温度控制方法、装置、可读存储介质及移动终端与流程

1.本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种温度控制方法、装置、可读存储介质及移动终端。


背景技术：

2.随着智能手机的普及和不断发展，用户除了希望手机功能更加强大之外，对手机的握持舒适度也提出了更高的要求，尤其是手握区域的温度体验。
3.当前虽然手机性能得到很大的提升，不管是数据处理能力还是充电功率都有很大突破，但同时也引入了发热问题，尤其是在各器件同时工作峰值状态的高性能的场景，用户经常会遇到因为手机手握部位温度过高导致手出汗，甚至烫伤的情况，严重影响了用户体验。


技术实现要素：

4.鉴于上述状况，有必要针对现有技术中用户使用手机时，手握部位发热严重，影响用户体验的问题，提供一种温度控制方法、装置、可读存储介质及移动终端。
5.一种移动终端的温度控制方法，所述移动终端按照握持位置的不同划分为多个区域，所述移动终端的发热器件分布在各个所述区域中，且各个所述区域上分别设置有温度传感器，所述温度控制方法包括：
6.获取各个所述区域的温度传感器采集的温度信息，并根据所述温度信息从多个所述区域中确定用户手部持握的当前区域；
7.根据所述当前区域的温度传感器采集的温度信息确定所述当前区域的温度；
8.判断所述当前区域的温度是否大于阈值温度；
9.若是，限制所述当前区域中的发热器件的性能，以降低所述当前区域中器件的发热。
10.进一步的，上述温度控制方法，其中，所述移动终端划分有三个所述区域，分别为第一区域、第二区域和第三区域，所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域分别位于所述移动终端背面的上部、中部和下部，所述第一区域上设置有处理器soc和第一充电芯片，所述第二区域上设置有射频放大电路和显示控制芯片，所述第三区域上设置有扬声器pa芯片和第二充电芯片。
11.进一步的，上述温度控制方法，其中，
12.当用户手部持握的当前区域所述第一区域时，所述限制所述当前区域中的发热器件的性能的步骤包括：
13.降低所述第一充电芯片的工作电流，以及降低所述处理器soc的工作频率；
14.当用户手部持握的当前区域所述第二区域时，所述限制所述当前区域中的发热器件的性能的步骤包括：
15.降低所述射频放大电路的射频发射功率和降低所述显示控制芯片的背光亮度；
16.当用户手部持握的当前区域所述第三区域时，所述限制所述当前区域中的发热器件的性能的步骤包括：
17.降低所述第二充电芯片的工作电流，以及降低所述扬声器pa芯片的功率。
18.进一步的，上述温度控制方法，其中，所述降低所述第一充电芯片的电流，以及降低所述处理器soc的工作频率的步骤包括：
19.判断所述当前区域的温度是否大于第一预设温度，所述第一预设温度大于所述阈值温度；
20.当所述当前区域的温度大于第一预设温度时，关闭所述第一充电芯片，并将所述处理器soc的工作频率降低至第一阈值频率；
21.当所述当前区域的温度小于或等于所述第一预设温度时，将所述第一充电芯片的工作电流降低至第一阈值电流，并将所述处理器soc的工作频率降低至第二阈值频率；
22.所述降低所述第二充电芯片的工作电流，以及降低所述扬声器pa芯片的功率的步骤包括：
23.判断所述当前区域的温度是否大于第二预设温度，所述第二预设温度大于所述阈值温度；
24.当所述当前区域的温度大于所述第二预设温度时，关闭所述第二充电芯片，并将所述扬声器pa芯片的功率降低至第一阈值功率；
25.当所述当前区域的温度小于或等于所述第二预设温度时，将所述第二充电芯片的工作电流降低至第二阈值电流，并将所述扬声器pa芯片的功率降低至第二阈值功率。
26.进一步的，上述温度控制方法，其中，当确定用户手部持握的当前区域为所述第一区域和所述第三区域时，所述限制所述当前区域中的发热器件的性能的步骤包括：
27.降低所述第一充电芯片和所述第二充电芯片的工作电流，降低所述处理器soc的工作频率，以及降低所述扬声器pa芯片的功率。
28.进一步的，上述温度控制方法，其中，所述降低所述第一充电芯片和所述第二充电芯片的工作电流，降低所述处理器soc的工作频率，以及降低所述扬声器pa芯片的功率的步骤包括：
29.判断所述第一区域的温度是否大于第三预设温度，以及判断所述第二区域的温度是否大于第四预设温度，所述第三预设温度和所述第四预设温度均大于所述阈值温度；
