一种拼接胶带及其制备方法与流程

1.本发明涉及材料领域，特别是一种拼接胶带及其制备方法。


背景技术：

2.软成型生产增亮膜需要进行模板拼接，需要使用拼接胶带。考虑到软成型制程特点及量产性，要求拼接胶带可坚持使用收卷一整卷(约1000
‑
2000m)，这就要求拼接胶带具有高粘性能够将模板紧密拼接不翘起，且背面具有离型特点不会与成型树脂黏连。目前使用的胶带是单面耐uv胶带，正面为压敏胶，背面为氟塑离型层，粘性不高，长时间使用后边缘容易翘起撕开，导致停机；背面氟塑离型层虽耐uv且有一定的离型效果，但是效果并不佳，对不同结构或成型树脂的离型效果差异较大，通用性不佳，且长时间的使用会导致离型层逐渐被成型树脂黏连带走，导致离型效果变差最终导致胶带翘起撕开，导致停机；市场需要一种具有优秀的脱模性能的同时，具有离型效果好，通用性好，粘性好的拼接胶带。


技术实现要素：

3.为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种拼接胶带及其制备方法，在具有优秀的脱模性能，提高生产效率的同时，具有离型效果好，通用性好，粘性好，减少拼接胶带撕开的发生，极大地延长了胶带的使用寿命。
4.为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：
5.一种拼接胶带，包括：使用层，贴合于使用层上的保护膜，贴合于使用层下的氟塑离型膜；使用层包括：第一基膜，成型于第一基膜的背面的背面成型结构，涂布于基膜的正面的第一压敏胶层。
6.前述的一种拼接胶带，保护膜由第二基膜，涂覆于第二基膜下并贴于背面成型结构上的第二压敏胶层组成。
7.述的一种拼接胶带，氟塑离型膜由第三基膜，形成于第三基膜上的氟塑离型层组成。
8.前述的一种拼接胶带，第一压敏胶层、第二压敏胶层为亚克力压敏胶层或硅胶压敏胶层。
9.前述的一种拼接胶带，第一基膜、第二基膜、第三基膜为低收缩率膜。
10.前述的一种拼接胶带，背面成型结构为凸起结构。
11.前述的一种拼接胶带，凸起结构为md方向棱镜凸起结构。
12.前述的一种拼接胶带，凸起结构为圆弧凸起。
13.一种拼接胶带的制备方法，包括如下步骤：
14.步骤一，采用专用树脂将基膜在背面通过将表面设有能够制作出该背面凸起结构的母模贴附在滚筒上缠绕一圈，并用拼接胶带拼接，第一基膜放卷后在表面涂布专用树脂后经过辊压与母模压合而制作出该结构并通过30
‑
100mj低压uv初步固化后脱模成型，再经过500
‑
1500mj高压uv进行完全固化，第一基膜的背面得到背面成型结构；
15.专用树脂按照质量百分数包括：高tg点丙烯酸酯低聚物15
‑
30％，丙烯酸酯单体50
‑
80％，引发剂2
‑
10％，硅类助剂0.1
‑
2％；
16.步骤二，在收卷前用保护膜进行贴合得到半成品；
17.步骤三，将半成品在涂布机上用微凹或slot die涂布方式在第一基膜的正面涂布压敏胶，并经100℃1
‑
3min烘干、500
‑
1500mj uv固化后得到第一压敏胶层，形成使用层；再将使用层与氟塑离型膜贴合后收卷，即为成品卷材胶带。
18.前述的一种拼接胶带的制备方法，高tg点丙烯酸酯低聚物包括：惠正行化工ac
‑
7416tg点84℃，惠正行化工ac
‑
7450tg点98℃，东胜化学esb
‑
1152tg点90℃，东胜化学esb
–
1115tg点85℃，蓝柯路l
‑
1005tg点120℃或蓝柯路l
‑
1090tg点92℃中的一种或多种的混合物；引发剂包括：过氧化苯甲醛、二苯甲酮或安息香醚类中的一种或多种的混合物；硅类助剂包括：byk
‑
333，tego 450或byk 3505中的一种或混合物。
19.本发明的有益之处在于：
20.本发明通过在基膜的背面涂布背面成型结构，使得胶带具有软成型的母模脱模优良的特点，具有优秀的脱模性能，提高生产效率；
21.针对不同树脂及结构都具有很好的脱模效果，通用性好；
22.本发明的结构设计使得胶带粘性好，减少拼接胶带撕开的发生，极大地延长了胶带的使用寿命。
附图说明
23.图1是本发明的一种实施例的结构示意图。
24.图2是本发明背面成型结构为半球状凸起的结构示意图。
25.图3是本发明背面成型结构为棱镜凸起结构的结构示意图。
26.图中附图标记的含义：
27.1使用层，101第一基膜，102背面成型结构，103第一压敏胶层，2保护膜，201第二基膜，202第二压敏胶层，3氟塑离型膜，301第三基膜，302氟塑离型层。
具体实施方式
28.以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。
29.一种拼接胶带，包括：使用层1，贴合于使用层1上的保护膜2，贴合于使用层1下的氟塑离型膜3。
30.使用层1包括：第一基膜101，成型于第一基膜101的背面的背面成型结构102，涂布于基膜的正面的第一压敏胶层103。
31.保护膜2由第二基膜201，涂覆于第二基膜201下并贴于背面成型结构102上的第二压敏胶层202组成。
32.氟塑离型膜3由第三基膜301，形成于第三基膜301上的氟塑离型层302组成。
33.第一压敏胶层103、第二压敏胶层202为亚克力压敏胶层或硅胶压敏胶层。
34.第一基膜101、第二基膜201、第三基膜301为低收缩率膜；作为一种实施例，低收缩率膜为pet、pc或pi，需要说明的是：材质不受限制，只要是低收缩率膜都能适用于本发明。
35.背面成型结构102为凸起结构。作为一种实施例，凸起结构为棱镜凸起结构，棱镜
