导电性粘接剂的制作方法

1.本发明涉及例如用于电子部件的固定的导电性粘接剂。


背景技术：

2.在电子设备和电气设备中，需要将相机模块和发光二极管(led)这样的微小的电子部件固定。为了固定微小的电子部件，可以使用导电性粘接剂。
3.例如，在专利文献1中记载了一种用于粘接剂或密封剂的组合物，其包含硅氧烷聚合物和固化剂，所述硅氧烷聚合物的分子量为300～150000g/mol，5rpm粘度计中的25℃的粘度为1000～100000mpa
·
sec，所述固化剂在紫外线照射时促进硅氧烷聚合物的固化。另外，在专利文献1中记载了能够将该材料用于led器件。
4.现有技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本特表2017
‑
525834号公报


技术实现要素：

7.在电子设备和电气设备中，为了将相机模块和发光二极管(led)这样的微小的电子部件固定，可以使用导电性粘接剂。
8.例如，在将相机模块安装于设备时，使用托架来收纳该相机模块。相机模块的安装采用主动对准工法这样的方法。
9.在主动对准工法中，首先，调整相机模块相对于托架的位置。接下来，利用临时固定用粘接剂将相机模块相对于托架固定。具体而言，导入临时固定用粘接剂，调整相机模块的位置并确定位置，然后使临时固定用粘接剂uv固化，从而相对于托架在规定的位置处固定相机模块。
10.接着，在相机模块与托架之间导入导电性粘接剂。通过导入导电性粘接剂，能够得到相机模块与托架之间的导电性，因此能够实现相机模块相对于托架的接地(日文：
アース
)。
11.最后，通过导入托架填充用的粘接剂来填埋相机模块与托架之间的间隙，最终固定相机模块。由于相机模块与托架之间的间隙的尺寸较小，因此托架填充用的粘接剂需要高的流动性。因此，在主动对准工法中，需要临时固定用粘接剂、导电性粘接剂和托架填充用的粘接剂这三种粘接剂。
12.为了粘接相机模块，近年来，向小尺寸的间隙注入粘接剂的要求增多。以往，用于向小尺寸的间隙注入的粘接剂限于绝缘性的粘接剂。导电性粘接剂含有大量用于赋予导电性的导电性填料(例如金属粒子)，因此流动性低。因此，导电性粘接剂未被用作用于向小尺寸的间隙注入的粘接剂。
13.另一方面，为了降低电子设备和电气设备的制造成本，需要更简单地安装电子部件。在导电性粘接剂的流动性高的情况下，在上述的主动对准工法中，有可能能够用一种导
电性粘接剂来代替导电性粘接剂和托架填充用的粘接剂。即，通过使用流动性高的导电性粘接剂，有可能能够通过一个工序进行：将相机模块相对于托架接地的工序、以及最终固定相机模块的工序这两个工序，能够期待制造成本的降低。
14.因此，本发明的目的在于提供一种具有高流动性且具有导电性的导电性粘接剂。
15.为了解决上述课题，本发明具有以下构成。
16.(构成1)
17.本发明的构成1是一种导电性粘接剂，其包含(a)导电性粒子、(b)溶剂、(c)热固化性树脂和(d)平均粒径1～50nm的二氧化硅粒子。
18.根据本发明的构成1，能够得到具有高流动性且具有导电性的导电性粘接剂。特别是，能够提供：即使在喷射分配(日文：
ジェットディスペンス
)导电性粘接剂后也能够较高地保持流动性的导电性粘接剂。
19.(构成2)
20.本发明的构成2为构成1的导电性粘接剂，其中，在将(a)导电性粒子、(b)溶剂、(c)热固化性树脂和(d)二氧化硅粒子的合计设为100重量份时，包含1～20重量份的(d)二氧化硅粒子。
21.本发明的构成2的导电性粘接剂通过包含规定量的二氧化硅粒子，从而能够具有所赋予的导电性，且具有高流动性。
22.(构成3)
