一种装配式建筑用低模量改性硅酮密封胶及其制备方法与流程

技术特征：

1.一种装配式建筑用低模量改性硅酮密封胶，其特征在于，含有如下按重量份计算的原料：改性硅酮树脂100份，增塑剂40～80份，扩链剂10～20份，填料100～150份，颜料0～25份，触变剂0～15份，抗氧剂1～5份,紫外吸收剂1～5份，光稳定剂1～5份，羟基消除剂1～5份，硅烷偶联剂2～10份，催化剂0.5～5份。

2.根据权利要求1所述的一种装配式建筑用低模量改性硅酮密封胶，其特征在于，所述改性硅酮树脂为端烷氧基可水解的硅烷封端聚醚，所述硅烷封端聚醚为硅烷封端聚氧化丙烯醚、硅烷封端聚醚、硅烷封端聚氨酯的一种或几种,其封端硅烷为甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷或甲基二甲氧基硅烷，所述硅烷封端聚氧化丙烯醚结构式如下所示：

其中n为100～500，所述硅烷封端聚氧化丙烯醚的粘度为10000～30000mpa·s，所述硅烷封端聚醚结构式如下所示：

其中n为1或3，m为100～300，所述硅烷封端聚醚的粘度为2000～30000mpa·s，所述硅烷封端聚氨酯结构式如下所示：

其中m为100～500，所述硅烷封端聚氨酯的粘度为10000～50000mpa·s。

3.根据权利要求1所述的一种装配式建筑用低模量改性硅酮密封胶，其特征在于，所述增塑剂为聚醚多元醇、1,2-环己烷二羧酸二异壬酯、1,2-环氧环己烷4,5二羧酸二辛酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二异癸酯、邻苯二甲酸二(2-丙基庚)酯等中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的一种装配式建筑用低模量改性硅酮密封胶，其特征在于，所述触变剂为聚酰胺蜡、气相二氧化硅中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的一种装配式建筑用低模量改性硅酮密封胶，其特征在于，所述扩链剂为1,4-丁二醇(bdo)、1,6-己二醇、二甘醇(deg)、二乙胺基乙醇(deae)等。

6.根据权利要求1所述的一种装配式建筑用低模量改性硅酮密封胶，其特征在于，所述硅烷偶联剂为γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、n-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、n-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-脲基丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中、氨基硅烷水解低聚物的一种或几种。

7.根据权利要求1所述的一种装配式建筑用低模量改性硅酮密封胶，其特征在于，所述催化剂为二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二正辛基锡、二乙酸二丁基锡、辛酸亚锡、双乙酰丙酮二丁基锡中的一种或几种。

8.一种制备权利要求1-7所述的一种装配式建筑用低模量改性硅酮密封胶的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)向搅拌釜中加入增塑剂、填料、颜料、抗氧剂、紫外光吸收剂、紫外光稳定剂，均匀混合，在100～120℃下高速分散真空脱水2小时，真空度-0.08～-0.1mpa；

(2)降温至80℃以下，加入改性硅酮树脂、触变剂，抽真空高速分散30分钟，活化触变剂，真空度-0.08～-0.1mpa；

(3)降温至50℃以下，加入羟基消除剂、粘接促进剂、催化剂，真空度-0.08～-0.1mpa抽真空脱泡，低速搅拌20分钟，氮气平压，进行灌装，制得单组份低模量改性硅酮密封胶。

技术总结
本发明公开了一种装配式建筑用低模量改性硅酮密封胶及其制备方法，涉及密封胶技术领域，该装配式建筑用低模量改性硅酮密封胶含有如下原料：改性硅酮树脂，增塑剂，扩链剂，填料，颜料，触变剂，抗氧剂,紫外吸收剂，光稳定剂，羟基消除剂，硅烷偶联剂，催化剂，通过使用多种不同结构和不同比例搭配的改性硅酮树脂，通过降低密封胶的交联密度，降低密封胶模量，通过不同配方比例可获得不同性能的低模量改性硅酮聚醚密封胶，满足多重性能的需求。

技术研发人员：王鑫;王涛;朱涛
受保护的技术使用者：山东沃赛新材料科技有限公司
技术研发日：2021.05.20
技术公布日：2021.08.13