高产量抛光模块以及模块化抛光系统的制作方法

技术特征：
1.一种抛光系统，包括：多个抛光模块，所述多个抛光模块各自包含：载具支撑模块，所述载具支撑模块包含：载具平台；以及一个或多个载具组件，所述一个或多个载具组件包含从所述载具平台悬挂的一个或多个对应承载头；载具装载站，所述载具装载站用于将基板传送到所述一个或多个承载头和从所述一个或多个承载头传送基板；以及包含抛光压板的抛光站，其中所述载具支撑模块定位为在设置在所述抛光压板上方的基板抛光位置与设置在所述载具装载站上方的基板传送位置之间移动所述一个或多个载具组件。2.如权利要求1所述的抛光系统，其中在每个所述抛光模块内，所述载具支撑模块、所述载具装载站、和所述抛光压板包含一对一对一关系。3.如权利要求1所述的抛光系统，其中所述一个或多个载具组件中的各个载具组件包含：承载头；耦合到所述承载头的载具轴件，所述载具轴件设置为穿过所述载具平台中的开口；耦合到所述载具轴件的第一致动器，所述第一致动器用于围绕载具轴旋转所述载具轴件；以及气动组件，所述气动组件穿过所述载具轴件流体耦合到所述承载头。4.如权利要求3所述的抛光系统，其中所述载具支撑模块包含两个载具组件，每个载具组件包含对应的承载头，并且所述两个载具组件在所述载具支撑模块内布置为使得当所述承载头中的一者定位在所述载具装载站上时，所述承载头中的另一个承载头将定位在所述抛光压板上。5.如权利要求3所述的抛光系统，其中所述承载头中的一者是第一承载头且所述另一个承载头是第二承载头，并且其中所述抛光系统进一步包含计算机可读介质，在所述计算机可读介质上存储有用于基板处理方法的指令，所述方法包含：在存在抛光流体时将第一基板压向设置在所述抛光压板上的抛光垫，其中所述第一基板设置在所述第一承载头中；以及在将所述第一基板压向所述抛光垫的同时，从所述第二承载头卸载至少部分抛光的基板并且将待抛光的第二基板装载到所述第二承载头。6.如权利要求1所述的抛光系统，其中所述载具装载站也是擦光站、计量站、边缘校正站、或它们的组合。7.如权利要求1所述的抛光系统，进一步包含设置在两个抛光模块之间的基板交换器，其中所述两个抛光模块中的一者的载具装载站是第一载具装载站，并且所述两个抛光模块中的另一者的载具装载站是第二载具装载站，并且其中所述基板交换器专用于在所述第一载具装载站与所述第二载具装载站之间移动基板。8.如权利要求7所述的抛光系统，其中所述基板交换器可围绕轴移动，以在所述第一和第二载具装载站之间摆动基板。
9.如权利要求1所述的抛光系统，进一步包含多个系统装载站、一个或多个基板搬运器、一个或多个计量站、一个或多个cmp后清洁系统、特定位置抛光(lsp)系统中的一者，或它们的组合。10.如权利要求9所述的抛光系统，进一步包含设置在由所述多个抛光模块界定的区域中的机器人。11.如权利要求1所述的抛光系统，其中所述多个抛光模块和基板传送系统设置为以下布置：使得使用所述基板传送系统来穿过所述抛光系统移动的待处理基板的至少一部分将从载具装载站与定位在所述载具装载站上的承载头之间通过。12.如权利要求8所述的抛光系统，其中所述抛光系统的第一部分包含多个系统装载站、一个或多个基板搬运器、一个或多个计量站、一个或多个cmp后清洁系统、一个或多个特定位置抛光(lsp)系统中的一者或组合，所述抛光系统的第二部分耦合到所述第一部分，所述第二部分包含所述多个抛光模块，并且所述多个抛光模块中的至少两个抛光模块设置为以下布置：允许使用设置在所述第一部分中的基板搬运器直接将基板传送到所述抛光模块的相应载具装载站和从所述相应载具装载站传送基板。13.