无人机的制作方法

本公开涉及，具体地，涉及一种无人机。

背景技术：

在无人机工作时，其机舱内的电子构件(例如计算机印刷电路板及设置在计算机印刷电路板上的计算机芯片、电源控制板和设置在电源控制板上的电源芯片等)会产生热量，若不能有效地对电子构件进行散热，则会导致电子构件因温度过高而损坏，进而影响无人机的正常工作。在现有技术中，通常是通过对机舱内部的空间进行散热而达到对电子构件进行散热的目的，但对于机舱内设置有对散热要求较高的电子构件的情况而言，对机舱内部的空间进行散热的方式无法保证进入机舱内部的气流流过电子构件，带走该电子构件的热量，即，现有技术无法有效地、有针对性地对散热要求较高的电子构件进行散热，保证能够将其温度控制在一定范围内。

技术实现要素：

本公开的目的是提供一种无人机，该无人机能够满足其内部设置的对散热要求较高的电子构件的散热要求。

为了实现上述目的，本公开提供一种无人机，包括：

机壳，所述机壳限定出机舱，所述机舱具有密闭的子腔室，所述机壳上形成有与所述子腔室连通的第一通风口和第二通风口，机壳上还形成有与所述机舱中的子腔室外的空间连通的第一机舱风口和第二机舱风口；

第一电子构件，设置在所述机舱中；

第一散热组件，包括均设置在所述子腔室内的散热结构和第一散热风扇，所述散热结构用于与所述第一电子构件热交换，所述第一散热风扇用于使所述子腔室内产生流经所述散热结构的气流，且该气流从所述第一通风口和第二通风口中的一者进入并从另一者流出。

可选地，所述第一通风口和第二通风口位于所述机壳的同一侧，所述第一散热风扇包括壳体和位于所述壳体内的风扇本体，所述壳体的两端均开放，所述壳体的一个开放端与所述第一通风口连接，所述壳体的另一个开放端与所述子腔室中的所述壳体外的空间连通，所述第二通风口位于所述壳体外。

可选地，所述壳体与所述机壳之间设置有密封件。

可选地，所述第一散热组件还包括第一导热板，所述散热结构为形成在所述第一导热板上的多个散热片，所述第一电子构件设置在所述第一导热板背离多个所述散热片的一侧，所述机壳的内表面上形成有环形凸板，所述第一导热板盖合在所述环形凸板上并封闭所述环形凸板的开口，所述第一导热板与所述环形凸板共同限定出所述子腔室。

可选地，所述第一散热组件还包括与所述第一导热板相对设置的第二导热板，所述第一导热板与所述第二导热板之间通过导热部导热接触，所述第一电子构件夹持在所述第一导热板与所述第二导热板之间。

可选地，所述第一电子构件包括第一印刷电路板和设置在所述第一印刷电路板靠近所述第一导热板的一侧上的第一电子元器件，所述第一导热板上形成有第一容纳腔，所述第一印刷电路板夹持在所述第一导热板与所述第二导热板之间，且所述第一电子元器件容纳在所述第一容纳腔中，和/或；

所述第一电子构件包括第一印刷电路板和设置在所述第一印刷电路板靠近所述第二导热板的一侧上的第二电子元器件，所述第二导热板上形成有第二容纳腔，所述第一印刷电路板夹持在所述第一导热板与所述第二导热板之间，且所述第二电子元器件容纳在所述第二容纳腔中。

可选地，所述第一导热板包括第一板体和形成在所述第一板体四周的第一侧板，所述第一侧板与所述第一板体共同围成所述第一容纳腔，所述散热片形成在所述第一板体上，所述第二导热板包括第二板体和形成在所述第二板体四周的第二侧板，所述第二侧板与所述第二板体共同围成所述第二容纳腔，所述第一印刷电路板夹持在所述第一侧板与所述第二侧板之间；

