导体组32的导体32a中的导体32a′连接到最靠近导体弯曲部c1的尾电极25a。可以在尾电极25a中形成孔26。

图5示出了金属基部30的一部分。金属基部30由不锈钢板形成。金属基部30的厚度小于负载梁16的厚度，并且例如为15至20μm。金属基部30在第一弯曲部22b的弯曲线l1中沿厚度方向以大致直角的形式弯曲。因此，为了减小弯曲线l1的弯曲刚度，在第一弯曲部22b上形成有开口38。

配线部31包括基部绝缘层40(在图4、6和7中示出)、导体32a和33a以及覆盖绝缘层41(图6和7)。基部绝缘层40在金属基部30上形成。导体32a和33a在基部绝缘层40上形成。覆盖绝缘层41覆盖导体32a和33a。在图4中，为了使导体32a和33a易于理解，省略了覆盖绝缘层41。

导体32a和33a由具有高导电性的金属例如镀铜形成。导体32a和33a的厚度例如为5μm。第一导体组32的导体32a的一部分用于读取。导体32a对在舌片23中形成的读取端子导电。第二导体组33的导体33a的一部分用于写入。导体33a导电以写入在舌片23中形成的端子。

基部绝缘层40和覆盖绝缘层41(图6和图7所示)由电绝缘树脂例如聚酰亚胺形成。基部绝缘层40的厚度例如为10μm。覆盖绝缘层41的厚度小于基部绝缘层40的厚度，并且例如为4μm。

在挠曲件尾部22的长度方向的一部分上形成有延伸部45。延伸部45在包括第一弯曲部22b和第二弯曲部22c的弯管部24中形成。然后，延伸部45从第二弯曲部22c沿着与尾部焊盘部分22d相反的方向从第二弯曲部22c(向着导体弯曲部c1的外侧)延伸。即，延伸部45(沿着图3中的箭头x1所示的方向)从第二弯曲部22c朝向挠曲件尾部22的前侧延伸。延伸部45是挠曲件尾部22的一部分，并且包括金属基部30的一部分30a和基部绝缘层40的一部分40a。

如图4所示，将其中尾部焊盘部分22d的一个侧面35在尾部焊盘部分22d的方向x3上延伸的虚拟线段假设为第一线段l2。另外，将尾部焊盘部分22d的另一侧面36在x3方向上延伸的虚拟线段假设为第二线段l3。在位于线段l2和l3之间并且宽度为w1的区域s1中，延伸部45在导体弯曲部c1的外部形成。因此，在本实施例的挠曲件尾部22中，虽然设置了延伸部45，但是能够防止第二弯曲部22c的宽度大于传统产品的宽度。

导体弯曲部c1沿着挠曲件尾部22的第一弯曲部22b和第二弯曲部22c布置。因此，导体组32和33的方向在第一弯曲部22b和第二弯曲部22c之间以接近90°的角度变化。

在挠曲件尾部22的一部分(包括弯管部24和延伸部45的部分)中设置有测试导电部50。该测试导电部50用于测试悬架10中设置的各种电路的特定电路的电气特性。例如，测试导电部50用于准确地理解特定电容的静电电容，耗散因数(正切增量)等。

如图4所示，测试导电部50包括导体连接部51、跨接导体52、焊盘连接部53和测试端子部54。测试导电部50设置在线段l2和l3内的区域s1中，其中尾部焊盘部分22d的两个侧面35、36在长度方向上延伸。导体连接部51在导体32a’的长度方向的中央形成。

导体连接部51在尾部焊盘部分22d中配置在第一导体组32与第二导体组33之间的空间g1内。因此，尽管在挠曲件尾部22中设置了测试导电部50，但是还是可以防止第二弯曲部22c的宽度和尾部焊盘部分22d的宽度大于常规产品的宽度。注意，导体连接部51可以设置在弯管部24中。

图5中示出了跨接导体52。通过蚀刻去除金属基部30的一部分，从而在与金属基部30相同的平面中以岛状形成本实施例的跨接导体52。即，在蚀刻工序中，通过去除金属基体30的一部分(成为跨接导体52的部分)的周围，来形成具有细长岛状的跨接导体52。在跨接导体52的整个圆周上形成有用于使跨接导体52和金属基部30电绝缘的间隙57。间隙57的示例是使用空气作为绝缘材料的气隙。可以在间隙57内部设置诸如聚酰亚胺的绝缘材料。

如图5所示，跨接导体52具有在长度方向上的一个端部(第一端部52a)和另一个端部(第二端部52b)。在第一端部52a和第二端部52b之间形成有第一部分52c和第二部分52d。第一部分52c和第二部分52d在跨接导体52的长度方向上的中间部分52e成θ角度(图5所示)。

跨接导体52的第一端部52a配置在与尾部焊盘部分22d的导体连接部51对应的位置。第二端部52b布置在延伸部45中。因此，跨接导体52从尾部焊盘部分22d朝向延伸部45在尾部焊盘部分22d的长度方向上延伸。间隙57也从尾部焊盘部分22d朝向延伸部45在尾部焊盘部分22d的长度方向上延伸。另外，线段l2和l3内的区域s1中设置有跨接导体52和间隙57。线段l2和l3是虚拟线，其中尾部焊盘部分22d的两个侧表面35和36在长度方向上延伸。

