eMMC质量检测修复方法、装置及其存储介质与流程

emmc质量检测修复方法、装置及其存储介质
技术领域
[0001]
本发明涉及emmc领域，特别涉及一种emmc质量检测修复方法、装置及其存储介质。


背景技术：

[0002]
emmc被广泛的使用于手机平板电脑等各种电子产品当中，随着技术的更新迭进，原本用于手机等产品的emmc转而被大量淘汰，变成拆机片等，然后被应用于其他电子产品，这些淘汰后的emmc产品质量参差不齐，并且混杂在正品emmc当中，对使用厂家造成很大的困惑和问题，因此如何快速的检测出这些emmc的质量，并且修复，成为各个emmc使用厂家的重要课题。目前常用的检测emmc质量的方式简单粗暴，很容易漏掉一些问题芯片。


技术实现要素：

[0003]
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种emmc质量检测修复方法，能够快速的检测出emmc的质量信息，并提供修复。
[0004]
本发明还提出一种使用上述emmc质量检测修复方法的emmc质量检测修复装置。
[0005]
本发明还提出一种可执行上述emmc质量检测修复方法的计算机存储介质。
[0006]
根据本发明的第一方面实施例的emmc质量检测修复方法，包括：根据emmc协议特征，读取emmc芯片的协议版本信息及生产日期，非失真寄存器及只读信息，获取所述emmc芯片的第一质量状态；读取所述emmc芯片的数据存储区，判断是否全为默认值，提取分区特征，获取所述emmc芯片的第二质量状态；对所述emmc芯片进行读取擦除性能检测，获取所述emmc芯片的第三质量状态；根据所述第一质量状态、所述第二质量状态及所述第三质量状态生成所述emmc芯片的质量评估结果；根据所述质量评估结果，对所述非失真寄存器开启的功能进行关闭，通过擦除命令修复数据存储区，并对读写性能进行修复。
[0007]
根据本发明实施例的emmc质量检测修复方法，至少具有如下有益效果：通过多种方式检测，充分结合emmc协议，分析从emmc自身反馈的数据，得到emmc的使用情况，进而分析其质量情况，并且根据使用情况，结合协议，提供修复方案，检测修复的覆盖面广，准确率高，贴近用户实际使用需求，实用性强。
[0008]
根据本发明的一些实施例，所述第一质量状态的获取方法包括：对比所述协议版本信息与当前最新的emmc协议版本，获得版本差值，对比生产日期及当前日期的差值，获得日期差值；读取所述非失真寄存器中的值，判断所述emmc芯片支持的功能是否被开启，获得功能设置状态；通过emmc协议命令读取只读信息，判断所述只读信息中是否包含只读区域信息，获得只读区域设置状态；根据所述版本差值、所述日期差值、所述功能设置状态及所述只读区域设置状态，得到所述第一质量状态。从emmc协议特征方面多角度判断emmc芯片的老旧情况，据老旧情况评估芯片质量风险。
[0009]
根据本发明的一些实施例，所述第一质量状态的获取方法还包括：若所述协议版本信息为emmc协议5.0以上，则根据device health report获取所述emmc芯片的寿命信息；根据所述寿命信息得到所述第一质量状态。对于能获取寿命信息的芯片，进一步提高质量
评估准确性，利于及早发现寿命已尽或将近的芯片。
[0010]
根据本发明的一些实施例，所述第三质量状态的获取方法包括：检测所述emmc芯片的读写擦除速度，并与全新的所述emmc的读写擦除速度相对比，获得读写擦除速度差值，根据所述读写擦除速度差值获得所述第三质量状态。通过emmc芯片的读写擦除速度与全新的芯片作对比，更准确地评估芯片的质量。
[0011]
根据本发明的一些实施例，所述对读写性能的修复方法包括：根据所述第三质量状态通过emmc协议命令对所述emmc芯片进行擦除，通过emmc的dynamic capacity management功能减少实质容量，以及将所述emmc芯片转化为pslc模式其中的至少一种。提供多种修复方式，尽可能将有使用价值的旧emmc芯片修复后重新投入使用。
[0012]
根据本发明的一些实施例，所述根据所述第三质量状态通过emmc协议命令对所述emmc芯片进行擦除的方法包括：对所述第三质量状态为一般级别的，通过discard/erase/trim命令让所述emmc芯片不再维护已经写入的旧数据；对所述第三质量状态为严重级别的，通过secure erase/secure trim/sanitize功能把所述emmc芯片的nand flash重新全部擦除。根据性能质量等级，使用不同的修复方式，提升性能或延长其寿命。
