硅基液晶加载装置、硅基液晶器件和硅基液晶调制方法与流程

技术特征：
1.一种硅基液晶lcos加载装置，其特征在于，包括：控制逻辑单元，用于获取地址信息和数据信息，所述地址信息用于指示待更新电压的像素的地址，所述数据信息包括所述待更新电压的像素的电压数据；主存储器，用于从所述控制逻辑单元获取所述地址信息和所述数据信息，并按所述地址信息指示的所述地址加载所述数据信息中对应的所述电压数据。2.根据权利要求1所述的lcos加载装置，其特征在于，所述地址信息在第一时钟周期通过数据总线输入所述控制逻辑单元；所述数据信息在第二时钟周期通过所述数据总线输入所述控制逻辑单元。3.根据权利要求1或2所述的lcos加载装置，其特征在于，所述控制逻辑单元还用于获取操作控制信号，所述操作控制信号用于指示所述控制逻辑单元在当前时钟周期获取的是地址信息还是数据信息。4.根据权利要求1至3中任一项所述的加载装置，其特征在于，多个所述待更新电压的像素共用所述地址信息，所述多个待更新电压的像素位于第一行的多个相邻列；所述地址信息包括共用行地址和共用列地址，所述共用行地址用于指示所述第一行的行序号，所述共用列地址用于指示所述多个待更新电压的像素所共用的列序号。5.根据权利要求4所述的lcos加载装置，其特征在于，所述数据信息的位与共用所述地址信息的所述多个待更新电压的像素一一对应。6.根据权利要求1至5中任一项所述的lcos加载装置，其特征在于，所述控制逻辑单元还用于向所述主存储器发送写控信号，所述写控信号用于指示所述主存储器按所述地址信息指示的所述地址写入所述数据信息中对应的所述电压数据。7.一种硅基液晶lcos调制装置，其特征在于，包括：权利要求1至6中任一项所述的lcos加载装置；以及调制器，用于从所述主存储器获取已完成加载的电压数据，并对所述待更新电压的像素进行调制。8.一种硅基液晶lcos器件，其特征在于，包括：包括权利要求7所述的lcos调制装置的硅基背板、被所述lcos调制装置调制的像素阵列、液晶层、位于所述像素阵列和所述液晶层之间的电极层和位于所述液晶层上的玻璃盖板，其中，所述lcos调制装置通过所述电极层将调制后的像素上的电压加到所述液晶层上，所述玻璃盖板用于保护所述液晶层并使光信号透过。9.根据权利要求8所述的lcos器件，其特征在于，所述lcos器件还包括外部功能模块，用于确定并向所述控制逻辑单元发送所述地址信息和所述数据信息。10.一种波长选择开关wss，其特征在于，包括权利要求8或9所述的硅基液晶lcos器件、s个输入端口和t个输出端口，光信号从所述s个输入端口中的至少一个输入端口输入，经所述lcos器件选择后从所述t个输出端口中的至少一个输出端口输出，其中s和t为正整数，s和t中至少有一个大于1。11.一种硅基液晶lcos调制方法，其特征在于，包括：获取地址信息和数据信息，所述地址信息用于指示待更新电压的像素的地址，所述数据信息包括所述待更新电压的像素的电压数据；按所述地址信息指示的所述地址加载所述数据信息中对应的所述电压数据；
根据已完成加载的电压数据，对所述待更新电压的像素进行调制。12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述获取地址信息和数据信息，包括：在第一时钟周期通过数据总线获取所述地址信息；在第二时钟周期通过所述数据总线获取所述数据信息。13.根据权利要求11或12所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：获取操作控制信号，所述操作控制信号用于指示在当前时钟周期获取的是地址信息还是数据信息。14.根据权利要求11至13中任一项所述的方法，其特征在于，多个所述待更新电压的像素共用所述地址信息，所述多个待更新电压的像素位于第一行的多个相邻列；所述地址信息包括共用行地址和共用列地址，所述共用行地址用于指示所述第一行的行序号，所述共用列地址用于指示所述多个待更新电压的像素所共用的列序号。15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述数据信息的位与共用所述地址信息的所述多个待更新电压的像素一一对应。

技术总结
本申请提供了一种LCOS加载装置、LCOS器件和LCOS调制方法，该LCOS加载装置包括：控制逻辑单元，用于获取地址信息和数据信息，该地址信息用于指示待更新电压的像素的地址，该数据信息包括该待更新电压的像素的电压数据；主存储器，用于从控制逻辑单元获取该地址信息和该数据信息，并按该地址信息指示的地址加载该数据信息中对应的电压数据。本申请的LCOS加载装置除了获取像素的电压数据还获取待更新电压的像素的地址，按待更新电压的像素的地址加载对应的电压数据，而不是将所有像素的电压数据进行加载，可以缩短数据加载的时长，进而能缩短电压更新和调制的时长，减小像素上光信号的相位抖动，从而提高光通信系统的性能。从而提高光通信系统的性能。从而提高光通信系统的性能。


技术研发人员：李彤 宗良佳 杨宏
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2020.04.08
技术公布日：2021/10/11