用于激光加工电子线路板的非光敏掩蔽膜及其制备方法与流程

技术特征：

1.用于激光加工电子线路板的非光敏掩蔽膜，其特征在于，由基膜和分别涂于基膜两侧的粘结涂层和功能涂层构成；所述功能涂层为有机硅树脂或改性有机硅树脂。

2.根据权利要求1所述用于激光加工电子线路板的非光敏掩蔽膜，其特征在于，所述粘结涂层包括树脂或热熔粘合剂，所述树脂为乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚酯、聚氨酯、环氧树脂、聚酰胺、聚甲基丙烯酸酯及上述聚合物的改性物中的至少一种。

3.根据权利要求1所述用于激光加工电子线路板的非光敏掩蔽膜，其特征在于，所述改性有机硅树脂为聚氨酯改性有机硅树脂、聚丙烯酸改性有机硅树脂、环氧改性有机硅树脂或聚酰亚胺改性有机硅树脂。

4.根据权利要求1所述用于激光加工电子线路板的非光敏掩蔽膜，其特征在于，所述粘结涂层的厚度为2-20μm；功能涂层的厚度为0.2-2μm。

5.根据权利要求1所述用于激光加工电子线路板的非光敏掩蔽膜，其特征在于，所述基膜的材质为pet、pp、pe、pi、改性pet、改性pp、改性pe或改性pi，基膜的厚度为1.5-20μm。

6.根据权利要求1或2所述用于激光加工电子线路板的非光敏掩蔽膜，其特征在于，所述粘结涂层还包括对激光有吸收功能的添加剂。

7.根据权利要求6所述用于激光加工电子线路板的非光敏掩蔽膜，其特征在于，所述添加剂的用量不超过树脂或热熔粘合剂质量的15%。

8.根据权利要求6所述用于激光加工电子线路板的非光敏掩蔽膜，其特征在于，所述添加剂为石墨或金属氧化物。

9.根据权利要求8所述用于激光加工电子线路板的非光敏掩蔽膜，其特征在于，所述金属氧化物为氧化钛或氧化锆。

10.权利要求1-9任一所述用于激光加工电子线路板的非光敏掩蔽膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）在基膜的一侧表面涂布功能涂层，烘干，进入下一工序；

（2）在涂有功能涂层后的基膜另一侧表面涂布粘结涂层，然后烘干，即得掩蔽膜。

技术总结
本发明属于掩蔽膜技术领域，具体涉及一种用于激光加工电子线路板的非光敏掩蔽膜及其制备方法。所述非光敏掩蔽膜，由基膜和分别涂于基膜两侧的粘结涂层和功能涂层构成；所述功能涂层为有机硅树脂或改性有机硅树脂。本发明的掩蔽膜具有极高的表面光滑度和机械强度，疏化学镀活性种子及耐酸碱的特点，掩蔽能力强，制备成激光加工电子线路板性能良好。

技术研发人员：张振宇;何胜桥;邓丽霞;吴森;辛静;王坤;王珂珂
受保护的技术使用者：焦作卓立膜材料有限责任公司
技术研发日：2021.06.21
技术公布日：2021.08.24