烹饪器具的研磨方法、装置、烹饪器具和可读存储介质与流程

1.本发明涉及电路技术领域，具体而言，涉及一种烹饪器具的研磨方法、一种研磨装置、一种烹饪器具和一种计算机可读存储介质。


背景技术：

2.在烹饪器具对物料进行研磨过程中，物料的细胞壁破坏会释放出大量水气，这些水气至少会导致以下技术问题：
3.(1)烹饪部内壁产生大量凝珠，进而导致物料粉末黏附于内壁和刀头上。
4.(2)物料粉末和水分混合，导致物料粉末不够干燥，进而滋生病毒和细菌。
5.(3)水气可能导致物料粘连，进而导致研磨的物料粉末不够细致。
6.另外，整个说明书对背景技术的任何讨论，并不代表该背景技术一定是所属领域技术人员所知晓的现有技术，整个说明书中的对现有技术的任何讨论并不代表认为该现有技术一定是广泛公知的或一定构成本领域的公知常识。


技术实现要素：

7.本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
8.为此，本发明的一个目的在于提供一种烹饪器具的研磨方法。
9.本发明的另一个目的在于提供一种研磨装置。
10.本发明的另一个目的在于提供一种烹饪器具。
11.本发明的另一个目的在于提供一种计算机可读存储介质。
12.为了实现所述目的，根据本发明的第一方面的实施例，提供了一种烹饪器具的研磨方法，包括：控制所述研磨组件以第一转速工作；根据所述第一转速的搅打时长，以第一功率对所述烹饪部进行加热，并调整所述研磨组件以第二转速工作。
13.在该技术方案中，在研磨处理的第一阶段，通过控制所述研磨组件以第一转速工作，以对物料进行快速研磨处理，以得到大量物料粉末，由于物料粉末含水量较高，进一步地，根据所述第一转速的搅打时长，以第一功率对所述烹饪部进行加热，以对物料粉末进行烘干处理，进而降低烹饪部内的水气，使研磨的物料与水气尽早分离，使得物料能够被研磨得更加细致，降低了物料粉末的水分含量，也能有效防止细菌或病毒滋生。
14.其中，在以第一功率对所述烹饪部进行加热的过程中，为了保证烹饪器具的可靠性和用电安全，调整所述研磨组件以第二转速工作。
15.在所述任一技术方案中，优选地，还包括：在所述第一功率的加热过程中，检测所述烹饪部的烹饪温度；判断所述烹饪温度是否大于或等于温度阈值；判定所述烹饪温度大于或等于所述温度阈值，继续以所述第一功率加热一段预设时长。
16.在该技术方案中，通过在所述第一功率的加热过程中，检测所述烹饪部的烹饪温度，以降低物料粉末出现焦糊的可能性，并且在判定所述烹饪温度大于或等于所述温度阈值后，继续以所述第一功率加热一段预设时长，能够进一步地烘干去除物料粉末中的水分，
有利于进一步地提升研磨物料的口感和营养价值。
17.在所述任一技术方案中，优选地，所述温度阈值的数值范围为110℃～150℃，所述预设时长大于或等于30分钟。
18.在该技术方案中，温度阈值可以是根据物料的频率进行调整或设置的，通常选择为100℃～150℃之间的数值。
19.在所述任一技术方案中，优选地，控制所述研磨组件以第一转速工作，具体包括：控制所述研磨组件按照以所述第一转速进行正向研磨，在所述正向研磨的过程中穿插进行反向研磨，或在正向研磨结束后进行反向研磨。
20.在该技术方案中，正向研磨是指研磨组件的刀刃向物料切割或研磨的方向，反向研磨是刀背向物料研磨的方向，通过控制所述研磨组件按照以所述第一转速进行正向研磨，在所述正向研磨的过程中穿插进行反向研磨，或在正向研磨结束后进行反向研磨，能够提高研磨物料的均一性，使研磨的物料粉末更加细致。
21.另外，在控制所述研磨组件以所述第一转速研磨的过程中，通过对所述烹饪部进行第一功率的加热处理，以提高第一研磨阶段中物料的烘干度，也即使物料水分更多且更快地流失。
22.在所述任一技术方案中，优选地，根据所述第一转速的搅打时长，以第一功率对所述烹饪部进行加热，并调整所述研磨组件以第二转速工作，具体包括：判断所述第一转速的搅打时长是否大于或等于时长阈值；判定所述第一转速的搅打时长大于或等于所述时长阈值，以第一功率对所述烹饪部进行加热，降低所述第一转速至所述第二转速，其中，所述时长阈值大于或等于6分钟。
23.在该技术方案中，时长阈值可以是物料的品类和重量进行预设或者调整，譬如，硬度高的物料，时长阈值设置得较大，又如，重量大的物料，时长阈值设置得较大，因此，在判定所述第一转速的搅打时长大于或等于所述时长阈值后，可以确定完成了对物料的初步研磨，此时，对于包含大量水分的物料粉末，继续以第一功率对所述烹饪部进行加热，以对物料粉末进行烘干，另外，在上述烘干过程中，降低所述第一转速至所述第二转速，以保证烹饪器具的可靠性和用电安全。
