一种反应釜的温控系统及反应系统的制作方法

1.本实用新型涉及反应釜技术领域，具体涉及一种反应釜的温控系统及反应系统。


背景技术：

2.反应釜内物料在进行反应时需要精确了解反应物温度的变化，以便控制反应，掌握反应进程重要节点。现有的反应釜中设置的温度计需要操作人员需长时间守在反应釜前查看温度变化，为操作人员带来了许多不便。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型所公开的实施例的目的在于提供一种反应釜的温控系统及反应系统，以解决现有的反应釜存在的需要长时间守在反应釜前查看温度变化的问题。
4.为了针对上述问题，本公开实施例提供了一种。在一些实施例中，一种反应釜的温控系统，包括设置于所述反应釜顶部的温度检测组件以及远程监控装置，所述温度检测组件包括温度传感器和通讯装置，所述温度传感器能够通过通讯装置与所述远程监控装置通讯连接；
5.所述温度传感器包括护管、设置于护管内的热电偶、设置于护管外的环形定位凸起、与所述护管螺纹连接的螺母、设置于所述护管端部的电器盒，所述电器盒内设置有与所述热电偶电连接的端子板；
6.所述温控系统还包括散热组件，所述散热组件包括半导体制冷片和降温装置，所述半导体制冷片的冷端与所述螺母的外端面贴合，所述降温装置用于对所述半导体的热端降温。
7.优选地，所述降温装置包括降温块、水泵和水箱，所述降温块内设置有降温水道，所述降温块与所述半导体的热端贴合，所述降温水道的进水口和出水口分别通过管路与所述水箱连通，从而形成循环水路，所述水泵设置于所述循环水路上。
8.优选地，所述降温水道呈迂回结构。
9.优选地，所述反应釜包括外壳本体，所述外壳本体的顶部为球形结构，所述球形结构的顶部设置有开口，所述开口处安装平板结构，所述温度传感器安装于所述平板结构上。
10.优选地，所述平板结构与所述外壳本体为可拆卸连接。
11.优选地，所述平板结构的外边沿设置有插接部，用于与所述反应釜插接。
12.优选地，所述插接部包括由所述插接部的边沿部下侧面向下延伸形成的至少两个第一筒状结构。
13.在另一些实施例中，一种反应系统，包括反应釜和如上所述的反应釜的温控系统。
14.优选地，所述反应釜的顶部设置有第一安装结构，用于安装所述降温装置的水泵和水箱。
15.优选地，所述反应釜的顶部开口外围设置有第二安装结构，用于与所述平板结构上的插接部配合，所述第二安装结构包括水平延伸的环形板和由所述环形板的上侧面向上
延伸形成的至少两个第二筒状结构，所述至少两个第二筒状结构的轴线与所述环形板的轴线重合。
16.本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的反应釜的温控系统包括温度检测组件和远程监控装置，温度检测组件的温度传感器检测的温度能够通过通讯装置传输给远程监控系统，如此，操作人员无需长时间守在反应釜前，通过远程监控装置即可查看反应釜内的温度情况。
17.在螺母外侧设置有半导体制冷片，利用半导体制冷片对温度传感器附近的反应釜壳体进行降温，一方面能够避免反应釜壳体受热形变影响温度传感器的安装，另一方面能够避免反应釜壳体对温度传感器的影响，保证温度传感器能够准确反映反应釜内部的气体温度。进一步地，在半导体制冷片的热端通过降温装置进行降温，保证半导体制冷片的散热。
附图说明
18.图1示出本实用新型具体实施方式提供的反应器的温控系统的结构示意图。
19.其中：
20.1、反应釜；11、外壳本体；111、第二安装结构；1111、环形板；1112、第二筒状结构；12、平板结构；121、插接部；1211、第一筒状结构；2、温度检测组件；21、温度传感器；211、护管；212、环形定位凸起；213、螺母；214、电器盒；3、散热组件；31、半导体制冷片；32、降温装置； 321、降温块；322、水泵；323、水箱。
具体实施方式
21.下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。
22.针对现有反应釜存在的问题，本技术提供了一种反应釜的温控系统以及具有该温控系统的反应系统，如图1所示，温控系统包括设置于反应系统的所述反应釜1顶部的温度检测组件2以及远程监控装置(图中未示出)，所述温度检测组件2包括温度传感器21和通讯装置(图中未示出)，所述温度传感器21能够通过通讯装置与所述远程监控装置通讯连接。
