发热体、加热组件和电子雾化器的制作方法

本发明涉及电子加热技术领域，特别是涉及一种发热体、加热组件和电子雾化器。

背景技术：

电子雾化器主要是通过发热体加热雾化介质或雾化介质载体(例如雾化弹)而释放气溶胶。低温电子雾化器主要是以200℃～400℃的低温烘烤雾化弹，使之产生气溶胶，但又不会有大量因高温裂解带来的有害物质，而受到使用者的青睐。

目前，低温电子雾化器的加热方式包括中心加热(通过将发热体直接插入雾化弹中而加热雾化弹)和四周加热(通过将雾化弹置于管式的发热体中而使其被加热)，其中，中心加热的热效率高，且不需要进行隔热处理，因而也是主要的加热方式。然而，在实际使用过程中发现，采用中心加热的低温电子雾化器容易有焦味且香气不足，口感较差。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种发热体，该发热体可以使得低温电子雾化器不容易有焦味且加热雾化弹后的香气更加浓郁。

一种发热体，包括发热基体，所述发热基体为中空结构且一端开口另一端封闭，所述发热基体上设置有通气孔，所述通气孔靠近所述发热基体的封闭的一端，所述通气孔连通所述发热基体的中空部分与外部空间而形成气流通道。

上述发热体通过在靠近发热基体的封闭端设置通气孔，且通气孔与发热基体的中空部分和外部空间连通而形成用于供气体流通的气流通道，该发热体在使用时气流路径与传统发热体的不同，气流不直接经过雾化弹下部区域，这使得这部分区域在缺氧环境下受热而产生更加浓郁的香气，且通气孔也位于高温区外，极大地减少了高温区雾化弹被过度烘烤而产生的焦味物质被带出。因此，上述发热体能够改善低温电子雾化器加热雾化弹时香气不足且容易有焦味的问题。

在其中一个实施例中，所述发热基体包括顶部和本体，所述本体为两端开口的中空结构，所述顶部与所述本体的一端密封连接并遮蔽所述本体该端的开口，所述通气孔设置于所述本体上并靠近所述顶部。

在其中一个实施例中，所述通气孔的数量为多个，所述多个通气孔相互间隔地设置于所述本体的靠近所述顶部的0mm～6mm区域内。

在其中一个实施例中，所述多个通气孔设置于所述本体的靠近所述顶部的0mm～4mm区域内。

在其中一个实施例中，所述通气孔的数量为一个，所述本体与所述顶部的连接处与所述通气孔之间的距离为0mm～6mm。

在其中一个实施例中，其特征在于所述本体与所述顶部的连接处与所述通气孔之间的距离为0mm～4mm。

在其中一个实施例中，所述通气孔为圆柱形的直通孔；

或者，所述通气孔为锥形孔，所述通气孔的孔径由所述本体的中空部分向所述外部空间逐渐减小。

在其中一个实施例中，所述通气孔具有位于所述本体内表面的进气口和位于所述本体的外表面的出气口，所述通气孔由所述进气口朝向所述出气口的方向斜向远离所述顶部。

在其中一个实施例中，所述通气孔的孔径为0.1mm～0.3mm。

在其中一个实施例中，所述通气孔在所述本体的外表面上的开口的总面积为0.6mm²～2.4mm²；及/或，

每一所述通气孔的开口面积为0.07mm²～0.4mm²。

在其中一个实施例中，所述本体的中空部分的横截面的面积占所述本体的横截面的面积的50％～90％。

在其中一个实施例中，所述发热基体为中空针状、中空片状或中空锥状；

和/或，所述发热体基体为金属发热基体或陶瓷发热基体。

在其中一个实施例中，所述发热体还包括位于所述发热基体的外表面上的保护层，所述保护层上也开设有与各所述通气孔对应连通的出气孔。

在其中一个实施例中，所述保护层为玻璃保护层或红外陶瓷保护层。

在其中一个实施例中，所述发热体还包括测温线路，所述测温线路位于所述保护层和所述发热基体之间。

一种加热组件，包括：

第一壳体，具有用于容纳待加热物体的加热槽；及

上述的发热体，所述发热体用于加热所述待加热物体，所述发热体收容于所述加热槽中。

在其中一个实施例中，所述发热体与所述第一壳体密封连接。

在其中一个实施例中，所述加热组件还包括固定件，所述固定件套设在所述发热体的本体上且远离所述发热体的顶部，所述固定件用于固定所述发热体。

一种电子雾化器，包括第二壳体、上述的加热组件、固定件和电源，所述加热组件、所述固定件和所述电源收容在所述第二壳体内，所述固定件将所述加热组件的发热体固定在所述第二壳体上，所述发热体与所述电源电连接。

