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一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备的制作方法

2021-09-29 03:57:00 来源:中国专利 TAG:铜箔 生产设备 均匀 密度 提升


1.本发明涉及生产技术领域,具体涉及一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备。


背景技术:

2.铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为pcb的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm铜箔,是用途最广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。
3.但是,随着客户对交付的铜箔品质的要求越来越高,电解铜箔生产过程中,由于阳极板导电作用的不均匀性,电解铜箔相邻区域质重容易出现偏差,厚度偏差过大会影响后处理工艺物料涂覆的均匀性,因此导致产品质量的参差不齐,影响产品在以后生产活动的使用。
4.基于此,本发明设计了一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备,以解决上述问题。


技术实现要素:

5.解决的技术问题
6.本发明的目的在于提供一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备,以解决上述背景技术中提出的电解铜箔相邻区域质重容易出现偏差,厚度偏差过大会影响后处理工艺物料涂覆的均匀性,导致产品质量的参差不齐,影响产品在以后生产活动的使用的问题。
7.技术方案
8.为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:
9.本发明公开了一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备,包括承载底盘和变速齿轮箱,所述变速齿轮箱的内部安装有旋转杆和动力杆,所述旋转杆的外壁安装有齿轮承载杆,所述齿轮承载杆(的外壁上设有承载杆齿轮,所述变速齿轮箱的内壁安装有总动力电机,所述总动力电机的输出端安装有总动力电机齿轮,所述承载杆齿轮与总动力齿轮相互啮合,所述总动力电机的底部安装有第一电机承载架,所述齿轮承载杆的外壁安装有固定齿轮,所述固定齿轮的外壁安装有活动环,所述活动环的内壁与固定齿轮相互啮合,所述固定齿轮的两侧安装有同步齿轮,所述同步齿轮的一侧安装有快速齿轮,所述同步齿轮的另一侧安装有缓速齿轮,所述动力杆的外壁安装有第一从动齿轮和第二从动齿轮,所述第一从动齿轮与快速齿轮相互啮合,所述第二从动齿轮与缓速齿轮相互啮合。
10.更进一步的,所述活动环的外壁设有拨动钗,所述拨动钗的底部安装有齿条,所述
变速齿轮箱的内部安装有第二电机承载架,所述电机承载架的顶部安装有齿条电机,所述齿条电机的输出端安装有齿条电机齿轮,所述齿条电机齿轮与齿条啮合。
11.更进一步的,所述承载底座的顶部设有电镀箱,所述电镀箱的内部安装有调整电机架,所述调整电机架的内部设有调整电机,所述调整电机的输出端安装有丝杠,所述丝杠的底端安装有丝杠轴承。
12.更进一步的,所述丝杠的外壁安装有从动块,所述从动块的一侧安装有限位片,所述限位片的一侧安装有从动转轮,所述从动转轮的两端设有第三从动齿轮,所述限位片的另一侧安装有主动转轮电机,所述主动转轮电机的输出端安装有主动转轮,所述主动转轮与第三从动齿轮相互啮合。
13.更进一步的,所述动力杆的一端安装有放料辊,所述放料辊的外壁安装有铜箔料带,所述放料辊的两侧安装有限位板,所述限位板的一侧安装有第一轴承和第二轴承。
14.更进一步的,所述动力杆的一端安装有三角支撑块,所述三角支撑块的底部与承载底盘固定连接。
15.更进一步的,所述承载底盘的顶部安装有支撑杆,所述支撑杆的内壁安装有主夹料辊和副夹料辊。
16.更进一步的,所述动力杆的一端安装有收料辊。
17.有益效果
18.采用本发明提供的技术方案,与已知的公有技术相比,具有如下有益效果:
19.1、本发明通过电镀箱内检测器检测到料带表面的铜箔面密度的大小,再通过plc经由变速齿轮箱对放料带放料速度进行控制,使其料带通过电镀箱的速度的不同。当铜箔面密度大时,料带通过电镀箱的速度变快,避免铜箔面密度的再次增大;当铜箔面密度小时,料带通过电镀箱的速度变慢,使其铜箔表面可以充分的在电镀箱内电镀,由此铜箔可以达到密度平均值。
20.2、本发明通过安装在电镀箱内部的调整电机架及其组件对铜箔料带在电镀箱内进行升降,由此通过plc来配合变速齿轮箱对铜箔料带表面密度的精确控制。当铜箔面密度大时,调整组件将铜箔料带向电镀箱的上部抬升,使电镀箱对铜箔表面的电镀弱化;当铜箔面密度小时,调整组件将铜箔料带向电镀箱的下部下沉,使铜箔表面可以在电镀箱电镀的更为彻底。
21.3、本发明通过安装在承载底盘顶部的支撑杆及主副夹料辊对铜箔料带平整度的保障,使铜箔料带在传动过程中保持平整,同时也是铜箔面均匀化不可缺少的组件。
附图说明
22.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为本发明立体视角结构示意图;
24.图2为本发明俯视角结构示意图;
25.图3为本发明变速齿轮箱剖面结构示意图;
26.图4为本发明变速组件放大结构示意图;
27.图5为本发明调整组件剖面结构示意图;
28.图6为本发明调整组件放大结构示意图。
29.附图中,各标号所代表的部件列表如下:
[0030]1‑
承载底盘;2