23.本发明的构成3为构成1或构成2的导电性粘接剂，其中，(d)二氧化硅粒子预先与(c)热固化性树脂进行了混合。
24.像本发明的构成3那样，通过将二氧化硅粒子预先与热固化性树脂混合，从而在与导电性粒子混合时容易均匀地混合。另外，导电性粘接剂能够具有更高的流动性。
25.本发明的构成4为构成1～3中任一项的导电性粘接剂，其中，在将(a)导电性粒子、(b)溶剂、(c)热固化性树脂和(d)平均粒径1～50nm的二氧化硅粒子的合计设为100重量份时，包含0.5～15重量份的(b)溶剂。
26.根据本发明的构成4，通过使导电性粘接剂包含规定量的溶剂，从而作为导电性粘接剂的处理性优异，能够更切实地得到导电性粘接剂的流动性。
27.(构成5)
28.本发明的构成5为构成1～4中任一项的导电性粘接剂，其中，(a)导电性粒子为银粒子。
29.根据本发明的构成5，银的电导率比其他金属高，因此能够得到导电性更高的导电性粘接剂。
30.(构成6)
31.本发明的构成6为构成1～5中任一项的导电性粘接剂，其中，(b)溶剂包含芳香族烃。
32.根据本发明的构成6，通过使溶剂包含芳香族烃，从而作为导电性粘接剂的处理性更优异，能够更切实地得到导电性粘接剂的流动性。
33.(构成7)
34.本发明的构成7为构成1～6中任一项的导电性粘接剂，其中，(c)热固化性树脂包
含环氧树脂或丙烯酸系树脂。
35.根据本发明的构成7，通过使热固化性树脂包含环氧树脂或丙烯酸系树脂，能够更切实地进行固定对象的电子部件的固定。
36.(构成8)
37.本发明的构成8是一种相机模块用导电性粘接剂，其包含构成1～7中任一项的导电性粘接剂。
38.本发明的导电性粘接剂同时具有高流动性和规定的导电性。因此，本发明的导电性粘接剂能够满足相机模块的固定时所需的流动性和导电性的要求。
39.(构成9)
40.本发明的构成9为一种喷射分配用导电性粘接剂，其包含构成1～7中任一项的导电性粘接剂。
41.本发明的导电性粘接剂具有高流动性。因此，本发明的导电性粘接剂可以优选用于喷射分配用途。
42.根据本发明，能够提供一种具有高流动性且具有导电性的导电性粘接剂。根据本发明，特别是能够提供一种即使在喷射分配导电性粘接剂后也能够较高地保持流动性的导电性粘接剂。
附图说明
43.图1是从侧面观察用于测定导电性粘接剂的流动性的夹具的示意图。
44.图2是从上面观察用于测定导电性粘接剂的流动性的夹具的示意图。
45.图3是表示用于测定导电性粘接剂的电阻的、电极和导电性粘接剂的配置的示意图。
46.图4是喷射分配装置(喷射分配器)的一个例子的截面示意图。
具体实施方式
47.以下，参照附图对本发明的实施方式具体地进行说明。需要说明的是，以下的实施方式是将本发明具体化时的方式，并不将本发明限定于其范围内。
48.本发明的实施方式的导电性粘接剂是包含(a)导电性粒子、(b)溶剂、(c)热固化性树脂和(d)二氧化硅粒子的导电性粘接剂。(d)二氧化硅粒子的平均粒径为1～50nm。根据本实施方式，能够得到具有高流动性且具有导电性的导电性粘接剂。
49.＜(a)导电性粒子＞
50.本实施方式的导电性粘接剂包含(a)导电性粒子作为导电性粒子。导电性粒子没有特别限制，可以使用导电性的金属粒子。作为金属粒子的金属的种类，可以为银(ag)、金(au)、铜(cu)、镍(ni)、钯(pd)、铂(pt)、锡(sn)和它们的合金等。导电性粒子可以单独使用1种金属粒子或合金粒子，也可以并用2种以上的金属粒子或合金粒子。
51.本发明的实施方式中，导电性粒子优选为银粒子或包含银的合金粒子，更优选为银粒子。银的电导率比其他金属高。通过使用银粒子作为导电性粒子，能够得到导电性更高的导电性粘接剂。
