摄像头模组及其制备方法、电子设备与流程

1.本技术实施例涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种摄像头模组及其制备方法、电子设备。


背景技术：

2.图像拍摄已成为电子设备重要的附加功能，随着用户对电子设备图像拍摄需求的不断提升，各方技术团队致力于手机拍照领域技术研发，以缩小电子设备与专业相机的拍摄效果差距。
3.现有的摄像头模组的结构如图1所示，摄像头模组包括依次叠加设置的镜头101、摄像头外壳102、摄像头载体103、摄像头底盘104、红外截止滤波片105、摄像头底座106、芯片107以及柔性电路板108。但是随着摄像头模组像质的提高，且镜头外形尺寸限制愈加严格，摄像头模组所拍摄图像中紫边愈加明显。


技术实现要素：

4.本技术实施例的目的是提供一种摄像头模组及其制备方法、电子设备，能够解决现有技术中存在的所拍摄图像中紫边明显的问题。
5.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：第一方面，本技术实施例提供了一种摄像头模组，包括：压印镜片；所述压印镜片包括红外截止滤光片、第一压印面和第二压印面；所述红外截止滤光片的第一面上覆盖紫外吸收层，所述第一压印面压印于所述紫外吸收层远离所述红外截止滤光片的一面上，所述第二压印面压印于所述红外截止滤光片远离所述紫外吸收层的第二面上；所述压印镜片包括第一球面、第二球面、第一非球面切边和第二非球面切边。
6.第二方面，本技术实施例提供了一种摄像头模组制备方法，包括：在红外截止滤光片的第一面上制备紫外吸收层；在所述紫外吸收层上压印印胶，制备第一压印面；在所述红外截止滤光片的远离所述紫外吸收层的一面上压印印胶，制备第二压印面，得到压印镜片基材；采用激光对所述压印镜片基材进行切割，得到压印镜片，其中，所述压印镜片包括第一球面、第二球面、第一非球面切边和第二非球面切边。
7.第三方面，本技术实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述电子设备还包括如第一方面所述的摄像头模组。
8.本技术实施例中，摄像头模组中设置压印镜片，压印镜片包括红外截止滤光片、第一压印面和第二压印面；红外截止滤光片的第一面上覆盖紫外吸收层，第一压印面压印于红外吸收层远离红外截止滤光片的一面上，第二压印面压印于红外截止滤光片远离紫外吸收层的第二面上，红外截止滤光片上覆盖的紫外吸收层能够吸收部分紫光，淡化所拍摄图像中的紫边。此外，本技术实施例中，将压印镜片设置为包括两个球面和两个非球面切边的形状，压印镜片与芯片尺寸匹配设置于镜头底座的空腔中，不会额外增加摄像头模组的厚
度。可见，本技术实施例提供的摄像头模组，在不增加摄像头模组厚度的基础上能够淡化所拍摄图像中的紫边。
附图说明
9.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
10.图1是表示现有技术的摄像头模组示意图；
11.图2是表示本技术实施例的压印镜片结构简图；
12.图3是表示本技术实施例的红外截止滤光片与紫外吸收层间的位置关系示意图；
13.图4是表示本技术实施例的压印镜片立体结构示意图；
14.图5是表示本技术实施例的一种摄像头模组的结构示意图；
15.图6是表示本技术实施例的第一镜头的结构示意图；
16.图7是表示本技术实施例的摄像头模组爆炸示意图；
17.图8是表示本技术实施例的马达驱动下的摄像头模组结构变化示意图；
18.图9是表示本技术实施例的摄像头模组制备方法的步骤流程图；
19.图10是表示本技术实施例的第一压印面的压印示意图；
20.图11是表示本技术实施例的第二压印面的压印示意图；
21.图12是表示本技术实施例的压印镜片切割示意图；
22.图13是表示本技术实施例的镜头底座的结构示意图；
23.图14是表示本技术实施例的压印镜片与镜头底座的安装结构剖视图；
24.图15是表示本技术实施例的摄像头模组组装过程示意图；
25.图16是表示本技术实施例的摄像头模组的点胶位置示意图。
26.图17是表示本技术实施例的一种电子设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
27.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
28.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
29.下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本技术实施例提供的摄像头模组进行详细地说明。
30.参照图2，示出了本技术实施例的一种压印镜片的结构示意图。