所述导热部包括第一导热部，至少部分所述第一侧板朝向所述第二侧板延伸并形成所述第一导热部，所述第一导热部与所述第二侧板贴合，或者；

所述导热部包括第二导热部，至少部分所述第二侧板朝向所述第一侧板延伸并形成所述第二导热部，所述第二导热部与所述第一侧板贴合。

可选地，所述第一导热板上形成有第一凸台，所述第一凸台位于所述第一容纳腔中并与所述第一电子元器件抵顶，和/或；

所述第二导热板上形成有第二凸台，所述第二凸台位于所述第二容纳腔中并与所述第二电子元器件抵顶。

可选地，多个所述散热片中的至少部分所述散热片上形成有朝向所述第一电子构件凹陷的凹陷部，所述第一散热风扇设置在所述凹陷部内。

可选地，所述无人机还包括设置在机舱内的安装支架、连接于所述安装支架的支腿，所述支腿从所述安装支架朝向所述机壳外部延伸并向外伸出于所述机壳，所述第一电子构件连接于所述安装支架，所述安装支架和所述支腿均由导热材料制成。

可选地，所述第二电子构件安装在所述安装支架上，且所述第二电子构件与所述第一电子构件沿所述无人机的上下方向布置。

通过上述技术方案，由于本公开提供的无人机中设置有与第一电子构件热交换的散热结构，且该散热结构设置在密闭的子腔室中，散热结构吸收的第一电子构件的大部分热量将集中在子腔室中，由于子腔室相对于机舱中的子腔室外的空间相对密闭，散热结构吸收的第一电子构件的大部分热量不会扩散到机舱中的子腔室外的空间中，影响机舱中的子腔室外的空间的温度，导致机舱中的子腔室外的空间的温度过高，而第一散热风扇也设置在子腔室中，当第一散热风扇工作时，第一散热风扇引入到子腔室内部的气流只在子腔室内流动，不向机舱中的子腔室外的空间流动，也就是说，第一散热风扇引入到子腔室内部的气流在流动过程中只带走散热结构和子腔室内的空间的热量，对散热结构和子腔室内的空间进行冷却，从而对第一电子构件的散热效果和散热效率更高，能够达到有效地、有针对性地对第一电子构件进行散热的目的，保证第一电子构件得到冷却，满足第一电子构件的散热需求。

也就是说，在本公开提供的无人机中，第一电子构件产生的大部分热量将传递至散热结构，由于散热结构和第一散热风扇设置在密闭的子腔室中，从第一通风口和第二通风口中的一者进入子腔室中的气流在流动过程中只带走散热结构和子腔室中的热量，而不会带走机舱中除子腔室外的空间的热量，从而能够有效地对散热结构进行散热，进而达到对第一电子构件散热的目的，保证第一电子构件的冷却降温。

