再剥离粘合带的制作方法

技术特征：
1.一种再剥离粘合带，其依次具备基材、包含粘结剂树脂和填料的底涂层、以及粘合剂层，所述再剥离粘合带具有该填料的至少一部分从底涂层向粘合剂层突出的突出部，该底涂层与该粘合剂层的界面具有凹凸。2.根据权利要求1所述的再剥离粘合带，其中，所述填料为选自由二氧化硅、氧化铝、碳酸钙组成的组中的至少1种。3.根据权利要求1所述的再剥离粘合带，其中，所述粘结剂树脂为氨基甲酸酯系树脂。4.根据权利要求1所述的再剥离粘合带，其中，所述粘合剂层包含活性能量射线固化型粘合剂。5.根据权利要求4所述的再剥离粘合带，其中，所述活性能量射线固化型粘合剂的基础聚合物为侧链双键导入型丙烯酸系树脂。6.根据权利要求5所述的再剥离粘合带，其中，所述侧链双键导入型丙烯酸系树脂的侧链的50摩尔％以上是碳原子数为8以上的取代基。7.根据权利要求1所述的再剥离粘合带，其中，所述粘合剂层还包含异氰酸酯系交联剂。8.根据权利要求1所述的再剥离粘合带，其中，所述突出部的高度为1μm以上。9.根据权利要求1所述的再剥离粘合带，其中，存在10个/mm以上的所述突出部。10.根据权利要求1所述的再剥离粘合带，其中，所述填料的平均粒径为0.2μm～1.2μm。11.根据权利要求4所述的再剥离粘合带，其中，所述粘合剂层的锚固力为2n/50mm以上。12.根据权利要求1所述的再剥离粘合带，其中，所述基材包含选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯系树脂和聚烯烃系树脂组成的组中的至少1种树脂。13.根据权利要求1所述的再剥离粘合带，其用于半导体加工用途。

技术总结
本发明提供一种粘合剂层与基材的锚固力优异的再剥离粘合带。本发明的再剥离粘合带依次具备基材、包含粘结剂树脂和填料的底涂层、以及粘合剂层。该再剥离粘合带具有填料的至少一部分从底涂层向粘合剂层突出的突出部，该底涂层与该粘合剂层的界面具有凹凸。涂层与该粘合剂层的界面具有凹凸。涂层与该粘合剂层的界面具有凹凸。


技术研发人员：大川雄士
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
技术研发日：2021.03.11
技术公布日：2021/9/13