介质陶瓷组件及介质陶瓷通信电子元器件的制作方法

技术特征：
1.一种介质陶瓷组件，应用于介质陶瓷通信电子元器件，其特征在于，所述介质陶瓷组件包括至少两个介质陶瓷块(1)；至少两个所述介质陶瓷块(1)层叠设置；在各个所述介质陶瓷块(1)的外表面均包覆有金属导电层(2)；相邻两个所述介质陶瓷块(1)的金属导电层(2)的相互面对的相对面上均印刷有导电浆料层(3)，相邻两个所述介质陶瓷块(1)的金属导电层(2)上的导电浆料层(3)相互贴合；相邻两个所述介质陶瓷块(1)的金属导电层(2)相互焊接。2.根据权利要求1所述的介质陶瓷组件，其特征在于，所述导电浆料层(3)的粘度为10000mpa
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s～60000mpa
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s。3.根据权利要求1所述的介质陶瓷组件，其特征在于，导电浆料分散印刷于所述金属导电层(2)形成所述导电浆料层(3)，且所述导电浆料层(3)的印刷区域边缘轮廓呈圆形或正方形或长方形。4.一种介质陶瓷通信电子元器件，其特征在于，包括权利要求1
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3中任一项所述的介质陶瓷组件。

技术总结
本实用新型提供一种介质陶瓷组件及介质陶瓷通信电子元器件，该介质陶瓷组件应用于介质陶瓷通信电子元器件，包括至少两个介质陶瓷块；至少两个介质陶瓷块层叠设置；在各个介质陶瓷块的外表面均包覆有金属导电层；相邻两个介质陶瓷块的金属导电层的相互面对的相对面上均印刷有导电浆料层，导电浆料层包括金属粉、玻璃相和有机添加剂，相邻两个介质陶瓷块的金属导电层上的导电浆料层相互贴合；相邻两个介质陶瓷块的金属导电层相互焊接。本实用新型缓解了现有技术用介质陶瓷块制造滤波器、合路器以及双工器时，银镀层不耐焊接热，焊接时易从介质块表面脱离，且极易被焊锡腐蚀，更不利于多次承受焊接热的技术问题。利于多次承受焊接热的技术问题。利于多次承受焊接热的技术问题。


技术研发人员：施立志 黄庆焕 徐海新
受保护的技术使用者：无锡市高宇晟新材料科技有限公司
技术研发日：2020.12.01
技术公布日：2021/10/23