发热组件及气溶胶形成装置的制作方法

1.本实用新型涉及加热不燃烧发烟设备技术领域，尤其涉及一种发热组件及气溶胶形成装置。


背景技术：

2.电子烟作为香烟替代品，因其具有使用安全、方便、健康、环保等优点，而越来越受到人们的关注和青睐；比如，加热不燃烧电子烟，亦称为加热不燃烧气溶胶形成装置。
3.现有的加热不燃烧气溶胶形成装置，其加热方式通常为管式外围加热或中心嵌入加热；管式外围加热是指加热管围绕于气溶胶形成基质(例如烟草)外以对气溶胶形成基质进行加热，中心嵌入加热是将加热组件插入气溶胶形成基质内以对气溶胶形成基质进行加热。其中，加热组件因其制造简单、使用方便等特点而被广泛应用。目前的发热组件主要采用陶瓷或经绝缘处理的金属作基底，然后在基底上印刷或镀膜电阻发热线路，并经高温处理后使电阻发热线路固定在基底上而形成。
4.然而，由于现有发热组件上的电阻发热线路是后期印刷或镀膜在陶瓷基底上的一层薄膜，在多次将发热组件插入气溶胶形成基质的使用过程中，因基底的弯曲形，该电阻发热线路经过高温发热时，容易从基底上脱落，稳定性差，且在发热过程中，由于电阻发热线路仅与基底设置有电阻发热线路的一面的气溶胶形成基质接触而不与基底背面的气溶胶形成基质接触，从而导致对气溶胶形成基质的加热均匀性较差。


技术实现要素：

5.本技术提供一种发热组件及气溶胶形成装置，该发热组件能够解决现有发热组件上的电阻发热线路经过高温发热时，容易从基底上脱落，稳定性较差的问题。
6.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种发热组件。该发热组件包括基板和发热体；其中发热体嵌设于基板且发热体包括间隔设置的第一延伸部和与第一延伸部的一端相连的第二延伸部，基板和发热体用于至少部分插入气溶胶形成基质并且在第一延伸部及第二延伸部通电时产生热量加热气溶胶形成基质。
7.为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：提供一种气溶胶形成装置，该气溶胶形成装置包括壳体和设置在壳体内的发热组件和电源组件；其中，电源组件与发热组件连接，用于向发热组件供电，发热组件为上述所涉及的发热组件。
8.本技术提供的发热组件及气溶胶形成装置，该发热组件通过设置基板和发热体，以在插入气溶胶形成基质后通过发热体对气溶胶形成基质内的烟草进行加热；同时，通过将发热体设置成包括第一延伸部和与第一延伸部连接的第二延伸部，且基板和发热体的第一延伸部及第二延伸部用于至少部分插入气溶胶形成基质并在通电时产生热量以加热气溶胶形成基质；相比于现有丝印在陶瓷基底上的发热体，本技术的基板和发热体能够直接、独立地插入气溶胶形成基质，且不会出现经过高温发热时发热体从陶瓷基底上脱落而导致失效的问题，大大提高了发热组件的稳定性；另外，通过设置基板，将发热体嵌设于基板内，
以提高发热组件的强度，使得发热组件在插入气溶胶形成基质的过程中，能够通过基板受力，有效避免了发热体因受力而导致弯折的问题。
附图说明
9.图1a为本技术一实施例提供的发热组件的结构示意图；
10.图1b为本技术一实施例提供的发热体的结构示意图；
11.图1c为本技术一具体实施方式提供的发热组件的平面示意图；
12.图1d为本技术另一具体实施方式提供的发热组件的平面示意图；
13.图1e为本技术又一具体实施方式提供的发热组件的平面示意图；
14.图2为本技术一实施例提供的图1a所示结构的拆解示意图；
15.图3a为本技术另一实施例提供的图1a所示结构的拆解示意图；
16.图3b为本技术一实施例提供的发热组件插入气溶胶雾化基质的示意图；
17.图4为本技术一实施例提供的基板与发热体之间位置示意图；
18.图5为本技术一具体实施例提供的发热组件的拆解示意图；
19.图6为本技术另一具体实施例提供的发热组件的拆解示意图；
20.图7为本技术一实施例提供的发热体的侧视图；
21.图8为本技术一实施例提供的发热组件的尺寸示意图；
22.图9为图8所示结构的c向视图；
23.图10a为本技术另一实施例提供的发热组件的结构示意图；
24.图10b为本技术另一实施例提供的发热组件插入气溶胶雾化基质的示意图；
25.图11为本技术又一实施例提供的发热组件的结构示意图；
26.图12为本技术另一实施例提供的发热组件的尺寸示意图；
27.图13为本技术一实施例提供的安装座与发热组件装配之后的结构示意图；
28.图14为图13所对应的产品拆解示意图；
29.图15为本技术另一实施例提供的安装座与发热组件装配之后的结构示意图；
30.图16为图15所对应的产品的拆解示意图；
31.图17为本技术一实施例提供的安装座与发热组件装配之后的主视图；
