电子产品的处理方法及装置、控制单元与流程

技术特征：
1.一种电子产品的处理装置，其特征在于，所述处理装置包括：至少一个处理单元、多个受电单元、移动单元和控制单元；所述多个受电单元均连接至所述电子产品形成联合单元；所述处理单元在与所述受电单元连接时，通过所述受电单元对所述电子产品进行上电；所述控制单元用于：控制所述移动单元带动所述联合单元经过所述至少一个处理单元，并在所述联合单元移动至所述至少一个处理单元中目标处理单元的目标位置时，控制所述目标处理单元对所述电子产品进行处理；其中，所述至少一个处理单元包括至少一个目标处理单元，所述联合单元在经过每个所述处理单元时，所述多个受电单元依次与所述处理单元连接，再依次与所述处理单元断开连接。2.根据权利要求1所述的处理装置，其特征在于，所述处理装置包括：多个处理单元，且在所述多个受电单元中的一部分受电单元与所述多个处理单元中的第i个处理单元连接时，另一部分受电单元与所述多个处理单元中的第i-1个处理单元连接，i＞1。3.根据权利要求1或2所述的处理装置，其特征在于，所述移动单元包括：导轨和移动件，所述至少一个处理单元沿所述导轨排布，所述移动件用于带动所述联合单元在所述导轨上移动，以使所述联合单元经过所述至少一个处理单元。4.根据权利要求1至3任一所述的处理装置，其特征在于，所述处理单元包括：处理子单元和供电子单元；所述处理子单元用于对所述电子产品进行处理，所述供电子单元用于在与所述受电单元连接时，通过所述受电单元对所述电子产品进行上电；所述控制单元用于控制所述目标处理单元中的所述处理子单元对所述电子产品进行处理；所述联合单元在经过每个所述处理单元时，所述多个受电单元依次与所述处理单元中的所述供电子单元连接，再依次与所述处理单元中的所述供电子单元断开连接。5.根据权利要求4所述的处理装置，其特征在于，所述处理子单元包括：相连接的处理模块和连接模块；所述连接模块用于连接所述电子产品；所述处理模块用于在所述连接模块连接所述电子产品后对所述电子产品进行处理。6.根据权利要求5所述的处理装置，其特征在于，所述连接模块包括：连接器和对接机构，所述连接器的一端与所述处理模块连接，所述对接机构用于将所述连接器的另一端与所述电子产品连接。7.根据权利要求1至6任一所述的处理装置，其特征在于，所述控制单元还用于：接收针对所述电子产品的处理指令，所述处理指令用于指示所述至少一个目标处理单元；根据所述处理指令确定所述至少一个目标处理单元。8.一种电子产品的处理方法，其特征在于，用于处理装置中的控制单元，所述处理装置还包括：至少一个处理单元、多个受电单元和移动单元；所述多个受电单元均连接至所述电子产品形成联合单元；所述处理单元在与所述受电单元连接时，通过所述受电单元对所述电子产品进行上电；所述方法包括：控制所述移动单元带动所述联合单元经过所述至少一个处理单元；
在所述联合单元移动至所述至少一个处理单元中目标处理单元的目标位置时，控制所述目标处理单元对所述电子产品进行处理；其中，所述至少一个处理单元包括至少一个目标处理单元，所述联合单元在经过每个所述处理单元时，所述多个受电单元依次与所述处理单元连接，再依次与所述处理单元断开连接。9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述处理装置包括：多个处理单元，且在所述多个受电单元中的一部分受电单元与所述多个处理单元中的第i个处理单元连接时，另一部分受电单元与所述多个处理单元中的第i-1个处理单元连接，i＞1。10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述移动单元包括：导轨和移动件，所述至少一个处理单元沿所述导轨排布，所述移动件用于带动所述联合单元在所述导轨上移动，以使所述联合单元经过所述至少一个处理单元。11.根据权利要求8至10任一所述的方法，其特征在于，所述处理单元包括：处理子单元和供电子单元；所述处理子单元用于对所述电子产品进行处理，所述供电子单元用于在与所述受电单元连接时，通过所述受电单元对所述电子产品进行上电；所述联合单元在经过每个所述处理单元时，所述多个受电单元依次与所述处理单元中的所述供电子单元连接，再依次与所述处理单元中的所述供电子单元断开连接；所述控制所述目标处理单元对所述电子产品进行处理，包括：控制所述目标处理单元中的所述处理子单元对所述电子产品进行处理。12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述处理子单元包括：相连接的处理模块和连接模块；控制所述目标处理单元中的所述处理子单元对所述电子产品进行处理，包括：控制所述连接模块连接所述电子产品；控制所述处理模块在所述连接模块连接所述电子产品后对所述电子产品进行处理。