凸起结构为md棱镜凸起；作为一种优选，为md方向25pitch棱镜凸起结构或md方向50pitch棱镜凸起结构；作为另一种实施例，背面成型结构102为半球状凸起。
36.拼接胶带的具体制备流程为：
37.步骤一，采用专用树脂将基膜在背面通过将表面设有能够制作出该背面凸起结构的母模贴附在滚筒上缠绕一圈，并用拼接胶带拼接，第一基膜放卷后在表面涂布专用树脂后经过辊压与母模压合而制作出该结构并通过30
‑
100mj低压uv初步固化后脱模成型，再经过500
‑
1500mj高压uv进行完全固化，第一基膜的背面得到背面成型结构；
38.专用树脂按照质量百分数包括：高tg点丙烯酸酯低聚物15
‑
30％，丙烯酸酯单体50
‑
80％，引发剂2
‑
10％，硅类助剂0.1
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2％；作为一种实施例，高tg点丙烯酸酯低聚物包括：惠正行化工ac
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7416tg点84℃，惠正行化工ac
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7450tg点98℃，东胜化学esb
‑
1152tg点90℃，东胜化学esb
–
1115tg点85℃，蓝柯路l
‑
1005tg点120℃或蓝柯路l
‑
1090tg点92℃中的一种或多种的混合物；引发剂包括：过氧化苯甲醛、二苯甲酮或安息香醚类中的一种或多种的混合物；硅类助剂包括：byk
‑
333，tego 450或byk 3505中的一种或混合物。
39.专用树脂是高tg点得到的树脂偏硬，利于润湿并成型出完整结构，相应地，非专用树脂是低tg点得到的树脂偏软，有弹性，具有耐磨及修复性。如果用非专用树脂，时久了容易有积胶导致脱模不良。
40.步骤二，在收卷前用保护膜进行贴合得到半成品。
41.步骤三，将半成品在涂布机上用微凹或slot die涂布方式在第一基膜的正面涂布压敏胶，并经100℃1
‑
3min烘干、500
‑
1500mj uv固化后得到第一压敏胶层，形成使用层；再将使用层与氟塑离型膜贴合后收卷，即为成品卷材胶带。
42.使用前将该卷材胶带进行分条，作为一种优选，分条后的拼接胶带的宽度范围为15
‑
25mm，便于实际拼接使用。
43.以下检验本发明的技术效果：
44.实施例1
‑
3采用的第二压敏胶层202为亚克力压敏胶，剥离力范围为10
‑
100g/25mm；第一基膜101、第二基膜201、第三基膜301为pet；专用树脂按照质量百分数包括：高tg点丙烯酸酯低聚物20％，丙烯酸酯单体73％，引发剂6％，硅类助剂1％；高tg点丙烯酸酯低聚物为惠正行化工ac
‑
7416tg点84℃，引发剂为过氧化苯甲醛；硅类助剂为tego rad 2100；
45.实施例4
‑
6采用的第二压敏胶层202为硅胶压敏胶，剥离力范围为10
‑
100g/25mm；第一基膜101、第二基膜201、第三基膜301为pc；高tg点丙烯酸酯低聚物15％，丙烯酸酯单体80％，引发剂3％，硅类助剂2％；高tg点丙烯酸酯低聚物为惠正行化工ac
‑
7416tg点84℃，引发剂为过氧化苯甲醛；硅类助剂为tego rad 2100；
46.实施例7
‑
8采用的第二压敏胶层202为亚克力压敏胶，剥离力范围为10
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100g/25mm；第一基膜101、第二基膜201、第三基膜301为pi；高tg点丙烯酸酯低聚物30％，丙烯酸酯单体59.9％，引发剂10％，硅类助剂0.1％；高tg点丙烯酸酯低聚物为惠正行化工ac
‑
7416tg点84℃，引发剂为过氧化苯甲醛；硅类助剂为tego rad 2100；
47.对比例1
‑
4：除了无背面成型结构其他都与实施例1相同。
48.对比例5
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8：除了采用的背面成型结构的材质与本发明不同，采用非专用树脂,其他都与实施例1相同。非专用树脂包括：低tg点丙烯酸酯低聚物33％，丙烯酸酯单体55％，引发剂9％，助剂3％，作为一种实施例，低tg点丙烯酸酯低聚物包括：惠正行化工fs
‑
4365a tg
点27℃；引发剂为过氧化苯甲醛；硅类助剂为tego rad 2100。
49.需要说明的是：这里为了验证高tg点和低tg点的区别所以选取了单成分，也可以是高tg和低tg的搭配，只要配比得到的丙烯酸酯低聚物是对应的高tg点和低tg点都适用于本发明。
50.各个实施例采用的背面成型结构和材质、第一压敏胶层采用的材料和剥离力和最终的实验结果如表1所示：
51.表1
[0052][0053][0054]
由以上实验可知具有背面成型结构，且使用专用树脂，且第一层压敏胶剥离力大，不管什么胶系，均可实现好的脱模效果；相反，背面不具有背面成型结构，或使用非专用树脂，或第一层压敏胶剥离力小，脱模效果均不好。
[0055]
本发明通过在基膜的背面涂布背面成型结构102，使得胶带具有软成型的母模脱模优良的特点，具有优秀的脱模性能，提高生产效率；针对不同树脂及结构都具有很好的脱
模效果，通用性好；本发明的结构设计使得胶带粘性好，减少拼接胶带撕开的发生，极大地延长了胶带的使用寿命。
[0056]
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。