变速齿轮箱;3

旋转杆;4

齿轮承载杆;5

承载齿轮杆;6

快速齿轮;7

固定齿轮;8

同步齿轮;9

活动齿轮;10

拨动钗; 11

齿条;13

缓速齿轮;14

第一从动齿轮;15

第二从动齿轮;16

动力杆;17

总动力电机;18

总动力电机齿轮;19

第一电机承载架;20

齿条电机;21

齿条电机齿轮;22

第二电机承载架;23

放料辊;24

第一轴承;25

第二轴承;26

限位板;27

铜箔料带;28

三角支撑块;29
‑ꢀ
支撑杆;30

柱夹料辊;31

副夹料辊;32

电镀箱;33

调整电机架;34
‑ꢀ
调整电机;35

丝杠;36

丝杠轴承;37

从动块;38

限位片;39

从动转轮;40

第三从动转轮;41

主动转轮;42

收料辊;43

主动转轮电机。
具体实施方式
[0031]
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0032]
下面结合实施例对本发明作进一步的描述。
[0033]
实施例
[0034]
本实施例的一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备,如图 1、图3、图4所示,一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备,包括承载底盘1和变速齿轮箱2,变速齿轮箱2的内部安装有旋转杆3 和动力杆16,旋转杆3的外壁安装有齿轮承载杆4,齿轮承载杆4的外壁上设有承载杆齿轮5,变速齿轮箱2的内壁安装有总动力电机17,总动力电机17的输出端安装有总动力电机齿轮18,承载杆齿轮5与总动力齿轮18相互啮合,总动力电机17的底部安装有第一电机承载架 19,齿轮承载杆4的外壁安装有固定齿轮7,固定齿轮7的外壁安装有活动环9,活动环9的内壁与固定齿轮7相互啮合,固定齿轮7的两侧安装有同步齿轮8,同步齿轮8的一侧安装有快速齿轮6,同步齿轮8 的另一侧安装有缓速齿轮13,动力杆16的外壁安装有第一从动齿轮 14和第二从动齿轮15,第一从动齿轮14与快速齿轮6相互啮合,第二从动齿轮6与缓速齿轮13相互啮合,活动环9的外壁设有拨动钗10,拨动钗10的底部安装有齿条11,变速齿轮箱2的内部安装有第二电机承载架22,电机承载架22的顶部安装有齿条电机20,齿条电机20的输出端安装有齿条电机齿轮21,齿条电机齿轮21与齿条11啮合。
[0035]
当电镀箱32检测到铜箔料带27表面的密度较大时,将启动齿条电机20,因为齿条电机20与齿条11处于啮合状态,齿条11与拨动钗 10连接,齿条电机20转动时会推动拨动钗10,拨动钗10带动活动环 9,由于活动环9的内壁与固定齿轮7啮合,所以活动环9不会脱离位置,活动环9的两侧安装有同步齿轮8,因为在切换速度时,快速齿轮 6和缓速齿轮13的转速不同,因此需要同步齿轮8同步速度;当活动环9与快速齿轮6啮合时,总动力电机17通过总动力电机齿轮18和承载杆齿轮5将动力传输到快速齿轮6上,由于快速齿轮6与第一从动齿轮14啮合,动力传输到动力杆16上,动力杆16带动放料辊23 转动,实现快速放料,使铜箔料带27快速通过电镀箱32,避免铜箔表面的密度进一步加大。当电镀箱32检测到铜箔料带