52.导电性粒子的形状没有特别限定。例如可以使用球状、粒状、薄片状(日文：
フレー
ク
状)或鳞片状的导电性粒子。
53.导电性粒子的平均粒径优选为0.1μm～50μm，更优选为0.1μm～10μm，进一步优选为0.1μm～7μm，最优选为0.1μm～5μm。这里所说的平均粒径是指通过激光衍射散射式粒度分布测定法得到的体积基准中值直径(d50)。
54.导电性粒子的制造方法没有特别限定，例如可以通过还原法、粉碎法、电解法、雾化法、热处理法、或它们的组合来制造。例如银粒子也可以通过这些制造方法来制造。薄片状的银粒子例如可以通过利用球磨机等将球状或粒状的银粒子压溃来制造。
55.＜(b)溶剂＞
56.本实施方式的导电性粘接剂包含(b)溶剂。作为溶剂，例如可举出甲醇、乙醇和异丙醇(ipa)等醇类、乙酸乙烯酯等有机酸类、溶剂石脑油、环己烷、甲苯及二甲苯等芳香族烃类、n
‑
甲基
‑2‑
吡咯烷酮(nmp)等n
‑
烷基吡咯烷酮类、n,n
‑
二甲基甲酰胺(dmf)等酰胺类、甲乙酮(mek)等酮类、松油醇(tel)、丁基卡必醇(bc)等环状碳酸酯类、以及水等。
57.本实施方式的导电性粘接剂优选(b)溶剂包含芳香族烃。为了更切实地得到处理性和流动性优异的导电性粘接剂，作为芳香族烃，优选使用溶剂石脑油或环己烷。
58.溶剂的含量没有特别限定。为了更切实地得到处理性和流动性优异的导电性粘接剂，在将(a)导电性粒子、(b)溶剂、(c)热固化性树脂和(d)二氧化硅粒子的合计设为100重量份时，导电性粘接剂优选包含0.5～15重量份的(b)溶剂，更优选包含1～14重量份，进一步优选包含2～13重量份。
59.＜(c)热固化性树脂＞
60.本实施方式的导电性粘接剂含有(c)热固化性树脂。热固化性树脂是将粘接对象物接合到一起并固定，另外，将导电性粘接剂中的作为无机材料的(a)导电性粒子和(d)二氧化硅粒子彼此接合的树脂。
61.作为热固化性树脂，例如可以使用乙基纤维素、硝化纤维素等纤维素系树脂、丙烯酸系树脂、醇酸树脂、饱和聚酯树脂、缩丁醛树脂、聚乙烯醇和羟丙基纤维素等。这些树脂可以单独使用，也可以混合使用2种以上。
62.本实施方式的导电性粘接剂优选包含环氧树脂或丙烯酸系树脂作为(c)热固化性树脂。通过使热固化性树脂包含环氧树脂或丙烯酸系树脂，能够更可靠地进行固定对象的电子部件的固定。
63.相对于(a)导电性粒子100重量份，(c)热固化性树脂的含量优选为30～80重量份，更优选为35～75重量份，进一步优选为40～70重量份。在导电性粘接剂中的热固化性树脂的含量为上述范围内的情况下，能够可靠地将粘接对象物接合到一起并固定。另外，能够将导电性粘接剂中的作为无机材料的(a)导电性粒子和(d)二氧化硅粒子彼此接合并固定，从而能够维持由(a)导电性粒子带来的规定的导电性。
64.＜(d)二氧化硅粒子＞
65.本实施方式的导电性粘接剂含有(d)平均粒径1～50nm的二氧化硅粒子。通过使二氧化硅粒子的平均粒径为1～50nm，从而本实施方式的导电性粘接剂能够具有高流动性。特别是，通过包含平均粒径1～50nm的二氧化硅粒子，从而即使在喷射分配导电性粘接剂后也能够较高地保持流动性。喷射分配是对导电性粘接剂施加大的冲击的供给方法。在本实施方式的导电性粘接剂中，认为纳米二氧化硅具有缓和喷射分配时对导电性粘接剂的冲击的
效果。
66.二氧化硅粒子的形状可以为球状、或球状以外的形状。从维持高流动性的方面出发，本实施方式的导电性粘接剂中所含的二氧化硅粒子的形状优选为球状。二氧化硅粒子的制造方法没有特别限制。可以使用通过热喷涂法等公知的方法制造的二氧化硅粒子。