32.图18为本技术一实施例提供的气溶胶形成装置的结构示意图。
具体实施方式
33.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
34.本技术中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相
对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
35.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
36.下面结合附图和实施例对本技术进行详细的说明。
37.请参阅图1a至图3a，其中，图1a为本技术一实施例提供的发热组件30的结构示意图；图2为本技术一实施例提供的图1a所示结构的拆解示意图；图3a为本技术另一实施例提供的图1a所示结构的拆解示意图；在本实施例中，提供一种发热组件30，该发热组件30具体用于插入并加热气溶胶形成基质；比如，在一具体实施例中，该发热组件10具体可用于插入烟草以对烟草进行加热，以下实施例均以此为例；可以理解的是，在该实施例中，气溶胶形成基质具体可为烟草。
38.具体的，该发热组件30包括基板31和嵌设于基板31内的发热体32。
39.其中，基板31具体可为一长方形基板31，其具有第一端部m和与第一端部m相对设置的第二端部n；当发热组件30插入气溶胶形成基质的过程中，基板31的第二端部n先插入气溶胶形成基质，因此，为方便发热组件30插入气溶胶形成基质内，基板31的第二端部n具体可设置为尖端，即，呈三角形结构，且尖端的相邻两条边所形成的夹角具体可呈45度
‑
90度，例如60度。
40.具体的，基板31的材质可为绝缘陶瓷，绝缘陶瓷制成的基板31的导热系数可为4
‑
18w/(m.k)，抗弯强度可在600mpa以上，热稳定性可超过450度，耐火性能可高于1450度。当然，在其他实施例中，基板31还可以是经绝缘处理的金属，比如，设置有绝缘涂层的金属基板，以在提高发热组件30强度，防止发热组件30弯曲或断裂的同时，能够使发热体32产生的热量扩散至与基板31接触的烟草上，进而提高气溶胶形成基质内烟草的受热均匀性。基板31的材质还可以是新型复合氧化锆材料，该新型复合氧化锆基板31能够对发热体32产生的热量进行保温与传热，以提供发热组件30的能量利用率。陶瓷基板31还可以是zta材料(氧化锆增韧氧化铝陶瓷)或mta(莫来石与氧化铝复合体)。
41.在一具体实施例中，基板31沿其长度方向开设有容置槽311，发热体32的至少部分容置在该容置槽311内，以在发热组件30插入气溶胶形成基质的过程中，通过基板31受力，避免发热体32直接受力而导致弯折的问题发生。
42.具体的，基板31具有第一表面c1和与第一表面c1相背设置的第二表面d1，容置槽311具体可为贯穿第一表面c1和第二表面d1的通槽，发热体32具体容置在该通槽中且发热体32的上下表面与基板31的第一表面c1和第二表面d1平齐；其中，通过将容置槽311设置成通槽结构，能够使容置在该容置槽311内的发热体32分别从基板31的第一表面c1的一侧和第二表面d1的一侧露出，进而使该发热体32插入气溶胶形成基质后发热体32的两个表面均可与气溶胶形成基质内的烟草直接接触，不仅能量利用率高，且加热较为均匀，预设温度场边
界清楚。
43.在其他实施方式中，可以根据对加热时温度场分部的实际需要，也可使发热体32的上下表面分别略微凸出于基板31的第一表面c1及第二表面d1或者分别略微低于基板31的第一表面c1和第二表面d1，这样在发热体32上下表面略微凸出于基板31的第一表面c1及第二表面c2时，能够使发热体32较高的温度集中于发热体32的上下表面并且以较高温度烘烤其上下表面接触烟草，从而使烟气满足较为强烈的需求；而在发热体32上下表面略微低于基板31的第一表面c1及第二表面c2时，由于基板31的阻隔效果，能够使发热体32的上下表面与烟草接触较为松弛，可稍微降低发热体32对烟草的烘烤温度，从而满足烟气较为柔和的需求。
44.其中，该发热体32可为自支撑结构，即，该发热体32能够独立存在，无需依附其他载体而存在；该自支撑结构的发热体32相比于现有印刷或镀膜在陶瓷基底上而形成的电阻发热膜层，能够有效避免出现发热体32经过高温发热时或基底变形时从陶瓷基底或金属基底上脱落的问题，大大提高了发热组件30的稳定性；且由于该发热体32为自支撑结构，且可以同时从基板31的第一表面c1的一侧和第二表面d1的一侧露出，有效提供了热量利用率及加热均匀性。
45.其中，发热体32的材质具体可为导电陶瓷，相比于现有的金属材质，该导电陶瓷材质的发热体32导电效率较高，发热产生的温度较为均匀：且该导电陶瓷发热体32可在3