本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：

图1是本公开一种示例性实施方式提供的无人机的正视图；

图2是本公开一种示例性实施方式提供的无人机的后视图；

图3是本公开一种示例性实施方式提供的无人机内部的结构示意图，其中，示出了部分壳体；

图4是本公开一种示例性实施方式提供的无人机内部的结构示意图，其中，示出了部分壳体，且未示出安装支架和第二电子构件；

图5是沿图4中a-a方向的剖视示意图；

图6是本公开一种示例性实施方式提供的无人机的机壳上形成的环形凸板的结构示意图；

图7是本公开一种示例性实施方式提供的无人机的第一电子构件和第一散热组件的立体结构示意图，其中，未示出第一散热风扇；

图8是本公开一种示例性实施方式提供的无人机的第一电子构件和第一散热组件的装配示意图；

图9是本公开一种示例性实施方式提供的无人机的第一导热板和散热片的立体结构示意图

图10是本公开一种示例性实施方式提供的无人机的第一电子构件、第二电子构件、安装支架及第一散热组件的装配示意图。

附图标记说明

1-机壳；11-第一通风口；12-第二通风口；13-第一机舱风口；14-第二机舱风口；15-环形凸板；2-机舱；3-子腔室；41-第一电子构件；411-第一印刷电路板；412-第一电子元器件；413-第二电子元器件；42-第二电子构件；421-电源控制板；422-电源芯片；5-第一散热组件；51-第一散热风扇；511-壳体；512-风扇本体；52-第一导热板；521-第一容纳腔；522-第一板体；523-第一侧板；524-第一凸台；53-散热片；531-凹陷部；54-第二导热板；541-第二容纳腔；542-第二板体；543-第二侧板；544-第二导热部；55-第一导热垫片；56-第二导热垫片；61-第二散热风扇；7-安装支架；8-支腿。

具体实施方式

以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。

在本公开中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下”通常是以无人机的正常飞行状态而定义的，具体地，在无人机正常飞行时，指向天空的方向为上，指向地面的方向为下。“内、外”是指相应结构或部件轮廓的内外。

如图1至图10所示，本公开提供一种无人机，包括机壳1、第一电子构件41、第一散热组件5。其中，机壳1限定出机舱2，机舱2具有密闭的子腔室3，机壳1上形成有与子腔室3连通的第一通风口11和第二通风口12，机壳1上还形成有与机舱2中的子腔室3外的空间连通的第一机舱风口13和第二机舱风口14；第一电子构件41设置在机舱2中；第一散热组件5包括均设置在子腔室3内的散热结构和第一散热风扇51，散热结构用于与第一电子构件41热交换，第一散热风扇51用于使子腔室3内产生流经散热结构的气流，且该气流从第一通风口11和第二通风口12中的一者进入并从另一者流出，以使第一散热风扇51能够向散热结构吹风，从而冷却散热结构，进而冷却第一电子构件41。

这里，上文及下文提到的机舱2具有密闭的子腔室3指的是，子腔室3相对于机舱2中的子腔室3外的空间相对密闭，也就是说，子腔室3内产生的气流在子腔室3内部流动，不向机舱2中的子腔室3外的空间流动，机舱2中的子腔室3外的空间内产生的气流在机舱2中的子腔室3外的空间内流动，不在子腔室3中流动。

此外，第一电子构件指的是，包括电子元器件和/或支撑电子元器件、为电子元器件提供电气连接的印刷电路板的电子构件。第一电子构件可以为对散热要求较高、温度控制要求较高的电子构件，例如高功耗电子构件(例如计算机印刷电路板和/或设置在计算机印刷电路板上的计算机芯片、内存等)。

通过上述技术方案，由于本公开提供的无人机中设置有与第一电子构件41热交换的散热结构，且该散热结构设置在密闭的子腔室3中，散热结构吸收的第一电子构件41的大部分热量将集中在子腔室3中，由于子腔室3相对于机舱2中的子腔室3外的空间相对密闭，散热结构吸收的第一电子构件41的大部分热量不会扩散到机舱2中的子腔室3外的空间中，影响机舱2中的子腔室3外的空间的温度，导致机舱2中的子腔室3外的空间的温度过高，而第一散热风扇51也设置在子腔室3中，当第一散热风扇51工作时，第一散热风扇51引入到子腔室3内部的气流只在子腔室3内流动，不向机舱2中的子腔室3外的空间流动，也就是说，第一散热风扇51引入到子腔室3内部的气流在流动过程中只带走散热结构和子腔室3内的空间的热量，对散热结构和子腔室3内的空间进行冷却，从而对第一电子构件41的散热效果和散热效率更高，能够达到有效地、有针对性地对第一电子构件41进行散热的目的，保证第一电子构件41得到冷却，满足第一电子构件41的散热需求。

也就是说，在本公开提供的无人机中，第一电子构件41产生的大部分热量将传递至散热结构，由于散热结构和第一散热风扇51设置在密闭的子腔室3中，从第一通风口11和第二通风口12中的一者进入子腔室3中的气流在流动过程中只带走散热结构和子腔室3中的热量，而不会带走机舱2中除子腔室3外的空间的热量，从而能够有效地对散热结构进行散热，进而达到对第一电子构件41散热的目的，保证第一电子构件41的冷却降温。