30.当所述第一区域的温度大于所述第三预设温度，且所述第三区域的温度小于或等于所述第四预设温度时，关闭所述第一充电芯片，将所述处理器soc的工作频率降低至第三阈值频率，以及将所述第二充电芯片的工作电流降低至第三阈值电流，并将所述扬声器pa芯片的功率降低至所述第三阈值功率；
31.当所述第一区域的温度小于或等于所述第三预设温度，且所述第三区域的温度大于所述第四预设温度时，将所述第一充电芯片的工作电流降低至第四阈值电流，将所述处理器soc的工作频率降低至第四阈值频率，以及关闭所述第二充电芯片，并将所述扬声器pa芯片的功率降低至所述第四阈值功率；
32.当所述第一区域的温度大于所述第三预设温度，且所述第三区域的温度大于所述第四预设温度时，将所述第一充电芯片的工作电流降低至第五阈值电流，将所述处理器soc的工作频率降低至第五阈值频率，以及将所述第二充电芯片的工作电流降低至第五阈值电
流，将所述扬声器pa芯片的功率降低至所述第五阈值功率，所述第五阈值电流小于所述三阈值电流且小于所述第四阈值电流，所述第五阈值频率小于所述第三阈值频率，且小于所述第四阈值频率，所述第五阈值功率小于所述第三阈值功率且小于所述第四阈值功率。
33.进一步的，上述温度控制方法，其中，所述根据所述温度信息从多个所述区域中确定用户手部持握的当前区域的步骤包括：
34.计算每个所述区域与其相邻的所述区域的温度差值，并根据计算的温度差值通过机器学习算法训练出识别模型，检测用户手部持握的当前区域。
35.本发明还公开了一种移动终端的温度控制装置，所述移动终端按照握持位置的不同划分为多个区域，所述移动终端的发热器件分布在各个所述区域中，且各个所述区域上分别设置有温度传感器，所述温度控制装置包括：
36.区域确定模块，用于获取各个所述区域的温度传感器采集的温度信息，并根据所述温度信息从多个所述区域中确定用户手部持握的当前区域；
37.温度确定模块，用于根据所述当前区域的温度传感器采集的温度信息确定所述当前区域的温度；
38.判断模块，用于判断所述当前区域的温度是否大于阈值温度；
39.限能模块，用于限制所述当前区域中的发热器件的性能，以降低所述当前区域中器件的发热。
40.本发明还公开了一种可读存储介质，其上存储有程序，所述程序被处理器执行时实现上述任一所述的方法。
41.本发明还公开了一种移动终端，包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的程序，所述处理器执行所述程序时实现上述任意一项所述的方法。
42.本发明提供了一种温度分区的思路，结合用户使用终端过程中的握持姿态，将移动终端划分为多个区域，且把移动终端的主要发热器件分散布置到该多个区域中，并通过该温度控制方法限制用户手握区域器件的性能，减少发热，从而在获得较好的温升体验的同时不会影响其他温区的性能，提高用户体验。
附图说明
43.图1为本发明第一实施例中的温度控制方法的流程图；
44.图2为本发明第二实施例中的温度控制方法的流程图；
45.图3为本发明第二实施例中移动终端的区域划分示意图；
46.图4为本发明第三实施例中的温度控制装置的结构框图；
47.图5为本发明第四实施例中的移动终端的结构框图。
具体实施方式
48.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
49.参照下面的描述和附图，将清楚本发明的实施例的这些和其他方面。在这些描述和附图中，具体公开了本发明的实施例中的一些特定实施方式，来表示实施本发明的实施
例的原理的一些方式，但是应当理解，本发明的实施例的范围不受此限制。相反，本发明的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。
50.本发明中的温度控制方法应用于移动终端中，该移动终端例如为手机、平板电脑等。该移动终端按照握持位置的不同划分为多个区域，即根据用户不同的持握移动终端的姿态，将移动终端划分为多个不同的持握部位。该移动终端的发热器件分布在各个所述区域中，且各个区域上分别设置有多个温度传感器，用于检测区域上各个位置的温度，通过移动终端各个区域布置温度传感器来识别用户的握持区域。
51.请参阅图1，为本发明第一实施例中的移动终端的温度控制方法，包括步骤s11～s14。
52.步骤s11，获取各个区域的温度传感器采集的温度信息，并根据所述温度信息从多个所述区域中确定用户手部持握的当前区域。
