SIP封装结构及可穿戴设备的制作方法

sip封装结构及可穿戴设备
技术领域
1.本实用新型涉及智能设备领域，特别涉及到一种sip封装结构及可穿戴设备。


背景技术：

2.通过智能穿戴设备实现人机交互是一个重要的发展趋势，如通过手势、语言来实现相关的命令与指令下达，现在智能穿戴设备上的手势模块中元件例如压力传感器、方位传感器等一般是分散设置于pcba板上，使得模块集成度较低。


技术实现要素：

3.本实用新型主要提供一种sip封装结构及可穿戴设备，以解决现有技术中手势模组集成度较低的问题。
4.为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种sip封装结构，所述sip封装结构包括sip腔体及设置于所述sip腔体内的压力传感器、方位传感器、adc采集器、处理器以及无线模块；其中，所述压力传感器所述adc采集器的输入端，所述adc采集器的输出端和所述方位传感器连接所述处理器，所述无线模块与所述处理器连接。
5.根据本实用新型提供的一实施方式，所述sip封装结构包括载体与盖体，所述盖体与所述载体围合形成所述sip腔体。
6.根据本实用新型提供的一实施方式，所述sip封装结构包括放大器，所述放大器的输入端与所述压力传感器的输出端连接，所述放大器的输出端与所述adc采集器的输入端连接。
7.根据本实用新型提供的一实施方式，所述压力传感器、方位传感器、放大器、adc采集器、处理器以及无线模块均设置于所述载体上。
8.根据本实用新型提供的一实施方式，所述载体上设置有图案化线路，所述压力传感器与所述放大器之间、所述放大器与所述adc采集器之间、所述方位传感器和所述处理器之间、所述adc采集器与所述处理器之间、所述处理器和所述无线模块之间通过所述图案化线路连接。
9.根据本实用新型提供的一实施方式，所述载体包括中间区域与环绕所述中间区域设置的环形区域，所述放大器与所述adc采集器设置于所述中间区域内，所述压力传感器、所述方位传感器以及所述无线模块设置于所述环形区域内，所述处理器跨设于所述环形区域与所述中间区域上。
10.根据本实用新型提供的一实施方式，所述环形区域包括相邻的第一侧区域和第二侧区域，所述压力传感器设置于所述第一侧区域内，所述方位传感器设置于所述第二侧区域内，所述adc采集器位于所述第一侧区域和所述处理器之间；其中，所述放大器与所述压力传感器的距离小于或等于第一预设值，所述放大器与所述adc采集器的距离小于或等于第二预设值，所述adc采集器与所述处理器的距离小于或等于第三预设值，所述方位传感器与所述处理器的距离小于或等于第四预设值。
11.根据本实用新型提供的一实施方式，所述无线模块设置于所述第二侧区域内，且位于方位传感器远离所述第一侧区域和所述第二侧区域连接处的一侧，所述处理器位于所述放大器与所述无线模块之间以及所述adc采集器与所述无线模块之间。
12.根据本实用新型提供的一实施方式，所述无线模块与所述放大器、adc采集器以及压力传感器之间设置有信号屏蔽层。
13.为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种可穿戴式设备，所述可穿戴式设备包括上述任一项所述的sip封装结构，所述可穿戴式设备还包括天线，所述天线与所述无线模块连接。
14.本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型提供一种sip封装结构及可穿戴设备，通过将压力传感器、方位传感器、adc采集器、处理器以及无线模块等元件集成于sip腔体内，相比现有技术而言，一方面可以极大的提高集成化，从而减少整个结构的体积。另一方面，由于对元件进行封装，有利于保证信息的保密性，且防止在剧烈运动或晃动中元件的脱离或损坏，极大提高整个结构的性能稳定性。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
16.图1是本实用新型提供的sip封装结构的第一实施方式的结构示意图；
17.图2是图1所示sip封装结构的俯视示意图；
18.图3是本实用新型提供的sip封装结构的第二实施方式的结构示意图；
19.图4是本实用新型提供的可穿戴设备一实施方式的示意图。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