一种抛光系统，包含：多个抛光模块，其中每个抛光模块包含抛光压板、载具装载站、第一承载头、第二承载头、和被配置为同时将所述第一承载头定位在所述抛光压板上方并且将所述第二承载头定位在所述载具装载站上方的载具运输系统。14.如权利要求13所述的抛光系统，进一步包含计算机可读介质，在所述计算机可读介质上存储有用于基板处理方法的指令，所述方法包含：在存在抛光流体时将第一基板压向抛光垫，其中所述第一基板设置在第一抛光模块的所述第一承载头中；以及在将所述第一基板压向所述抛光垫的同时，从所述第一抛光模块的第二承载头卸载至少部分抛光的基板并且将待抛光的第二基板装载到所述第二承载头。15.如权利要求13所述的抛光系统，其中所述多个抛光模块中的至少一者的所述载具运输系统是载具支撑模块，所述载具支撑模块包含：支撑轴件；耦合到所述支撑轴件的载具平台；以及从所述载具平台悬挂的所述第一和第二承载头，其中在所述至少一个抛光模块内，所述载具支撑模块、所述载具装载站、和所述抛光压板包含一对一对一关系。16.如权利要求13所述的抛光系统，其中所述抛光系统的第一部分包含多个系统装载站、一个或多个基板搬运器、一个或多个计量站、一个或多个cmp后清洁系统、一个或多个特定位置抛光(lsp)系统中的一者或组合，所述抛光系统的第二部分耦合到所述第一部分，所述第二部分包含所述多个抛光模块，并且
所述多个抛光模块中的至少两个抛光模块设置为以下布置：允许使用设置在所述第一部分中的基板搬运器直接将基板传送到所述抛光模块的相应载具装载站且从所述相应载具装载站传送基板。17.一种基板处理方法，包含：在存在抛光流体时将第一基板压向抛光垫，其中所述第一基板设置在第一抛光模块的第一承载头中；以及在将所述第一基板压向所述抛光垫的同时，从所述第一抛光模块的第二承载头卸载至少部分抛光的基板，并且随后将待抛光的第二基板装载到所述第二承载头。18.如权利要求17所述的方法，进一步包含：使用设置在所述第一抛光模块与所述第二抛光模块之间的基板交换器将所述至少部分抛光的基板传送到第二抛光模块，其中所述第一抛光模块的载具装载站是第一载具装载站，并且所述第二抛光模块的载具装载站是第二载具装载站，并且其中所述基板交换器专用于在所述第一载具装载站与所述第二载具装载站之间移动基板。19.如权利要求17所述的方法，其中所述第一抛光模块包含载具装载站和载具支撑模块，所述载具支撑模块具有从所述载具支撑模块悬挂的所述第一和第二承载头，并且其中所述方法进一步包含：至少部分绕着轴旋转所述载具支撑模块，以在设置在所述抛光垫之上的基板抛光位置与设置在所述载具装载站之上的基板传送位置之间移动所述第一和第二承载头。20.如权利要求19所述的方法，其中所述载具装载站、所述载具支撑模块、所述第一和第二承载头、和所述第一抛光模块的抛光压板包含一对一对二对一关系。

技术总结
本文的实施例包括高产量密度化学机械抛光(CMP)模块和由所述模块形成的可定制模块化CMP系统。在一个实施例中，抛光模块以载具支撑模块、载具装载站、和抛光站为特征。载具支撑模块以载具平台和一个或多个载具组件为特征。一个或多个载具组件各自包含从载具平台悬挂的对应承载头。载具装载站用于将基板传送到承载头和从承载头传送基板。抛光站包含抛光压板。在每个抛光模块内，载具支撑模块、基板装载站、和抛光站包含一对一对一关系。载具支撑模块定位为在设置在抛光压板上方的基板抛光位置与设置在基板装载站上方的基板传送位置之间移动一个或多个载具组件。动一个或多个载具组件。动一个或多个载具组件。


技术研发人员：J
受保护的技术使用者：应用材料公司
技术研发日：2020.11.17
技术公布日：2021/10/21