机舱2中的子腔室3外的空间可以通过多种实施方式实现散热冷却，例如，在本公开提供的一种示例性实施方式中，机壳1上还形成有与机舱2中的子腔室3外的空间连通的第一机舱风口13和第二机舱风口14，无人机还可以包括第二散热组件，第二散热组件包括设置在第一机舱风口13处的第二散热风扇61，第二散热风扇61用于使机舱2中的子腔室3外的空间产生气流，且该气流从第一机舱风口13和第二机舱风口14中的一者进入并从另一者流出，从而降低机舱2中的温度。

对于机舱2中的子腔室3外的空间而言，由于机壳1上还形成有与机舱2中的子腔室3外的空间连通的第一机舱风口13和第二机舱风口14，第一机舱风口13处设置有第二散热风扇61，当第二风扇工作时，气流从第一机舱风口13和第二机舱风口14中的一者进入机舱2中的子腔室3外的空间并从另一者流出，从而在气流流动的过程中带走机舱2中的子腔室3外的空间的热量，对机舱2中的子腔室3外的空间进行冷却

在其他实施方式中，机壳上可以形成与机舱中的子腔室外的空间连通的第一机舱风口和第二机舱风口，第一机舱风口和第二机舱风口沿无人机的前后方向相对设置，这样，在无人机向前飞行的过程中，可以使空气从第一机舱风口直接进入机舱中，并从第二机舱风口流出，利用无人机向前飞行时的速度使空气流入机舱中，带走机舱中的热量，从而无需通过风扇来使机壳外的空气与机壳内的空气强制对流。本公开这里对机舱中的子腔室外的空间如何进行散热的具体方式不作限定。

此外，这里需要说明的是，第一电子构件41可以布置在机舱2中的子腔室3外的空间内，也可以布置在密闭的子腔室3中。由于设置有与第一电子构件41进行热交换的散热结构，第一电子构件41产生的大部分热量将传递到散热结构上，对于第一电子构件41布置在机舱2中的子腔室3外的空间的情况而言，第一电子构件41只有少部分热量散发到机舱2中的子腔室3外的空间内，大部分热量将集中在密闭的子腔室3中，通过第一散热风扇51引入的气流的流动散发到大气中；对于第一电子构件41布置子腔室3内的情况而言，第一电子构件41产生的热量基本上全部集中在密闭的子腔室3中，本公开这里对第一电子构件41布置在子腔室3内，还是机舱2中的子腔室3外的空间内不做限定。此外，第一电子构件41的数量可以为一个也可以为多个，本公开对第一电子构件41的数量不作限定。对于第一电子构件41为多个实施例而言，子腔室3可以为多个，每个第一电子构件41设置在与其对应的子腔室3中，且每个第一电子构件41具有与其进行热交换的散热结构，或者，多个第一电子构件41可以与同一散热结构进行热交换，且多个第一电子构件41布置在同一个子腔室3中。

可选地，作为一种实施方式，上文提及的第一通风口11和第二通风口12可以相对设置，且第一通风口11和第二通风口12位于第一散热风扇51的转动轴线的相对两侧，散热结构可以位于第一散热风扇51与第一通风口11之间，或者，第一散热风扇51与第二通风口12之间，这样，当第一散热风扇51转动时，机壳1外部的空气可以通过第一通风口11流入子腔室3并通过第二通风口12流出子腔室3，或者通过第二通风口12进入子腔室3并通过第一通风口11流出，在气流流动的过程中，该气流能够流经散热结构，带走散热结构的热量。