13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述连接模块包括：连接器和对接机构，所述连接器的一端与所述处理模块连接，所述控制所述连接模块连接所述电子产品，包括：控制所述对接机构将所述连接器的另一端与所述电子产品连接。14.根据权利要求8至13任一所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：接收针对所述电子产品的处理指令，所述处理指令用于指示所述至少一个目标处理单元；根据所述处理指令确定所述至少一个目标处理单元。15.一种控制单元，其特征在于，所述控制单元所在的处理装置还包括：至少一个处理单元、多个受电单元和移动单元；所述多个受电单元均连接至所述电子产品形成联合单元；所述处理单元在与所述受电单元连接时，通过所述受电单元对所述电子产品进行上电；所述控制单元包括：第一控制模块，用于控制所述移动单元带动所述联合单元经过所述至少一个处理单元；第二控制模块，用于在所述联合单元移动至所述至少一个处理单元中目标处理单元的目标位置时，控制所述目标处理单元对所述电子产品进行处理；
其中，所述至少一个处理单元包括至少一个目标处理单元，所述联合单元在经过每个所述处理单元时，所述多个受电单元依次与所述处理单元连接，再依次与所述处理单元断开连接。16.根据权利要求15所述的控制单元，其特征在于，所述处理装置包括：多个处理单元，且在所述多个受电单元中的一部分受电单元与所述多个处理单元中的第i个处理单元连接时，另一部分受电单元与所述多个处理单元中的第i-1个处理单元连接，i＞1。17.根据权利要求15或16所述的控制单元，其特征在于，所述移动单元包括：导轨和移动件，所述至少一个处理单元沿所述导轨排布，所述移动件用于带动所述联合单元在所述导轨上移动，以使所述联合单元经过所述至少一个处理单元。18.根据权利要求15至17任一所述的控制单元，其特征在于，所述处理单元包括：处理子单元和供电子单元；所述处理子单元用于对所述电子产品进行处理，所述供电子单元用于在与所述受电单元连接时，通过所述受电单元对所述电子产品进行上电；所述联合单元在经过每个所述处理单元时，所述多个受电单元依次与所述处理单元中的所述供电子单元连接，再依次与所述处理单元中的所述供电子单元断开连接；所述第二控制模块用于：控制所述目标处理单元中的所述处理子单元对所述电子产品进行处理。19.根据权利要求18所述的控制单元，其特征在于，所述处理子单元包括：相连接的处理模块和连接模块；所述第二控制模块用于：控制所述连接模块连接所述电子产品；控制所述处理模块在所述连接模块连接所述电子产品后对所述电子产品进行处理。20.根据权利要求19所述的控制单元，其特征在于，所述连接模块包括：连接器和对接机构，所述连接器的一端与所述处理模块连接，所述第二控制模块用于：控制所述对接机构将所述连接器的另一端与所述电子产品连接。21.根据权利要求15至20任一所述的控制单元，其特征在于，所述控制单元还包括：接收模块，用于接收针对所述电子产品的处理指令，所述处理指令用于指示所述至少一个目标处理单元；确定模块，用于根据所述处理指令确定所述至少一个目标处理单元。22.一种控制单元，其特征在于，所述控制单元包括：处理器和存储器，所述存储器中存储有至少一个指令，所述处理器用于执行所述存储器中的计算机可读指令使得所述控制单元执行如权利要求8至14任一所述的电子产品的处理方法。23.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述存储介质中存储有至少一条指令，所述指令由处理器加载并执行如权利要求8至14任一所述的电子产品的处理方法。

技术总结
本申请公开了一种电子产品的处理方法及装置、控制单元，属于电子技术领域。所述处理装置包括：至少一个处理单元、多个受电单元、移动单元和控制单元；多个受电单元均连接至电子产品形成联合单元；处理单元在与受电单元连接时，通过受电单元对电子产品进行上电；控制单元用于：控制移动单元带动联合单元经过至少一个处理单元，并在联合单元移动至至少一个处理单元中目标处理单元的目标位置时，控制目标处理单元对电子产品进行处理；其中，处理装置包括至少一个目标处理单元，联合单元在经过每个处理单元时，多个受电单元依次与处理单元连接，再依次与处理单元断开连接。本申请丰富了处理装置的功能，用于处理电子产品。用于处理电子产品。用于处理电子产品。


技术研发人员：董经纬 王颃
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2020.04.20
技术公布日：2021/10/22