一种胶粘剂、胶粘剂的制备方法、电子设备及组装方法与流程

技术特征：
1.一种胶粘剂，其特征在于，所述胶粘剂包括：光致变色颗粒，所述光致变色颗粒经过预定波长的紫外光照射后不可逆变色；胶状载体，包裹所述光致变色颗粒。2.根据权利要求1所述的胶粘剂，其特征在于，所述光致变色颗粒包括卤化银、三氧化钼以及多钼酸烷基铵盐中的至少一种。3.根据权利要求1所述的胶粘剂，其特征在于，所述胶状载体为透明液体。4.根据权利要求3所述的胶粘剂，其特征在于，所述胶状载体为环氧树脂、光敏胶、热熔胶或者硅胶中的任意一种。5.根据权利要求4所述的胶粘剂，其特征在于，所述胶状载体为环氧树脂；所述胶状载体的原料按质量份数比包括：环氧化物50
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60份、增韧剂10
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20份、固化剂5
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10份、填料10
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20份以及助剂1
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10份；所述助剂包括偶联剂以及稳定剂；所述填料包括滑石粉、碳酸钙、钛白粉、气相二氧化硅、氧化铝以及硫酸钙中的至少一种。6.根据权利要求4所述的胶粘剂，其特征在于，所述胶状载体为光敏胶；所述胶状载体的原料按质量份数比包括：丙烯酸化合物50
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60份、活性稀释剂20
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30份、光引发剂2
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5份、填料5
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10份以及助剂1
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10份；所述填料为气相二氧化硅，所述助剂包括抗氧化剂以及偶联剂。7.根据权利要求4所述的胶粘剂，其特征在于，所述胶状载体为硅胶；所述胶状载体的原料按质量份数比包括：有机硅基础聚合物50
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60份、催化剂10
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20份、交联剂5
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10份、填料10
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20份以及助剂1
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10份；催化剂包括有机锡类催化剂、酞酸酯类催化剂、胍烃基烷氧基硅烷催化剂以及铂催化剂中的至少一种；填料包括白炭黑、碳酸钙、钛白粉、硅微粉、硅藻土以及碳化硅中的至少一种；助剂包括增塑剂以及偶联剂中的至少一种。8.根据权利要求4所述的胶粘剂，其特征在于，所述胶状载体为热熔胶；所述胶状载体的原料按质量份数比包括：异氰酸酯10
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20份、聚合物多元醇20
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40份、催化剂0.1
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1份、热塑性树脂50
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70份以及助剂1
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10份；其中，催化剂包括双吗啉基二乙基醚、有机锡类、有机铋类以及胺类固化剂中的至少一种；助剂包括偶联剂以及消泡剂中的至少一种。9.根据权利要求1
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8任一项所述的胶粘剂，其特征在于，所述光致变色颗粒和所述胶状载体的质量比为1:7～140。10.根据权利要求1所述的胶粘剂，其特征在于，所述紫外光的波长小于或等于380纳米。11.一种胶粘剂的制备方法，其特征在于，所述方法包括：将光致变色颗粒和胶状载体按预定比例混合；其中，所述光致变色颗粒经过预定波长的紫外光照射后不可逆变色。12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述光致变色颗粒包括卤化银、三氧化
钼以及多钼酸烷基铵盐中的至少一种；所述胶状载体为环氧树脂、光敏胶、热熔胶或者硅胶中的任意一种；所述紫外光的波长小于或等于380纳米；所述光致变色颗粒和所述胶状载体的质量比为1:7～140。13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述胶状载体为环氧树脂，所述胶粘剂的制备方法包括：按质量份数比将环氧化物50
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60份、增韧剂10
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20份和填料10
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20份混合后进行搅拌，得到第一混合物；所述填料包括滑石粉、碳酸钙、钛白粉、气相二氧化硅、氧化铝以及硫酸钙中的至少一种；将第一混合物与固化剂5
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10份、助剂1
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10份混合后在20
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40℃条件下进行搅拌，得到第二混合物；所述助剂包括偶联剂以及稳定剂；将第二混合物与光致变色颗粒1
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10份混合后进行搅拌得到胶粘剂。14.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述胶状载体为光敏胶，所述胶粘剂的制备方法包括：按质量份数比将丙烯酸化合物50
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60份、活性稀释剂20
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30份和填料5
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10份混合后进行搅拌，得到第三混合物；所述填料为气相二氧化硅；将第三混合物与光引发剂2
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5份和助剂混合后进行搅拌，得到第四混合物；所述助剂包括抗氧化剂以及偶联剂；将第四混合物与光致变色颗粒1
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10份混合后进行搅拌得到胶粘剂。15.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述胶状载体为硅胶，所述胶粘剂的制备方法包括：按质量份数比将有机硅基础聚合物50
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60份、增塑剂1
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10份和填料10
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20份混合后进行搅拌，得到第五混合物；所述填料包括白炭黑、碳酸钙、钛白粉、硅微粉、硅藻土以及碳化硅中的至少一种；将第五混合物与催化剂10
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20份、交联剂5
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10份和偶联剂1
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10份混合后进行搅拌，得到第六混合物；所述催化剂包括有机锡类催化剂、酞酸酯类催化剂、胍烃基烷氧基硅烷催化剂以及铂催化剂中的至少一种；将所述第六混合物与光致变色颗粒1
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10份混合后进行搅拌得到胶粘剂。16.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述胶状载体为热熔胶，所述胶粘剂的制备方法包括：按质量份数比将异氰酸酯10
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20份、聚合物多元醇20
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40份和热塑性树脂50
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70份在100摄氏度混合后真空条件下反应80分钟，得到第七混合物；将第七混合物与催化剂0.1
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1份和助剂1
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10份混合后进行搅拌，得到第八混合物；所述催化剂包括双吗啉基二乙基醚、有机锡类、有机铋类以及胺类固化剂中的至少一种；所述助剂包括偶联剂以及消泡剂中的至少一种；将第八混合物与光致变色颗粒1
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10份混合后充入氮气恢复至常压并快速降温得到胶粘剂。17.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：至少两个工件；以及
胶粘部，位于两个所述工件之间，使两个所述工件粘接；其中，所述胶粘部采用如权利要求1
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10任一项所述的胶粘剂形成。18.一种电子设备的组装方法，其特征在于，所述方法包括：采用如权利要求1
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10中任一项所述的胶粘剂粘接工件；以及采用预定波长的紫外光照射所述胶粘剂。19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：去除多余的胶粘剂；以及固化所述胶粘剂。20.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，所述紫外光的波长小于或等于380纳米。

技术总结
本发明实施例提供一种胶粘剂、胶粘剂的制备方法、电子设备及组装方法。本发明实施例中，通过在胶状载体中加入光致变色颗粒。所述光致变色颗粒在紫外光照下发生光化学反应，能够使得胶粘剂变成特定的颜色，且变色是不可逆的，变色反应也不影响胶粘剂的粘接强度。可以在不影响胶粘剂的粘接强度的同时提高粘接剂的光遮蔽效果，并能够便于检查粘接剂的溢胶情况，能够及时擦除溢出的粘接剂，使粘接的电子设备更加美观。更加美观。更加美观。


技术研发人员：蒋涛 张鸿
受保护的技术使用者：昆山联滔电子有限公司
技术研发日：2021.04.01
技术公布日：2021/10/18