53.本实施例中，根据用户的持握移动终端的姿态将移动手机的表面划分为多个用于持握的区域。例如，以手机为例，用户持握手机的姿态例如包括但不限于：单手握持手机下半部分、单手握持手机上半部分、单手握持手机中间部分，双手分别握持手机上半部分和下半部分等。根据用户的持握姿态，可以将手机划分为上、中和下三个区域。把主要发热器件合理的分布到这三个区域中，对于手机、平板电脑等移动终端来说，发热较大的器件包括：处理器soc、扬声器pa芯片、显示控制芯片、充电芯片和射频放大电路等。较佳的，将处理器soc设置在上部区域，射频放大电路和显示控制芯片设置在中部区域，扬声器pa芯片设置在下部区域，且上部区域和下部区域各设置一充电芯片。
54.为了提高各个区域的温度检测准确性，每个区域设置有多个温度传感器，用于检测各个区域各个位置的温度。一般来说手握区域跟非手握区域温度会形成一定的差值，因此可通过机器学习算法训练出识别模型，检测出手握的区域，即用户手部持握的当前区域。
55.步骤s12，根据所述当前区域的温度传感器采集的温度信息确定所述当前区域的温度。
56.当前区域的温度根据该当前区域中温度传感器采集的温度信息来确定。一般来说取该当前区域上各个温度传感器检测的温度的均值，作为该当前区域的温度。
57.步骤s13，判断所述当前区域的温度是否大于阈值温度。
58.步骤s14，当所述当前区域的温度大于阈值温度时，限制所述当前区域中的发热器件的性能，以降低所述当前区域中器件的发热。
59.该阈值温度可预先在终端的系统中设置，例如可设置为36℃。可以理解的，该阈值温度可根据统计的不同用户可以忍受的感知温度的限制来确定，即超过该阈值温度用户会感觉不适，体验差。
60.当该当前区域的温度大于阈值温度时，限制该当前区域中发热器件的性能，以降低其发热。不同的发热器件其限制性能的方式不同，例如对于处理器soc来说，其限定性能的方式为，降低其cpu和/或gpu的工作频率，即通过牺牲一部分性能来降低发热。对于充电芯片来说，其可通过降低充电降低电流来降低其充电功率，从而降低发热。对于屏幕控制芯片(屏幕ic)，其限定性能的方式为，降低背光亮度，以此来降低屏幕控制芯片的发热。对于扬声器pa芯片来说，其限定性能的方式为，可以降低扬声器pa芯片的功率，具体为扬声器功率放大器的功率，以此来降低扬声器pa芯片的发热。
61.本实施提供了一种温度分区的思路，结合用户使用终端过程中的握持姿态，将移动终端划分为多个区域，且把移动终端的主要发热器件分散布置到该多个区域中，并通过该温度控制方法限制用户手握区域器件的性能，减少发热，从而在获得较好的温升体验的同时不会影响其他温区的性能，获得更好的用户体验。
62.图2为本发明第二实施例中的移动终端的温度控制方法，图3为本发明第二实施例中移动终端的区域划分示意图。如图3所示，该移动终端划分有三个所述区域，分别为第一区域31、第二区域32和第三区域33，第一区域31、第二区域32和第三区域33分别位于移动终端背面的上部、中部和下部，该第一区域31上设置有处理器soc和第一充电芯片，第二区域32上设置有射频放大电路和显示控制芯片，第三区域33上设置有扬声器pa芯片和第二充电芯片。该温度控制方法包括步骤s21～s27。
63.步骤s21，获取各个所述区域的温度传感器采集的温度信息，并根据所述温度信息从多个所述区域中确定用户手部持握的当前区域。
64.进一步的，所述根据所述温度信息从多个所述区域中确定用户手部持握的当前区域的步骤，可以包括：
65.计算每个所述区域与其相邻的所述区域的温度差值，并根据计算的温度差值通过机器学习算法训练出识别模型，检测用户手部持握的当前区域。
66.手握区域跟非手握区域温度会形成一定的差值，因此，可通过机器学习算法训练出识别模型，可以检测出手握位置。
67.步骤s22，当所述当前区域为所述第一区域时，根据所述第一区域的温度传感器采集的温度信息确定所述第一区域的温度。
68.用户手部持握的当前区域为第一区域，说明该用户是单手握持移动终端的上半部分。该第一区域中可在中间位置以及对应移动终端边框区域的位置上分别设置至少一个温度传感器，根据该第一区域上各个温度传感器检测的温度来确定该第一区域的温度。具体实施时，该第一区域的温度可以取该区域各温度传感器检测的温度的均值。
69.步骤s23，当所述第一区域的温度大于阈值温度时，降低所述第一充电芯片的工作电流，以及降低所述处理器soc的工作频率。
70.具体的，该步骤s23中，降低所述第一充电芯片的电流，以及降低所述处理器soc的工作频率的步骤，可以包括：