67.本实施方式的导电性粘接剂中所含的二氧化硅粒子的平均粒径为纳米级，因此难以利用激光衍射散射式粒度分布测定法进行粒径测定。拍摄二氧化硅粒子的透射型电子显微镜(tem)照片，测定tem照片中的50个二氧化硅粒子的粒径并算出平均值，由此能够作为二氧化硅粒子的平均粒径。关于二氧化硅粒子的粒径，可以将tem照片的二氧化硅粒子的最大尺寸作为该二氧化硅粒子的粒径。二氧化硅粒子的粒径可以通过使用公知的图像处理软件而进行测定。
68.在将(a)导电性粒子、(b)溶剂、(c)热固化性树脂和(d)二氧化硅粒子的合计设为100重量份时，本发明的实施方式的导电性粘接剂优选包含1～20重量份的(d)二氧化硅粒子，更优选包含1～10重量份，进一步优选包含1～5重量份。本发明的实施方式的导电性粘接剂通过包含规定量的二氧化硅粒子，从而能够具有所赋予的导电性，且具有高流动性。
69.本发明的实施方式的导电性粘接剂中所含的(d)二氧化硅粒子优选预先与(c)热固化性树脂混合。像本发明的实施方式那样，通过将二氧化硅粒子预先与热固化性树脂混合，从而能够具有更高的流动性。需要说明的是，有时将二氧化硅粒子预先与热固化性树脂混合的形态称为母料。
70.＜其他的成分＞
71.本实施方式的导电性粘接剂可以含有从其他添加剂、例如分散剂、流变调节剂和颜料等中适当选择的添加剂。
72.＜导电性粘接剂的粘度＞
73.本实施方式的导电性粘接剂的初始粘度(刚制造后的粘度)优选为0.1～10(pa
·
s)。另外，本实施方式的导电性粘接剂优选刚制造后经过24小时后的粘度(24h后的粘度)为0.1～10(pa
·
s)。另外，初始粘度与24h后的粘度之比(“24h后的粘度”/“初始粘度”、也称为“24h后的增粘倍率”。)优选为0.9～1.4，更优选为1.0～1.3。通过使本实施方式的导电性粘接剂的初始粘度、24h后的粘度和24h后的增粘倍率为规定的范围，从而能够具有高流动性，且能够抑制粘度的时间变化。因此，本实施方式的导电性粘接剂的作为制品的处理性良好，能够保持高流动性。
74.喷射分配本实施方式的导电性粘接剂后的粘度优选为0.2～15(pa
·
s)，更优选为0.5～10(pa
·
s)。本实施方式的导电性粘接剂的粘度即使在喷射分配后也能够保持得低，因此能够通过喷射分配将导电性粘接剂配置于狭窄的间隙。
75.需要说明的是，上述导电性粘接剂的粘度可以使用brookfield公司制(b型)粘度计在25℃的温度下以10rpm的旋转速度进行测定。
76.＜导电性粘接剂的制造方法＞
77.本实施方式的导电性粘接剂可以通过使用例如擂溃机、罐形磨料机、三辊磨机、旋转式混合机和/或双螺杆混合机等将上述各成分混合来制造。
78.＜导电性粘接剂的用途＞
79.对本实施方式的导电性粘接剂的用途进行说明。本实施方式的导电性粘接剂能够
通过涂布于规定的位置，从而用作密封材料和/或电极。涂布方法是任意的，例如可以使用分配、喷射分配、孔版印刷、丝网印刷、针转印和冲压等公知的方法进行涂布。
80.将本实施方式的导电性粘接剂涂布于规定的位置后，对涂布的导电性粘接剂进行加热处理，由此可以使其固化。加热处理可以通过用20～40分钟使温度上升至60～100℃，然后将升温后的温度保持50～70分钟而使其固化。具体而言，可以通过用30分钟使温度上升至80℃，然后在80℃保持60分钟温度而使其固化。
81.本实施方式的导电性粘接剂可以用作相机模块用导电性粘接剂。本发明的导电性粘接剂同时具有高流动性和规定的导电性。因此，本发明的导电性粘接剂能够满足相机模块的固定时所需的流动性和导电性的要求。
82.本实施方式的导电性粘接剂能够优选用作喷射分配用导电性粘接剂。本实施方式的导电性粘接剂即使在喷射分配后也具有高流动性。因此，能够优选用于基于喷射分配的相机模块的固定。