22.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
23.请一并参阅图1
‑
图3，本实用新型提供一种sip封装结构10，该sip封装结构包括
sip腔体100、压力传感器200、方位传感器300、adc采集器400、处理器500以及无线模块600。
24.其中，压力传感器200、方位传感器300、adc采集器400、处理器500以及无线模块600均设置于sip腔体内。压力传感器200和方位传感器300分别连接adc采集器400的输入端，adc采集器400的输出端连接处理器500，无线模块600与处理器500连接。
25.即将压力传感器200、方位传感器300、adc采集器400、处理器500以及无线模块600等统一封装于sip腔体内，从而形成一个类似于完整芯片的结构。
26.在可选场景中，压力传感器200具体可以为多个，用于检测多个压力值，并将该压力值以模拟信号的方式发送给adc采集器400，随后adc采集器400则可以将模拟信号进行模数转换，形成对应的压力数字信号，并发送给处理器500。方位传感器300则可以检测方位的变化，形成方位数字信号后直接发送给处理器500，处理器500则可以基于压力数字信号与方位数字信号进行处理，从而得到手势信息，随后将手势信息发送给无线模块600，无线模块600则可以将该手势信息进行通过无线信号的方式发送出去。即本技术提供的sip封装结构10可以用于检测用户的手势信息。
27.上述实施例中，通过将压力传感器200、方位传感器300、adc采集器400、处理器500以及无线模块600等元件集成于sip腔体100内，相比现有技术而言，一方面可以极大的提高集成化，从而减少整个结构的体积。另一方面，由于对元件进行封装，有利于保证信息的保密性，且防止在剧烈运动或晃动中元件的脱离或损坏，极大提高整个结构的性能稳定性。
28.如图1所示，sip封装结构10还包括载体110和盖体120，该载体110和盖体120围合形成sip腔体100。
29.如图1所示，sip封装结构10还包括放大器700，放大器700的输入端与压力传感器200的输出端连接，放大器700的输出端与adc采集器400的输入端连接。由于压力传感器200输出的模拟信号，通过设置放大器700可以有效的对信号进行放大，提高信号的有效性。
30.如图1所示，压力传感器200、方位传感器300、放大器700、adc采集器400、处理器500以及无线模块600均设置于载体110上。
31.如图3所示，sip腔体100中还填充有半导体塑封料130，即盖体120与压力传感器200、方位传感器300、放大器700、adc采集器400、处理器500以及无线模块600填充有半导体塑封料130，以便于加强压力传感器200、方位传感器300、放大器700、adc采集器400、处理器500以及无线模块600等元件的稳固性能，防止压力传感器200、方位传感器300、放大器700、adc采集器400、处理器500以及无线模块600等元件脱离或者损坏。
32.在可选实施例中，载体110上设置有图案化线路，压力传感器200与放大器700之间、放大器700与adc采集器400之间、方位传感器300和处理器500之间、adc采集器400与处理器500之间、处理器500和无线模块600之间设置通过图案化线路连接。
33.在可选场景中，载体110上设置有焊盘与连接焊盘之间的图案化线路，压力传感器200、方位传感器300、放大器700、adc采集器400、处理器500以及无线模块600通过焊接于焊盘上从而固定于载体110上，并通过图案化线路实现相互之间的连接。
34.如图2所示，载体110包括中间区域111与环绕中间区域111设置的环形区域112，放大器700与adc采集器400设置于中间区域111内，压力传感器200、方位传感器300以及无线模块600设置于环形区域112内，处理器500跨设于环形区域112与中间区域111上。
35.如图2所示，环形区域112包括相邻的第一侧区域113和第二侧区域114，压力传感
器200设置于第一侧区域113内，且靠近第一侧区域113和第二侧区域114的连接处设置，方位传感器300设置于第二侧区域114内，也靠近第一侧区域113和第二侧区域114的连接处设置，adc采集器400则位于第一侧区域112和处理器500之间。
