射频结构、电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种射频结构，其特征在于，包括：射频芯片，所述射频芯片包括第一射频端口、第二射频端口；第一天线辐射体，所述第一天线辐射体在第一馈电位置与所述第一射频端口电连接，所述第一天线辐射体在第一接地位置、第二接地位置均接地，所述第一接地位置位于所述第一馈电位置与所述第二接地位置之间；第二天线辐射体，所述第二天线辐射体的一端与所述第一天线辐射体的第一端耦合馈电，所述第一端位于所述第一馈电位置的远离所述第一接地位置的一侧，所述第二天线辐射体在第三接地位置接地；第三天线辐射体，所述第三天线辐射体的一端与所述第一天线辐射体的第二端耦合馈电，所述第二端位于所述第二接地位置的远离所述第一接地位置的一侧，所述第三天线辐射体在第二馈电位置与所述第二射频端口电连接，所述第三天线辐射体在第四接地位置接地，所述第四接地位置位于所述第二馈电位置的远离所述第一天线辐射体的一侧；其中，所述第一射频端口、所述第一天线辐射体的第一部分形成工作频段为第一频段的第一天线，所述第一射频端口、所述第一天线辐射体的第二部分、所述第二天线辐射体形成工作频段为第二频段的第二天线，所述第一射频端口、所述第一部分、所述第二部分以及所述第二天线辐射体形成工作频段为第三频段的第三天线，所述第一部分包括所述第一天线辐射体的介于所述第一馈电位置与所述第一接地位置之间的部分，所述第二部分包括所述第一天线辐射体的介于所述第一端与所述第一馈电位置之间的部分；所述第二射频端口、所述第三天线辐射体的第三部分形成工作频段为第四频段的第四天线，所述第二射频端口、所述第三天线辐射体的第四部分、所述第一天线辐射体的第五部分形成工作频段为第五频段的第五天线，所述第二射频端口、所述第三部分、所述第四部分、所述第一天线辐射体的第五部分形成工作频段为第六频段的第六天线，所述第三部分、所述第四部分分别位于所述第二馈电位置的两侧，所述第三部分包括所述第三天线辐射体的介于所述第二馈电位置与所述第四接地位置之间的部分，所述第五部分包括所述第一天线辐射体的介于所述第二接地位置与所述第二端之间的部分。2.根据权利要求1所述的射频结构，其特征在于，所述第一天线为左手天线。3.根据权利要求2所述的射频结构，其特征在于，所述第一天线对应的电长度为λ1/8的奇数倍，λ1与所述第一频段对应。4.根据权利要求2或3所述的射频结构，其特征在于，所述第二天线对应的电长度为λ2/4的奇数倍，λ2与所述第二频段对应。5.根据权利要求2或3所述的射频结构，其特征在于，所述第三天线对应的电长度为λ3/2的奇数倍，λ3与所述第三频段对应。6.根据权利要求1至3中任一项所述的射频结构，其特征在于，所述第四天线为左手天线。7.根据权利要求6所述的射频结构，其特征在于，所述第四天线对应的电长度为λ4/8的奇数倍，λ4与所述第四频段对应。8.根据权利要求6所述的射频结构，其特征在于，所述第五天线对应的电长度为λ5/4的奇数倍，λ5与所述第五频段对应。9.根据权利要求6所述的射频结构，其特征在于，所述第六天线对应的电长度为λ6/2的
奇数倍，λ6与所述第六频段对应。10.根据权利要求1所述的射频结构，其特征在于，所述第一天线为倒f天线，所述第一部分还包括所述第一天线辐射体的介于所述第一端与所述第一馈电位置之间的部分。11.根据权利要求10所述的射频结构，其特征在于，所述第一天线对应的电长度为λ1/4的奇数倍，λ1与所述第一频段对应。12.根据权利要求10或11所述的射频结构，其特征在于，所述第三天线对应的电长度为3λ3/4的奇数倍，λ3与所述第三频段对应。13.根据权利要求10或11所述的射频结构，其特征在于，所述第四天线为倒f天线，所述第三部分还包括所述第四部分。14.根据权利要求13所述的射频结构，其特征在于，所述第四天线对应的电长度为λ4/4的奇数倍，λ4与所述第四频段对应。15.根据权利要求13所述的射频结构，其特征在于，所述第六天线对应的电长度为3λ6/4的奇数倍，λ6与所述第六频段对应。16.根据权利要求1至3、7至11、14、15中任一项所述的射频结构，其特征在于，所述第一接地位置与所述第二接地位置之间的距离大于预设间距。17.根据权利要求1至3、7至11、14、15中任一项所述的射频结构，其特征在于，所述第二频段与所述第三频段不同且所述第二频段与所述第三频段的差值小于预设频率，所述第二频段与所述第五频段相同，所述第三频段与所述第六频段相同。18.根据权利要求1至3、7至11、14、15中任一项所述的射频结构，其特征在于，所述射频芯片为2