27表面的密度较小时,齿条电机20反转,活动环9向缓速齿轮13方向移动,经由同步齿轮8啮合到缓速齿轮13上,此时动力通过缓速齿轮13和第二从动齿轮15传输到动力杆16上,由此实现放料辊23的缓速放料,使铜箔料带27慢速通过电镀箱32,让铜箔表面充分的电镀,以达到平均值。
[0036]
如图2所示,动力杆16的一端安装有放料辊23,放料辊23的外壁安装有铜箔料带27,放料辊23的两侧安装有限位板26,限位板26 的一侧安装有第一轴承24和第二轴承25,动力杆16的一端安装有三角支撑块28,三角支撑块28的底部与承载底盘1固定连接,承载底盘1 的顶部安装有支撑杆29,支撑杆29的内壁安装有主夹料辊30和副夹料辊31。
[0037]
在放料辊23的两侧安装有限位板26,防止铜箔料带27在传输的过程中脱离位置,在限位板26的两侧设有第一轴承24和第二轴承25,让铜箔料带27在传输过程中更为稳定。通过安装在承载底盘1顶部的支撑杆29及主副夹料辊对铜箔料带27平整度的保障,使铜箔料带27 在传动过程中保持平整。
[0038]
如图5、图6所示,承载底座1的顶部设有电镀箱32,电镀箱32 的内部安装有调整电机架33,调整电机架33的内部设有调整电机34,调整电机34的输出端安装有丝杠35,丝杠35的底端安装有丝杠轴承 36,丝杠35的外壁安装有从动块37,从动块37的一侧安装有限位片 38,限位片38的一侧安装有从动转轮39,从动转轮39的两端设有第三从动齿轮39,限位片38的另一侧安装有主动转轮电机43,主动转轮电机43的输出端安装有主动转轮41,主动转轮41与第三从动齿轮 39相互啮合。
[0039]
调整组件将配合变速齿轮箱2对铜箔料带27进行处理,当电镀箱 32检测到铜箔料带27表面的密度较大时,调整电机34带动丝杠35 向上移动,同时,安装在丝杠35外壁上的组件同步向上,使其调整到电镀箱32靠上的位置,让电镀箱32对铜箔表面的电镀弱化,避免铜箔表面的密度进一步加大。当电镀箱32检测到铜箔料带27表面的密度较小时,调整电机34带动丝杠35向下移动,安装在丝杠35外壁上的组件同步向下,让电镀箱32对铜箔表面充分电镀,使铜箔料带27 达到规定平均值。其中,安装在限位片38内侧的组件为了保证铜箔料带27更稳定的传输,由于主动转动电机43转动带动主动转轮41和第三从动转轮40转动,让铜箔料带27传输过程中畅通无阻,不会出现料带卡住的情况,最后,处理好的料带传送到收料辊42上,完成对铜箔面均匀化的处理。
[0040]
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不会使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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