附图说明

图1为雾化弹置于一实施例的加热组件中时的示意图；

图2为图1所示的示意图的剖面图；

图3为图1所示的加热组件(隐藏第一壳体后)的示意图；

图4为图3所示的加热组件的爆炸图；

图5为图3所示的加热组件的剖面图；

图6为图2所示的剖面图的局部图；

图7为另一实施例的发热体组件的示意图；

图8为图7所示的加热组件的爆炸图。

附图标记：

10、加热组件；110、第一壳体；120、发热体；100、待加热物体；121、发热基体；122、通气孔；121a、顶部；121b、本体；121c、本体的内表面；121d、本体的外表面；123、保护层；124、出气孔；125、测温线路；130、固定件。

20、加热组件；220、发热体；221、发热基体；222、通气孔；221a、顶部；221b、本体；223、保护层；224、出气孔；225、测温线路；230、固定件。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本发明公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当使用术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”、“内”、“外”、“底部”等指示方位或位置关系时，是为基于附图所示的方位或位置关系，仅为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

请参阅图1和图2，本发明一实施方式提供了一种加热组件10，该加热组件10包括第一壳体110和发热体120。

具体地，第一壳体110用于容纳待加热物体100。待加热物体100可以根据加热组件10的用途进行选择。在本实施方式中，加热组件10作为低温电子雾化器的部分组成元件，用于加热雾化弹。因此，在本实施方式中，待加热物体100为雾化弹。可以理解的是，在其他实施方式中，若待加热物体100可以根据实际情况进行调整。

具体地，第一壳体110具有容纳待加热物体100的加热槽。在图示的实施例中，待加热物体100部分收容于加热槽中。当然，在其他实施例中，加热槽的尺寸也可以根据实际需求进行调整。例如，在一些实施例中，将加热槽设置为能完全收容待加热物体100空间。

具体地，发热体120用于加热待加热物体100，发热体120收容于加热槽中。在图示的实施例中，发热体120部分收容在加热槽中。当然，在其他实施例中，发热体120也可以全部收容在加热槽中。

请参阅图3～图6，发热体120包括发热基体121，发热基体121为中空结构且一端开口另一端封闭，发热基体121上设置有通气孔122，通气孔122靠近发热基体121的封闭的一端，通气孔122连通发热基体121的中空部分与外部空间而形成气流通道。

具体地，发热基体121包括顶部121a和本体121b，本体121b为两端开口的中空结构，顶部121a与本体121b的一端密封连接并遮蔽本体121b该端的开口，本体121b上设置有通气孔122，通气孔122靠近顶部121a且连通外部空间和本体121b的中空部分而形成气流通道。

经本申请的研究发现，传统的低温电子雾化器的发热体与第一壳体配合加热雾化弹时，外界空气只从第一壳体的底部(也即是外界空气从雾化弹靠近第一壳体的端面)或者第一壳体的侧壁进入加热槽中，然后被吸走，然而雾化弹被插到发热体上后，由于其靠近发热体的部分的致密度提高且更靠近发热体而容易出现过度烘烤，过度烘烤而产生的焦味物质随气流很容易被吸食；并且，雾化弹在缺氧条件下受热产生的香气更浓郁。因此，上述发热体120(请参阅图5或图6，图5和图6中的虚线箭头表示气体流动的方向)通过在本体121b靠近顶部121a的区域设置通气孔122，使得外界空气从本体121b的中空部分流入，经靠近顶部121a的通气孔122流入加热槽，改变了气流的流动路径，减少靠近高温区被高温过度烘烤而产生的焦味物质被气流带出的量，同时给予靠近第一壳体110的底部的雾化弹缺氧的环境而使得这部分雾化弹能够产生浓郁的香气，从而减少焦味并增加香气，改善雾化弹受热后的口感。

可选地，发热体120与第一壳体110密封连接。此时，气流全部通过发热体120的气流通道流入加热槽。当然，发热体120与第一壳体110也可以为非密封连接或第一壳体110的底部设置有通孔。此时，部分气流从发热体120与第一壳体110的连接处或从第一壳体110的底部进入加热槽。