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2无线保真wifi多输入多输出mimo芯片或4
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4wifimimo芯片。19.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1至18中任一项所述的射频结构。20.一种电子设备，其特征在于，包括：射频芯片，所述射频芯片包括第一射频端口、第二射频端口；第一部分侧边，所述第一部分侧边在第一馈电位置与所述第一射频端口电连接，所述第一部分侧边在第一接地位置、第二接地位置均接地，所述第一接地位置位于所述第一馈电位置与所述第二接地位置之间；第二部分侧边，所述第二部分侧边的一端与所述第一部分侧边的第一端耦合馈电，所述第一端位于所述第一馈电位置的远离所述第一接地位置的一侧，所述第二部分侧边在第三接地位置接地；第三部分侧边，所述第三部分侧边的一端与所述第一部分侧边的第二端耦合馈电，所述第二端位于所述第二接地位置的远离所述第一接地位置的一侧，所述第三部分侧边在第二馈电位置与所述第二射频端口电连接，所述第三部分侧边在第四接地位置接地，所述第四接地位置位于所述第二馈电位置的远离所述第一部分侧边的一侧；其中，所述第一部分侧边、所述第二部分侧边、所述第三部分侧边位于所述电子设备的第一侧边上；所述第一射频端口、所述第一部分侧边的第一部分形成工作频段为第一频段的第一天线，所述第一射频端口、所述第一部分侧边的第二部分、所述第二部分侧边形成工作频段为第二频段的第二天线，所述第一射频端口、所述第一部分、所述第二部分以及所述第二部分侧边形成工作频段为第三频段的第三天线，所述第一部分包括所述第一部分侧边的介于所
述第一馈电位置与所述第一接地位置之间的部分，所述第二部分包括所述第一部分侧边的介于所述第一端与所述第一馈电位置之间的部分；所述第二射频端口、所述第三部分侧边的第三部分形成工作频段为第四频段的第四天线，所述第二射频端口、所述第三部分侧边的第四部分、所述第一部分侧边的第五部分形成工作频段为第五频段的第五天线，所述第二射频端口、所述第三部分、所述第四部分、所述第一部分侧边的第五部分形成工作频段为第六频段的第六天线，所述第三部分、所述第四部分分别位于所述第二馈电位置的两侧，所述第三部分包括所述第三部分侧边的介于所述第二馈电位置与所述第四接地位置之间的部分，所述第五部分包括所述第一部分侧边的介于所述第二接地位置与所述第二端之间的部分。21.根据权利要求20所述的电子设备，其特征在于，所述第一部分侧边、所述第二部分侧边、所述第三部分侧边位于摄像头模组与按键之间。22.根据权利要求20或21所述的电子设备，其特征在于，所述射频芯片为2
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2无线保真wifi多输入多输出mimo芯片或4
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4wifi mimo芯片。

技术总结
本申请提供一种射频结构和电子设备。射频结构包括：具有两个射频端口的射频芯片、三个天线辐射体。天线辐射体1在馈电位置1与射频端口1电连接，天线辐射体1在接地位置1、接地位置2均接地，接地位置1位于馈电位置1与接地位置2之间；天线辐射体2与天线辐射体1的第一端耦合馈电，天线辐射体2在接地位置3接地；天线辐射体3与天线辐射体1的第二端耦合馈电，天线辐射体3在接地位置4接地；其中，天线辐射体1、天线辐射体2可以形成频段1、频段2、频段3的3种天线，天线辐射体1、天线辐射体3可以形成频段4、频段5、频段6的3种天线。本申请提供的方案有利于在电子设备的有限空间内设置性能较优的多个天线。个天线。个天线。


技术研发人员：郭继权 刘亚浩 王克猛 尤君
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2020.12.28
技术公布日：2021/10/23