‑
4瓦调节和设计，导电率可达1*10
‑4欧姆1*10
‑6欧姆，适合于低压启动便于功率即时控制和设计，且导电陶瓷抗弯强度可大于40mpa，耐火性能可高于1200℃。
46.具体的，该导电陶瓷制成的发热体32，其材料可选电磁发热波长为中红外波长，有利于雾化烟油并提升口感；另外，该导电陶瓷发热体32的晶相结构为高温稳定型的氧化物陶瓷，由于氧化物陶瓷耐疲劳性较好，强度较高，密度较大，从而能够有效避免出现有害重金属挥发及粉尘问题，大大提高了发热体32的使用寿命。
47.上述采用陶瓷整片发热体32，能够减少最高温度热点面积，消除了疲劳开裂和疲劳电阻增大的风险，具有较好的一致性；且由于该陶瓷发热材料的高强度及微晶结构所带来的光滑度，该发热体32表面较易清洁、不易粘附；另外，采用陶瓷生产工艺制作陶瓷发热体32，陶瓷工艺主要包括原料混合、成型及烧结、切割工序，工艺较为简单且方便控制，成本较低，有利于生产化的推广和经济效益的提高。
48.具体的，该导电陶瓷制成的发热体32具体包括主要成分及晶体成分；其中，主要成分用于导电并使导电陶瓷形成一定的电阻，其具体可为锰、锶、镧、锡、锑、锌、铋、硅、钛中的一种或多种；晶体成分，即，陶瓷材料的主料，主要用于形成导电陶瓷的形状及结构，其具体可为锰酸镧、锰酸锶镧、氧化锡、氧化锌、氧化锑、氧化铋、氧化硅、氧化钇中的一种或多种。在其他实施方式中，发热体32也可以是金属合金制成或者铁硅铝合金制成的陶瓷合金。
49.具体的，参见图1b，图1b为本技术一实施例提供的发热体的结构示意图；在一实施例中，该发热体32具体包括第一延伸部321和与第一延伸部321连接的第二延伸部322，且在具体实施例中，第一延伸部321和第二延伸部322均用于至少部分插入气溶胶形成基质并在通电时产生热量以加热气溶胶形成基质；可以理解的是，该第一延伸部321和第二延伸部322可独立、直接地插入气溶胶形成基质，而现有的丝印在陶瓷基板上的发热体其需要借助陶瓷或绝缘处理的金属基板才可插入气溶胶形成基质，其本身是无法直接插入气溶胶形成
装置的，且本技术提供的第一延伸部321和第二延伸部322不会出现基板31形变或出现经过高温发热时从基板31上脱落而导致失效的问题，大大提高了发热组件10的可靠性。
50.具体的，第一延伸部321及第二延伸部322用于插入气溶胶形成基质的部分的相背的两个表面均与气溶胶接触；可以理解的是，由于本技术的发热体32是直接插入气溶胶形成基质，其无需借助基板，因此，该发热体32的第一延伸部321和第二延伸部322的至少两个相对的表面均可直接与气溶胶接触，从而大大提高的热量利用率及加热效率。
51.在另一实施例中，参见图1a至图3a，该发热体32还包括用于完全插入并加热气溶胶形成基质的第三延伸部323；具体的，在该实施例中，第一延伸部321和第二延伸部322并列间隔设置，且第一延伸部321和第二延伸部322相靠近的一端通过该第三延伸部323连接；其中，第一延伸部321和第二延伸部322相靠近的一端具体是指先与气溶胶形成基质接触并插入的端部；可以理解的是，第一延伸部321、第二延伸部322和第三延伸部323形成为一大致为u型的结构；且在具体实施例中，第一延伸部321、第二延伸部322和第三延伸部323为导电陶瓷一体成型并烧结；具体的，可通过激光切割的方式切割发热体32基板31以形成切槽328，从而得到具有第一延伸部321和第二延伸部322以及第三延伸部323的发热体32。可以理解，发热体32也可以直接烧结成型。
52.其中，第一延伸部321和第二延伸部322以及第三延伸部323的形状不限，可以根据实际需要设计。具体的，第一延伸部321和第二延伸部322可为长条形板；由于基板31具有尖端，第三延伸部323具体可为一弧形板，其内圈半径具体可为0.5毫米，外圈半径具体可为2毫米；其中，外圈是指发热体32的第三连接部323与基板31接触的位置。采用弧形板的好处在于，与第一延伸部321及第二延伸部322的连接应力小，整体结构强度更好。
53.在本实施方式中，第三延伸部323大致呈v型。在其它实施方式中，第三延伸部323也可以是u型或者等腰梯形，或者宽度从靠近第一延伸部321和第二延伸部322的一端向远离第一延伸部321和第二延伸部322的方向逐渐减小的其他形状。本实施方式中，第一延伸部321、第二延伸部322和第三延伸部323限定出切槽328，切槽328为宽度一致的矩形或者在矩形的靠近第三延伸部323的一端形成凸向的导圆弧；具体的，切槽328为轴对称结构，其长度方向平行于其中心轴的方向，第一延伸部321和第二延伸部322间隔并列平行设置并且长度方向平行于切槽328的中心轴方向，第一延伸部321、第二延伸部322和第三延伸部323的宽度方向垂直于切槽328的中心轴方向。发热体32为关于切槽328的中心轴的中心轴对称的结构，即第一延伸部321、第二延伸部322和第三延伸部323均关于切槽328的中心轴对称的结构，此种结构，使得切槽328两侧的第一延伸部321、第二延伸部322和第三延伸部323的宽度方向相对应的位置温度一致，使烟气口感更好。