83.在图4中示出喷射分配装置(喷射分配器50)的截面示意图。喷射分配器50具有：能够像活塞那样往复运动的针52、用于即使因针52的往复运动也不会使导电性粘接剂20泄漏到外部的密封件54(密封构件)、以及用于喷射分配导电性粘接剂20的喷嘴56。如图4的(a)所示，针52以行程s的长度进行往复运动，由此向喷射分配器50供给导电性粘接剂20，并从喷嘴56进行喷射分配。另外，喷嘴56是内径100～200μm的注射针那样的形状。其结果是，如图4的(b)所示，从喷嘴56喷射分配的导电性粘接剂20被供给至规定的对象物。本实施方式的导电性粘接剂即使在喷射分配之后也具有高流动性，因此即使对于狭窄的间隙，也能够供给导电性粘接剂20。
84.需要说明的是，喷射分配器50通过针52的往复运动，而能够在1秒钟内进行数百次的喷射分配。因此，导电性粘接剂20被施加大的冲击。即使在施加如此大的冲击后，本实施方式的导电性粘接剂20也能维持流动性。
85.在对用于将相机模块固定于托架的粘接剂进行供给时，使用喷射分配。为了将相机模块粘接于托架，近年来，进一步向小尺寸的间隙注入粘接剂这样的要求变多。具体而言，托架与相机模块之间的间隙为数百μm(例如600μm)，需要遍及长度数mm地注入粘接剂。在利用临时固定用粘接剂将相机模块固定于托架后，如果喷射分配本实施方式的导电性粘接剂，则能够向相机模块与托架之间的小尺寸的间隙供给(注入)导电性粘接剂。本实施方式的导电性粘接剂具有导电性，因此具有导电性粘接剂(接地用的粘接剂)和托架填充用的粘接剂(密封用的粘接剂)这两种功能。因此，本实施方式的导电性粘接剂能够作为一种粘接剂使用来代替导电性粘接剂和托架填充用的粘接剂这两种粘接剂。
86.如上所述，通过使用流动性高、具有导电性的本实施方式的导电性粘接剂，从而有可能的是，能够通过一个工序进行将相机模块相对于托架接地的工序、和最终固定相机模块的工序这两个工序，能够期待制造成本的降低。
87.本实施方式的导电性粘接剂的电阻率ρ优选为1
×
10
‑4～5
×
10
‑1ω
·
cm。本实施方式的导电性粘接剂优选以密封和获得导电性为目的来使用，因此无需要求高导电性。
88.本实施方式的导电性粘接剂能够向小尺寸的间隙供给，因此能够优选用于将相机模块和图像传感器模块那样的微小的元件固定于装置的规定部位。另外，本实施方式的导电性粘接剂能够用于狭窄间隙的密封和粘接，因此能够用于芯片电阻器、发光二极管(led)
等电子部件的电路的形成和电极的形成、以及电子部件向基板的接合等。
89.实施例
90.以下，对本发明的实施例和比较例进行说明。
91.[导电性粘接剂的制备]
[0092]
将以下的成分以表1～3所示的比例混合，制备实施例和比较例的导电性粘接剂。需要说明的是，表1～3所示的各成分的比例全部以重量份表示。
[0093]
(a)银粒子
[0094]
(银粒子1)薄片状粒子，平均粒径6μm(metalor公司制，制品名：ea
‑
0001)
[0095]
(银粒子2)球状粒子，平均粒径5μm(metalor公司制)
[0096]
(b)溶剂
[0097]
(溶剂1)溶剂石脑油(丸善石油化学工业制，sw1800)
[0098]
(溶剂2)环己烷(富士胶片和光纯药制，制品名：环己烷)
[0099]
(c)热固化性树脂
[0100]
(热固化性树脂1)双酚f型环氧树脂
·
双酚a型环氧树脂混合物(芳香族系环氧树脂)(dic株式会社制，exa835lv，环氧当量165)
[0101]
(热固化性树脂2)氨基苯酚型液态环氧树脂(三菱化学株式会社制，制品名：jer630d)
[0102]