31.本技术实施例的摄像头模组包括：压印镜片；压印镜片的结构示意图如图2所示，包括红外截止滤光片201、第一压印面202和第二压印面203。如图3所示，红外截止滤光片201的第一面2011上覆盖紫外吸收层204。第一压印面202压印于紫外吸收层204远离红外截止滤光片201的一面上，第二压印面203压印于红外截止滤光片201远离紫外吸收层204的第二面上。
32.紫外吸收层204在成像时可吸收部分紫光，可有效改善图像的紫边效应。
33.图4为压印镜片立体结构示意图，如图4所示，在制备压印镜片时，对传统形状的原镜片4(a)两边进行切边，切割后的压印镜片的结构如图4(b)所示，包括第一球面205、第二球面206、第一非球面切边207和第二非球面切边208。
34.将压印镜片设置为包括两个球面和两个非球面切边的形状，可减小镜头底座开口的尺寸。
35.摄像头模组中设置压印镜片，压印镜片包括红外截止滤光片、第一压印面和第二压印面；红外截止滤光片的第一面上覆盖紫外吸收层，第一压印面压印于红外吸收层远离红外截止滤光片的一面上，第二压印面压印于红外截止滤光片远离紫外吸收层的第二面上，红外截止滤光片上覆盖的紫外吸收层能够吸收部分紫光，淡化所拍摄图像中的紫边。此外，本技术实施例中，将压印镜片设置为包括两个球面和两个非球面切边的形状，压印镜片与芯片尺寸匹配设置于镜头底座的空腔中，不会额外增加摄像头模组的厚度。可见，本技术实施例提供的摄像头模组，在不增加摄像头模组厚度的基础上能够淡化所拍摄图像中的紫边。下面结合图5中所示的摄像头模组的结构示意图，对下述可选地实施例中的摄像头模组进行说明。其中，图5中的p1、p2、p3以及p4指示构成摄像头模组镜头的四个核心层。
36.在一种可选地实施例中，摄像头模组除包括压印镜片20外，还包括：镜头底座30；镜头底座30中设置有与压印镜片20切边形状匹配的空腔；压印镜片30固定在空腔中。
37.该种可选地将压印镜片设置在空腔中结构，不会额外增加摄像头模组的厚度。
38.在一种可选地实施例中，摄像头模组还包括：芯片40和柔性印刷电路板50；
39.镜头底座30设置于芯片40远离柔性印刷电路板50的一面上，芯片40与压印镜片20对齐且尺寸匹配；芯片贴附于柔性印刷电路板50中。
40.该种可选地将压印镜片20与芯片40设置在镜头底座30的空腔中，最终贴附于柔性印刷电路板50中的结构，不仅不会额外增加摄像头模组的厚度，还可以确保压印镜片安装的牢靠性。
41.在一种可选地实施例中，摄像头模组还包括：第一镜头60、镜头外壳70、镜头载体80以及镜头底盘90。第一镜头60与压印镜片20构成一个镜头，第一镜头60作为镜头上半部分，压印镜片20作为镜头下半部分，通过镜头载体80、镜头底盘90以及镜头底座30组合、固定。
42.第一镜头60的结构示意图如图6所示，第一镜头60设置有四个切边601，第一镜头60最大直径处的外沿设置有第一螺纹602；第一镜头602嵌套在镜头外壳的空腔中，第一螺纹602与镜头载体上设置的第二螺纹咬合装配；镜头载体80嵌套在镜头底盘的预留空腔中。
43.该种通过第一螺纹602配合装配方式，便于在镜头组装过程中进行调焦。需要说明的是，上述仅是列举了一种通过螺纹配合装配的方式，在实际实现过程中，还可使用卡槽模式进行装配。
44.在一种可选的实施例中，镜头底盘与镜头底座对齐固定。如图7中的摄像头模组爆炸示意图所示，第一镜头60、镜头外壳70、镜头载体80、镜头底盘90、压印镜片20、镜头底座30、芯片40以及柔性印刷电路板50顺序叠加，通过将镜头底盘与镜头底座对其固定，可将摄像头模组装配成一个整体。其中，压印镜片20可根据芯片40的形状进行裁剪，镜头底座30根据压印镜片20的形状灵活设计承靠面，例如：如图7中所示根据芯片40的形状将压印镜片20裁剪为方形，将镜头底座30设计为方形承靠面。
45.该种可选的实施例中，通过将镜头底盘90与镜头底座30对齐固定进行摄像头模组装配的方式，装配简单且牢固性强。
46.需要说明的是，本技术实施例提供的摄像头模组，还可以设计成可变焦镜头光学结构，搭配行程合适的马达，形成整体镜头长度较小的可变焦结构。该可变焦结构的摄像头模组，通过马达带动第一镜头60移动，改变光学系统中p3与p4间隙尺寸，实现摄像头模组的光学变焦。图8为马达驱动下的摄像头模组结构变化示意图，其中，图8(a)为第一镜头60下沉状态下摄像头模组的结构示意图，图8(b)为第一镜头60上升状态下摄像头模组的结构示意图。
47.参照图9，示出了本技术实施例的摄像头模组制备方法的步骤流程图。
48.本技术实施例的摄像头模组制备方法包括以下步骤：
49.步骤901：在红外截止滤光片的第一面上制备紫外吸收层。
50.如图3所示，在制备压印镜片基材时，需首先在红外截止滤光片201的第一面2011上制备紫外吸收层204，紫外吸收层204可通过旋涂的方式覆盖在红外截止滤光片201的第一面2011上。