54.在其他实施方式中，参见图1c，图1c为本技术一具体实施方式提供的发热组件的平面示意图；第一延伸部321、第二延伸部322同样并列设置，但切槽328的宽度可为从远离第三延伸部323一端向靠近第三延伸部323一端逐渐减小的中心对称结构，相应的第一延伸部321、第二延伸部322外侧边平行，且宽度从远离第三延伸部323的一端向靠近第三延伸部323一端逐渐增大。这样使远离第三延伸部323的一端的电阻略微加大，以平衡与第三延伸部323之间的电阻(第三延伸部323电阻较大)，使整体发热较为均衡。
55.在其他实施方式中，参见图1d，图1d为本技术另一具体实施方式提供的发热组件的平面示意图；切槽328可为从远离第三延伸部323一端向靠近第三延伸部323一端逐渐增
大的中心对称结构，相应的第一延伸部321、第二延伸部322外侧边平行，且第一延伸部321、第二延伸部322宽度从远离第三延伸部323的一端向靠近第三延伸部323一端逐渐减小，使靠近发热体32上端的电阻较大，以适用发热体32高温较为集中在发热体32中上段的加热方式的设计需求。
56.在其他实施方式，参见图1e，图1e为本技术又一具体实施方式提供的发热组件的平面示意图；第一延伸部321、第二延伸部322为矩形，但不是并列平行设置，而是呈一定角度例如3
‑
10度的角度设置，此时切槽328宽度可为从远离第三延伸部323的一端向靠近第三延伸部323一端逐渐减小的中心对称结构。
57.请参阅图2，上述容置槽311具有开口端和闭口端，且容置槽311具体从基板31的第一端部m延伸至靠近第二端部n的位置；且在一实施例中，容置槽311远离基板31的第二端部n的一端为开口端，容置槽311靠近基板31的第二端部n的一端为闭口端，通过将容置槽311的一端设置为开口端能够防止发热体32与基板31共同烧结时的应力释放问题，例如当不设置开口时，发热体32的微小应力可能挤压基板31，另外，第一端部m为开口端时，还便于导电陶瓷连接电极引线(图未示)。在本实施例中，容置槽311的具体为一u型结构；在本实施例中，发热体32的第三延伸部323设置于容置槽311靠近闭口端的位置，且基板31靠近闭口端的位置具有尖端，以方便插入气溶胶形成基质。
58.在另一实施例中，参见图4，图4为本技术一实施例提供的基板与发热体之间位置示意图，通槽远离基板31的第二端部n的一端也可为闭口端，而通槽靠近基板31的第二端部n的一端为开口端；在该实施例中，发热体32的第三延伸部323可从通槽的开口端延伸出去并形成尖端，具体结构可参见图4；当然，在其它实施例中，通槽的两端还可均为闭口端，即，容置槽311为一通孔。
59.具体的，参见图1a和图2，发热体32可为板式结构，其具体可为导电陶瓷制成的发热板，发热板所使用的陶瓷的电阻率可为5*10
‑5欧姆，设计功率可为2瓦，电阻可为0.71欧；具体的，发热板可为单根串联型式，亦即第一延伸部321、第三延伸部323及第二延伸部322依次串联(中间开槽)。
60.在一实施例中，参见图5和图6，其中，图5为本技术一具体实施例提供的发热组件的拆解示意图；图6为本技术另一具体实施例提供的发热组件的拆解示意图；基板31与发热体32的邻接处还设置有粘结层34，以增强发热体32与基板31之间的粘合力；具体的，粘结层34可采用匹配的无机玻璃陶瓷，并通过共烧与基板31和发热体32连接在一起。具体的，粘结层34的厚度可为0.05
‑
0.1毫米；当然，在其它实施例中，基板31与发热体32之间也可直接采用无缝拼接型式。
61.在具体实施过程中，在烧结好的发热体32的外围涂覆粘结玻璃陶瓷，然后将发热体32放置在烧结好的基板31的容置槽311中，之后再对基板31和发热体32一起进行二次烧结，以将发热体32嵌入基板31的容置槽311。
62.参见图1a至图5，在具体实施例中，该发热组件30还包括第一电极33a和第二电极33b；第一电极33a和第二电极33b中的其中一个电极设置在第一延伸部321，另一个电极设置在第二延伸部322，且在具体使用过程中，第一电极33a和第二电极33b分别通过电极引线与电源组件电连接，从而使发热体32与电源组件电连接。具体的，参见图3a，第一电极33a和第二电极33b分别设置在第一延伸部321和第二延伸部322远离第三延伸部323的一端的同
一侧表面。在一具体实施例中，当基板31为金属基板时，第一电极33a和第二电极33b也可延伸至金属制成的基板31的表面，以在连通电源时，使金属制成的基板31能够发热，进而提高加热效率。
