一种电镀装置的制作方法

1.本申请属于印制电路板加工设备技术领域，尤其涉及一种电镀装置。


背景技术：

2.目前，在pcb(printed circuit board，印制电路板)电路板上，可以通过电镀的方式在电路板的表面和通孔的内壁上形成导电金属层，然后再通过图案化处理和/或背钻孔处理等处理方式，从而可以在电路板上形成预设的功能电路。
3.在现有技术中，一般可以采用铜球作为电镀阳极，待加工电路板作为电镀阴极，以实现对待加工电路板的电镀加工。然而采用现有的电镀装置对加工电路板进行电镀加工时，会导致形成的导电金属层厚度均匀性不高。


技术实现要素：

4.本申请提供一种电镀装置，以解决上述的技术问题。
5.为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电镀装置，所述电镀装置包括：
6.电镀容器，用于容置电镀液；
7.两个间隔且平行金属电极板，设置在所述电镀容器内，两个所述金属电极板之间用于形成电镀空间，所述电镀空间用于容置待加工件以实现对所述待加工件的电镀作业；
8.运输组件，设置在所述金属电极板的一端，所述运输组件用于固定所述待加工件并带动所述待加工件向靠近或者远离所述电镀空间的方向运动；
9.电源组件，所述电源组件的正极电连接所述金属电极板远离所述运输组件的一端，所述电源组件的负极电连接所述待加工件，通过所述金属电极板和所述待加工件之间的电位差以使得所述电镀液中的金属离子朝向所述待加工件聚集，以在所述待加工件表面镀设形成金属层。
10.可选地，所述金属电极板为磷铜板或者钛板。
11.可选地，所述电源组件包括电源和导电件；
12.所述电源与所述导电件电连接，所述导电件连接于所述金属电极板远离所述运输组件的一端。
13.可选地，所述导电件包括多个间隔设置的接触部，多个所述接触部均与所述金属电极板相连接，所述导电件通过所述接触部与所述金属电极板电连接。
14.可选地，所述金属电极板远离所述运输组件的一端开设有插槽，所述接触部至少部分插设于所述插槽内，以实现与所述金属电极板连接
15.可选地，所述待加工件朝向所述金属电极板一侧的表面与所述金属电极板相平行。
16.可选地，所述电镀装置还包括第一驱动装置，所述第一驱动装置连接所述金属电极板以用于带动所述金属电极板向靠近或者远离所述运输组件的方向运动。
17.可选地，所述电镀装置还包括第二驱动装置，所述第二驱动装置连接所述金属电极板以用于带动两个所述金属电极板向靠近或者远离彼此的方向运动。
18.可选地，所述电镀装置还包括控制器，所述控制器与所述第一驱动装置耦接，所述控制器用于控制所述第一驱动装置以实现所述第一驱动装置驱动所述金属电极板向靠近或者远离所述运输组件的方向运动。
19.可选地，所述控制器还用于根据所述待加工件浸入所述电镀液的尺寸，控制所述第一驱动装置运作，以使得所述金属电极板形成的所述电镀空间能够容置所述待加工件。
20.本申请的有益效果是：本申请实施例通过在将电源正极连接于金属电极板远离运输组件的一侧，从而可以确保金属电极板上的电荷分布的均匀性，进而可以确保在待加工件上镀设的金属层的厚度均匀性。
附图说明
21.为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
22.图1是本申请提供的一种电镀装置的一实施例的结构示意图。
具体实施方式
23.下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
24.需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
25.另外，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。
26.请参阅图1，图1是本申请提供的一种电镀装置的一实施例的结构示意图。
27.电镀装置10包括电镀容器(图中未显示)、两个间隔且平行金属电极板100、运输组件200以及电源组件300。
28.其中，电镀容器用于容置电镀液；电镀液可以是具有金属离子的导电溶液，其中，可以是铜的盐溶液，或者锌的盐溶液等。
29.金属电极板100则可以设置在电镀容器内，当进行电镀作业时，金属电极板100可以至少部分浸入电镀液中。
30.本实施例中，金属电极板100的数量为两个，两个金属电极板100呈平行且间隔设置。两个金属电极板100之间的区域则可以形成电镀空间101。待加工件则可以通过浸入电镀空间101内的电镀液中，从而实现电镀加工。
31.本实施例中，金属电极板100可以连接电源组件300的正极，从而构成电镀阳极，待加工件则连接电源组件300的负极，从而形成电镀阴极。
32.其中，在进行电镀作业时，金属电极板100和待加工件之间则可以形成平行电场，由于金属电极板100构成的电镀阳极的电位大于待加工件则构成的电镀阴极的电位，因此可以使得电镀液中带正电荷的金属阳离子向待加工件的表面聚集，其中，由于电源组件300的负极可以通过待加工件向电镀液中释放电子，因此放出的电子可以与金属阳离子结合形成金属原子，大量的金属原子在待加工件的表面聚集，从而可以形成导电金属层，通过调整电镀时间、电镀液的浓度等参数，从而可以使得形成的导电金属层具有预设的厚度。
33.本实施例中，当将金属电极板100放置于电镀容器内时，电镀容器的开口一般朝上设置，此时，电源组件300的正极则可以与金属电极板100远离电镀容器的开口的一端相连接，运输组件200则可以设置在电镀容器的开口位置，或者设置在电镀容器的开口位置上方。运输组件200则可以固定该待加工件，并且带动该待加工件向靠近或者远离电镀空间101的方向运动。