作为另一种实施方式，如图5和图6所示，第一通风口11和第二通风口12位于机壳1的同一侧，为了更好地引导机壳1外部的空气从第一通风口11和第二通风口12中的一者流入子腔室3并从另一者流出子腔室3，第一散热风扇51包括壳体511和位于壳体511内的风扇本体512，壳体511的两端均开放，壳体511的一个开放端与第一通风口11连接，壳体511的另一个开放端与子腔室3中的壳体511外的空间连通，第二通风口12位于壳体511外。这里，散热结构可以全部位于子腔室3中的壳体511外的空间，也可以部分位于壳体511内，部分位于子腔室3中的壳体511外的空间，本公开对此不作限定。

这样，对于第一散热风扇51在工作时是向机壳1外部排风的情况而言，当风扇本体512转动时，壳体511内部的空气通过第一通风口11排到大气中，子腔室3内的气压降低，从而使得大气中的空气从第二通风口12流入子腔室3中的壳体511外的空间内，子腔室3内部产生从第二通风口12向第一通风口11流动的气流，该气流从子腔室3中的壳体511外的空间通过壳体511远离第一通风口11的开放端流入壳体511内部，壳体511内部的空气在风扇本体512的作用下从壳体511内部排到大气中，在气流流动的过程中将流经散热结构，带走散热结构的热量；对于第一散热风扇51在工作时是将机壳1外部的空气抽入子腔室3内部的情况而言，当风扇本体512转动时，机壳1外部的空气通过第一通风口11进入壳体511内部，并通过壳体511远离第一通风口11的开放端流到子腔室3中的壳体511外的空间内，最终从壳体511外的第二通风口12流出子腔室3。

无论是对于第一散热风扇51在工作时是向机壳1外部排风的情况，还是第一散热风扇51在工作时是将机壳1外部的空气抽入子腔室3内部的情况，由于壳体511设置在子腔室3内部，且壳体511的一个开放端与第一通风口11连通，第一散热风扇51的壳体511将子腔室3内部分隔成了两个风道，壳体511内部为一个风道，子腔室3中的壳体511外部的空间为另一个风道，从而在风扇本体512转动时能够使气流从两个风道中的一个风道流入另一个风道流出，第一通风口11和第二通风口12中的一者为进风风口，另一者为出风风口，壳体511引导气流在子腔室3中按照一定的路径流动，避免气流紊乱的情况出现。

可选地，壳体511与机壳1之间设置有密封件，以避免从第一通风口11流进壳体511内部的空气不从壳体511远离第一通风口11的开放端流出壳体511，而是通过壳体511与机壳1之间的间隙直接流到子腔室3中的壳体511外的空间内，或者，从第二通风口12流入子腔室3中的壳体511外的空间的空气不从壳体511远离第一通风口11的开放端流入壳体511，而是通过壳体511与机壳1之间的间隙直接流到壳体511内部，降低在子腔室3中流动的气流不经过散热结构而直接流出子腔室3的情况发生，提高对散热结构的散热效果。

子腔室3可以通过多种实施方式形成或设置在机舱2中。例如，如图4至图8所示，在本公开提供的一种实施方式中，第一散热组件5还包括第一导热板52，散热结构为形成在第一导热板52上的多个散热片53，第一电子构件41设置在第一导热板52背离多个散热片53的一侧，机壳1的内表面上形成有环形凸板15，第一导热板52盖合在环形凸板15上并封闭环形凸板15的开口，第一导热板52与环形凸板15共同限定出子腔室3。在该实施方式中，环形凸板15和第一导热板52共同限定出了子腔室3，在第一导热板52盖合在环形凸板15的开口上时，能够实现使散热片53容纳在子腔室3中，第一电子构件41位于子腔室3外。正如上文所提到的，虽然在该实施例中，第一电子构件41位于子腔室3外，但由于第一电子构件41设置在第一导热板52上，第一电子构件41的大部分热量通过第一导热板52传递到散热片53上，只有少部分热量散发到机舱2中的子腔室3外的空间内，第一电子构件41产生的大部分热量还是集中在密闭的子腔室3中，通过第一散热风扇51引入的气流的流动散发到大气中，即，第一电子构件41主要通过散热片53和第一散热风扇51散热。