[0013]
根据本发明的一些实施例，所述将所述emmc芯片转化为pslc模式的方法包括：通过emmc协议里面的enhanced storage media功能将所述emmc芯片转化为pslc模式。可便捷有效地提升芯片的性能质量。
[0014]
根据本发明的一些实施例，还包括：在修复过程中，对所述emmc芯片出现无法修复或无法直接修复的，给出相应的提示。无法自动修复的，通知用户，并给出需要人工介入修复的emmc芯片的修复方法。
[0015]
根据本发明的第二方面实施例的emmc质量检测修复装置，包括：检测执行模块，用于检测emmc芯片的质量，生成质量评估结果，以及，根据质量评估结果对所述emmc芯片进行修复，包括：程序存储模块，用于存放权利要求1至7中任一项的方法对应的计算机程序；程序执行模块，用于执行所述计算机程序；电源模块，用于所述emmc芯片及所述检测执行模块的供电；以及，串口模块，用于输出质量评估结果；上位机，用于通过usb接口与所述检测执行模块连接进行通信，接收所述质量评估结果。
[0016]
根据本发明实施例的emmc质量检测修复装置，至少具有如下有益效果：通过多种方式检测，充分结合emmc协议，多角度判断芯片的使用情况，进而分析其质量情况，并且根据使用情况，结合协议，提供修复方案，检测修复的覆盖面广，准确率高，贴近用户实际使用需求，实用性强。
[0017]
根据本发明的第三方面实施例的计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行，用于执行权利要求本发明第一方面实施例的emmc质量检测修复方法。
[0018]
根据本发明实施例的计算机可读存储介质，至少具有如下有益效果：通过多种方式检测，充分结合emmc协议，分析emmc的使用情况，进而分析其质量情况，并且根据使用情况，结合协议，提供修复方案，检测修复的覆盖面广，准确率高，贴近用户实际使用需求，实用性强。
附图说明
[0019]
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0020]
图1为本发明实施例的方法的步骤流程示意图；
[0021]
图2为本发明实施例的方法中的质量检测流程示意图；
[0022]
图3为本发明实施例的方法中的质量修复流程示意图；
[0023]
图4为本发明实施例的装置的结构示意图。
[0024]
附图标记：
[0025]
检测执行模块100、程序存储模块110、程序执行模块120、电源模块130、串口模块140、usb模块150；上位机200；emmc芯片300。
具体实施方式
[0026]
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
[0027]
在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0028]
参照图1，本发明的实施例中的方法，包括以下步骤：根据emmc协议特征，读取emmc芯片的协议版本信息及生产日期，非失真寄存器及只读信息，获取emmc芯片的第一质量状态；读取emmc芯片的数据存储区，判断是否全为默认值，提取分区特征，获取emmc芯片的第二质量状态；对emmc芯片进行读取擦除性能检测，获取emmc芯片的第三质量状态；根据第一质量状态、第二质量状态及第三质量状态生成所述emmc芯片的质量评估结果；根据质量评估结果，对非失真寄存器开启的功能进行关闭，通过擦除命令修复数据存储区，并对读写性能进行修复。应理解的是，本发明的实施例中，并不限定获取第一质量状态、第二质量状态及第三状态质量状态的先后顺序。
[0029]
本发明实施例的方法中，主要包括检测及修复两大过程，其中检测过程参见图2。通过读取emmc寄存器获取emmc芯片的协议版本，并与现有最新的emmc协议版本对比，得到版本差值，版本差值越大，芯片越老旧，其第一质量状态越差。在本发明的一些实施例中，可以根据不同的版本差值映射不同的第一质量状态。通过读取emmc寄存器获取emmc芯片的生产日期，并与当前日期作对比，获得日期差值，芯片生产日期越久，芯片越老旧，其第一质量状态越差，在本发明的一些实施例中，不同的日期差值对应不同的第一质量状态。若emmc芯片的协议版本在5.0以上，则可通过device health report获取寿命状态，其寿命值不为默认值的，为老旧芯片；若已达使用寿命期限，则认为第一质量状态为老化报废。通过读取非易失真寄存器(即掉电或复位值都不会改变的寄存器)的值，判断emmc芯片的功能是否被设置，若已被设置，则认为是老旧芯片。emmc协议规定emmc芯片内部存在一些存储空间csd/ext_csd等，用来告诉host端emmc的一些信息，例如emmc支持哪些功能。可以通过访问这些存储空间来获得emmc芯片支持的功能。对于只读特性，则通过emmc协议发命令读取区域的