第一弯曲部22b设置在挠曲件尾部22的一部分中。在弯曲过程中，第一弯曲部22b在穿过开口38的弯曲线l1中沿板厚度方向以大致直角弯曲。跨接导体52和间隙57在弯曲线l1附近形成。因此，在开口38和间隙57之间存在宽度为w2的狭窄部58。如果狭窄部58的宽度w2太小，则在弯曲线l1弯曲期间，可能会发生超过容许极限的变形至狭窄部58。

因此，本实施例的跨接导体52形成为倾斜的形状，从而防止沿着开口38的第二部分52d太靠近开口38。即，第二部分52d与第一部分52c之间成θ角度(如图5所示)。因此，防止了狭窄部58的弯曲刚度太小。

跨接导体52的第一端部52a通过导体连接部51(图4和图6所示)与导体32a'连接。导体32a'对要测试的电路的尾电极25a导电。跨接导体52从第一端部52a朝向测试端子部54(图4和图7所示)延伸。在测试端子部54中设有测试焊盘60。跨接导体52的第二端部52b经由焊盘连接部53与测试焊盘60导通。具有测试焊盘60的测试端子部54配置在延伸部45上。

图6示出了连接到跨接导体52的导体连接部51的剖视面。导体连接部51包括由镀铜形成的导体51a。该导体连接部51与配线部31的导体32a’一体成型。在基部绝缘层40上形成有通孔65。导体51a填充该通孔65。该导体51a与跨接导体52的第一端部52a导通。待测试电路的导体32a'(图4所示)通过导体连接部51与跨接导体52的第一端部52a导通。

图7示出了测试端子部54的剖视面。测试端子部54具有由镀铜形成的测试焊盘60。在基部绝缘层40上形成有通孔66。测试焊盘60的一部分填充该通孔66。测试焊盘60经由焊盘连接部53与跨接导体52的第二端部52b导通。测试期间使用的探针应与测试焊盘60的表面60a接触。

当测试焊盘60由镀铜形成时，在测试焊盘60的表面60a上形成凹部67。该凹部67在与基部绝缘层40的通孔66相对应的位置处形成。难以使探针与凹部67接触。因此，通过凹部67减小了测试焊盘60的可与探针接触的表面60a的面积。另外，在图7所示的示例中，测试焊盘60的表面60a的外围被覆盖绝缘层41的一部分41a覆盖。因此，将测试焊盘60的外径d1设定为较大的尺寸，以使得探针能够与该测试焊盘充分接触。

如图4所示，测试焊盘60布置在弯管部24的导体弯曲部c1之外的区域(所谓的无用空间部)中。另外，测试焊盘60装配在线段l2和l3内侧的区域s1中，在该区域，尾部焊盘部分22d的两个侧表面35和36都延伸。因此，本实施例的挠曲件20可以在具有测试焊盘60的同时防止第二弯曲部分22c的宽度和尾部焊盘部分22d的宽度增加。

[第二实施例]

图8示出了根据第二实施例的具有测试焊盘60的测试端子部54的截面。该示例与第一实施例的不同之处在于，测试焊盘60的外围没有被覆盖绝缘层41覆盖。如图8所述的测试端子部54可以将测试焊盘60的整个表面60a用作与探针的接触表面。

[第三实施例]

图9示出了根据第三实施例的挠性链坯料片70的一部分。挠性链坯料片70是在同时制造大量挠曲件的过程中制造而成的中间产品。挠性链坯料片70包括框架71和多个挠性元件20x(仅部分示出)。挠性元件20x以预定的间距布置在框架71中。挠性元件20x的基本构造与在第一实施例(图3所示)中描述的挠曲件20基本相同。框架71与金属基部30一样，同样由不锈钢制成。

在将挠性元件20x附接到框架71时对其进行测试。在测试期间，使一个探针72与测试焊盘60接触。使另一探针73与金属基部30接触作为电接地。因此，例如，可以测试与尾电极25a导通的电路的特性。

在测试之后的切割过程中，从框架71上切下挠性元件20x。由此获得图3中所示的挠性件20。注意，可以使用一对探针72和73一个接一个地测试挠性元件20x。或者，可以使用多对探针同时测试挠性元件20x。

图10示出了常规挠曲件80的一部分。在常规挠曲件80的测试过程中，使一个探针72与尾电极81接触。此外，另一个探针73被接地(接地)到金属基部82。因此，在尾电极81上开有孔83的情况下，有时无法使探针72可靠地与尾电极81接触。另外，由于尾电极81小且其形状有限，因此可靠地使探针72与其接触存在限制。

另一方面，在图3至图8所示的实施例的挠曲件20中，测试焊盘60布置在挠曲件尾部22的延伸部45中。测试焊盘60设置在与尾电极25a不同的位置。使用该测试焊盘60进行测试。因此，即使在尾电极25a上开有孔，也可以使探针可靠地与测试焊盘60接触。在某些情况下，也可以使用尾电极25a进行测试。