71.判断所述第一区域的温度是否大于第一预设温度，所述第一预设温度大于所述阈值温度；
72.当所述第一区域的温度大于第一预设温度时，关闭所述第一充电芯片，并将所述处理器soc的工作频率降低至第一阈值频率；
73.当所述第一区域的温度小于或等于所述第一预设温度时，将所述第一充电芯片的工作电流降低至第一阈值电流，并将所述处理器soc的工作频率降低至第二阈值频率。
74.当用户手握在第一区域，且第一区域的温度大于第一预设温度时，说明该第一区域的温度已经远超出阈值温度，通过降低第一充电芯片的工作电流不足以满足第一区域的降温需求，因此需要将该第一区域的第一充电芯片关闭，即第一充电芯片不工作，仅第二充电芯片工作。同时，处理器soc的工作频率降低至第一阈值频率。
75.当第一区域的温度小于第一预设温度，且大于阈值温度时，则将第一充电芯片的
工作电流降低至第一阈值电流，并将处理器soc的工作频率降低至第二阈值频率。此时，第二充电芯片按照正常状态下的工作电流来工作。
76.需要说明的是，本实施例中该移动终端上设置有两个充电芯片，即第一充电芯片和第二充电芯片，这两个充电芯片可以同时使用，也可以单独使用，两个充电芯片同时使用时，可提高充电速率。
77.可以理解的，该第一阈值频率和第二阈值频率低于该处理器soc芯片正常状态下的频率。具体实施时，该第一阈值频率和第二阈值频率可根据实际情况进行设置，其二者可以设置为相同的值，也可设置为不同的的值。
78.步骤s24，当所述当前区域为所述第二区域时，根据所述第二区域的温度传感器采集的温度信息确定所述第二区域的温度。
79.步骤s25，当所述第二区域的温度大于阈值温度时，降低所述射频放大电路的射频发射功率和降低所述显示控制芯片的背光亮度。
80.用户手部持握的当前区域为第二区域，说明该用户是单手握持移动终端的中间部分。该第二区域中可在中间位置以及对应移动终端边框区域的位置上分别设置至少一个温度传感器，根据该第二区域上各个温度传感器检测的温度来确定该第二区域的温度。
81.当第二区域的温度大于阈值温度时，降低射频放大电路的射频发射功率和降低显示控制芯片的背光亮度，以降低该第二区域的发热，其他区域正常工作。
82.具体实施时，可将射频放大电路的射频发射功率直接降低至预设的定值，或逐步降低至预设的定值。该显示控制芯片的背光亮度也可直接降低至预设的亮度值，或逐步降低至预设的亮度值。
83.步骤s26，当所述当前区域为所述第三区域时，根据所述第三区域的温度传感器采集的温度信息确定所述第三区域的温度。
84.步骤s27，当所述第三区域的温度大于阈值温度时，降低所述第二充电芯片的工作电流，以及降低所述扬声器pa芯片的功率。
85.用户手部持握的当前区域为第三区域，说明该用户是单手握持移动终端的下部。当判断到第三区域的温度大于阈值温度时，降低第二充电芯片的工作电流，以及降低扬声器pa芯片的功率。
86.进一步的，该步骤s27中，降低所述第二充电芯片的工作电流，以及降低所述扬声器pa芯片的功率的步骤，可以包括：
87.判断所述第三区域的温度是否大于第二预设温度，所述第二预设温度大于所述阈值温度；
88.当所述第三区域的温度大于所述第二预设温度时，关闭所述第二充电芯片，并将所述扬声器pa芯片的功率降低至第一阈值功率；
89.当所述第三区域的温度小于或等于所述第二预设温度时，将所述第二充电芯片的工作电流降低至第二阈值电流，并将所述扬声器pa芯片的功率降低至第二阈值功率。
90.可以理解的，该第二预设温度可以与该第一预设温度相同，也可为不同的值，其可根据实际需求进行设置。当用户手握在第三区域，且第三区域的温度大于第二预设温度时，说明该第三区域的温度已经远超出阈值温度，通过降低第二充电芯片的工作电流不足以满足第一区域的降温需求，因此需要将该第二区域的第二充电芯片关闭，即第二充电芯片不
工作，仅第一充电芯片工作。同时，将扬声器pa芯片的功率降低至第一阈值功率。
91.可以理解的，该第一阈值功率和第二阈值功率低于该扬声器pa芯片正常状态下的功率。具体实施时，该第一阈值功率和第二阈值功率可根据实际情况进行设置，其二者可以设置为相同的值，也可设置为不同的的值。
92.本实施例中，当用户握住移动终端的第一区域或第三区域时，判断当前握住区域的温度是否大于对应的预设温度，若是，则控制当前握住区域的充电芯片关闭，以最大化的降低该区域的温度，使用户的手部感受到的温度适宜，提高用户体验。
