一种具有良好热稳定性电子封装胶及其制备方法与流程

技术特征：

1.一种具有良好热稳定性电子封装胶，其特征在于，包括有如下重量百分比的组分：多官能团环氧树脂5-15％、环氧树脂35-40％、固化剂7-10％、固化促进剂2-6％、填料35-40％，稳定剂2-5％。

2.如权利要求1所述的一种具有良好热稳定性电子封装胶，其特征在于：所述多官能团环氧树脂包括3,3'5,5'-四甲基联苯双酚二缩水甘油醚、hp-4700中的一种或其混合物；

所述3,3'5,5'-四甲基联苯双酚二缩水甘油醚的结构式为：

所述hp-4700的结构式为：

3.如权利要求1所述的一种具有良好热稳定性电子封装胶，其特征在于：所述环氧树脂为双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂中的一种或两种混合物。

4.如权利要求1所述的一种具有良好热稳定性电子封装胶，其特征在于：所述固化剂为4,4'-二氨基二苯砜、3,3'-二乙基-4,4'-二氨基二苯甲烷、双氰胺中的一种或任意几种混合物。

5.如权利要求1所述的一种具有良好热稳定性电子封装胶，其特征在于：所述固化促进剂为微胶嚷型的咪唑加成物、微胶嚷型的季胺加合物、微胶嚷型的双肼中的一种或任意几种混合物。

6.如权利要求1所述的一种具有良好热稳定性电子封装胶，其特征在于：所述填料为三氧化二铝粉、氮化硅、aln、二氧化硅中的一种或任意几种混合物。

7.如权利要求6所述的一种具有良好热稳定性电子封装胶，其特征在于：所述填料的粒径为10-40um。

8.如权利要求1所述的一种具有良好热稳定性电子封装胶，其特征在于：所述稳定剂为β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八碳醇酯、四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、双(2,4-二叔丁基苯基)季戊四醇双二亚磷酸酯中的一种或任意几种混合物。

9.一种如权利要求1-8任一所述的具有良好热稳定性电子封装胶的制备方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

s1：按重量百分比将多官能团环氧树脂5-15％、环氧树脂35-40％、填料35-40％、稳定剂2-5％投入反应釜中，行星搅拌30分钟到1小时；

s2：在反应釜中，继续投入固化剂7-10％、固化促进剂2-6％，满真空，行星搅拌1-5小时，即制得具有良好热稳定性电子封装胶。

技术总结
本发明公开了一种具有良好热稳定性电子封装胶，包括有如下重量百分比的组分：多官能团环氧树脂5‑15％、环氧树脂35‑40％、固化剂7‑10％、固化促进剂2‑6％、填料35‑40％，稳定剂2‑5％，并改进了现有电子封装胶的制备方法；本发明制得的具有良好热稳定性电子封装胶的热稳定性和流变稳定性好，粘结强度高，可提高所封装电子器件的使用寿命，能满足使用者需求。

技术研发人员：许炳仲
受保护的技术使用者：安田信邦(厦门)电子科技有限公司
技术研发日：2021.05.14
技术公布日：2021.08.13