(d)纳米二氧化硅
[0103]
(纳米二氧化硅1)平均粒径：10nm，母料处理(admatechs制，制品名：ya010ajgp)
[0104]
(纳米二氧化硅2)平均粒径：50nm，母料处理(admatechs制，制品名：ya050c
‑
sm1)
[0105]
(纳米二氧化硅3)平均粒径：10nm(nippon aerosil公司制，制品名：r805)
[0106]
(二氧化硅4)平均粒径(d50)1.5μm(admatechs制，制品名：se5200 see)
[0107]
需要说明的是，由于纳米二氧化硅1和纳米二氧化硅2经过母料处理，所以包含树脂成分。表1～3所示的配合量表示除了树脂成分以外的仅纳米二氧化硅的配合量。纳米二氧化硅1和纳米二氧化硅2的纳米二氧化硅的重量比例为母料整体的90重量％，树脂成分的重量比例为母料整体的10重量％。例如，在实施例1的情况下，在将银粒子1设为100重量份的情况下，纳米二氧化硅1的配合量为3.8重量份，因此，配合4.2重量份的经母料处理的纳米二氧化硅1，纳米二氧化硅1的树脂成分为0.42重量份。表1～3中未记载纳米二氧化硅1和纳米二氧化硅2的树脂成分。
[0108]
其他成分
[0109]
(纳米ag)平均粒径：100nm(metalor制，p620
‑
24)
[0110]
(固化剂)潜伏性固化剂(t&k toka制，制品名：fujicure fxr
‑
1020)
[0111]
实施例和比较例中使用的导电性粘接剂通过将上述各成分用行星式混合机混合，并进一步用三辊磨机分散、糊化来制造。
[0112]
[粘度的测定方法]
[0113]
实施例和比较例的导电性粘接剂的粘度是使用brookfield公司制造的(b型)粘度计在25℃的温度下测定的。粘度的测定是对实施例和比较例各自的导电性粘接剂以10rpm的旋转速度进行的。
[0114]
表1～3的“初始粘度”是在刚制造导电性粘接剂后，在上述条件下进行粘度的测定
时的测定值。表1～3的“24h后的粘度”是：从刚制造导电性粘接剂后测定“初始粘度”时起，在24小时后以上述条件进行粘度测定时的测定值。表1～3的“24h后的增粘倍率(倍)”为“24h后的粘度”与“初始粘度”之比(“24h后的粘度”/“初始粘度”)。在24h后的增粘倍率(倍)过高的情况下，涂布导电性粘接剂时的条件会随时间而变化，因此对于再现性良好地涂布导电性粘接剂而言不优选。如果24h后的增粘倍率(倍)为1.5倍以下，则可以说是能够允许的粘度的增加。
[0115]
表1～3的“jet后粘度”是指，对导电性粘接剂进行规定的喷射分配，回收喷射分配后的导电性粘接剂，在上述条件下进行粘度的测定时的测定值。如果jet后粘度为10.000(pa
·
s)以下，则可以说能够通过喷射分配向小尺寸的间隙、例如600μm的间隙注入导电性粘接剂。
[0116]
[流动性的测定方法]
[0117]
表1～3的“流动性(秒/mm)”是表示向600μm的间隙喷射分配时的导电性粘接剂20的流动性的指标。具体而言，使用如图1(从侧面观察的示意图)和图2(从上面观察的示意图)所示的夹具，测定导电性粘接剂20的流动速度。即，如图1和图2所示，在不锈钢板14上以间隙d成为600μm的方式隔着间隔件16配置玻璃板12，在该间隙的开口部附近(图1的箭头部分)，通过喷射分配来配置实施例和比较例的导电性粘接剂20。测定导电性粘接剂20向该间隙的流动达到规定的流动距离l(mm)＝20mm时的时间t(秒)，计算每1mm的流动时间t/l(秒/mm)，由此作为流动性。流动性的测定在25℃下进行。需要说明的是，在表1所示的比较例1和比较例2的情况下，流动距离l未达到20mm。因此，在表1的“流动性”栏中记载为ng(not good：不好)，在括号内记载了流动停止的距离。即，在比较例1的导电性粘接剂的情况下，流动在6mm处停止，在比较例2的导电性粘接剂的情况下，流动在1mm处停止。