本实施例的挠曲件20的测试焊盘60布置在挠曲件22的导体弯曲部c1外部的延伸部45中。因此，本实施例的挠曲件20可以在具有测试焊盘60的同时抑制弯管部24的第二弯曲部22c和尾部焊盘部分22d的宽度的增大。因此，防止了挠曲件20的宽度增大。因此，在例如图9所示的挠性链坯料片70的情况下，挠性元件20x的宽度不增加。因此，防止了可在一张挠性链坯料片中形成的挠性元件20x的数量减少。

[第四实施例]

图11示出了根据第四实施例的挠曲件20a的一部分。图12示出了图11所示的挠曲件20a的测试端子部54a的横截面。本实施例的测试端子部54a在与焊盘连接部53不同的位置处具有测试焊盘60a。焊盘连接部53与测试焊盘60a经由连接导体90彼此导通。测试焊盘60a的表面60a的面积，即与测量探针接触的表面的面积，大于焊盘连接部53的面积。

图11和图12所示的测试端子部54a的测试焊盘60a在与焊盘连接部53不同的位置处形成。因此，具有较大表面积的测试焊盘60a可以布置在挠曲件尾部22的延伸部45中。由于本实施例中的挠曲件20a的其它构造与第一实施例中的挠曲件20的构造相同，因此两个实施例中相同的部分用共同的附图标记表示，同时省略对它们的具体说明。

[第五实施例]

图13示出了根据第五实施例的挠曲件20b的一部分。图14示出了图13中所示的挠曲件20b的测试端子部54的横截面。本实施例的测试焊盘60b具有凹部95，该凹部95的直径比第一实施例的测试焊盘60的凹部67的直径大。凹部95的表面95a的直径大于探针的远端的直径。因此，探针可以与凹部95的表面95a接触。由于本实施例中的挠曲件20b的其它构造与第一实施例中的挠曲件20的构造相同，因此两个实施例中相同的部分用共同的附图标记表示，同时省略对它们的具体说明。

[第六实施例]

图15示出了根据第六实施例的具有双层布线的挠曲件20c的一部分。图16示出了图15所示的挠曲件20c的导体连接部51的横截面。图17示出了挠曲件20c的测试端子部54的横截面。本实施例的挠曲件20c包括导体32a、32a′和33a，覆盖绝缘层41，跨接导体100(图15所示)和测试焊盘101。在基部绝缘层40上形成导体32a、32a′和33a。覆盖绝缘层41覆盖导体32a、32a′和33a。跨接导体100在覆盖绝缘层41上形成。跨接导体100和测试焊盘101由镀铜形成。跨接导体100的第一端部100a经由导体连接部51与导体32a'导通。跨接导体100的第二端部100b与测试焊盘101连接。

本实施例的挠曲件20c(图15至图17)具有可以在延伸部45的任何位置处形成具有大表面积的测试焊盘101的优点。由于本实施例中的挠曲件20c的其它构造与第一实施例中的挠曲件20的构造相同，因此两个实施例中相同的部分用共同的附图标记表示，同时省略对它们的具体说明。

[第七实施例]

图18示出了根据第七实施例的具有双层布线的挠曲件20d的一部分。图19示出了挠曲件20d的导体连接部51的横截面。图20示出了挠曲件20d的测试端子部54的横截面。本实施例的挠曲件20d包括跨接导体100和测试焊盘101。跨接导体100在基部绝缘层40上形成。测试焊盘101在基部绝缘层40上形成。

本实施例的导体32a和33a(如图18所示)在覆盖绝缘层41上形成。跨接导体100的第一端部100a在导体连接部51中与导体32a'导通。跨接导体100的第二端部100b(如图18所示)在测试端子部54中与测试焊盘101导通。如图20所示，在覆盖绝缘层41中形成用于暴露测试焊盘101的表面101a的开口102。

本实施例的挠曲件20d(图18至图20)还具有如下优点：可以将具有大表面积的测试焊盘101布置在延伸部45的任何位置。由于本实施例中的挠曲件20d的其它构造与第一实施例中的挠曲件20的构造相同，因此两个实施例中相同的部分用共同的附图标记表示，同时省略对它们的具体说明。

[第八实施例]

图21示出了根据第八实施例的挠曲件20e的一部分。挠曲件20e的测试导电部50包括跨接导体52，该跨接导体52与第一实施例的挠曲件20(图4)的跨接导体类似。跨接导体52的第一端部52a经由另一跨接导体120与配线部31的导体32a'连接。另外，根据配线部31的形式，挠曲件20e还具有其他跨接导体121,122等。

毫无疑问，在实施本发明的过程中，可以对构成包括金属基部、基部绝缘层和构成挠曲件的导体的挠曲件的元件进行各种修改。另外，可以对构成测试导电部的导体连接部、跨接导体、测试焊盘等进行各种修改。

本领域技术人员将容易想到其他优点和修改。因此，从广义上来说，本发明不限于本文示出和描述的具体细节和代表性实施例。因此，在不脱离由所附权利要求及其等同物所限定的总体发明构思的精神或范围的情况下，可以进行各种修改。