23.所述温度传感器21包括护管211、设置于护管211内的热电偶、设置于护管211外的环形定位凸起212、与所述护管211螺纹连接的螺母213、设置于所述护管211端部的电器盒214，所述电器盒214内设置有与所述热电偶电连接的端子板。在装配状态下，环形定位凸起212位于反应釜1内侧，螺母213位于反应釜1的外侧，如此，反应釜1的外壳本体11夹置于环形定位凸起212与螺母213之间，以实现温度传感器21的安装。
24.所述温控系统还包括散热组件3，所述散热组件3包括半导体制冷片 31和降温装置32，所述半导体制冷片31的冷端与所述螺母213的外端面贴合，所述降温装置32用于对所述半导体制冷片31的热端降温。
25.本实用新型提供的反应釜1的温控系统包括温度检测组件2和远程监控装置，温度检测组件2的温度传感器21检测的温度能够通过通讯装置传输给远程监控系统，如此，操作人员无需长时间守在反应釜前，通过远程监控装置即可查看反应釜1内的温度情况。
26.在螺母213外侧设置有半导体制冷片31，利用半导体制冷片31对温度传感器21附近的反应釜1壳体进行降温，一方面能够避免反应釜1壳体受热形变影响温度传感器21的安
装，另一方面能够避免反应釜1壳体对温度传感器21的影响，保证温度传感器21能够准确反映反应釜1内部的气体温度。进一步地，在半导体制冷片31的热端通过降温装置32进行降温，保证半导体制冷片31的散热。
27.进一步优选地，所述降温装置32包括降温块321、水泵322和水箱323，所述降温块321内设置有降温水道，所述降温块321与所述半导体制冷片 31的热端贴合，所述降温水道的进水口和出水口分别通过管路与所述水箱 323连通，从而形成循环水路，所述水泵322设置于所述循环水路上。在水泵322的作用下，水箱323内的水进入降温块321内的降温水道，从而使得降温水道中的水与半导体制冷片31的热端换热，换热后的水返回水箱323 中，如此，利用水箱323中水进入降温块321对半导体制冷片31降温，保证散热效果。
28.优选地，反应釜1的顶部设置有第一安装结构，用于安装降温装置32 的水322泵和水箱323，第一安装结构例如为安装法兰。
29.进一步优选地，所述降温水道呈迂回结构，保证降温水道的均匀分布以及延长水流在降温块321内的流动时长，进而提高散热效果。
30.进一步优选地，所述反应釜1包括外壳本体11，所述外壳本体11的顶部为球形结构，所述球形结构的顶部设置有开口，所述开口处安装平板结构12，所述温度传感器21安装于所述平板结构12上，通过平板结构12实现温度传感器21的安装，保证温度传感器21的安装可靠性。
31.进一步优选地，为了方便平板结构12的拆装，所述平板结构12与所述外壳本体11为可拆卸连接。
32.例如，在一个优选的实施例中，为了方便平板结构12的安装，所述平板结构12的外边沿设置有插接部121，用于与所述反应釜1插接。
33.为了避免平板结构12与外壳本体11之间的气体泄漏，优选地，所述插接部121包括由所述插接部121的边沿部下侧面向下延伸形成的至少两个第一筒状结构1211。第一筒状结构1211例如可以为图1所示的三个。
34.相应地，所述反应釜1的顶部开口外围设置有第二安装结构111，用于与所述平板结构12上的插接部121配合，所述第二安装结构111包括水平延伸的环形板1111和由所述环形板1111的上侧面向上延伸形成的至少两个第二筒状结构1112，所述至少两个第二筒状结构1112的轴线与所述环形板 1111的轴线重合。第二筒状结构1112例如可以为图1所示的两个，也可以为三个及以上。如此，参照图1，各个第一筒状结构1211与各个第二筒状结构1112配合交叉设置，从而形成迂回的流道，进而能够有效避免反应釜 1内的气体从反应釜1与平板结构12之间的缝隙排出。
35.以上实施方式仅用于说明本实用新型，而并非对本实用新型的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴，本实用新型的专利保护范围应由权利要求限定。