里面的只读信息，只要发现信息有设置成只读的区域，认为是老旧芯片。老旧芯片被认定为有一定的质量风险，在本发明的一些实施例中，对于第一质量状态，可以根据检测项数，分设不同的分值，如不满足条件，即扣除相应分数；当然，也可以设立一个比较复杂的计算模型，对第一质量状态进行计算评估。第二质量状态主要是针对芯片中的数据存储区是否被改变，通过读取其中的数据，判断是否为原始状态的默认值(全零或全1)，若不全为默认值，emmc芯片已被使用，其第二质量状态为有数据写入；提取数据分区特征，若可以识别到分区表，该emmc芯片也已被使用，其第二质量状态为有数据分区。第三质量状态则是针对emmc芯片的性能衡量，通过检测读写擦除性能，与全新的emmc芯片的测试数据比对，来评估该emmc芯片的第三质量状态。若其读写擦除速度与全新的emmc芯片的读写擦除速度的差值在一定的阈值范围内，则认为正常；并可按读写擦除速度的差值，对第三质量状态划分为不同的等级，如正常，一般异常，严重异常等。最后根据第一质量状态、第二质量状态及第三质量状态，生成相应的质量评估结果，若满足如下条件之一则提示用户有质量风险：第一质量状态表明芯片为老旧芯片，或第二质量状态表明有数据操作(包括有数据写入或有数据分区)，或第三质量状态非正常(包括一般异常或严重异常)。显然，在本发明的某些实施全名，可以根据一定的规则，分别对第一质量状态、第二质量状态及第三质量状态进行评分，所有质量状态的评分总和越差，则emmc芯片的质量越差。
[0030]
本发明的实施例中，对emmc芯片的修复过程包括：功能修复、数据修复及性能修复。参照图3，在功能修复中，在第一质量状态检测中发现非易失真寄存器对本芯片支持的功能有设置的，对于能关闭的进行关闭，若不能关闭，则提示主机端需要兼容相应的某些功能才能投入使用；在数据修复中，对于在第二质量状态为有数据写入的或有数据分区的，通过擦除命令，对数据存储区进行整体擦除，包括分区信息；在性能修复中，可以选用下述三种方式中的至少一种进行修复，即：根据第三质量状态通过emmc协议命令对emmc芯片进行擦除恢复，通过emmc的dynamic capacity management功能减少实质容量，以及将emmc芯片转化为pslc模式。对第三质量状态为一般异常级别的，通过discard/erase/trim命令让所述emmc芯片不再维护已经写入的旧数据；对第三质量状态为严重异常级别的，通过secure erase/secure trim/sanitize功能把emmc芯片的nand flash重新全部擦除。在本发明的一些实施例中，通过emmc协议里的enhanced storage media功能来将emmc芯片转化为pslc模式。最后，根据自动修复结果及质量评估结果生成相应的建议信息及提示信息，对于无法自动修复或无法直接修复需要人工介入的问题，给出相应的提示。应理解的是，在本发明的实施例中，若检测未发现emmc芯片没有质量风险，则跳过修复过程。
[0031]
本发明的实施例的装置参照图4，包括：检测执行模块100及通过usb接口与检测执行模块100相连接的上位机构成。其中，检测执行模块100包括：程序存储模块110、程序执行模块120、电源模块130、串口模块140及usb模块150。电源模块130用于检测执行模块100的供电管理，以及，给待测emmc芯片300进行供电。上位机200通过usb接口将用于上述的emmc修复检测方法的可执行程序传送可检测执行模块100，可检测执行模块100将该执行程序存储于程序存储模块110中，程序执行模块120读取其程序存储模块110的可执行代码，对emmc芯片300进行检测修复，并将质量评估结果及修复过程中的相应提示通过串口模块140传输给上位机200。
[0032]
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在
所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。