24.在所述任一技术方案中，优选地，所述第一转速的数值范围为8000rpm～40000rpm。
25.在所述任一技术方案中，优选地，所述第二转速的数值范围为50rpm～2000rpm。
26.根据本发明的第二方面的技术方案，提供了一种研磨装置，包括：存储器和处理器，存储器被配置为能够存储计算机程序，计算机程序被处理器执行时能够实现如所述任一项技术方案限定的烹饪器具的研磨方法的步骤。
27.根据本发明的第三方面的技术方案，提供了一种烹饪器具，包括：研磨组件；研磨装置，所述研磨装置电连接于所述研磨组件，所述研磨装置包括存储器和处理器，存储器用于存储计算机程序，处理器执行计算机程序，以实现如所述任一项技术方案限定的烹饪器具的研磨方法的步骤。
28.根据本发明的第四方面的技术方案，提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被执行时实现如所述任一项技术方案限定的烹饪器具的研磨方法。
29.本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
30.本发明的所述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
31.图1示出了根据本发明的一个实施例的烹饪器具的研磨方法的示意流程图；
32.图2示出了根据本发明的另一个实施例的烹饪器具的研磨方法的示意流程图；
33.图3示出了根据本发明的一个实施例的研磨装置的示意框图；
34.图4示出了根据本发明的一个实施例的烹饪器具的示意框图；
35.图5示出了根据本发明的一个实施例的计算机可读存储介质的示意框图。
具体实施方式
36.为了能够更清楚地理解本发明的所述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
37.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
38.下面结合图1至图5对根据本发明的实施例的烹饪器具的研磨方法、装置、烹饪器具和计算机可读存储介质的实施例进行具体说明。
39.如图1所示，根据本发明的实施例的烹饪器具的研磨方法，包括：步骤s102，控制所述研磨组件以第一转速工作；步骤s104，根据所述第一转速的搅打时长，以第一功率对所述烹饪部进行加热，并调整所述研磨组件以第二转速工作。
40.在该技术方案中，在研磨处理的第一阶段，通过控制所述研磨组件以第一转速工作，以对物料进行快速研磨处理，以得到大量物料粉末，由于物料粉末含水量较高，进一步地，根据所述第一转速的搅打时长，以第一功率对所述烹饪部进行加热，以对物料粉末进行烘干处理，进而降低烹饪部内的水气，使研磨的物料与水气尽早分离，使得物料能够被研磨得更加细致，降低了物料粉末的水分含量，也能有效防止细菌或病毒滋生。
41.其中，在以第一功率对所述烹饪部进行加热的过程中，为了保证烹饪器具的可靠性和用电安全，调整所述研磨组件以第二转速工作。
42.在所述任一技术方案中，优选地，还包括：在所述第一功率的加热过程中，检测所述烹饪部的烹饪温度；判断所述烹饪温度是否大于或等于温度阈值；判定所述烹饪温度大于或等于所述温度阈值，继续以所述第一功率加热一段预设时长。
43.在该技术方案中，通过在所述第一功率的加热过程中，检测所述烹饪部的烹饪温度，以降低物料粉末出现焦糊的可能性，并且在判定所述烹饪温度大于或等于所述温度阈值后，继续以所述第一功率加热一段预设时长，能够进一步地烘干去除物料粉末中的水分，有利于进一步地提升研磨物料的口感和营养价值。
44.在所述任一技术方案中，优选地，所述温度阈值的数值范围为110℃～150℃，所述
预设时长大于或等于30分钟。
45.在该技术方案中，温度阈值可以是根据物料的频率进行调整或设置的，通常选择为100℃～150℃之间的数值。
46.在所述任一技术方案中，优选地，控制所述研磨组件以第一转速工作，具体包括：控制所述研磨组件按照以所述第一转速进行正向研磨，在所述正向研磨的过程中穿插进行反向研磨，或在正向研磨结束后进行反向研磨。
47.在该技术方案中，正向研磨是指研磨组件的刀刃向物料切割或研磨的方向，反向研磨是刀背向物料研磨的方向，通过控制所述研磨组件按照以所述第一转速进行正向研磨，在所述正向研磨的过程中穿插进行反向研磨，或在正向研磨结束后进行反向研磨，能够提高研磨物料的均一性，使研磨的物料粉末更加细致。
