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电子雾化装置的制作方法

2021-09-08 00:45:00 来源:中国专利 TAG:雾化 电子 装置

技术特征:
1.一种电子雾化装置,其特征在于,包括:雾化器,所述雾化器包括雾化芯和第一连接单元,所述第一连接单元包括第一电路板、第一供电连接体和第一通讯连接体,所述第一供电连接体和所述第一通讯连接体均设置在所述第一电路板上,所述第一供电连接体与所述雾化芯电性连接;及电源组件,所述电源组件包括电池和第二连接单元,所述第二连接单元包括第二电路板、第二供电连接体和第二通讯连接体,所述第二供电连接体和所述第二通讯连接体均设置在所述第二电路板上,所述第一供电连接体与所述第二供电连接体通过孔轴配合的方式可拆卸连接,所述第一通讯连接体与所述第二通讯体相抵接。2.根据权利要求1所述的电子雾化装置,其特征在于,所述第二供电连接体上开设有安装孔,所述第一供电连接体插置在所述安装孔中。3.根据权利要求2所述的电子雾化装置,其特征在于,所述第一供电连接体包括凸台、上连接柱和下连接柱,所述上连接柱和所述下连接柱两者的横截面尺寸均小于所述凸台的横截面尺寸,所述上连接柱和所述下连接柱分别连接在所述凸台的相对两端,所述第一电路板上设置有贯穿孔,所述上连接柱与所述贯穿孔配合并插置在所述安装孔中,所述凸台与所述第一电路板抵接,所述上连接柱与所述雾化芯电性连接。4.根据权利要求3所述的电子雾化装置,其特征在于,所述凸台、上连接柱和下连接柱三者为圆柱形或棱柱形。5.根据权利要求1所述的电子雾化装置,其特征在于,所述第一连接单元还包括芯片,所述第一电路板具有朝向相反的上表面和下表面,所述下表面朝向所述第二连接单元设置,所述芯片位于所述上表面,所述第一通讯连接体位于所述下表面。6.根据权利要求1所述的电子雾化装置,其特征在于,所述第一通讯连接体包括呈片状的通讯片,所述通讯片直接附着在所述第一电路板的表面;或者,所述第一电路板的表面上凹陷形成有沉槽,所述通讯片的至少一部分收容在所述沉槽中。7.根据权利要求1所述的电子雾化装置,其特征在于,所述第二通讯连接体包括安装块、通讯柱和连接柱,所述安装块具有朝向相反的第一表面和第二表面,所述第一表面朝向所述第一连接单元设置,所述通讯柱与所述第一表面连接并相对所述第一表面凸出,所述通讯柱与所述第一通讯连接体相抵接,所述连接柱与所述第二表面连接并穿设在第二电路板中。8.根据权利要求7所述的电子雾化装置,其特征在于,所述通讯柱的数量为多个,多个所述通讯柱在所述第一表面上呈直线排列。9.根据权利要求1所述的电子雾化装置,其特征在于,所述第二供电连接体和第二通讯连接体两者均位于所述第二电路板的同侧。10.根据权利要求1所述的电子雾化装置,其特征在于,还包括如下中的至少一个:所述雾化器包括壳体,所述第一连接单元的一部分和所述雾化芯均收容在所述壳体内,所述第一供电连接体暴露于所述壳体之外;所述第一电路板上开设有供气体流通的通气孔;所述第一通讯连接体位于所述第一供电连接体之间,所述第二通讯连接体位于所述第二供电连接体之间。

技术总结
本实用新型涉及一种电子雾化装置,包括:雾化器,所述雾化器包括雾化芯和第一连接单元,所述第一连接单元包括第一电路板、第一供电连接体和第一通讯连接体,所述第一供电连接体和所述第一通讯连接体均设置在所述第一电路板上,所述第一供电连接体与所述雾化芯电性连接。电源组件,所述电源组件包括电池和第二连接单元,所述第二连接单元包括第二电路板、第二供电连接体和第二通讯连接体,所述第二供电连接体和所述第二通讯连接体均设置在所述第二电路板上,所述第一供电连接体与所述第二供电连接体通过孔轴配合的方式可拆卸连接,所述第一通讯连接体与所述第二通讯体相抵接。述第一通讯连接体与所述第二通讯体相抵接。述第一通讯连接体与所述第二通讯体相抵接。


技术研发人员:许斌
受保护的技术使用者:深圳市为美电子科技有限公司
技术研发日:2020.08.12
技术公布日:2021/9/7
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