用于制造胶粘剂丝的方法和胶粘剂丝与流程

技术特征：
1.由压敏胶粘剂制造胶粘剂丝(10，20)的方法，具有以下步骤：a)提供压敏胶粘剂；b)将压敏胶粘剂成形为材料束(1)；c)用等离子体流(41)处理材料束(1)的表面的至少一个子区域，其中等离子体流(41)从等离子体喷嘴(40，142)的开口出来并且在材料束1的表面的至少一个子区域上通过。2.如权利要求1所述的方法，其中通过等离子体流，将钝化层(2)沉积在材料束(1)的表面的至少一个子区域上。3.如权利要求2所述的方法，其中钝化层(2)为siox涂层、更特别地sio2涂层或sio3涂层。4.如前述权利要求任一项所述的方法，其中借助于挡板元件(50a，50b
′
，50b
″
，50c，50e，141)偏转从等离子体喷嘴(40，142)的开口出来的等离子体流(41)，并且使偏转的等离子体流在材料束(1)的表面的至少一个子区域上流动。5.如权利要求4所述的方法，其中以如下的方式通过至少两个挡板元件(0a，50b
′
，50b
″
，50c，50e，141)偏转等离子体流(40，142)：使得所述至少两个挡板元件的第一挡板元件(50a，50b
′
，50b
″
，50c，50e，141)将从等离子体喷嘴(40，142)的开口出来的等离子体流(41)偏转至第一方向中，并且所述至少两个挡板元件的第二挡板元件(50a，50b
′
，50b
″
，50c，50e，141)将偏转的等离子体流(40，142)偏转至第二方向中。6.如前述权利要求任一项所述的方法，其中以如下的方式通过挡板元件(50a，50b
′
，50b
″
，50c，50e，141)偏转从等离子体喷嘴(40，142)的开口出来的等离子体流(41)：使得等离子体流(41)围绕材料束(1)的表面大致切向地流动。7.如权利要求5或6所述的方法，其中将挡板元件(50a，50b
′
，50b
″
，50c，50e，141)冷却。8.如前述权利要求任一项所述的方法，其中在减压下进行材料束(1)的表面的至少一个子区域的处理。9.如前述权利要求任一项所述的方法，其中在另外的步骤d)中，将钝化剂(3)施加至材料束(1)。10.如权利要求9所述的方法，其中钝化剂(3)是粉末状的，更特别地，钝化剂(3)包括滑石或粉末状白垩或热解二氧化硅或石英粉或石灰石粉或研磨的重晶石或研磨的云母。11.如前述权利要求任一项所述的方法，其中在步骤b)中通过挤出工艺由压敏胶粘剂成形出材料束(1)。12.如前述权利要求任一项所述的方法，其中在另外的步骤中，将胶粘剂丝(10，20)卷绕在卷绕芯上。13.用于实施如权利要求1
‑
12任一项所述的方法的装置，其特征在于该装置包括用于压敏胶粘剂的成形的成形元件，并且包括用于用等离子体流处理材料束(1)的表面的一部分的处理装置。14.胶粘剂丝(10，20)，包括压敏胶粘剂和钝化层(2)，其中压敏胶粘剂具有材料束(1)的形状，并且钝化层沉积在材料束(1)的表面的至少一部分上。15.如权利要求14所述的胶粘剂丝(10，20)，其特征在于钝化层(2)的厚度为60nm至600nm、优选地100nm至300nm。16.如权利要求14或15所述的胶粘剂丝(10，20)，其特征在于钝化层(2)包括siox、更特
别地sio2或sio3。17.如权利要求14
‑
16所述的胶粘剂丝(10，20)，其特征在于胶粘剂丝(10，20)包括钝化剂(3)，其中钝化剂(3)被施加在材料束(1)的表面的另一部分上。18.如权利要求17所述的胶粘剂丝(10，20)，其特征在于钝化剂(3)包括滑石或粉末状白垩或热解二氧化硅或石英粉或石灰石粉或研磨的重晶石或研磨的云母。19.如权利要求14
‑
18任一项所述的胶粘剂丝(10，20)，其特征在于胶粘剂丝(10，20)的直径为1.75mm
±
0.15mm或2.85mm
±
0.25mm或3.0mm
±
0.25mm。20.如权利要求14
‑
19任一项所述的胶粘剂丝(10，20)，其特征在于压敏胶粘剂包括至少一种填料，更特别地压敏胶粘剂包括热解二氧化硅或石英粉或石灰石粉或研磨的白垩或重晶石或滑石或云母或实心玻璃珠或中空玻璃珠。21.胶粘剂卷，其具有如权利要求14
‑
20任一项所述的胶粘剂丝(10，20)和卷绕芯，其中所述胶粘剂丝卷绕在卷绕芯上。22.打印的元件，其特征在于该打印的元件包括如权利要求14
‑
20任一项所述的胶粘剂丝(10，20)或由其组成。

技术总结
本发明涉及由压敏胶粘剂制造胶粘剂丝的方法，包括以下步骤：提供压敏胶粘剂；将压敏胶粘剂成形为材料束；用等离子体流处理所述材料束的表面的至少部分区域。本发明还涉及用于实施所述方法的装置、胶粘剂丝、胶粘剂卷以及打印的元件。印的元件。


技术研发人员：F.维鲁斯 M.施沃特费格 M.本戴奇
受保护的技术使用者：德莎欧洲股份公司
技术研发日：2019.12.17
技术公布日：2021/9/22