63.在一具体实施例中，参见图2、图5和图6，在第一延伸部321和第二延伸部322中的其中一个延伸部的第一表面c2和与第一表面c2相背设置的第二表面d2均设置有第一电极33a，另一个延伸部的第一表面c2与第一表面c2相背设置的第二表面d2均设置有第二电极33b，也就是第一电极33a、第二电极33b的数量均为两个。在将第一电极33a、第二电极33b连接两根电极引线时，可将其中一根y形的电极引线与第一延伸部321上的两表面上的第一电极33a连接，另一根y形的电极引线与第二延伸部322上的第二电极33b连接；通过在两个表面设置第一电极33a和第二电极33b，这样不仅方便焊接，且能够尽可能增加与导电陶瓷的发热体32的接触面积以减小接触电阻，从而在发热体32通电时产生较小的热量，降低温度，并且在导电陶瓷发热体32的两个表面同时通电，两个表面形成相同电势，有利于使两个表面之间的导电成分电场均匀，发热效果更好；因此，第一电极33a和第二电极33b位置处可以设置安装座40(因发热体32在第一电极33a、第二电极33b处的电阻较小而产生热量低)，可以防止安装座40因高温而损坏。
64.具体的，可采用涂覆的方式在第一延伸部321和第二延伸部322的两个端部形成第一电极33a和第二电极33b，以提高电极与发热体32之间的结合力，从而提高连接至电极上的电极引线与发热体32之间的连接稳定性；可以理解的是，陶瓷具有微孔结构，陶瓷的微孔结构能够使得在涂覆厚度较大的情况下仍然使形成的第一电极33a和第二电极33b与发热体32之间的结合力较强，从而大大提高第一电极33a和第二电极33b与发热体32之间的结合力。具体的，上述涂覆材料可选用银浆。可以理解也可以通过沉积金属膜的方式形成第一电极33a和第二电极33b，例如沉积金、铂、铜等高于1*10
‑6欧姆的金属材料；涂覆的长度具体可为6.5毫米。
65.在具体实施例中，参见图7，图7为本技术一实施例提供的发热体的侧视图；发热体32表面还可涂覆有保护层35，保护层35覆盖第一电极33a和第二电极33b，以防止加热烟草时形成的烟油损坏第一电极33a、第二电极33b以及发热体32；具体的，保护层35可为玻璃釉层。进一步，保护层35也可以覆盖整个基板31，从而使得整个发热组件30具有光滑的表面；当然，在其他实施例中，保护层35也可涂覆在整个基板31的表面以及发热体32靠近基板31的部分表面，以使发热体32远离基板31的部分表面暴露出来，从而在提高基板31和发热体32表面的光滑度的同时，使发热体32能够直接与气溶胶形成基质接触，进而提高热量利用率；其中，发热体32靠近基板31的部分表面具体是指发热体32的靠近发热体32与基板31连接处的部分的表面；发热体32远离基板31的部分表面具体是指发热体32的中间部分。
66.具体的，参见图1a，发热体32包括第一发热区a和与第一发热区a连接的第二发热区b，其中，第一发热区a为插入气溶胶形成基质进行加热的主要雾化区域，如此使得基板31及发热体32至少部分插在气溶胶形成基质上，其上的雾化温度集中在280℃到350℃，占雾化区域面积的75％以上，第二发热区b是发热体32的主要配合段，温度在150℃以下；在一具体实施例中，第一电极33a和第二电极33b具体设置在发热体32的第二发热区b，以降低陶瓷发热体32的雾化温度，使得发热体32的第一发热区a的发热温度与第二发热区b的发热温度的比值大于2。
67.在一具体实施例中，发热体32位于第二发热区b的部分的材料的电阻率小于发热体32位于第一发热区a的部分的材料的电阻率，以使发热体32的第一发热区a的温度大于第二发热区b的温度；同时，通过在不同的发热区设置不同电阻率的材料，以通过电阻率差异调控不同发热区的温度；具体的，发热体32位于第一发热区a的部分与发热体32位于第二发热区b的部分的陶瓷材料主体成分基本相同且一体成型，但发热体32位于第一发热区a的部分与发热体32位于第二发热区b的部分的陶瓷材料的比例不同或其它组分不同，从而使得发热体32位于第一发热区a的部分与发热体32位于第二发热区b的部分的电阻率不同。相比于现有技术中，第一发热区a与第二发热区b采用不同的导电材料，例如铝膜和金膜，将两种不同的导电材料材料拼接的方案，能够有效避免出现发热体32的第一发热区a与第二发热区b的导电体断裂的问题。
