控制方法及电子设备与流程

技术特征：
1.一种控制方法，包括：确定当前电子设备内部的第一温度限值，以及制冷器的冷端的实时温度；其中，所述制冷器用于通过其冷端为所述电子设备进行降温，以在当前环境温度位于所述电子设备的第一工作温度范围内的情况下，使所述电子设备内部的温度保持在第二工作温度范围内，所述第二工作温度范围小于所述第一工作温度范围；所述第一温度限值为在当前气压下，所述电子设备内部水蒸气饱和状态下的空气温度值；在所述制冷器的冷端的实时温度和所述第一温度限值之间的数值关系符合第一条件的情况下，执行用于提高所述制冷器的冷端的实时温度的操作；所述第一条件为所述水蒸气到达所述制冷器冷端形成结露的条件。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述确定当前电子设备内部的第一温度限值，包括：确定当前所述电子设备内部的第一环境参数，其中，所述第一环境参数至少包括所述电子设备内部的第一温度和第一湿度；基于所述第一温度和所述第一湿度，确定所述第一温度限值。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述在所述制冷器的冷端的实时温度和所述第一温度限值之间的数值关系符合第一条件的情况下，执行用于提高所述制冷器的冷端的实时温度的操作，包括：在所述制冷器的冷端的实时温度与所述第一温度限值之间的差值小于第一阈值的情况下，执行用于提高所述制冷器的冷端的实时温度的操作。4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述执行用于提高所述制冷器的冷端的实时温度的操作，至少包括以下一种：执行用于降低与所述制冷器的热端连接的散热器的散热量的第一操作，以降低所述制冷器的冷端至所述制冷器的热端的热量传输速度，提高所述制冷器的冷端的实时温度；执行用于降低所述制冷器的制冷功率的第二操作，以提高所述制冷器的冷端的实时温度；执行用于降低所述电子设备的功耗的第三操作，以降低所述电子设备的散热需求，从而降低所述制冷器的实时制冷功率。5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述第一操作、所述第二操作和所述第三操作具有优先级，且所述第一操作、所述第二操作和所述第三操作的优先级依次降低；在所述制冷器的冷端的实时温度和所述第一温度限值之间的数值关系符合第一条件的情况下，基于优先级次序执行所述第一操作、所述第二操作和/或所述第三操作，以提高所述制冷器的冷端的实时温度。6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述方法还包括：在所述第三操作执行完成，且所述制冷器的冷端的实时温度和所述第一温度限值之间的数值关系仍然符合所述第一条件的情况下，关闭所述电子设备。7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：检测所述电子设备外部的第二温度；在所述第二温度位于所述第一工作温度范围内的情况下，检测所述电子设备内部的第一温度和第一湿度；
在所述第一温度高于第二阈值，且所述第一湿度低于第三阈值的情况下，执行启动所述电子设备的操作。8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述方法还包括：在所述第一温度低于所述第二阈值，或所述第一湿度高于第三阈值的情况下，开启所述电子设备的加热装置，对所述电子设备的内部空气进行加热处理。9.根据权利要求7所述的方法，其中，所述方法还包括：在所述电子设备处于开启状态下，如果实时检测的所述电子设备外部的第二温度处于所述第一工作温度范围之外，则关闭所述电子设备。10.一种电子设备，包括：确定模块，用于确定当前电子设备内部的第一温度限值，以及制冷器的冷端的实时温度；其中，所述制冷器用于通过其冷端为所述电子设备进行降温，以在当前环境温度位于所述电子设备的第一工作温度范围内的情况下，使所述电子设备内部的温度保持在第二工作温度范围内，所述第二工作温度范围小于所述第一工作温度范围；所述第一温度限值为在当前气压下，所述电子设备内部水蒸气饱和状态下的空气温度值；执行模块，用于在所述制冷器的冷端的实时温度和所述第一温度限值之间的数值关系符合第一条件的情况下，执行用于提高所述制冷器的冷端的实时温度的操作；所述第一条件为所述水蒸气到达所述制冷器冷端形成结露的条件。

技术总结
本申请公开了一种控制方法及电子设备，其中，该方法包括：确定当前电子设备内部的第一温度限值，以及制冷器的冷端的实时温度；第一温度限值为在当前气压下，电子设备内部水蒸气饱和状态下的空气温度值；在制冷器的冷端的实时温度和第一温度限值之间的数值关系符合第一条件的情况下，执行用于提高制冷器的冷端的实时温度的操作；第一条件为水蒸气到达制冷器冷端形成结露的条件。该方法从工况控制角度为防止电子设备的内部环境出现结露提供了有效的解决方案，有益于降低电子设备对密封、干燥、防水及吸水等结构的配置要求，在提高电子设备安全性和稳定性的同时，有益于降低电子设备的生产成本。生产成本。生产成本。


技术研发人员：孙英 刘凤仪
受保护的技术使用者：联想（北京）有限公司
技术研发日：2021.07.26
技术公布日：2021/10/8