一种缩合型双组份有机硅灌封胶及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种缩合型双组份有机硅灌封胶，其特征在于，包括a组分和b组分；所述a组分以重量份计包括以下组分：α，ω
‑
二羟基聚二甲基硅氧烷12
‑
15份、增塑剂1.5
‑
2.5份、导热填料3
‑
6份、基料6
‑
10份；所述b组分以重量份计包括以下组分：交联剂1.3
‑
1.8份、偶联剂0.5
‑
1.5份、催化剂0.05
‑
0.5份、增塑剂1.8
‑
2.2份；每重量份所述基料以重量份计包括以下组分：α，ω
‑
二羟基聚二甲基硅氧烷4
‑
6份、碳纳米管纤维1
‑
2份和碳化硅晶须1
‑
2份；每重量份所述导热填料以重量份计包括以下组分：氧化锆1
‑
2份、石墨烯1
‑
2份和氮化硼1
‑
2份。2.根据权利要求1所述的缩合型双组份有机硅灌封胶，其特征在于：所述基料由以下制备方法制成：将α，ω
‑
二羟基聚二甲基硅氧烷、碳纳米管纤维和碳化硅晶须混合均匀，在110
‑
120℃，真空度为
‑
0.06～0.1mpa的条件下，捏合100
‑
120min，冷却，制得基料。3.根据权利要求2所述的缩合型双组份有机硅灌封胶，其特征在于，所述基料经过以下后处理：用甲苯溶解2402树脂和松香，加入聚烯烃分散体，混合均匀后，加入基料，混合均匀，以重量份计，组分的用量为，2402树脂0.3
‑
0.5份，松香0.1
‑
0.3份，聚烯烃分散体0.5
‑
2.5份，基料3
‑
5份，甲苯1
‑
1.5份。4.根据权利要求1所述的缩合型双组份有机硅灌封胶，其特征在于，所述导热填料由以下方法制成：将氧化锆、石墨烯和氮化硼混合均匀，加入n
‑
甲基吡咯烷酮和浓度为3
‑
5%的kh
‑
550，在氮气氛围下超声3
‑
4h，离心，氧化锆、n
‑
甲基吡咯烷酮和浓度为3
‑
%%的kh
‑
550的质量比为1:2
‑
3:0.3
‑
0.5。5.根据权利要求4所述的缩合型双组份有机硅灌封胶，其特征在于，所述导热填料由以下方法制成：（1）将氧化锆、石墨烯和氮化硼混合均匀，加入n
‑
甲基吡咯烷酮和浓度为3
‑
5%的kh
‑
550，在氮气氛围下超声3
‑
4h，离心,氧化锆、n
‑
甲基吡咯烷酮和浓度为3
‑
5%的kh
‑
550的质量比为1:2
‑
3:0.3
‑
0.5；（2）向步骤（1）所得物表面均匀喷涂由纳米二氧化硅和浓度为4
‑
10%的聚乙烯醇溶液混合制成的喷涂液，热风干燥，聚乙烯醇溶液和纳米二氧化硅的质量比为1:0.2
‑
0.4，步骤（1）所得物和喷涂液的质量比为1:0.3
‑
0.5。6.根据权利要求1所述的缩合型双组份有机硅灌封胶，其特征在于，所述增塑剂为甲基硅油、羟基硅油和乙烯基硅油中的一种或多种；所述交联剂为正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、正硅酸丙酯、聚硅酸乙酯中的一种或多种；所述偶联剂为硅烷偶联剂；所述催化剂为二月桂酸二丁基锡和二乙酸二丁基锡中的一种或多种。7.根据权利要求1所述的缩合型双组份有机硅灌封胶，其特征在于，所述a组分和b组分的质量比为3
‑
5:1。8.根据权利要求5所述的缩合型双组份有机硅灌封胶，其特征在于，所述a组分中还包括1.5
‑
3重量份增容剂，所述增容剂由包括以下重量份的物质制成：马来酸酐接枝聚乙烯1
‑
2份和马来酸酐接枝氯化聚丙烯0.5
‑
1份。9.权利要求1
‑
7任一项所述的缩合型双组份有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
a组分的制备：将α，ω
‑
二羟基聚二甲基硅氧烷、增塑剂、导热填料和基料，在80
‑
120℃和真空度为0.06
‑
0.1mpa的条件下捏合0.5
‑
1h，冷却至室温，出料，制得a组分；b组分的制备：将交联剂、偶联剂、催化剂、增塑剂混合，真空搅拌，混合均匀，出料，陈化20
‑
24h后，滤除沉淀物，制得b组分；灌封胶的制备：将a组分和b组分按照3
‑
5:1的质量比混合均匀，制得缩合型双组份有机硅灌封胶。10.根据权利要求9所述的缩合型双组份有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于，s1步骤中，加入α，ω
‑
二羟基聚二甲基硅氧烷时，一并加入1.5
‑
3重量份增容剂，所述增容剂由包括以下重量份的物质制成：马来酸酐接枝聚乙烯1
‑
2份和马来酸酐接枝氯化聚丙烯0.5
‑
1份。

技术总结
本申请涉及有机灌封胶领域，具体公开了一种缩合型双组份有机硅灌封胶及其制备方法。缩合型双组份有机硅灌封胶包括A组分和B组分；A组分以重量份计包括以下组分：α，ω


技术研发人员：廖俊威 郑柚田
受保护的技术使用者：深圳市新泰盈电子材料有限公司
技术研发日：2021.07.19
技术公布日：2021/10/11