68.本实施例提供的发热组件30，通过设置基板31和发热体32，以在插入气溶胶形成基质后通过发热体32对气溶胶形成基质内的烟草进行加热；同时，通过将发热体32设置成包括第一延伸部321和与第一延伸部321连接的第二延伸部322，且基板31和发热体32的第一延伸部321及第二延伸部322用于至少部分插入气溶胶形成基质并在通电时产生热量以加热气溶胶形成基质；相比于现有丝印在陶瓷基底上的发热体，本技术的基板31和发热体32能够直接、独立地插入气溶胶形成基质，且不会出现经过高温发热时发热体32从陶瓷基底上脱落而导致失效的问题，大大提高了发热组件30的稳定性；另外，通过设置基板31，将发热体32嵌设于基板31内，以提高发热组件30的强度，使得发热组件30在插入气溶胶形成基质的过程中，能够通过基板31受力，有效避免了发热体32因受力而导致弯折的问题。
69.在一实施例中，参见图2和图3a，其中，通槽靠近基板31的第二表面d1的内侧壁上设置有在发热体32厚度方向上比发热体32厚度小的第一凸缘312，发热体32具体搭接在该第一凸缘312远离基板31的第二表面d1的一表面，以防从基板31的通槽中脱落；具体的，第一凸缘312的一表面与基板31的第二表面d1平齐，并可与基板31一体成型，在该实施例中，具体可通过激光按照预设尺寸对基板31进行切割，以形成上述所涉及的具有第一凸缘312的台阶式基板31，这样能够有效保证产品的尺寸精度，能够大大提高第一凸缘312的支撑强度。
70.在一具体实施例中，参见图2，第一凸缘312沿通槽的周向方向连续延伸至整个通槽的内壁面，需要说明的是，第一凸缘312在发热体32厚度方向上比发热体32厚度小，其具体可理解为，第一凸缘312绕通槽的周向方向设置使得第一凸缘312与通槽具有相同的形状，当通槽为u型槽时，第一凸缘312具体呈连续的u型结构。
71.在一具体实施例中，参见图1a和图2，基板31的长度略大于发热体32的长度，发热体32的第一发热区a和第二发热区b可全部容置在该容置槽311内，且通槽的内壁面与发热体32的第一发热区a和第二发热区b对应的位置均设置有第一凸缘312，发热体32的第一发热区a和第二发热区b均搭接在第一凸缘312上。相对应的，在发热体32通电发热过程中，基板31围绕于第一发热区a的部分的温度将高于基板31围绕于第一发热区a的部分的温度。在图2所示的结构中，第一发热区a以及基板31围绕第一发热区a的部分插入于气溶胶形成基质内，所述第二发热区b以及基板31围绕第二发热区b的部分位置气溶胶形成基质外。
72.具体的，上述实施例对应的产品(见图2)尺寸具体可参见图8和图9，其中，图8为本技术一实施例提供的发热组件的尺寸示意图，图9为图8所示结构的c向视图；具体的，基板
31的总长度l21可为15
‑
20毫米，比如可为18.00毫米，总宽度w21可为3
‑
6毫米，比如可为5.00毫米，总厚度h21可为0.3
‑
0.6毫米，比如可为0.5毫米；其中，基板31的第一表面c1的宽度w22可为0.5
‑
1毫米，比如可为0.75毫米，基板31的第二表面d1的宽度w23可为1
‑
2毫米，比如可为1.25毫米，在该实施例中，第一凸缘312的宽度可为0.2
‑
0.3毫米，比如可为0.25毫米；具体的，安装在容置槽311内的发热体32的长度l22可为10
‑
17毫米，比如可为16.1毫米，宽度w24可为2
‑
5毫米，比如可为3.4毫米，第一延伸部321和第二延伸部322的长度l23可为12
‑
16毫米，比如可为14.55毫米，第一延伸部321和第二延伸部322之间的间距l24小于整个发热体32宽度的十分之一，第一延伸部321和第二延伸部322之间的间距l24范围可为0.25
‑
0.35毫米，比如，二者的间距l24具体可为0.3毫米，以在有效保证发热体32强度的同时，避免发生短路问题。具体的，发热体32容置在容置槽311内之后，其与容置槽311的内壁面之间留有空隙，以方便填充粘结层34，该空隙的宽度具体可为0.05
‑
0.1毫米。
73.在另一具体实施例中，参见图10a，图10a为本技术另一实施例提供的发热组件的结构示意图；第一发热区a和第二发热区b也可仅发热体32的第一发热区a容置在该容置槽311内，第二发热区b悬空设置，此时，参见图10b，图10b为本技术另一实施例提供的发热组件插入气溶胶雾化基质的示意图；基板31可以全部插入气溶胶形成基质302内，发热体32仍为部分插入气溶胶形成基质302；具体的，仅发热体32的大部分或全部第一发热区a插入气溶胶形成基质302内，第二发热区b所对应的部分停留在气溶胶形成基质302外侧，即，未插入气溶胶形成基质302；或者发热体32的第一发热区a及小部分第二发热区b均插入气溶胶形成基质302内，而大部分第二发热区b所对应的部分停留在气溶胶形成基质302外侧；在该实施例中，参见图5及图11，图11为本技术又一实施例提供的发热组件的结构示意图；第一延伸部321和第二延伸部322位于第二发热区b的部分具有相背设置的第一凸起部3211和第二凸起部3221，以使发热体32位于第二发热区b的部分的宽度大于位于第一发热区a的部分的宽度，从而保证发热体32的第二发热区b的强度，并使得发热体32的第二发热区b的电阻相对于第一发热区a的电阻较小，进而使发热体32的第二发热区b所对应的温度较低。具体的，在该实施例中，基板31的长度l21小于发热体32的长度l22。
