一种低爬升有机硅压敏胶黏剂及其制备方法和应用与流程

技术特征：
1.一种低爬升有机硅压敏胶黏剂，其特征在于，其原料按重量份数包括乙烯基聚硅氧烷100份、甲基mq硅树脂20
‑
100份、交联剂0.5
‑
1.5份、催化剂0.5
‑
1份、抑制剂0.05
‑
1份、稀释溶剂100
‑
200份；所述乙烯基聚硅氧烷的化学结构通式为r
b
me
(3
‑
b)
sio(sime2o)
n
(sime
(2
‑
a)
vi
a
o)
m
sime
(3
‑
b)
r
b
，其中r为乙烯基；m、n取值为正整数，a取值为0、1或2，b取值为0、1或2，且乙烯基的含量为0.05％
‑
0.2％。2.根据权利要求1所述的低爬升有机硅压敏胶黏剂，其特征在于，其原料按重量份数包括乙烯基聚硅氧烷100份、甲基mq硅树脂75份、交联剂0.8份、催化剂0.8份、抑制剂0.7份、稀释溶剂120份。3.根据权利要求1或2所述的低爬升有机硅压敏胶黏剂，其特征在于，所述乙烯基聚硅氧烷的化学结构通式为：me3sio(sime2o)
n
(simevio)
m
sime3、vime2sio(sime2o)
n
(simevio)
m
sime2vi、vime2sio(sime2o)
n
(sivi2o)
m
sime2vi、vi2mesio(sime2o)
n
(simevio)
m
simevi2、vi2mesio(sime2o)
n
(sivi2o)
m
simevi2中的一种或几种的组合，其中，m、n为正整数。4.根据权利要求3所述的低爬升有机硅压敏胶黏剂，其特征在于，所述乙烯基聚硅氧烷的乙烯基含量为0.1％。5.根据权利要求1或2所述的低爬升有机硅压敏胶黏剂，其特征在于，所述交联剂为h的质量百分比为0.5
‑
2％的含硅氢基团硅油，且化学结构通式为：(ch3)3sio[(ch3)2sio]
x
[(ch3)(h)sio]
y
si(ch3)3、(ch3)3sio[(ch3)(h)sio]
y
si(ch3)3、(ch3)2(h)sio[(ch3)2sio]
x
[(ch3)(h)sio]
y
si(h)(ch3)2、(ch3)2(h)sio[(ch3)(h)sio]
y
si(h)(ch3)2、(ch3)3sio[(ch3)2sio]
x
[(ch3)(h)sio]
y
si(h)(ch3)2、(ch3)2(h)sio[(ch3)(h)sio]
y
si(ch3)中的一种或几种的组合，其中，x、y为正整数。6.根据权利要求5所述的低爬升有机硅压敏胶黏剂，其特征在于，所述含硅氢基团硅油的h的质量百分比为1.2％。7.根据权利要求1或2所述的低爬升有机硅压敏胶黏剂，其特征在于，所述甲基mq硅树脂的m/q基团的摩尔比为0.6
‑
0.8；所述催化剂为铂含量为3000ppm
‑
4000ppm的铂金催化剂；所述抑制剂为炔醇类抑制剂；所述的稀释溶剂为甲苯、二甲苯、乙酸乙酯中的一种或几种的组合。8.根据权利要求7所述的低爬升有机硅压敏胶黏剂，其特征在于，所述甲基mq硅树脂的m/q基团的摩尔比为0.7；所述铂金催化剂的铂含量为3500ppm
‑
4000ppm；所述炔醇类抑制剂为苯乙炔、1
‑
乙炔基
‑1‑
环己醇、四甲基四乙烯基环四硅氧烷、2
‑
甲基
‑3‑
丁炔基
‑2‑
醇、3
‑
甲基
‑1‑
乙炔基
‑3‑
醇、3,5
‑
二甲基
‑1‑
己炔基
‑3‑
醇、3
‑
甲基
‑1‑
十二炔
‑3‑
醇中的其中一种或几种的组合；所述的稀释溶剂为甲苯、乙酸乙酯的组合。9.权利要求1或2所述的低爬升有机硅压敏胶黏剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
s1、将所述乙烯基聚硅氧烷、甲基mq硅树脂、稀释溶剂加入反应釜中，常温下搅拌0.5
‑
1.5h，得分散液a；s2、在分散液a中边搅拌边依次加入交联剂、反应抑制剂和催化剂，并充分混合均匀得到低爬升有机硅压敏胶黏剂成品。10.一种保护膜材料，包括胶黏剂层和基材层，其特征在于，所述基材层为聚酯pet膜，所述胶黏剂层由权利要求1或2所述的低爬升有机硅压敏胶黏剂组成；所述胶黏剂层涂覆于所述基材层的一面或两面；所述保护膜材料是将所述胶黏剂层涂布在所述基材层表面，然后150
‑
160℃烘烤固化0.5
‑
2min制备而成。

技术总结
本发明公开了一种低爬升有机硅压敏胶黏剂及其制备方法和应用，属于压敏胶硅胶保护膜技术领域；有机硅压敏胶黏剂的原料按重量份数包括乙烯基聚硅氧烷100份、甲基MQ硅树脂20


技术研发人员：金闯 李健
受保护的技术使用者：江苏斯迪克新材料科技股份有限公司
技术研发日：2021.07.22
技术公布日：2021/9/14