可选地，如图7和图8所示，多个散热片53中的至少部分散热片53上形成有朝向第一电子构件41凹陷的凹陷部531，第一散热风扇51设置在凹陷部531内。这样，一方面可以缩小第一散热风扇51和散热片53构成的整体结构的体积，以利于第一散热风扇51和散热片53安装在体积较小的无人集中，另一方面可以使第一散热风扇51更靠近散热片53，以提高第一散热风扇51对散热片53的强制对流换热效果。

可选地，散热结构也可以是安装在第一导热板52上的散热盘管，对于散热结构为散热盘管的实施例而言，散热盘管中可以有冷却液流过。

在其他实施方式中(未图示)，机壳的内表面上形成有环形凸板，盖板盖合在环形凸板上并封闭环形凸板的开口，盖板与环形凸板共同限定出子腔室，第一导热板、散热片以及第一电子构件可以均安装在子腔室中，从而使第一电子构件产生的热量基本上都被集中在密闭的子腔室中。

可选地，为了提高第一散热组件5对第一电子构件41的散热效果，如图4和图5、以及图7和图8所示，第一散热组件5还可以包括与第一导热板52相对设置的第二导热板54，第一导热板52与第二导热板54之间通过导热部导热接触，第一电子构件41夹持在第一导热板52与第二导热板54之间。由于第一导热板52与第二导热板54之间通过导热部导热接触，且第一电子构件41夹持在第一导热板52与第二导热板54之间，这样，第一电子构件41一侧的热量能够直接传递到第一导热板52上，另一侧的热量能够通过第二导热板54、导热部传递到第一导热板52上，最终第一导热板52上的热量传递到散热片53上，通过散热皮将热量散发，实现第一电子构件41的冷却。这里，导热部可以是连接在第一导热板52和第二导热板54之间的导热片、导热板、导热丝等，本公开对导热部的具体结构和具体类型不作限定，只要能够实现第二导热板54与第一导热板52之间进行热传递即可。

可选地，对于第一电子构件41设置在第一导热板52上且位于子腔室3外的情况而言，为了尽可能地使第一电子构件41散发的热量传递到位于子腔室3内的散热片53上，使第一电子构件41的大部分热量通过在子腔室3内流动的气流带出子腔室3，如图5和图9所示，第一电子构件41包括第一印刷电路板411和设置在第一印刷电路板411靠近第一导热板52的一侧上的第一电子元器件412，第一导热板52上形成有第一容纳腔521，第一印刷电路板411夹持在第一导热板52与第二导热板54之间，且第一电子元器件412容纳在第一容纳腔521中，和/或；第一电子构件41包括第一印刷电路板411和设置在第一印刷电路板411靠近第二导热板54的一侧上的第二电子元器件413，第二导热板54上形成有第二容纳腔541，第一印刷电路板411夹持在第一导热板52与第二导热板54之间，且第二电子元器件413容纳在第二容纳腔541中。换言之，对于第一印刷电路板411一侧设置有电子元器件的情况而言，第一导热板52和第二导热板54中靠近该电子元器件的导热板上形成容纳腔，对于第一印刷电路板411两侧均设置有电子元器件的情况而言，第一导热板52和第二导热板54均形成有容纳腔。

