一种电镀锡用导电盘式滚桶的制作方法

1.本实用新型涉及电镀锡技术领域，具体是指一种电镀锡用导电盘式滚桶。


背景技术：

2.电镀锡的应用非常广泛，锡具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易钎焊、柔软、熔点低和延展性好等优点，通过特殊的前处理工艺,在复合材料表面形成结合牢固、光亮、致密、均匀、连续的合金镀层。
3.电镀锡滚筒是滚镀工艺中的核心部件，其结构设计的合理性一制造质量的好坏直接关系到电镀生产能否稳定可靠的运行，现有的电镀锡滚筒在产品装入滚桶作业时，导电不均匀，电镀效率较低，且滚桶上的锡层不方便自动退镀，不能保证滚桶持续导电的优良性。


技术实现要素：

4.本实用新型要解决的技术问题是克服以上技术缺陷，提供一种电镀锡用导电盘式滚桶，导电均匀，电镀效率提高，且桶体上的锡层方便自动退镀，保证了桶体持续导电的优良性。
5.为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：一种电镀锡用导电盘式滚桶，包括桶体，所述桶体内上下端之间设有不锈钢导电棒，所述不锈钢导电棒沿高度方向不少于一个的不锈钢导电盘，所述不锈钢导电棒上在除不锈钢导电盘之外的地方均设有密封管，所述桶体的外部两端均设有和不锈钢导电棒连接的铜排以及用于放置铜排的v型铜座。
6.作为改进，所述不锈钢导电盘等间距的设有3个，所述不锈钢导电盘横截面为圆形。
7.作为改进，所述密封管选用pp管，所述桶体选用pp材质。
8.作为改进，所述不锈钢导电盘和不锈钢导电棒之间为焊接连接。
9.作为改进，所述不锈钢导电盘的半径相同。
10.本实用新型与现有技术相比的优点在于：产品装入桶体内作业时，导电均匀，电镀效率提高，且桶体上的锡层方便自动退镀，保证了桶体持续导电的优良性。
附图说明
11.图1是本实用新型一种电镀锡用导电盘式滚桶的结构示意图。
12.如图所示：1、v型铜座，2、不锈钢导电盘，3、密封管，4、不锈钢导电棒，5、桶体，6、铜排。
具体实施方式
13.下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明。
14.一种电镀锡用导电盘式滚桶，包括桶体5，所述桶体5内上下端之间设有不锈钢导
电棒4，所述不锈钢导电棒4沿高度方向不少于一个的不锈钢导电盘2，所述不锈钢导电棒4上在除不锈钢导电盘2之外的地方均设有密封管3，所述桶体5的外部两端均设有和不锈钢导电棒4连接的铜排6以及用于放置铜排6的v型铜座1。
15.所述不锈钢导电盘2等间距的设有3个，所述不锈钢导电盘2横截面为圆形。
16.所述密封管3选用pp管，所述桶体5选用pp材质。
17.所述不锈钢导电盘2和不锈钢导电棒4之间为焊接连接。
18.所述不锈钢导电盘2的半径相同。
19.本实用新型在具体实施时，pp桶体中间插入不锈钢导电棒，不锈钢导电棒上采用三等份方式分别焊接上三组大圆径不锈钢导电盘，把不锈钢导电棒其余的部分全部用pp管套住密封。滚桶外围用铜排与导电棒连接，铜排在v型铜座上转动。产品装入桶体作业时，导电均匀，电镀效率提高，且桶体上的锡层方便自动退镀，保证了桶体持续导电的优良性。
20.以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种电镀锡用导电盘式滚桶，其特征在于：包括桶体(5)，所述桶体(5)内上下端之间设有不锈钢导电棒(4)，所述不锈钢导电棒(4)沿高度方向不少于一个的不锈钢导电盘(2)，所述不锈钢导电棒(4)上在除不锈钢导电盘(2)之外的地方均设有密封管(3)，所述桶体(5)的外部两端均设有和不锈钢导电棒(4)连接的铜排(6)以及用于放置铜排(6)的v型铜座(1)。2.根据权利要求1所述的一种电镀锡用导电盘式滚桶，其特征在于：所述不锈钢导电盘(2)等间距的设有3个，所述不锈钢导电盘(2)横截面为圆形。3.根据权利要求1所述的一种电镀锡用导电盘式滚桶，其特征在于：所述密封管(3)选用pp管，所述桶体(5)选用pp材质。4.根据权利要求1所述的一种电镀锡用导电盘式滚桶，其特征在于：所述不锈钢导电盘(2)和不锈钢导电棒(4)之间为焊接连接。5.根据权利要求1所述的一种电镀锡用导电盘式滚桶，其特征在于：所述不锈钢导电盘(2)的半径相同。

技术总结
本实用新型公开了一种电镀锡用导电盘式滚桶，包括桶体，所述桶体内上下端之间设有不锈钢导电棒，所述不锈钢导电棒沿高度方向不少于一个的不锈钢导电盘，所述不锈钢导电棒上在除不锈钢导电盘之外的地方均设有密封管，所述桶体的外部两端均设有和不锈钢导电棒连接的铜排以及用于放置铜排的V型铜座。本实用新型与现有技术相比的优点在于：导电均匀，电镀效率提高，且桶体上的锡层方便自动退镀，保证了桶体持续导电的优良性。桶体持续导电的优良性。桶体持续导电的优良性。


技术研发人员：李增强
受保护的技术使用者：青岛科金电子材料有限公司
技术研发日：2020.12.28
技术公布日：2021/9/24