74.具体的，第一凸起部3211和第二凸起部3221分别与基板31的端部抵接；且在一具体实施例中，第一凸起部3211和第二凸起部3221的宽度w25可与容置槽311的相对的两侧壁的宽度w26相同，容置槽311的相对的两侧壁指基板31的两个间隔平行设置的延伸部；且在一实施例中，参见图5，第一延伸部321和第二延伸部322远离第三延伸部323的端部设置有与第一凸缘312平齐的第二凸缘313，第一凸起部3211和第二凸起部3221与第二凸缘313对应的位置设置有对应于第二凸缘313的第一让位部324，第一让位部324搭接在第二凸缘313上，以通过该第二凸缘313对发热体32的第二发热区b进行支撑。
75.在另一实施例中，参见图3a，发热体32全部容置在容置槽311内，且第一凸缘312仅设置在容置槽311的内壁面靠近第一端部m的位置；具体的，第一凸缘312包括两个，两个第一凸缘312相对设置在容置槽311的两个内壁面上，并位于基板31靠近第一端部m的位置。
76.具体的，当发热体32整个容置在该容置槽311内时，容置槽311的内壁面只有对应发热体32的第二发热区b的位置设置有两个第一凸缘312，发热体32的第二发热区b的部分搭接在两个第一凸缘312上；此时，参见图3b，图3b为本技术一实施例提供的发热组件插入气溶胶雾化基质的示意图；基板31部分插入气溶胶形成基质302内，发热体32仍为部分插入
气溶胶形成基质302；具体的，仅发热体32的第一发热区a所对应的部分插入气溶胶形成基质302内，且发热体32的第一发热区a无需基板31支撑，且发热体32的第二发热区b所对应的部分及对应位置处的基板31部分停留在气溶胶形成基质302外侧，即，未插入气溶胶形成基质302；在具体实施例中，参见图6，发热体32的厚度与基板31的厚度相同，发热体32位于第二发热区b的部分设置有与两个第一凸缘312对应的两个第二让位部325，两个第二让位部325搭接在两个第一凸缘312上。
77.当然，在其他实施例中，当发热体32的第一发热区a和第二发热区b中仅第一发热区a容置在容置槽311内时，容置槽311的内壁面只有对应发热体32的部分第一发热区a的位置设置有两个第一凸缘312，发热体32位于第一发热区a的部分位置搭接在两个第一凸缘312上。
78.在具体实施例中，图3a所对应的发热体32的结构尺寸具体可参见图12，图12为本技术另一实施例提供的发热组件的尺寸示意图；在该实施例中，基板31的总长度l21仍可为15
‑
20毫米，比如可为18.00毫米，总宽度w21可为3
‑
6毫米，比如可为5.00毫米，总厚度h21可为0.3
‑
0.6毫米，比如可为0.5毫米；其中，基板31的第一表面c1的宽度w22可为0.5
‑
1毫米，比如可为0.75毫米，基板31的第二表面d1的宽度w23可为1
‑
2毫米，比如可为1.25毫米，在该实施例中，第一凸缘312的厚度h22可为0.2
‑
0.3毫米，比如可为0.25毫米，第一凸缘312的长度l25可为5
‑
6毫米，比如可为6.00毫米；安装在容置槽311内的发热体32的长度l22可为10
‑
17毫米，比如可为16.1毫米，搭接在第一凸缘312上的部分的宽度w24可为2
‑
5毫米，比如可为3.4毫米，卡接在第一凸缘312之间的部分的宽度w27可为2
‑
3毫米，比如可为2.4毫米；第一延伸部321和第二延伸部322的长度l23可为13
‑
16毫米，比如可为14.55毫米，第一延伸部321和第二延伸部322之间的间距l4小于整个发热体32宽度的十分之一，第一延伸部321和第二延伸部322之间的间距l24范围可为0.25
‑
0.35毫米，比如，二者的间距l24具体可为0.3毫米；具体的，发热体32上的第一让位部324所对应的长度与第一凸缘312的长度相同，第一让位部324所对应的高度与第一凸缘312的厚度h22相同。具体的，上述各个尺寸的误差范围不超过0.05毫米。
79.在具体实施例中，参见图13至图16，其中，图13为本技术一实施例提供的安装座与发热组件装配之后的结构示意图；图14为图13所对应的产品拆解示意图；图15为本技术另一实施例提供的安装座与发热组件装配之后的结构示意图；图16为图15所对应的产品的拆解示意图；发热组件30上还设置有安装座40，在具体实施例中，发热组件30使用时设置在安装座40上从而形成发热机构，且安装座40与发热组件30卡固设置，以通过该安装座40将发热组件30安装在气溶胶形成装置的主体内；具体的，安装座40固定在发热组件30上第二发热区b所对应的位置；且在插入气溶胶形成基质302后，气溶胶形成基质302的底端与安装座40的上表面抵接。