51.步骤902：在紫外吸收层上压印印胶，制备第一压印面。
52.第一压印面202的压印示意图如图10所示，在红外截止滤光片201所覆盖的紫外吸收层上添加压印胶2021使用压印模具2022进行压印固化，制备生成压印面202。
53.步骤903：在红外截止滤光片的远离紫外吸收层的一面上压印印胶，制备第二压印面，得到压印镜片基材。
54.第二压印面203的压印示意图如图11所示，第一压印面202压印完成后翻转红外截止滤光片201，在红外截止滤光片的远离紫外吸收层的一面上压印印胶2031，并使用压印模具2032进行压印固化，制备生成第二压印面203。
55.步骤904：采用激光对压印镜片基材进行切割，得到压印镜片。
56.压印镜片切割示意图如图12所示，通过激光对压印镜片基材进行切割，可达到多个压印镜片20，每个压印镜片20包括第一球面205、第二球面、第一非球面切边207和第二非球面切边208，其中，第二球面在图12中未示出。
57.本技术实施例提供的摄像头模组制备方法，通过在红外截止滤光片的第一面上制备紫外吸收层；在紫外吸收层上压印印胶，制备第一压印面；在红外截止滤光片的远离紫外吸收层的一面上压印印胶，制备第二压印面，得到压印镜片基材；采用激光对压印镜片基材进行切割，得到压印镜片。所制备的压印镜片，在红外截止滤光片上覆盖的紫外吸收层能够吸收部分紫光，淡化所拍摄图像中的紫边。
58.在一种可选的实施例中，摄像头模组制备方法还包括：制备用于固定压印镜片的镜头底座。
59.镜头底座60的结构示意图如图13所示，镜头底座30的空腔与压印镜片20切边形状匹配，空腔用于嵌套压印镜片20。在实际实现过程中，由于压印镜片20两个方向进行切边，镜头底座30对应压印镜片20切边方向的尺寸可同步调整。在实际实现过程中，可通过减镜头底座30在对应镜片切边方向的尺寸，减小摄像头模组宽度。
60.本可选的实施例中，将压印镜片设置为包括两个球面和两个非球面切边的形状，压印镜片与芯片尺寸匹配设置于镜头底座的空腔中，不会额外增加摄像头模组的厚度。
61.在一种可选的实施例中，摄像头模组制备方法还包括如下步骤：
62.步骤一：制备包括四个切边的第一镜头，四个切边用于在第一镜头与镜头外壳装配过程中调焦卡接；
63.步骤二：在第一镜头最大直径处的外沿制备第一螺纹。
64.其中，第一螺纹与镜头载体上设置的第二螺纹咬合装配。
65.本可选的实施例为制备第一镜头的流程，所制备的第一镜头60的结构示意图如图6所示，第一镜头60与压印镜片20构成摄像头模组的镜头整体。采用螺纹咬合的方式装配，操作简单。
66.压印镜片20与镜头底座30的安装结构剖视图如图14所示，如图14所示，镜头下半部的核心部件为压印镜片20，压印镜片20设置在与镜头底座30的空腔内，并通过点胶209固定。
67.在制备完成摄像模组中的各组件后，如图7中的摄像头模组爆炸示意图所示，需依次将第一镜头60、镜头外壳70、镜头载体80、镜头底盘90、压印镜片20、镜头底座30以及芯片40叠加固定，贴附于柔性印刷电路板50上，制备得到摄像头模组。
68.下面参照图15对摄像头模组中的各组件的组装流程进行详细说明，该组装流程包括如下子步骤：
69.子步骤一：如图15(a)所示，将芯片40贴附于柔性印刷电路板50上进行金线焊接；
70.子步骤二：如图15(b)所示，将镜头底座30与压印镜片20进行组装、点胶以及烘烤处理；
71.子步骤三：如图15(c)所示，用aa(active alignment，主动调整)组装工艺将镜头底座30与压印镜片20的组合体与柔性印刷电路板50进行贴附组成摄像头模组下半部；
72.子步骤四：如图15(d)所示，将镜头载体80与第一镜头60通过螺纹咬合装配后，使用点胶进行固定；
73.子步骤五：如图15(e)所示，将镜头载体80与第一镜头60的组合体置于镜头外壳70内，使用镜头底盘90将镜头载体80后端封闭，将镜头载体80与第一镜头60的组合体固定在内部，组成摄像头模组上半部；
74.子步骤六：如图15(f)所示，用aa工艺将摄像头模组上半部与摄像头模组上半部进行对准，使用胶水进行固定，组成摄像头模组。
75.摄像头模组组装过程中多处需要采用点胶工艺点胶固定，组装完成后的摄像头模组的各点胶位置示意图如图16所示。
76.1为第一镜头60与镜头载体80之间的点胶位置；
77.2为第一镜头60上设置的固定点胶位置；
78.3为镜头底盘90与镜头外壳70的点胶位置；
79.4为镜头底座30与镜头底盘90的点胶位置；
80.5为镜头底座与压印镜片20之间的点胶位置；
81.6为镜头底座30与柔性印刷电路板50之间的点胶位置；
82.7为柔性印刷电路板50与芯片40之间的点胶位置。