93.进一步，在本发明的另一实施例中，当确定到用户手持的部分为两个区域时，即用户横向拿移动终端时，两只手同时握住移动终端的两端部，即用户手部持握的当前区域为所述第一区域和所述第三区域时，则降低第一充电芯片和第二充电芯片的工作电流，降低处理器soc的工作频率，以及降低扬声器pa芯片的功率。具体实施时，降低第一充电芯片和第二充电芯片的工作电流，降低处理器soc的工作频率，以及降低扬声器pa芯片的功率的步骤包括：
94.判断所述第一区域的温度是否大于第三预设温度，以及判断所述第二区域的温度是否大于第四预设温度，所述第三预设温度和所述第四预设温度均大于所述阈值温度；
95.当所述第一区域的温度大于所述第三预设温度，且所述第三区域的温度小于或等于所述第四预设温度时，关闭所述第一充电芯片，将所述处理器soc的工作频率降低至第三阈值频率，以及将所述第二充电芯片的工作电流降低至第三阈值电流，并将所述扬声器pa芯片的功率降低至所述第三阈值功率；
96.当所述第一区域的温度小于或等于所述第三预设温度，且所述第三区域的温度大于所述第四预设温度时，将所述第一充电芯片的工作电流降低至第四阈值电流，将所述处理器soc的工作频率降低至第四阈值频率，以及关闭所述第二充电芯片，并将所述扬声器pa芯片的功率降低至所述第四阈值功率；
97.当所述第一区域的温度大于所述第三预设温度，且所述第三区域的温度大于所述第四预设温度时，将所述第一充电芯片的工作电流降低至第五阈值电流，将所述处理器soc的工作频率降低至第五阈值频率，以及将所述第二充电芯片的工作电流降低至第五阈值电流，将所述扬声器pa芯片的功率降低至所述第五阈值功率，所述第五阈值电流小于所述三阈值电流且小于所述第四阈值电流，所述第五阈值频率小于所述第三阈值频率，且小于所述第四阈值频率，所述第五阈值功率小于所述第三阈值功率且小于所述第四阈值功率。
98.需要说明的是，此处第三预设温度可以与第一预设温度相同，该第四预设温度可以与该第二预设温度相同。本实施例中，对各区域的发热器件的控制有如下三种情形：
99.情形一、当第一区域的温度大于第三预设温度，且第三区域的温度在阈值温度和第四预设温度之间时，则将该第一区域中的第一充电芯片关闭，将第二充电芯片的工作电路降低至第三阈值电流，将处理器soc的工作频率降低至第三阈值频率，以及将扬声器pa芯片的功率降低至第三阈值功率。即同时对第一区域和第三区域中的发热器件进行限能，且第一区域中的发热器件进行最大程度的限能。
100.情形二、当第一区域的温度在第三预设温度和阈值温度之间，且第三区域的温度大于第四预设温度时，关闭第二充电芯片，将第一充电芯片的工作电路降低至第四阈值电流，将处理器soc的工作频率降低至第四阈值频率，以及将扬声器pa芯片的功率降低至第四
阈值功率。即同时对第一区域和第三区域中的发热器件均进行限能，且第三区域中的发热器件进行最大程度的限能。
101.情形三、当第一区域的温度大于第三预设温度，且第三区域的温度大于第四预设温度时，说明该第一区域和第三区域的温度远大于阈值温度，则需要对该两个区域上的发热器件均进行较大程度的限能。即第三种情形下，第一区域和第三区域的中充电芯片的电流降低至第五阈值电流，且该第五阈值电流小于第三阈值电流和第四阈值电流，即更大程度上的限能。
102.具体实施时，该第三阈值频率和第四阈值频率可根据实际情况进行设置，其二者可以设置为相同的值，也可设置为不同的的值。且该第三阈值功率和第四阈值功率也可根据实际情况进行设置，其二者可以设置为相同的值，也可设置为不同的的值。
103.请参阅图4，为本发明第三实施例中的移动终端的温度控制装置，所述移动终端按照握持位置的不同划分为多个区域，所述移动终端的发热器件分布在各个所述区域中，且各个所述区域上分别设置有温度传感器，所述温度控制装置包括：
104.区域确定模块41，用于获取各个所述区域的温度传感器采集的温度信息，并根据所述温度信息从多个所述区域中确定用户手部持握的当前区域；
105.温度确定模块42，用于根据所述当前区域的温度传感器采集的温度信息确定所述当前区域的温度；
106.判断模块43，用于判断所述当前区域的温度是否大于阈值温度；
107.限能模块44，用于限制所述当前区域中的发热器件的性能，以降低所述当前区域中器件的发热。
108.本发明实施例所提供的温度控制装置，其实现原理及产生的技术效果和前述方法实施例相同，为简要描述，装置实施例部分未提及之处，可参考前述方法实施例中相应内容。