可选地，发热体120基体为金属发热基体或陶瓷发热基体。具体地，本体121b为金属本体或陶瓷发热本体。顶部121a为金属顶部或陶瓷发热顶部。当然，发热基体121、顶部121a和本体121b的材料均无特别限制，只要能发热加热待加热物体100即可。在一些实施例中，发热基体121包括基体和层叠于基体上的发热部件。发热基体121通过发热基体121上的发热部件发热。在另一些实施例中，发热基体121直接由发热材料制成，此时，基体省略。可选地，发热基体121为中空针状或中空锥状。在图示的实施例中，发热基体121为中空针状。在本实施方式中，本体121b与顶部121a一体成型。当然，在其他实施方式中，本体121b与顶部121a也可以拼接而成。

可选地，顶部121a的横截面积在自靠近本体121b的方向向远离本体121b的方向逐渐减小。通过将顶部121a如此设置可以便于待加热物体100(例如雾化弹)插入发热体120。在图示的实施例中，顶部121a的呈锥形。

可选地，本体121b呈两端开口的中空圆柱状结构。当然，在其他实施例中，本体121b的结构不限于上述，还可以是其他中空结构。本体121b具有内表面121c和外表面121d。本体的内表面121c围成了本体121b的中空部分，本体的外表面121d更靠近第一壳体110的内表面。

具体地，通气孔122靠近顶部121a是指通气孔122设置在本体121b上的靠近顶部121a的一段区域内，该区域相对于本体121b的靠近第一壳体110的底端而言更靠近于顶部121a。可选地，通气孔122设置于本体121b的靠近顶部121a的0mm～6mm区域内。进一步地，通气孔122设置于本体121b的靠近顶部121a的0mm～4mm区域内。经本研究发现，将通气孔122设置于本体121b的靠近顶部121a的0mm～4mm区域内，焦味更少且香气更浓郁，整体口感更好。

可选地，本体121b上间隔设置有多个通气孔122，每个通气孔122均与本体121b的中空部分和外部空间连通而形成用于供气体流通的气流通道，多个相互间隔的通气孔122设置于本体121b的靠近顶部121a的0mm～6mm区域内。也即是，多个相互间隔的通气孔122设置于本体121b的通气孔设置区内，通气孔设置区的靠近第一壳体110的底部侧离本体121b与顶部121a的连接处的最大距离为0mm～6mm。

具体地，在一些实施例中，多个相互间隔的通气孔122在本体121b上靠近顶部121a并绕本体121b的中心轴设置而呈环状分布，其中，离顶部121a最近的通气孔122和顶部121a与本体121b的连接处之间的距离大于0mm且小于3mm(例如0.5mm、1mm、2mm或2.5mm)，离顶部121a最远的通气孔122与顶部121a和本体121b的连接处之间距离为大于3mm且不超过6mm(例如3.5mm、4mm、5mm或6mm)。在一个具体示例中，多个相互间隔的通气孔122在本体121b上靠近顶部121a并绕本体121b的中心轴设置而呈环状分布，通气孔122设置在本体121b中部靠近顶部121a的区域。例如，离顶部121a最近的通气孔122与顶部121a和本体121b的连接处的距离3mm，离顶部121a最远的通气孔122与顶部121a和本体121b的连接处的距离为4mm。即通气孔122设置在与顶部121a的距离在3mm～4mm的区域内。可以理解的是，在其他一些实施例中，离顶部121a最近的通气孔122和顶部121a与本体121b的连接处之间的距离、和离顶部121a最远的通气孔122与顶部121a和本体121b的连接处之间距离均不限于上述尺寸，还可以根据实际情况进行调整。

当然，在另一个具体示例中，还可以将多个通气孔122绕本体121b的中心轴在本体121b上设置环状的一圈，即多个通气孔122设置在与顶部121a的距离为4mm的位置。可以理解的是，在其他实施例中，通气孔122与顶部121a的距离不限于上述的4mm，还可以是0mm～6mm的其他尺寸。

进一步地，多个通气孔122设置于本体121b的靠近顶部121a的0mm～4mm区域内。需要说的是，在本文中，离顶部121a最近的通气孔122与顶部121a和本体121b的连接处之间的距离，是指离顶部121a最近的通气孔122的孔壁到顶部121a和本体121b的连接处的最小距离；离顶部121a最远的通气孔122与顶部121a和本体121b的连接处之间的距离，是指离顶部121a最远的通气孔122的孔壁到顶部121a和本体121b的连接处的最大距离。