36.在可选场景中，放大器700与压力传感器200的距离小于或等于第一预设值，放大器700与adc采集器400的距离小于或等于第二预设值，adc采集器400与处理器500的距离小于或等于第三预设值，方位传感器300与处理器500的距离小于或等于第四预设值。
37.上述实施例中，通过结合压力传感器200、方位传感器300、放大器700、adc采集器400、处理器500以及无线模块600的实际体积进行布局，即将体积较小的放大器700、adc采集器400布置在中间区域111内，将体积较大压力传感器200、方位传感器300以及无线模块600布置于环形区域112上。一方面利于体积的优化，另一方面，可以保证压力传感器200与放大器700的距离、放大器700与adc采集器400的距离、adc采集器400与处理器500的距离、方位传感器300与处理器500的距离均能保持在较小的范围，并通过限定距离的范围，可以减少图案化线路的长度，以减少信号在传输过程中的衰减。
38.如图2所示，无线模块600设置于第二侧区域114内，且位于方位传感器300远离第一侧区域113和第二侧区域114连接处的一侧，处理器500位于放大器700与无线模块600之间以及adc采集器400与无线模块600之间。具体的，处理器500的至少部分是位于放大器700与无线模块600之间以及adc采集器400与无线模块600之间。
39.在可选实施例中，无线模块600还可以设置于与第一侧区域113相对第三侧区域内，或跨设于第二侧区域114和第三侧区域中。
40.在可选实施例中，由于放大器700和adc采集器400均用于处理模拟信号，而无线模块600所发送的无线信号也为模拟信号，为防止相互之间的干扰，可以利用处理器500位于放大器700、adc采集器400及无线模块600之间，从而以达到一定的屏蔽效果，以减少相互之间的干扰。且通过将无线模块600设置于第二侧区域114，由于方位传感器300传输的是数字信号，因此相互没有影响。由于处理器500的体积一般较大，使得放大器700和adc采集器400位于处理器500的一个侧面，无线模块600位于处理器500相邻的一个侧面，也可以实现彼此之间的屏蔽，相比直接将无线模块600设置于处理器500与放大器700和adc采集器400相对的侧面的方案而言，可以优化整个结构的体积。
41.在可选实施例中，处理器500靠近无线模块600的侧面和/或处理器500靠近放大器700和adc采集器400的侧面均可以设置有信号屏蔽膜，从而进一步增强处理器500的屏蔽作用。
42.在可选实施例中，无线模块600与放大器700、adc采集器400以及压力传感器200之间设置有信号屏蔽层。以减少无线模块600对放大器700、adc采集器400、压力传感器200、压力传感器200和放大器700之间的图案化线路、放大器700与adc采集器400之间的图案化线路的干扰，以保证模拟信号正常的传输。
43.如图4所示，本技术还提供一种可穿戴式设备1，该可穿戴式设备1包括上述任一实施例中的sip封装结构10，该可穿戴式设备1还可以包括天线20，该天线20连接sip封装结构10中的无线模块600，可以对无线模块600发射的信号进行加强。
44.综上所述，本实用新型提供一种sip封装结构及可穿戴设备，通过将压力传感器200、方位传感器300、adc采集器400、处理器500以及无线模块600等元件集成于sip腔体100
内，相比现有技术而言，一方面可以极大的提高集成化，从而减少整个结构的体积。另一方面，由于对元件进行封装，有利于保证信息的保密性，且防止在剧烈运动或晃动中元件的脱离或损坏，极大提高整个结构的性能稳定性。且进一步的，通过结合压力传感器200、方位传感器300、放大器700、adc采集器400、处理器500以及无线模块600的实际体积进行布局，即将体积较小的放大器700、adc采集器400布置在中间区域111内，将体积较大压力传感器200、方位传感器300以及无线模块600布置于环形区域112上。一方面利于体积的优化，另一方面，可以保证压力传感器200与放大器700的距离、放大器700与adc采集器400的距离、adc采集器400与处理器500的距离、方位传感器300与处理器500的距离均能保持在较小的范围，并通过限定距离的范围，可以减少图案化线路的长度，以减少信号在传输过程中的衰减。
45.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。