1.本实用新型涉及冶金技术领域，具体是一种矿石筛选设备。
背景技术：
2.小块干选是一种由于选矿厂工艺的限制，采用磁滑轮对细碎作业区的产品(粒度范围：0
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12mm)进行分选的工艺。
3.细碎作业区采用的主体设备为一台干选磁滑轮(φ1010)和一台干选磁滑轮干选系统(φ1016)，共计4条皮带机，干选设备通过高磁场强度把矿石进行分选，将含铁量较高的铁矿石给入选别流程中，含铁量低的脉石外运拉走，以提高球磨机生产效率。
4.传统解决方式是在磁滑轮前部和分选溜槽的上方，安装一个350*1200mm锰钢板，通过调整锰钢板的角度对磁滑轮上输出的原矿进行分流，分别进入两个溜槽中。
5.由于分矿作业时，供矿量很不稳定，容易造成球磨机“涨肚”和皮带被压住等事故。并且上矿量矿石变化频繁，容易造成跑磁性矿或者非磁性矿进入选别，抛尾率降低，造成能源的浪费。此外，由于锰钢板的角度调整，非常容易受到矿石的冲击，角度很难保证始终一致。
技术实现要素：
6.为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种用于选矿小块干选的插板式进料调整装置，输送皮带设置在磁滑轮和从动轮的外圆，输送皮带的下方还设置多个支撑轮；所述磁滑轮侧面设置收料筒，收料筒的下部设置靠近磁滑轮的铁矿输出口和远离磁滑轮的非铁矿输出口；收料筒的上方进口处设置插板，插板的下方固定在插板架上，所述插板架包括一对平行设置的插杆，插杆的下端设置齿条，所述齿条与齿轮啮合，齿轮固定在齿轮轴上，齿轮轴的中间位置设置从动轮，从动轮与设置在驱动电机输出轴上的主动轮通过皮带连接。
7.所述插杆穿套在设置于机架上的两个套筒中。
8.所述插杆的齿条两端设置限位块。
9.靠近磁滑轮的皮带下方设置皮带秤；所述皮带秤与plc连接；plc根据皮带秤所测量的矿石重量来调整驱动电机的转动方向和转动角度。
10.本实用新型的优点是：利用齿轮齿条结构来调整插杆的位置，进而通过调整收料筒上部进口处的开口大小来实现对进料量的调整。
附图说明
11.图1为本实用新型的结构示意图；
12.图2为图1的俯视图。
具体实施方式
13.下面结合附图具体说明本实用新型，如图所示，输送皮带1设置在磁滑轮2和从动轮3的外圆，输送皮带1的下方还设置多个支撑轮4；所述磁滑轮侧面设置收料筒8，收料筒的下部设置靠近磁滑轮的铁矿输出口20和远离磁滑轮的非铁矿输出口19；收料筒8的上方进口9处设置插板10，插板10的下方固定在插板架上，所述插板架包括一对平行设置的插杆11，插杆11的下端设置齿条，所述齿条与齿轮12啮合，齿轮固定在齿轮轴13上，齿轮轴13的中间位置设置从动轮16，从动轮16与设置在驱动电机17输出轴上的主动轮18通过皮带连接。
14.所述插杆11穿套在设置于机架上的两个套筒14中。
15.所述插杆11的齿条两端设置限位块15。
16.为实现根据矿石的重量调整插板的伸缩，靠近磁滑轮1的皮带下方设置皮带秤5；所述皮带秤5与plc连接；plc根据皮带秤所测量的矿石重量来调整驱动电机的转动方向和转动角度。
技术特征：
1.一种用于选矿小块干选的插板式进料调整装置，其特征在于：输送皮带设置在磁滑轮和从动轮的外圆，输送皮带的下方还设置多个支撑轮；所述磁滑轮侧面设置收料筒，收料筒的下部设置靠近磁滑轮的铁矿输出口和远离磁滑轮的非铁矿输出口；收料筒的上方进口处设置插板，插板的下方固定在插板架上，所述插板架包括一对平行设置的插杆，插杆的下端设置齿条，所述齿条与齿轮啮合，齿轮固定在齿轮轴上，齿轮轴的中间位置设置从动轮，从动轮与设置在驱动电机输出轴上的主动轮通过皮带连接。2.根据权利要求1所述的用于选矿小块干选的插板式进料调整装置，其特征在于：所述插杆穿套在设置于机架上的两个套筒中。3.根据权利要求1所述的用于选矿小块干选的插板式进料调整装置，其特征在于：所述插杆的齿条两端设置限位块。4.根据权利要求1所述的用于选矿小块干选的插板式进料调整装置，其特征在于：靠近磁滑轮的皮带下方设置皮带秤；所述皮带秤与plc连接；plc根据皮带秤所测量的矿石重量来调整驱动电机的转动方向和转动角度。
技术总结
本实用新型公开一种用于选矿小块干选的插板式进料调整装置，输送皮带设置在磁滑轮和从动轮的外圆，输送皮带的下方还设置多个支撑轮；所述磁滑轮侧面设置收料筒，收料筒的下部设置靠近磁滑轮的铁矿输出口和远离磁滑轮的非铁矿输出口；收料筒的上方进口处设置插板，插板的下方固定在插板架上，所述插板架包括一对平行设置的插杆，插杆的下端设置齿条，所述齿条与齿轮啮合，齿轮固定在齿轮轴上，齿轮轴的中间位置设置从动轮，从动轮与设置在驱动电机输出轴上的主动轮通过皮带连接。本实用新型的优点是：利用齿轮齿条结构来调整插杆的位置，进而通过调整收料筒上部进口处的开口大小来实现对进料量的调整。来实现对进料量的调整。来实现对进料量的调整。
技术研发人员：胡珂 刘春光 王彦哲 赵清华 肖启飞
受保护的技术使用者：本钢板材股份有限公司
技术研发日：2020.12.09
技术公布日：2021/10/8
再多了解一些
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