109.本发明另一方面还提出一种移动终端，请参阅图5，所示为本发明第四实施例当中的移动终端，包括处理器、存储器20以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序30，所述处理器执行所述计算机程序30时实现如上述的温度控制方法。
110.其中，所述移动终端可以为但不限于手机、平板电脑等终端设备。处理器在一些实施例中可以是一中央处理器(central processing unit,cpu)、控制器、微控制器、微处理器或其他数据处理芯片，用于运行存储器20中存储的程序代码或处理数据。
111.其中，存储器20至少包括一种类型的可读存储介质，所述可读存储介质包括闪存、硬盘、多媒体卡、卡型存储器(例如，sd或dx存储器等)、磁性存储器、磁盘、光盘等。存储器20在一些实施例中可以是移动终端的内部存储单元，例如该移动终端的硬盘。存储器20在另一些实施例中也可以是移动终端的外部存储装置，例如移动终端上配备的插接式硬盘，智能存储卡(smart media card,smc)，安全数字(secure digital,sd)卡，闪存卡(flash card)等。进一步地，存储器20还可以既包括移动终端的内部存储单元也包括外部存储装置。存储器20不仅可以用于存储安装于移动终端的应用软件及各类数据，还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
112.可选地，该移动终端还可以包括用户接口、网络接口、通信总线等，用户接口可以包括显示器(display)、输入单元比如键盘(keyboard)，可选的用户接口还可以包括标准的
有线接口、无线接口。可选地，在一些实施例中，显示器可以是led显示器、液晶显示器、触控式液晶显示器以及oled(organic light
‑
emitting diode，有机发光二极管)触摸器等。其中，显示器也可以适当的称为显示屏或显示单元，用于显示在移动终端中处理的信息以及用于显示可视化的用户界面。网络接口可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如wi
‑
fi接口)，通常用于在该装置与其他电子装置之间建立通信连接。通信总线用于实现这些组件之间的连接通信。
113.需要指出的是，图5示出的结构并不构成对移动终端的限定，在其它实施例当中，该移动终端可以包括比图示更少或者更多的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
114.本发明还提出一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如上述的温度控制方法。
115.本领域技术人员可以理解，在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或装置(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或装置取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或装置而使用。就本说明书而言，“计算机可读介质”可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或装置或结合这些指令执行系统、装置或装置而使用的装置。
116.计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(ram)，只读存储器(rom)，可擦除可编辑只读存储器(eprom或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(cdrom)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。
117.应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或它们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(pga)，现场可编程门阵列(fpga)等。
118.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
119.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。