80.具体的，安装座40的材料可采用熔点高于160度以上的有机或无机材料，例如，可以是peek材料；安装座40具体可通过粘合剂粘结在发热组件30上，粘结剂可为耐高温的胶水。
81.在一实施例中，参见图13和图14，安装座40包括安装主体41，安装主体41上设置有安装孔42，发热组件30具体插接在该安装孔42中以与安装座40安装；在具体实施例中，当发热组件30的发热体32与安装座40固定时，发热体32的第二发热区b所对应的部分插接在该
安装孔42内；具体的，安装孔42的侧壁上设置有避让槽，电极引线具体通过该避让槽伸入安装座40内以与发热体32上的电极连接。进一步地，安装主体41上还设置有至少两个卡接部43，安装座40具体通过卡接部43以与气溶胶形成装置的壳体固定。
82.进一步地，参见图16，安装主体41的一侧还可设置有与安装孔42连通的延伸槽44，该延伸槽44具体可设置在背离发热体32的第三延伸部323的一侧表面，且该延伸槽44与发热组件30用于插入安装座40内的部分的形状一致，比如，若发热组件30用于插入安装座40的部分的形状为矩形，则延伸槽44的形状也为矩形，以通过该延伸槽44对插入安装座40的发热组件30的部分进行加固，防止其断裂。在一具体实施例中，安装座40上设置有两个延伸槽44，两个延伸槽44交叉垂直设置。
83.在一具体实施例中，参见图17，图17为本技术一实施例提供的安装座与发热组件装配之后的主视图；发热组件30用于插入安装座40的部分表面具有第一卡固结构326，安装座40的安装孔42内与第一卡固结构326对应的位置具有第二卡固结构327，安装座40与发热组件通过第一卡固结构326和第二卡固结构327的卡合以实现二者的固定，进而提高二者连接的稳定性。其中，第一卡固结构326具体可为多个凸起(或凹陷)，第二卡固结构327可为与第一卡固结构326匹配的凹陷(或凸起)。具体的，当发热组件30的发热体32与安装座40固定时，第一卡固结构326可设置在发热体32的第一延伸部321和第二延伸部322用于插入安装座40的部分表面；当发热组件30的基板31与安装座40固定时，第一卡固结构326具体可设置在基板31的用于插入安装座40的部分表面(见图17)。
84.本实施例提供的发热组件30，其发热形式可直接采用自支撑的陶瓷发热板(或发热棒)，且发热体32能够根据电极布控位置及电阻数值要求，布置成单根串联型式；同时发热体32采用陶瓷材质，相比现有的金属材质的发热体或陶瓷基板上涂覆金属发热材料形成的发热体结构，能够双面同时接触烟草并对烟草进行加热，加热更加均匀、稳定。
85.请参阅图18，图18为本技术一实施例提供的气溶胶形成装置的结构示意图；在本实施例中，提供一种气溶胶形成装置300，该气溶胶形成装置300包括壳体301和设置在壳体301内的发热组件30、安装座40和电源组件50。
86.其中，发热组件30设置在安装座40上，并通过安装座40固定安装在壳体301的内壁面上；具体的，发热组件30和安装座40的具体结构与功能可参见上述实施例提供的发热组件30中相关实施例中的文字描述，在此不再赘述；电源组件50与发热组件30连接，用于向发热组件30供电；且在一实施例中，电源组件50具体可为可充电的锂离子电池。
87.本实施例提供的气溶胶形成装置300，通过设置发热组件30，以在插入气溶胶形成基质302后对气溶胶形成基质302进行加热并雾化；其中，通过将发热组件30设置成包括基板31和发热体32，以在插入气溶胶形成基质302后通过发热体32对气溶胶形成基质302内的烟草进行加热；同时，通过将发热体32设置成包括第一延伸部321和与第一延伸部321连接的第二延伸部322，且基板31和发热体32的第一延伸部321及第二延伸部322用于至少部分插入气溶胶形成基质302并在通电时产生热量以加热气溶胶形成基质302；相比于现有丝印在陶瓷基底上的发热体，本技术的基板31和发热体32能够直接、独立地插入气溶胶形成基质302，且不会出现经过高温发热时发热体32从陶瓷基底上脱落而导致失效的问题，大大提高了发热组件30的稳定性；另外，通过设置基板31，将发热体32嵌设于基板31内，以提高发热组件30的强度，使得发热组件30在插入气溶胶形成基质302的过程中，能够通过基板31受
力，有效避免了发热体32因受力而导致弯折的问题。
88.以上仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。