[0118]
[电阻的测定方法]
[0119]
表1～3的“电阻值(ω)”是使实施例和比较例的导电性粘接剂固化时的电阻的测定值。电阻的测定使用图3所示那样的电极24来进行。即，如图3所示，在固化后的玻璃板12上以电极24的间隔d成为40mm的方式配置1对带状的电极24。在玻璃板12和1对电极24上，利用孔版印刷法以宽度w成为10mm的方式配置实施例和比较例的导电性粘接剂，使其固化。通过用30分钟使温度上升至80℃，然后将温度在80℃保持60分钟而使配置后的导电性粘接剂固化。固化时的导电性粘接剂的膜厚为20μm。通过利用电阻计r测定固化后的1对电极24之间的电阻值，从而得到实施例和比较例的电阻值。需要说明的是，膜厚的测定使用了株式会社东京精密制表面粗糙度形状测定机(型号：surfcom1500sd
‑
2)。另外，电阻值的测定使用了株式会社tff keithley instruments制数字万用表(型号：2001)。
[0120]
如表1所示，比较例1和2在jet后粘度和流动性方面存在问题。即，不具有纳米二氧化硅的比较例1的导电性粘接剂的jet后粘度高达14.500(pa
·
s)，在流动性的测定中也未显示出良好的流动性。即，如表1所示，在比较例1的导电性粘接剂的情况下，流动在6mm处停止。另外，二氧化硅的平均粒径为1.5μm的比较例2的导电性粘接剂的jet后粘度高达22.375(pa
·
s)，在流动性的测定中也几乎不显示流动性。即，如表1所示，在比较例2的导电性粘接剂的情况下，流动在1mm处停止。另外，如表1所示，具有纳米ag来代替纳米二氧化硅的比较例3的导电性粘接剂的24h后的粘度高达13.375，24h后的增粘倍率也是3.8倍这样的高倍率。
[0121]
与此相对，如表1～3所示，实施例1～14的导电性粘接剂的jet后粘度为0.625～9.875(pa
·
s)，是比比较例1和2的导电性粘接剂低的粘度。另外，实施例1～14的导电性粘接剂的流动性为49～645秒/mm，与不显示流动性的比较例1和2的导电性粘接剂相比，显示出高流动性。另外，实施例1～14的导电性粘接剂的24h后的粘度为0.375～7.875(pa
·
s)，24h后的增粘倍率也为1.0～1.2倍，与比较例3的导电性粘接剂的24h后的粘度和24h后的增粘倍率(倍)相比为良好的范围。另外，电阻值也在1.8～850ω的范围(电阻率ρ为9.0
×
10
‑4～4.25
×
10
‑1ω
·
cm)，在接地的用途中是适当的值。
[0122]
综上可以明确，具有规定的纳米二氧化硅的实施例1～14的导电性粘接剂显示出高流动性，即使在规定的时间后也不会发生粘度的增加。因此，明确了本发明的导电性粘接剂具有高流动性且具有导电性。因此，可以说：本发明的导电性粘接剂例如为了固定相机模块，可以优选用作喷射分配用导电性粘接剂。
[0123]
[表1]
[0124][0125]
[表2]
[0126][0127]
[表3]
[0128]
[0129]
附图标记说明
[0130]
12：玻璃板
[0131]
14：不锈钢板
[0132]
16：间隔件
[0133]
20：导电性粘接剂
[0134]
22：玻璃板
[0135]
24：电极
[0136]
r：电阻计
[0137]
50：喷射分配器
[0138]
52：针
[0139]
54：密封件(密封构件)
[0140]
56：喷嘴
[0141]
s：行程