由于第一导热板52上形成有第一容纳腔521，在第一印刷电路板411夹持在第一导热板52和第二导热板54之间时，第一印刷电路板411可以封闭第一容纳腔521的开口，并使第一电子元器件412容纳在第一容纳腔521中，这样，第一电子元器件412散发的热量将散发在第一容纳腔521中并传递到第一导热板52上，进而尽可能地避免第一电子元器件412散发的热量传递到机舱2中除子腔室3外的空间内，引起机舱2中除子腔室3外的空间内的温度过高而对设置在机舱2中除子腔室3外的空间内的部件造成威胁。同样地，由于第二导热板54上形成有第二容纳腔541，在第一印刷电路板411夹持在第一导热板52和第二导热板54之间时，第二印刷电路板可以封闭第二容纳腔541的开口，并使第二电子元器件413容纳在第二容纳腔541中，这样，第二电子元器件413散发的热量将散发在第二容纳腔541中并传递到第二导热板54上，第二导热板54通过导热部将热量传递到第一导热板52和设置在子腔室3中的散热片53上，进而尽可能地避免第二电子元器件413散发的热量传递到机舱2中除子腔室3外的空间内，引起机舱2中除子腔室3外的空间内的温度过高而对设置在机舱2中除子腔室3外的空间内的部件造成威胁。

可选地，第一电子构件41可以为计算机电子构件，第一印刷电路板411可以为计算机印刷电路板，第一电子元器件412可以为计算机芯片和/或计算机内存，第二电子元器件413可以为计算机芯片和/或计算机内存。计算机芯片可以是，例如视觉处理芯片、超声处理芯片、激光测距处理芯片、定位芯片(gps芯片)等。

可选地，为了提高第一电子元器件412与第一导热板52之间的传热效果，如图9所示，第一导热板52上可以形成有第一凸台524，第一凸台524位于第一容纳腔521中并与第一电子元器件412抵顶，以使第一电子元器件412可以通过第一凸台524向第一导热板52传热，和/或，第二导热板54上形成有第二凸台(未示出)，第二凸台位于第二容纳腔541中并与第二电子元器件413抵顶，以使第二电子元器件413可以通过第二凸台向第二导热板54传热。

为进一步地增强第一电子元器件412与第一导热板52之间的传热效果、以及第二电子元器件413与第二导热板54之间的传热效果，如图5所示，第一导热板52与第一电子元器件412之间可以设置第一导热垫片55，第二导热板54与第二电子元器件413之间可以设置有第二导热垫片56。对于第一导热板52的第一板体522上形成有第一凸台524的实施例而言，第一导热垫片55可以夹持在第一凸台524与第一电子元器件412之间；对于第二导热板54的第二板体542上形成有第二凸台的实施例而言，第二导热垫片56可以夹持在第二凸台与第二电子元器件413之间。

上述第一容纳腔521和/或第二容纳腔541可以通过多种实施方式形成。例如，在本公开提供的一种示例性实施方式中，如图5、图7和图9所示，第一导热板52包括第一板体522和形成在第一板体522四周的第一侧板523，第一侧板523与第一板体522共同围成第一容纳腔521，散热片53形成在第一板体522上，第二导热板54包括第二板体542和形成在第二板体542四周的第二侧板543，第二侧板543与第二板体542共同围成第二容纳腔541，第一印刷电路板411夹持在第一侧板523与第二侧板543之间。第一板体522与第一侧板523可以相互焊接，也可以一体成型，第二板体542与第二侧板543之间可以相互焊接也可以一体成型，本公开对此不作限定。在其他实施方式中，第一容纳腔521可以通过使第一导热板52朝向远离第一电子构件41的方向凹陷而形成，第二容纳腔541可以通过使第二导热板54朝向远离第一电子构件41的方向凹陷而形成，第一容纳腔521和第二容纳腔541可以为任意适当的形状，例如，立方体形、半球形等。

可选地，为使第一导热板52和第二导热板54之间通过导热部导热连接，作为一种实施方式，导热部包括第一导热部(未示出)，至少部分第一侧板523朝向第二侧板543延伸并形成第一导热部，第一导热部与第二侧板543贴合。

作为另一种实施方式，如图7和图8所示，导热部包括第二导热部544，至少部分第二侧板543朝向第一侧板523延伸并形成第二导热部544，第二导热部544与第一侧板523贴合。

