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一种高闪点的双组份脱醇型有机硅密封材料固化剂的制作方法

2021-08-13 19:38:00 来源:中国专利 TAG:固化剂 闪点 化学工程 有机硅 密封材料

本发明涉及化学工程领域,具体是指一种高闪点的双组份脱醇型有机硅密封材料固化剂。



背景技术:

双组份脱醇型有机硅rtv目前在密封和灌封领域都有不可替代的作用,双组份脱醇型有机硅rtv的固化剂,都是正硅酸乙酯或甲基三乙氧基硅烷的聚合物(3号防水剂)等作为主要的交联剂,但是上述的正硅酸乙酯或甲基三乙氧基硅烷的聚合物的闪点都低于60摄氏度,且在消防等级中属于乙类物质,不利于安全生产、储存和运输,因此研发一种利于安全生产、储存和运输的固化剂是具有重要现实意义的。



技术实现要素:

为解决上述技术问题,本发明公开了一种高闪点的双组份脱醇型有机硅密封材料固化剂,按照百分比包括以下成分:聚合物40%~50%、交联剂25%~35%、硅烷偶联剂10%~15%和二丁基二月桂酸锡0.1%~0.5%;

进一步地,所述聚合物包括二甲基硅油、烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、硅烷改性聚醚或硅烷改性聚氨酯;

进一步地,所述交联剂包括正硅酸丙酯或r-三乙氧基硅烷;

进一步地,所述r为脂肪烷烃;

进一步地,所述脂肪烷烃的碳原子数量大于4。

采用以上技术方案,本发明具有利于安全生产、储存和运输的技术效果,本发明使用的正硅酸丙酯和r-三乙氧基硅烷的闪点都大于60摄氏度,可有效提升本发明的安全性能,以达到利于安全生产、储存和运输的技术效果。

具体实施方式

为了更好地解释本发明,下面将结合实施例对本发明作进一步阐述,需要声明的是,以下内容仅是为了更好地说明本发明,并非是限制本发明权利要求书的保护范围;

实施例一

一种高闪点的双组份脱醇型有机硅密封材料固化剂,按照百分比包括以下成分:聚合物40%、交联剂25%、硅烷偶联剂10%和二丁基二月桂酸锡0.1%;

聚合物包括二甲基硅油、烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、硅烷改性聚醚或硅烷改性聚氨酯;

交联剂包括正硅酸丙酯或r-三乙氧基硅烷;

r为脂肪烷烃;

脂肪烷烃的碳原子数量大于4。

实施例二

一种高闪点的双组份脱醇型有机硅密封材料固化剂,按照百分比包括以下成分:聚合物45%、交联剂30%、硅烷偶联剂12.5%和二丁基二月桂酸锡0.3%;

聚合物包括二甲基硅油、烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、硅烷改性聚醚或硅烷改性聚氨酯;

交联剂包括正硅酸丙酯或r-三乙氧基硅烷;

r为脂肪烷烃;

脂肪烷烃的碳原子数量大于4。

实施例三

一种高闪点的双组份脱醇型有机硅密封材料固化剂,按照百分比包括以下成分:聚合物50%、交联剂35%、硅烷偶联剂15%和二丁基二月桂酸锡0.5%;

聚合物包括二甲基硅油、烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、硅烷改性聚醚或硅烷改性聚氨酯;

交联剂包括正硅酸丙酯或r-三乙氧基硅烷;

r为脂肪烷烃;

脂肪烷烃的碳原子数量大于4。

在实施例一、实施例二和实施例三中,聚合物可以选用二甲基硅油、烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、硅烷改性聚醚或硅烷改性聚氨酯中的任意一种,也可以根据实际使用需求选择上述聚合物中的几种混合在一起;

同理,交联剂可以选用正硅酸丙酯或r-三乙氧基硅烷中的任意一种,也可以根据实际使用需求选择上述交联剂中的两个混合在一起。

以上即为本发明的实施例内容,在未对本发明做出任何创造性的改进的前提下,皆属于本发明权利要求书保护范围内。



技术特征:

1.一种高闪点的双组份脱醇型有机硅密封材料固化剂,其特征在于,按照百分比包括以下成分:聚合物40%~50%、交联剂25%~35%、硅烷偶联剂10%~15%和二丁基二月桂酸锡0.1%~0.5%。

2.如权利要求1所述的一种高闪点的双组份脱醇型有机硅密封材料固化剂,其特征在于,所述聚合物包括二甲基硅油、烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、硅烷改性聚醚或硅烷改性聚氨酯。

3.如权利要求1所述的一种高闪点的双组份脱醇型有机硅密封材料固化剂,其特征在于,所述交联剂包括正硅酸丙酯或r-三乙氧基硅烷。

4.如权利要求3所述的一种高闪点的双组份脱醇型有机硅密封材料固化剂,其特征在于,所述r为脂肪烷烃。

5.如权利要求4所述的一种高闪点的双组份脱醇型有机硅密封材料固化剂,其特征在于,所述脂肪烷烃的碳原子数量大于4。


技术总结
本发明公开了一种高闪点的双组份脱醇型有机硅密封材料固化剂,按照百分比包括以下成分:聚合物40%~50%、交联剂25%~35%、硅烷偶联剂10%~15%和二丁基二月桂酸锡0.1%~0.5%,所述聚合物包括二甲基硅油、烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、硅烷改性聚醚或硅烷改性聚氨酯,所述交联剂包括正硅酸丙酯或R‑三乙氧基硅烷,所述R为脂肪烷烃,所述脂肪烷烃的碳原子数量大于4;本发明具有利于安全生产、储存和运输等优点,因此本发明可广泛应用于化学工程领域。

技术研发人员:李军明
受保护的技术使用者:镇江博慎新材料有限公司
技术研发日:2021.04.15
技术公布日:2021.08.13
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