48.另外，在控制所述研磨组件以所述第一转速研磨的过程中，通过对所述烹饪部进行第一功率的加热处理，以提高第一研磨阶段中物料的烘干度，也即使物料水分更多且更快地流失。
49.在所述任一技术方案中，优选地，根据所述第一转速的搅打时长，以第一功率对所述烹饪部进行加热，并调整所述研磨组件以第二转速工作，具体包括：判断所述第一转速的搅打时长是否大于或等于时长阈值；判定所述第一转速的搅打时长大于或等于所述时长阈值，以第一功率对所述烹饪部进行加热，降低所述第一转速至所述第二转速，其中，所述时长阈值大于或等于6分钟。
50.在该技术方案中，时长阈值可以是物料的品类和重量进行预设或者调整，譬如，硬度高的物料，时长阈值设置得较大，又如，重量大的物料，时长阈值设置得较大，因此，在判定所述第一转速的搅打时长大于或等于所述时长阈值后，可以确定完成了对物料的初步研磨，此时，对于包含大量水分的物料粉末，继续以第一功率对所述烹饪部进行加热，以对物料粉末进行烘干，另外，在上述烘干过程中，降低所述第一转速至所述第二转速，以保证烹饪器具的可靠性和用电安全。
51.在所述任一技术方案中，优选地，所述第一转速的数值范围为8000rpm～40000rpm。
52.在所述任一技术方案中，优选地，所述第二转速的数值范围为50rpm～2000rpm。
53.如图2所示，根据本发明的另一个实施例的烹饪器具的研磨方法，包括：
54.步骤s202，以第一转速(高转速)v1进行研磨搅拌，8000rpm≤v2≤40000rpm。
55.步骤s204，以第一功率(小功率)进行烘烤。
56.步骤s206，判断烹饪温度是否达到温度阈值t，若是，则重复判断步骤s208，若否，则执行步骤s202。
57.步骤s208，以第二转速(低转速)v2进行研磨搅拌，50rpm≤v2≤2000rpm。
58.步骤s210，判断烘烤时间达到预设总时长t，若是，则结束，若否，则执行步骤s208，t≥30分钟。
59.其中，第一功率和第一功率对烹饪部进行加热的过程中，烹饪部的烹饪温度均不会超过150℃。
60.具体地，前期冷锅需要大功率速热进行暖锅，并伴随低速搅打，在不讲食材打碎的前提下，有节奏的将食材烘烤焙香，蒸发食物水分，并且不焦糊，更细致，去锅盖冷凝水。
61.达到设定温度后，整锅温度保持均匀，让食材均匀受热，维持一段时间。
62.后期高速搅打破壁，将食材研磨成粉。
63.如图3所示，根据本发明的实施例的研磨装置300，包括：存储器302和处理器304，存储器302被配置为能够存储计算机程序，计算机程序被处理器304执行时能够实现如所述任一项技术方案限定的烹饪器具的研磨方法的步骤。
64.如图4所示，根据本发明的实施例的烹饪器具400，包括：研磨组件402；研磨装置300，连接于研磨组件402，研磨装置300包括存储器和处理器，存储器用于存储计算机程序，处理器执行计算机程序，以实现如所述任一项技术方案限定的烹饪器具400的故障检测方法的步骤。
65.其中，烹饪器具可以为料理机、豆浆机、破壁机和研磨机中的任一种。
66.如图5所示，根据本发明的实施例的计算机可读存储介质500，计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被烹饪器具400执行时，实现如所述任一项技术方案限定的烹饪器具的研磨方法，具体包括以下步骤：控制所述研磨组件以第一转速工作；根据所述第一转速的搅打时长，以第一功率对所述烹饪部进行加热，并调整所述研磨组件以第二转速工作。
67.在该技术方案中，在研磨处理的第一阶段，通过控制所述研磨组件以第一转速工作，以对物料进行快速研磨处理，以得到大量物料粉末，由于物料粉末含水量较高，进一步地，根据所述第一转速的搅打时长，以第一功率对所述烹饪部进行加热，以对物料粉末进行烘干处理，进而降低烹饪部内的水气，使研磨的物料与水气尽早分离，使得物料能够被研磨得更加细致，降低了物料粉末的水分含量，也能有效防止细菌或病毒滋生。
68.其中，在以第一功率对所述烹饪部进行加热的过程中，为了保证烹饪器具的可靠性和用电安全，调整所述研磨组件以第二转速工作。
69.在所述任一技术方案中，优选地，还包括：在所述第一功率的加热过程中，检测所述烹饪部的烹饪温度；判断所述烹饪温度是否大于或等于温度阈值；判定所述烹饪温度大于或等于所述温度阈值，继续以所述第一功率加热一段预设时长。