作为再一种实施方式，导热部可以为连接在第一侧板523与第二侧板543之间的导热片或导热板。

此外，为了进一步地提高对第一电子构件41的散热效果，如图3和图10所示，无人机还可以包括设置在机舱2内的安装支架7、连接于安装支架7的支腿8，支腿8从安装支架7朝向机壳1外部延伸并向外伸出于机壳1，第一电子构件41连接于安装支架7，安装支架7和支腿8均由导热材料制成。由于安装支架7和支腿8均由导热材料制成，且支腿8从安装支架7朝向机壳1外部延伸并向外伸出于机壳1，连接于安装支架7的第一电子构件41可以将其散发的部分热量通过安装支架7传递到支腿8上，支腿8伸出于机壳1外的部分可以与机壳1外的空气换热，从而将热量散发到机壳1外。

第一电子构件41可以直接连接于安装支架7，也可以间接连接于安装支架7，例如，对于第一散热组件5包括第一导热板52和第二导热板54的实施例而言，如图10所示，第一电子构件41可以通过第一导热板52或第二导热板54连接于安装支架7。

这里，支腿8除了可以用于对第一电子构件41辅助散热外，对于本公开提供的无人机用于执行配送任务(例如，用于配送外卖或快递)的实施场景而言，支腿8可以用于固定待配送的物品。

可选地，安装支架7、支腿8、第一导热板52、第二导热板54、散热片53均可以由导热系数较高的材料制成，例如，由铝、铝合金、导热陶瓷、碳纤维、石墨烯等材料制成。

另外，正如上文所提到的，在本公开提供的无人机中，第二散热风扇61用于使机舱2中的子腔室3外的空间产生气流，且该气流从第一机舱风口13和第二机舱风口14中的一者进入并从另一者流出，以使第二散热风扇61能够对机舱2内部进行散热。为便于气流在机舱2中的子腔室3外的空间流动，参照图1、图2、图4所示，第一机舱风口13和第二机舱风口14可以相对设置，例如，第一机舱风口13和第二机舱风口14可以沿无人机的前后方向、左右方向或上下方向相对设置。这样，在气流从第一机舱风口13和流向第二机舱风口14，或从第二机舱风口14流向第一机舱风口13的过程中可以流过第二电子构件42以及设置在机舱2中的其他会产生热量的元件，以带走第二电子构件42以及设置在机舱2中的其他会产生热量的热量。

可选地，无人机还可以包括第二电子构件42，第二电子构件42设置在机舱2中，第二电子构件42可以为对散热要求较低的电子构件，第二电子构件42可以通过流入机舱2中的气流进行散热冷却。这里，第二电子构件42可以为电源电子构件，第二电子构件42可以包括电源控制板421和设置在电源控制板421上的电源芯片422，或者，第二电子构件42也可以为设置在机舱2内的信号灯等发热功率较低的电子构件。

可选地，第一电子构件41的功耗可以大于第二电子构件42的功耗。

为了对第二电子构件42进行辅助散热，对于无人机包括安装支架7和支腿8，且安装支架7和支腿8均由导热材料制成的实施例而言，如图3和图10所示，第二电子构件42可以安装在安装支架7上，以使第二电子构件42的热量可以将其散发的部分热量通过安装支架7传递到支腿8上，支腿8伸出于机壳1外的部分可以与机壳1外的空气换热，从而将热量散发到机壳1外，实现对第二电子构件42的辅助散热。

可选地，如图3和图10所示，第二电子构件42与第一电子构件41可以沿无人机的上下方向布置，以合理利用机壳1内部的空间，使机壳1内部的结构更加紧凑，提高机壳1内部空间的利用率。

可选地，为了进一步地避免机舱2内的温度过高，影响机舱2内设置的第一电子构件41和第二电子构件42的正常工作，机壳1的至少部分外表面可以覆盖有反射率较高且吸收率较低的材料，以降低机壳1的吸热能力。

以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式，但是，本公开并不限于上述实施方式中的具体细节，在本公开的技术构思范围内，可以对本公开的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本公开的保护范围。另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本公开的思想，其同样应当视为本公开所公开的内容。