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回填以固定磨料结构的取向的制作方法

2021-08-06 18:44:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:

1.一种磨料制品,所述磨料制品包括:

背衬基底;

处于所述背衬基底上的多个颗粒,所述多个颗粒包括;

多个成型磨料颗粒,所述多个成型磨料颗粒中的至少一些成型磨料颗粒按预定图案布置;

多个回填颗粒,其中所述多个回填颗粒中的至少一些回填颗粒设置在所述多个成型磨料颗粒之间;以及

粘合剂,所述粘合剂将所述多个成型磨料颗粒和所述多个回填颗粒联接到所述背衬基底。

2.根据权利要求1所述的磨料制品,其中所述多个回填颗粒中的至少一些回填颗粒包括磨料颗粒。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的磨料制品,其中所述多个回填颗粒中的至少一些回填颗粒包括压碎的磨料颗粒。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的磨料制品,其中所述多个回填颗粒中的至少一些回填颗粒包括实质上不是磨料的软颗粒。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的磨料制品,其中所述多个回填颗粒中的至少一些回填颗粒包括助磨剂颗粒。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的磨料制品,其中所述多个回填颗粒中的至少一些回填颗粒包括玻璃泡。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的磨料制品,其中所述多个成型磨料颗粒中的至少大部分成型磨料颗粒被成型为截头三棱锥。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的磨料制品,其中所述多个成型磨料颗粒中的至少一个成型磨料颗粒包括相距厚度t的第一侧面和第二侧面,所述第一侧面包括具有三角形周边的第一面并且所述第二侧面包括具有三角形周边的第二面,其中所述厚度t等于或小于所述颗粒的最短侧相关尺寸的长度。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的磨料制品,其中所述多个成型磨料颗粒中的至少一个成型磨料颗粒呈四面体并且包括由终止于四个顶端的六条边接合的四个面,所述四个面中的每一个面与所述四个面中的三个面接触。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的磨料制品,其中所述背衬基底为带状物。

11.根据权利要求1至9中任一项所述的磨料制品,其中所述背衬基底为盘状物。

12.一种制造磨料制品的方法,所述方法包括:

将多个成型磨料颗粒对准成图案;

将所述图案转移到包含粘合剂的层的背衬基底;

将多个回填颗粒转移到所述背衬基底,其中所述多个回填颗粒中的至少一些回填颗粒设置在所述多个成型磨料颗粒之间;以及

使所述粘合剂固化。

13.根据权利要求12所述的方法,其中将多个成型磨料颗粒对准成图案包括将所述多个成型磨料颗粒收集到布置在分配表面上的腔中。

14.根据权利要求13所述的方法,所述方法还包括在将所述图案转移到所述背衬基底之前,使用真空源将所述多个成型磨料颗粒保持在所述腔中。

15.根据权利要求12至14中任一项所述的方法,其中使所述粘合剂固化包括使底胶层前体固化以获得底胶层。

16.根据权利要求15所述的方法,所述方法还包括:

在所述底胶层、所述多个成型磨料颗粒和所述多个回填颗粒的至少一部分上设置复胶层前体;以及

使所述复胶层前体至少部分地固化以获得复胶层。

17.根据权利要求16所述的方法,所述方法还包括在所述复胶层的至少一部分上施加顶胶层。

18.根据权利要求12至17中任一项所述的方法,其中所述多个成型磨料颗粒中的至少一些成型磨料颗粒包括陶瓷材料。

19.根据权利要求12至18中任一项所述的方法,其中所述多个成型磨料颗粒中的至少一些成型磨料颗粒包括α氧化铝、溶胶-凝胶法制得的α氧化铝或它们的混合物。

20.根据权利要求12至19中任一项所述的方法,其中所述多个成型磨料颗粒中的至少一些成型磨料颗粒包括铝硅酸盐、氧化铝、二氧化硅、氮化硅、碳、玻璃、金属、氧化铝-五氧化二磷、氧化铝-氧化硼-二氧化硅、氧化锆、氧化锆-氧化铝、氧化锆-二氧化硅、熔融氧化铝、热处理氧化铝、陶瓷氧化铝、烧结氧化铝、碳化硅材料、二硼化钛、碳化硼、碳化钨、碳化钛、金刚石、立方氮化硼、石榴石、熔融氧化铝-氧化锆、氧化铈、氧化锆、氧化钛或它们的组合物。

21.根据权利要求12至20中任一项所述的方法,其中所述成型磨料颗粒中的至少一个成型磨料颗粒包括至少一个形状特征,所述至少一个形状特征包括:开口、凹表面、凸表面、凹槽、脊部、断裂表面、低圆度系数或包括一个或多个具有尖锐顶端的拐角点的周边。


技术总结
所公开的各种实施方案涉及磨料制品以及使用回填以固定成型磨料颗粒的取向而形成磨料制品的方法。示例性方法包括将多个成型磨料颗粒对准成图案,以及将所述图案转移到包含粘合剂的层的背衬基底。在使所述粘合剂固化之前,将多个回填颗粒转移到所述背衬基底,其中所述多个回填颗粒中的至少一些回填颗粒设置在所述多个成型磨料颗粒之间。

技术研发人员:约瑟夫·B·埃克尔;阿龙·K·尼纳贝尔;托马斯·J·纳尔逊;李军廷;安·M·霍金斯;阿梅莉亚·W·柯尼希
受保护的技术使用者:3M创新有限公司
技术研发日:2019.12.17
技术公布日:2021.08.06
再多了解一些

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