34.因此，运输组件200可以带动待加工件从金属电极板100远离其与电源组件300的正极的连接端的一侧进入电镀空间101内，从而实现对待加工件进行电镀。
35.因此，本实施例中，通过将电源组件300的正极连接金属电极板100远离运输组件200的一端，从而可以在运输组件200带动待加工件向电镀空间101中运动的过程中，使得金属电极板100上聚集在电源组件300的正极的与金属电极板100连接端区域的电荷均匀分散到整个金属电极板100上，因此可以确保金属电极板100与待加工件之间形成的电场的均匀性，进而可以确保在待加工件上镀设的导电金属层的厚度均匀性。
36.本实施例中，金属电极板100为磷铜板，其中，金属电极板100可以采用在铜中添加磷形成，磷铜板可以具有良好的导电性和耐腐蚀性，其既可以确保电镀作业时电路的导电性，也可以防止金属电极板100在电镀液中被腐蚀。金属电极板100的各处厚度一致。在其他的实施例中，金属电极板100也可以为钛板，其中钛板可以由钛金属或者钛合金制成。
37.请进一步参阅图1，其中，电源组件300包括电源(图中未示出)和导电件320。其中，电源的正极可以与导电件320电连接，且通过该导电件320与金属电极板100电连接。
38.本实施例中，导电件320连接于金属电极板100远离运输组件200的一端。
39.其中，导电件320可以设置为包括多个间隔设置的接触部321，多个接触部321均与金属电极板100相连接，导电件320则可以通过接触部321与金属电极板100电连接。
40.可选地，金属电极板100远离运输组件200的一端可以设置插槽，接触部321则可以至少部分插设于该插槽内，以实现与金属电极板100连接。
41.本实施例中，导电件320可以包括长条形的主体板322，接触部321则可以是设置在主体板322一侧的凸台部，其中，主体板322和接触部321可以一体成型，也可以分别单独成型后通过焊接、粘贴或者采用螺栓结构固定的方式固定连接。其中，主体板322和每一接触部321同样电连接。主体板322可以用于与电源的正极电连接，其中，电源的正极与主体板322之间可以采用导电线等导电连接件相连接。
42.进一步的，本实施例中，待加工件可以是待加工的电路板，通过上述的电镀装置10可以在待加工的电路板表面及待加工的电路板的通孔内壁上形成具有预设厚度的导电金属层。
43.本实施例中，待加工件朝向金属电极板100一侧的表面可以设置为与金属电极板100相平行。
44.本实施例中，运输组件200可以包括固定机构210和动力机构(图中未显示)，其中，动力机构可以连接固定机构210，进而驱动固定机构210向靠近或者远离电镀空间101的方向运动，固定机构210则可以固定待加工件，进而使得待加工件其同步运动。
45.其中，需要注意的是，本实施例中，固定机构210也可以采用导电材料制成，固定机构210可以与电源的负极相连接，因此可以使得固定机构210固定的待加工件与电源的负极相连接，从而形成电镀阴极。
46.请参阅图1，同样的，固定机构210上可以设置有多个固定部，且多个固定部间隔设置以用于夹固待加工件，固定机构210的多个固定部则可以夹设待加工件的不同位置以将待加工件夹持固定。
47.进一步的，本实施例中，电镀装置10还可以包括驱动装置(图中未显示)，其中，驱动装置可以用于调节金属电极板100的位置。
48.具体的，电镀装置10还包括可以第一驱动装置，第一驱动装置连接金属电极板100以用于带动金属电极板100向靠近或者远离运输组件200的方向运动。
49.在本实施例中，第一驱动装置的数量可以为一个，其中，两个金属电极板100可以均安装在一基板上，第一驱动装置可以通过驱动该基板运动，从而带动基板上安装的金属电极板100向靠近或远离运输组件200的方向运动。或者，在其他的实施例中，每一金属电极板100可以连接一个第一驱动装置，通过两个第一驱动装置分别驱动两个金属电极板100向靠近或远离运输组件200的方向运动。
50.进一步的，电镀装置10还包括可以第二驱动装置，第二驱动装置可以连接金属电极板100以用于带动两个金属电极板100向靠近或者远离彼此的方向运动。以对两个金属电极板100之间的间距进行调节，进而可以对金属电极板100和待加工件之间形成电场强度进行调整。
51.进一步的，电镀装置10还可以包括控制器(图中未显示)，其中，控制器可以与第一驱动装置和/或第二驱动装置耦接。
52.当控制器与第一驱动装置耦接时，控制器可以用于控制第一驱动装置以实现第一驱动装置驱动金属电极板100向靠近或者远离运输组件200方向运动。当控制器与第二驱动装置耦接时，控制器可以用于控制第二驱动装置以实现第二驱动装置驱动金属电极板100向靠近或者远离彼此的方向运动。
53.其中，在一个实施方式中，控制器还可以用于根据待加工件浸入电镀液的尺寸，控制第一驱动装置运作，以使得金属电极板100形成的电镀空间101能够容置待加工件。
54.综上，本领域技术人员容易理解，本申请的有益效果是：本申请实施例通过将电源正极连接于金属电极板远离运输组件的一侧，从而可以确保金属电极板上的电荷分布的均匀性，进而可以确保在待加工件上镀设的金属层的厚度均匀性。
55.以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申
请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。