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一种汞污染土壤修复剂及其制备方法与流程

2021-10-09 02:33:00 来源:中国专利 TAG:土壤 修复 制备方法 污染

技术特征:
1.一种汞污染土壤修复剂,其特征在于,按重量份数计,主要包括:10~15份铁金属有机骨架材料,2~5份改性纳米二氧化锰和30~40份巯基化聚过氯乙烯。2.根据权利要求1所述的一种汞污染土壤修复剂,其特征在于,所述铁金属有机骨架材料是由氯化铁与1,2,4,5

四(4

羧基苯基)苯在水中反应制备而成。3.根据权利要求2所述的一种汞污染土壤修复剂,其特征在于,所述改性纳米二氧化锰是将3



4氨基苯甲酸嫁接在纳米碳酸钙表面制备而成。4.根据权利要求3所述的一种汞污染土壤修复剂,其特征在于,所述3



4氨基苯甲酸是由对氨基苯甲酸与液溴在溴化铁的催化下反应制备而成。5.根据权利要求4所述的一种汞污染土壤修复剂,其特征在于,所述巯基化聚过氯乙烯是由硫氢化钠与聚过氯乙烯取代反应制备而成。6.根据权利要求5所述的一种汞污染土壤修复剂,其特征在于,所述汞污染土壤修复剂包括以下质量份数的原料组分:10份铁金属有机骨架材料,4份改性纳米二氧化锰和35份巯基化聚过氯乙烯。7.一种汞污染土壤修复剂的制备方法,其特征在于,主要包括以下制备步骤:(1)将氯化铁与1,2,4,5

四(4

羧基苯基)苯在水中反应,洗涤干燥后,制得铁金属有机骨架材料;(2)将对氨基苯甲酸与液溴在溴化铁的催化下反应,制得3



4氨基苯甲酸,将3



4氨基苯甲酸计入纳米二氧化锰分散液中,所得产物抽滤、干燥、粉碎、过筛,制得改性纳米二氧化锰;(3)将步骤(2)所得改性纳米二氧化锰加入步骤(1)所制得的铁金属有机骨架材料分散液中搅拌,制得复合金属有机材料;(4)将硫氢化钠与聚过氯乙烯进行反应,制得巯基化聚过氯乙烯,将步骤(3)所得的复合金属有机材料加入巯基化聚过氯乙烯碱分散液中,再加入过氧化氢与焦磷酸钠,悬浮聚合成小球,洗涤干燥后制得汞污染土壤修复剂。8.根据权利要求7所述的一种汞污染土壤修复剂的制备方法,其特征在于,所述汞污染土壤修复剂的制备方法主要包括以下制备步骤:(1)将1,2,4,5

四(4

羧基苯基)苯与水按质量比1:20混合均匀,加入1,2,4,5

四(4

羧基苯基)苯质量0.4倍的氯化铁,在150℃,在以聚四氟乙烯为衬底的反应釜中反应12h,再放入离心机中,在8000r/min的转速下离心分离得产物,将产物用去离子水和无水乙醇各洗涤3次,最后在120℃下干燥6h,制得铁金属有机骨架材料;(2)将对氨基苯甲酸与液溴按质量比2:3在三口烧瓶中混合均匀,加入对氨基苯甲酸质量0.01倍的催化剂溴化铁,在20℃下反应1h,加入去离子水加热至80℃保持10min,过滤后将滤液温度降至1~10℃,进行降温结晶,制得3



4氨基苯甲酸;将纳米二氧化锰与水按质量比1:20混合均匀,加入纳米二氧化硅质量0.5倍的3



4氨基苯甲酸,在80℃的条件下以2000r/min的转速搅拌2h,过滤、干燥、粉碎、过筛后制得改性纳米二氧化锰;(3)将步骤(1)所得铁金属有机骨架材料与水按质量比1:20混合均匀,加入铁金属有机骨架材料质量0.4倍的步骤(2)所得改性纳米二氧化锰后在80℃下以2000r/min的转速搅拌3h,过滤后在

10℃下真空冷冻干燥6h,制得复合金属有机材料;(4)将聚过氯乙烯与水按质量比1:20混合均匀,加入聚过氯乙烯质量1.2倍的硫氢化
钠,在90℃氮气氛围下以2000r/min的转速搅拌1h,过滤后用去离子水洗涤3次,在

10℃下真空冷冻干燥6h,制得巯基化聚过氯乙烯;在氮气的氛围下将巯基化聚过氯乙烯与质量分数20%的氢氧化钠溶液按质量比1:20混合均匀,加入巯基化聚过氯乙烯质量0.4倍的步骤(3)所得复合金属有机材料,在20℃氮气保护的条件下以2000r/min的转速搅拌3h,再加入巯基化聚过氯乙烯质量0.9倍的质量分数30%的过氧化氢溶液,在20℃的条件下以2000r/min的转速搅拌2h,最后加入巯基化聚过氯乙烯质量0.01倍的分散剂,调节转速为100r/min继续搅拌1h,制得产物小球,将产物小球用去离子水洗涤3次,在

10℃下真空冷冻干燥6h,制得汞污染土壤修复剂。9.根据权利要求8所述的一种汞污染土壤修复剂的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述干燥方式为真空冷冻干燥,在温度

10℃下干燥时间6h,粉碎方式为用万能粉碎机粉碎,过筛筛网为50目。10.根据权利要求8所述的一种汞污染土壤修复剂的制备方法,其特征在于,步骤(4)所述分散剂为焦磷酸钠,三聚磷酸钠,六偏磷酸钠中的一种或几种混合。

技术总结
本发明公开了一种汞污染土壤修复剂及其制备方法,涉及土壤修复技术领域。本发明先用氯化铁和1,2,4,5


技术研发人员:焦成诚
受保护的技术使用者:南京余启令科技有限公司
技术研发日:2021.07.26
技术公布日:2021/10/8
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