在图示的实施例中，多个通气孔122以阵列的形式设置，相邻通气孔122之间的间距大致相等。当然，在其他实施例中，各通气孔122不限于以间距大致相等的阵列的形式设置，还可以根据实际需求进行调整。可以理解的是，在其他实施例中，多个通气孔122也不限于在本体121b上绕本体121b的中心轴成环状分布，还可以根据实际需求进行调整。例如，多个通气孔122间隔地集中设置在本体121b的一侧，而与该侧相对的区域无通气孔122。

可以理解的是，通气孔122的数量不限于上述的多个，还可以只有一个，只要能连通外部空间和本体121b的中空部分即可。在通气孔为一个时，本体121b与顶部121a的连接处与通气孔122之间的距离为0mm～6mm。进一步地，本体121b与顶部121a的连接处与通气孔122之间的距离为0mm～4mm。经本研究发现，将本体121b与顶部121a的连接处与通气孔122之间的距离设置为0mm～4mm时，焦味更少且香气更浓郁，整体口感更好。

在一些实施例中，各通气孔122均为锥形孔，各通气孔122靠近本体的内表面121c的区段的孔径大于其靠近本体的外表面121d的区段的孔径。通过将通气孔122靠近本体的内表面121c的区段的孔径设置为大于其靠近本体的外表面121d的区段的孔径，使得气流从本体121b的中空部分经通气孔122流出时的流通道路变窄，从而使得从本体121b中流出的气流有较大的冲击力，进而使得本体的外表面121d更不容易附着或粘连污垢，减少污垢残留。在一个具体的示例中，各通气孔122均为锥形孔，各通气孔122的孔径由发热基体121的中部空间向外部空间逐渐减小。在另一些实施例中，各通气孔122均为直通孔。当然，通气孔122不限于上述的直通孔和锥形孔，还可以是其他任意形状的通孔。

可选地，本体121b的中空部分的横截面的面积占本体121b的横截面的面积的50％～90％。如此设置可以使得气流在发热基体121中流通更加顺畅。需要说明的是，本体121b的横截面积的面积是本体的外表面121d在垂直于本体121b的中轴线的面上的投影所围成的图形的面积，包括了本体121b的中空部分的横截面的面积。以本体121b为中空圆柱体为例，在将本体121b沿垂直于本体121b的中轴线横切之后会形成环形，本体121b的中空部分的横截面的面积为环形的内圆的面积，本体121b的横截面的面积为环形的外圆的面积。在一个可选地具体示例中，本体121b的中空部分的横截面的面积占本体121b的横截面的面积的60％、70％、75％、80％、85％或90％。

具体地，各通气孔122均具有位于本体的内表面121c的进气口和与进气口连通并位于本体的外表面121d的出气口。在图示的实施例中，通气孔122为直通孔，出口气和进气口的中心线共线，通气孔122的延伸方向与本体121b的延伸方向垂直，出气口的中心线垂直于本体121b的中心线。在其他一些实施例中，通气孔122由进气口朝向出气口的方向斜向远离所述顶部121a本体121b顶部121a。此时，气流朝向本体121b远离顶部121a的一端流动，从而使得有更多的气流流经雾化弹，可以提高雾化弹的利用率。可以理解的是，在一些实施例中，各通气孔122的出气口也可以均朝向尖端部设置。在本实施方式中，各通气孔122的出气口的朝向均相同。可以理解的是，在其他一些实施例中，各通气孔122的出气口的朝向也可以不完全相同。例如，一部分通气孔122的出气口朝向垂直于本体121b延伸方向的方向，一部分通气孔122的出气口朝向本体121b远离顶部121a的一端。

可选地，通气孔122的孔径为0.1mm～0.3mm。在一个具体示例中，通气孔122的孔径0.1mm、0.2mm或0.3mm。

可选地，发热基体121的外表面的面积为180mm²～360mm²；各通气孔122在本体121b的外表面上的开口的总面积不低于0.6mm²；每一通气孔122的开口面积为0.07～0.4mm²。进一步地，发热基体121的外表面的面积为200mm²～260mm²；各通气孔122在本体121b的外表面上的开口的总面积为0.6mm²～2.4mm²。

在一些实施例中，上述发热体120还包括位于发热基体121的外表面上的保护层123，保护层123上也开设有与各通气孔122对应连通的出气孔124。出气孔124与通气孔122连通，从而使得出气孔124、通气孔122及本体121b的中空部分形成气流通道。保护层123用于保护发热基体121，减少污垢对发热体120产热的利用效率的影响，也能减少污垢对雾化弹口味的影响。在一些实施例中，出气孔124的朝向与通气孔122的朝向相同。当然，在其他一些实施例中，出气孔124的朝向也可以与通气孔122的朝向不同。

