SIP封装结构及可穿戴设备的制作方法

技术特征：
1.一种sip封装结构，其特征在于，所述sip封装结构包括sip腔体及设置于所述sip腔体内的压力传感器、方位传感器、adc采集器、处理器以及无线模块；其中，所述压力传感器所述adc采集器的输入端，所述adc采集器的输出端和所述方位传感器连接所述处理器，所述无线模块与所述处理器连接。2.根据权利要求1所述的sip封装结构，其特征在于，所述sip封装结构包括载体与盖体，所述盖体与所述载体围合形成所述sip腔体。3.根据权利要求2所述的sip封装结构，其特征在于，所述sip封装结构包括放大器，所述放大器的输入端与所述压力传感器的输出端连接，所述放大器的输出端与所述adc采集器的输入端连接。4.根据权利要求2所述的sip封装结构，其特征在于，所述压力传感器、方位传感器、放大器、adc采集器、处理器以及无线模块均设置于所述载体上。5.根据权利要求3所述的sip封装结构，其特征在于，所述载体上设置有图案化线路，所述压力传感器与所述放大器之间、所述放大器与所述adc采集器之间、所述方位传感器和所述处理器之间、所述adc采集器与所述处理器之间、所述处理器和所述无线模块之间通过所述图案化线路连接。6.根据权利要求4所述的sip封装结构，其特征在于，所述载体包括中间区域与环绕所述中间区域设置的环形区域，所述放大器与所述adc采集器设置于所述中间区域内，所述压力传感器、所述方位传感器以及所述无线模块设置于所述环形区域内，所述处理器跨设于所述环形区域与所述中间区域上。7.根据权利要求6所述的sip封装结构，其特征在于，所述环形区域包括相邻的第一侧区域和第二侧区域，所述压力传感器设置于所述第一侧区域内，所述方位传感器设置于所述第二侧区域内，所述adc采集器位于所述第一侧区域和所述处理器之间；其中，所述放大器与所述压力传感器的距离小于或等于第一预设值，所述放大器与所述adc采集器的距离小于或等于第二预设值，所述adc采集器与所述处理器的距离小于或等于第三预设值，所述方位传感器与所述处理器的距离小于或等于第四预设值。8.根据权利要求7所述的sip封装结构，其特征在于，所述无线模块设置于所述第二侧区域内，且位于方位传感器远离所述第一侧区域和所述第二侧区域连接处的一侧，所述处理器位于所述放大器与所述无线模块之间以及所述adc采集器与所述无线模块之间。9.根据权利要求7所述sip封装结构，其特征在于，所述无线模块与所述放大器、adc采集器以及压力传感器之间设置有信号屏蔽层。10.一种可穿戴式设备，其特征在于，所述可穿戴式设备包括权利要求1
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9中任一项所述的sip封装结构，所述可穿戴式设备还包括天线，所述天线与所述无线模块连接。

技术总结
本实用新型公开一种SIP封装结构及可穿戴设备，该SIP封装结构包括SIP腔体及设置于SIP腔体内的压力传感器、方位传感器、ADC采集器、处理器以及无线模块；压力传感器所述ADC采集器的输入端，所述ADC采集器的输出端和所述方位传感器连接所述处理器，所述无线模块与所述处理器连接。通过上述方式，有利于集成化并缩小体积。小体积。小体积。


技术研发人员：曾泉
受保护的技术使用者：天芯互联科技有限公司
技术研发日：2020.12.09
技术公布日：2021/10/15