药品直冷制冷杯的制作方法

技术特征：

1.一种药品直冷制冷杯，其特征在于，它包括：

杯体，其具有杯颈螺纹段；

制冷杯盖，其为杯颈螺纹段配合提供内螺纹，所述制冷杯盖内置散热构件，散热构件具有间隔布置的翅片而形成气流通道，所述散热构件的上方设有风扇，所述风扇向气流通道送风热量交换后排出；

连接于置散热构件的下方制冷构件，制冷构件发生热量时由所述散热构件传递出来以散热；制冷杯盖壳为散热构件提供进风口且为气流排出提供出风口；

连接于制冷构件下部的导冷构件，所述制冷杯盖组合于所述杯体以使导冷构件接触导冷伸延体以直接传递冷能。

2.根据权利要求1所述的药品直冷制冷杯，其特征在于：所述制冷构件位于导冷构件与散热构件之间，所述制冷杯盖壳包括主壳体以及可拆卸组装于主壳体的进气罩，所述进风口形成于进气罩顶部，所述出风口形成于所述主壳体的侧壁，所述导冷伸延体为导冷内胆或导冷筒。

3.根据权利要求2所述的药品直冷制冷杯，其特征在于：所述主壳体设有隔板，借助于隔板阻止冷能向上方传递；所述隔板为制冷构件提供放置通腔。

4.根据权利要求3所述的药品直冷制冷杯，其特征在于：所述导冷构件为尼龙螺栓提供螺纹盲孔，尼龙螺栓把散热构件螺紧于所述导冷构件使制冷构件被夹紧于散热构件和导冷构件之间，且借助于尼龙螺栓的热阻大而防止热量向下传导；所述导冷构件连接于隔板的下表面，所述散热构件设于隔板上方。

5.根据权利要求1-4任一项所述的药品直冷制冷杯，其特征在于：所述制冷构件为半导体制冷片，半导体制冷片冷热两端面均涂有导热硅脂，以使半导体制冷片产生能量均匀顺畅地传导；半导体制冷片冷端面连接导冷构件上表面，半导体制热端面连接散热构件的底面上；所述导冷构件和导冷内胆均采用铜质或铝质材料制成。

6.根据权利要求5所述的药品直冷制冷杯，其特征在于：它还包括密封圈，所述密封圈设于导冷构件侧壁和主壳体内壁之间且连接隔板，密封圈内壁受杯口挤压变形与导冷构件外边缘和主壳体内壁形成抵持密封；所述杯体包括外壳和内壳，外壳和内壳之间设有阻冷真空层；所述导冷内胆或导冷筒置于内壳腔。

7.根据权利要求4所述的药品直冷制冷杯，其特征在于：所述进气罩为四芯插座提供插孔和安装台；所述风扇装设于所述进气罩；所述风扇、制冷构件、温度传感器分别连接四芯插座。

8.根据权利要求7所述的药品直冷制冷杯，其特征在于：所述温度传感器借助于柔性导线穿设于所述隔板且穿设于所述导冷构件向外延伸出来或所述温度传感器嵌设导冷构件安装槽内。

9.根据权利要求1所述的药品直冷制冷杯，其特征在于：它还包括一体式智能温度控制器，所述一体式智能温度控制器包括第一壳体和安装于第一壳体的四芯插头、四芯控制线、继电器、单片机、控制键模块、显示屏模块、dc电源接口、交流直流转换器模块和金属插脚；

所述四芯插头可拆卸的组装于所述制冷杯盖；所述四芯控制线包括电能传输线和温度信号传输线；所述电能传输线用于继电器闭合时提供的电能传输；所述的温度信号传输线用于温度传感器反馈的温度信号传输；所述的电能传输线一端连接四芯插头，另一端连接继电器；所述继电器连接单片机；所述温度信号传输线一端连接四芯插头，另一端连接单片机；所述单片机分别连接控制键模块、显示屏模块和dc电源接口；所述单片机连接交流直流转换器模块，交流直流转换器模块连接金属插脚；所述四芯插头与四芯插座相互插接实现单片机接收温度传感器所反馈的温度信号和单片机对半导体制冷片和风扇运行状态的控制。

10.根据权利要求1所述的药品直冷制冷杯，其特征在于：它还包括温度控制器，所述温度控制器包括壳体、四芯插头、四芯控制线、单片机、控制键模块、显示屏模块和dc电源接口；所述四芯插头可拆卸的组装于所述制冷杯盖；所述四芯控制线包括电能传输线和温度信号传输线；所述温度信号传输线用于温度传感器反馈的温度信号传输；所述温度信号传输线一端连接四芯插头，另一端连接单片机；所述单片机分别连接控制键模块、显示屏模块和dc电源接口；所述四芯插头与四芯插座相互插接实现单片机接收温度传感器所反馈的温度信号和单片机对半导体制冷片和风扇运行状态的控制。

技术总结
一种药品直冷制冷杯，它包括：杯体，其具有杯颈螺纹段，制冷杯盖，其为杯颈螺纹段配合提供内螺纹，所述制冷杯盖内置散热构件，散热构件具有间隔布置的翅片而形成气流通道，所述散热构件的上方设有风扇，所述风扇向气流通道送风热量交换后排出；连接于置散热构件的下方制冷构件，制冷构件发生热量时由所述散热构件传递出来以散热；制冷杯盖壳为散热构件提供进风口且为气流排出提供出风口；连接于制冷构件下部的导冷构件，所述制冷杯盖组合于所述杯体以使导冷构件接触导冷伸延体以直接传递冷能，其结构简单紧凑，可制冷、保冷效果佳、传冷快、使用极为方便；它在技术性、实用性和经济性均具优越的性能。

技术研发人员：何文龙;何德印
受保护的技术使用者：何文龙
技术研发日：2020.11.16
技术公布日：2021.08.27