可选地，保护层123为玻璃保护层123或红外陶瓷保护层123。玻璃保护层123由于玻璃的抗粘附而使得污垢不容易粘附在其表面。红外陶瓷保护层123通过红外陶瓷吸收发热体120的热量而使得污垢不容易粘附。在一个可选地具体实示例中，保护层123为玻璃釉层。

在一些实施例中，发热体120还包括测温线路125，测温线路125位于保护层123和发热基体121之间。测温线路125用于反馈发热基体121的温度。在图示的实施例中，测温线路125大致呈u形，u形的测温线路125的两端远离顶部121a，底部靠近发热基体121的顶部121a。可以理解的是，在其他实施方式中，测温线路125的形状不限于上述，还可以是其他形状。

上述发热体120至少具有如下优点：通过在中空的本体121b上设置有通气孔122，且通气孔122连通外部空间和发热基体121的中空部分而形成气流通道，从而改变了应用时气流路径，进而使得采用该发热体120的加热雾化弹时，抽吸到的焦味物质更少且雾化弹的香气更浓郁，口感更佳。

在一些实施例中，加热组件10还包括固定件130，固定件130套设在发热体120的本体121b上且远离发热体120的顶部121a，固定件130用于固定发热体120。具体地，固定件130位于第一壳体110外。在一些实施例中，套设在发热体120上。在一个可选地具体示例中，固定件130为法兰。当然，在其他实施例中，固定件130不限于法兰，还可以是其他能用于固定发热体120的结构。

上述加热组件10包括上述发热体120和第一壳体110，具有上述发热体120相应的优点。

另外，请参阅图7～图8，本发明一实施方式还提供了另一种加热组件20，该加热组件20大致与上述加热组件10相同，其不同在于，加热组件20的发热基体221呈中空片状，在此实施方式中的本体221b呈两端开口的中空片状结构，当然，顶部221a的结构也做了适应性调整。

具体地，加热组件20也包括第一壳体、发热体220和固定件230，第一壳体具有收容待加热物体的加热槽，发热体220收容在加热槽中，发热体220也包括中空的发热基体221、测温线路225和保护层223，发热基体221呈中空片状，发热基体221包括顶部221a和本体221b，本体221b为两端开口的中空结构，顶部221a与本体221b的一端密封连接并遮蔽本体221b该端的开口，本体221b上设置有多个通气孔222均且每个通气孔222均与本体221b的中空部分连通而形成气流通道，通气孔222靠近顶部221a，发热体220与第一壳体密封连接而使空气通过本体221b的中空部分和通气孔222形成的气流通道流入加热槽内；测温线路225位于发热基体221和保护层223之间，保护层223上设有与通气孔222对应的出气孔224。与加热组件10类似，加热组件20的通气孔222的数量同样也可以为一个。

上述加热组件20包括发热体220，该发热体220包括中空的发热基体221且发热基体221上设置有通气孔222，且通气孔222连通发热基体221的中空部分和外部空间而形成用于供气体流通的气流通道，通气孔222靠近顶部221a，使得上述加热组件20的气流路径与传统的加热组件的气流路径不同，从而使得上述加热组件20用于加热物体时雾化弹(例如雾化弹)吸食到的焦味物质更少，香气更浓郁，整体口感更佳。

此外，本发明一实施方式还提供了一种电子雾化器，该电子雾化器包括第二壳体、上述任一实施方式的加热组件、固定件和电源，加热组件、固定件和电源收容在第二壳体内，固定件将加热组件的发热体固定在壳体上，发热体与所述电源电连接。

具体地，加热组件包括第一壳体和发热体，部分发热体收容在第一壳体的加热槽中，固定件位于第一壳体外且套设在发热体上，固定件将发热体固定在第二壳体上。在一个具体的示例中，上述电子雾化器还包括底座，底座收容在第二壳体内，固定件将发热体固定在底座上，底座与第二壳体固接。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，便于具体和详细地理解本发明的技术方案，但并不能因此而理解为对发明专利保护范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。应当理解的是，在本领域技术人员在本发明提供的技术方案的基础上，通过合乎逻辑的分析、推理或有限的试验得到的技术方案，均在本发明所附权利要求的保护范围内。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求的内容为准，说明书及附图可以用于解释权利要求的内容。