薄膜体声波谐振滤波器装配使用方法及电子设备与流程

技术特征：
1.一种薄膜体声波谐振滤波器装配使用方法，其特征在于，包括：根据薄膜体声波谐振滤波器芯片电路模型和接地电路构建出滤波器装配之后的等效电路模型；其中，所述滤波器芯片电路模型由多个谐振器通过不同架构设计仿真所得，所述接地电路由滤波器芯片表面的接地焊盘的寄生电容、寄生电感及接地键合线的寄生电感构成，所述接地键合线键合接地的谐振器接地电路相同，所述接地电路由接地焊盘的寄生电容与寄生电感串联后和接地键合线的寄生电感并联构成；利用三维电磁仿真软件对滤波器的接地电路进行建模、仿真、计算，分别提取出接地电路中接地焊盘以及接地键合线所对应的寄生参数；将所述接地电路寄生参数反馈至所述滤波器装配之后的等效电路模型中，利用仿真软件得到滤波器的s参数；通过调节接地电路的寄生参数来优化滤波器的s参数性能，所述s参数性能包括滤波器带外抑制和通带带宽；通过对比滤波器的性能得到薄膜体声波谐振滤波器最佳的装配方式，以指导滤波器的装配。2.根据权利要求1所述的薄膜体声波谐振滤波器装配使用方法，其特征在于，还包括：利用平板电容公式计算所述接地焊盘的寄生电容。3.根据权利要求1所述的薄膜体声波谐振滤波器装配使用方法，其特征在于，还包括：利用仿真软件对接地焊盘进行建模仿真得到接地焊盘的谐振频率。4.根据权利要求1所述的薄膜体声波谐振滤波器装配使用方法，其特征在于，还包括：通过计算得到接地焊盘的寄生电容与仿真得到的谐振频率，利用lc谐振频率计算公式其中f为频率，单位为赫兹(hz)；l为电感，单位为亨利(h)；c为电容，单位为法拉(f)，来确定所述接地焊盘的寄生电感。5.根据权利要求1所述的薄膜体声波谐振滤波器装配使用方法，其特征在于，还包括：利用电磁场仿真软件构建接地电路的三维电磁仿真模型，通过电磁场仿真得到接地电路的谐振频率f0。利用电路仿真软件构建接地电路的等效计算模型，将所述接地焊盘的寄生电容值和寄生电感值输入等效计算模型中，通过调节所述等效计算模型中接地键合线的寄生电感值，使得所述等效计算模型所得的谐振频率f1逐渐逼近所述三维电磁仿真模型仿真得到的接地电路谐振频率f0，当f1与f0的差值收敛至预设精度值时，所述等效计算模型的对应电感值即为所述接地键合线的寄生电感。6.根据权利要求1所述的薄膜体声波谐振滤波器装配使用方法，其特征在于，还包括：所述接地焊盘的寄生电容和寄生电感通过改变滤波器芯片接地焊盘设计进行调节，接地键合线的寄生电感通过改变键合线的材质、直径、数量和弧度中的一种或几种进行调节。7.根据权利要求1或6所述的薄膜体声波谐振滤波器装配使用方法，其特征在于，还包括：随着所述接地键合线的数量递增所述接地键合线的寄生电感逐渐减小，且所述薄膜体声波谐振滤波器的传输零点或通带带宽发生改变。8.一种电子设备，其特征在于，包括：采用权利要求1至7中任意一项所述的薄膜体声波谐振滤波器装配使用方法所得的薄膜体声波谐振滤波器。

技术总结
本申请提供一种薄膜体声波谐振滤波器装配使用方法及电子设备，包括：根据薄膜体声波谐振滤波器芯片电路模型和接地电路构建出滤波器装配之后的等效电路模型；利用三维电磁仿真软件对滤波器的接地电路进行建模、仿真、计算，分别提取出接地电路中接地焊盘以及接地键合线所对应的寄生参数，寄生参数包括接地键合线的寄生电感以及接地焊盘的寄生电容和寄生电感；将寄生参数带回等效电路中，利用仿真软件得到该种接地装配方式下滤波器的带外抑制和通带带宽。通过改变接地键合线的材质、直径、数量及键合弧度等参数调节接地键合线的寄生电感，将不同装配方式下的寄生电感分别带入滤波器的等效电路中，能够快速得到性能最佳的滤波器装配方式，从而缩短滤波器的调试时间。从而缩短滤波器的调试时间。从而缩短滤波器的调试时间。


技术研发人员：张磊 余怀强 邓立科 王玺 蒋明眼
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第二十六研究所
技术研发日：2021.07.27
技术公布日：2021/10/23