70.在该技术方案中，通过在所述第一功率的加热过程中，检测所述烹饪部的烹饪温度，以降低物料粉末出现焦糊的可能性，并且在判定所述烹饪温度大于或等于所述温度阈值后，继续以所述第一功率加热一段预设时长，能够进一步地烘干去除物料粉末中的水分，有利于进一步地提升研磨物料的口感和营养价值。
71.在所述任一技术方案中，优选地，所述温度阈值的数值范围为110℃～150℃，所述预设时长大于或等于30分钟。
72.在该技术方案中，温度阈值可以是根据物料的频率进行调整或设置的，通常选择为100℃～150℃之间的数值。
73.在所述任一技术方案中，优选地，控制所述研磨组件以第一转速工作，具体包括：控制所述研磨组件按照以所述第一转速进行正向研磨，在所述正向研磨的过程中穿插进行反向研磨，或在正向研磨结束后进行反向研磨。
74.在该技术方案中，正向研磨是指研磨组件的刀刃向物料切割或研磨的方向，反向研磨是刀背向物料研磨的方向，通过控制所述研磨组件按照以所述第一转速进行正向研磨，在所述正向研磨的过程中穿插进行反向研磨，或在正向研磨结束后进行反向研磨，能够
提高研磨物料的均一性，使研磨的物料粉末更加细致。
75.另外，在控制所述研磨组件以所述第一转速研磨的过程中，通过对所述烹饪部进行第一功率的加热处理，以提高第一研磨阶段中物料的烘干度，也即使物料水分更多且更快地流失。
76.在所述任一技术方案中，优选地，根据所述第一转速的搅打时长，以第一功率对所述烹饪部进行加热，并调整所述研磨组件以第二转速工作，具体包括：判断所述第一转速的搅打时长是否大于或等于时长阈值；判定所述第一转速的搅打时长大于或等于所述时长阈值，以第一功率对所述烹饪部进行加热，降低所述第一转速至所述第二转速，其中，所述时长阈值大于或等于6分钟。
77.在该技术方案中，时长阈值可以是物料的品类和重量进行预设或者调整，譬如，硬度高的物料，时长阈值设置得较大，又如，重量大的物料，时长阈值设置得较大，因此，在判定所述第一转速的搅打时长大于或等于所述时长阈值后，可以确定完成了对物料的初步研磨，此时，对于包含大量水分的物料粉末，继续以第一功率对所述烹饪部进行加热，以对物料粉末进行烘干，另外，在上述烘干过程中，降低所述第一转速至所述第二转速，以保证烹饪器具的可靠性和用电安全。
78.在所述任一技术方案中，优选地，所述第一转速的数值范围为8000rpm～40000rpm。
79.在所述任一技术方案中，优选地，所述第二转速的数值范围为50rpm～2000rpm。
80.以上结合附图详细说明了本发明的技术方案，本发明提供了一种烹饪器具的研磨方法、装置、烹饪器具和计算机可读存储介质，在研磨处理的第一阶段，通过控制所述研磨组件以第一转速工作，以对物料进行快速研磨处理，以得到大量物料粉末，由于物料粉末含水量较高，进一步地，根据所述第一转速的搅打时长，以第一功率对所述烹饪部进行加热，以对物料粉末进行烘干处理，进而降低烹饪部内的水气，使研磨的物料与水气尽早分离，使得物料能够被研磨得更加细致，降低了物料粉末的水分含量，也能有效防止细菌或病毒滋生。
81.本发明方法中的步骤可根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。
82.本发明装置中的单元可根据实际需要进行合并、划分和删减。
83.本领域普通技术人员可以理解所述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储介质中，存储介质包括只读存储器(read-only memory，rom)、随机存储器(random access memory，ram)、可编程只读存储器(programmable read-only memory，prom)、可擦除可编程只读存储器(erasable programmable read only memory，eprom)、一次可编程只读存储器(one-time programmable read-only memory，otprom)、电子抹除式可复写只读存储器(electrically-erasable programmable read-only memory，eeprom)、只读光盘(compact disc read-only memory，cd-rom)或其他光盘存储器、磁盘存储器、磁带存储器、或者能够用于携带或存储数据的计算机可读的任何其他介质。
84.以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。