83.图16中的p1、p2、p3以及p4指示构成摄像头模组镜头的四个核心层。在实际实现过程中，可去除p3与p4之间的金属间隔环，一方面，可减轻摄像头模组的重量，另一方面，有利于马达结构小型化设计。
84.该种可选的实施例中提供的摄像头模组组装流程以及点胶位置设置方式，组装成的摄像头模组结实、牢靠。
85.图17为实现本技术实施例的一种电子设备的硬件结构示意图。
86.该电子设备1700包括但不限于：射频单元1701、网络模块1702、音频输出单元1703、输入单元1704、传感器1705、显示单元1706、用户输入单元1707、接口单元1708、存储器1709、以及处理器1710等部件。本领域技术人员可以理解，电子设备1700还可以包括给各个部件供电的电源(比如电池)，电源可以通过电源管理系统与处理器1710逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。图17中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置，在此不再赘述。
87.本技术实施例的电子设备包括的摄像头模组包括：压印镜片，所述压印镜片包括红外截止滤光片、第一压印面和第二压印面；所述红外截止滤光片的第一面上覆盖紫外吸收层，所述第一压印面压印于所述紫外吸收层远离所述红外截止滤光片的一面上，所述第二压印面压印于所述红外截止滤光片远离所述紫外吸收层的第二面上；所述压印镜片包括第一球面、第二球面、第一非球面切边和第二非球面切边。
88.本技术实施例提供的电子设备，一方面，在红外截止滤光片上覆盖紫外吸收层能够吸收部分紫光，淡化所拍摄图像中的紫边。另一方面，将压印镜片设置为包括两个球面和两个非球面切边的形状，压印镜片与芯片尺寸匹配设置于镜头底座的空腔中，不会额外增加摄像头模组的厚度。
89.可选地，所述摄像头模组还包括：镜头底座；
90.所述镜头底座中设置有与所述压印镜片切边形状匹配的空腔；
91.所述压印镜片固定在所述空腔中。
92.可选地，所述摄像头模组还包括：芯片和柔性印刷电路板；
93.所述镜头底座设置于所述芯片远离所述柔性印刷电路板的一面上，所述芯片与所述压印镜片对齐且尺寸匹配；
94.所述芯片贴附于所述柔性印刷电路板中。
95.可选地，所述摄像头模组还包括：第一镜头、镜头外壳、镜头载体以及镜头底盘；
96.所述第一镜头设置有四个切边，所述第一镜头最大直径处的外沿设置有第一螺纹；
97.所述第一镜头嵌套在所述镜头外壳的空腔中，所述第一螺纹与所述镜头载体上设置的第二螺纹咬合装配；
98.所述镜头载体嵌套在所述镜头底盘的预留空腔中。
99.可选地，所述镜头底盘与所述镜头底座对齐固定。
100.应理解的是，本技术实施例中，输入单元1704可以包括图形处理器(graphics processing unit，gpu)17041和麦克风17042，图形处理器17041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。显示单元1706可包括显示面板17061，可以采用液晶显示器、有机发光二极管等形式来配置显示面板17061。用户输入单元1707包括触控面板17071以及其他输入设备17072。触控面板17071，也称为触摸屏。触控面板17071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其他输入设备17072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆，在此不再赘述。存储器1709可用于存储软件程序以及各种数据，包括但不限于应用程序和操作系统。处理器1710可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器1710中。
101.本技术实施例还提供一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有程序或指令，该程序或指令被处理器执行时实现上述摄像头模组制备方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
102.其中，所述处理器为上述实施例中所述的电子设备中的处理器。所述可读存储介质，包括计算机可读存储介质，如计算机只读存储器(read
‑
only memory，rom)、随机存取存储器(random access memory，ram)、磁碟或者光盘等。
103.本技术实施例另提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现上述摄像头模组制备方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
104.应理解，本技术实施例提到的芯片还可以称为系统级芯片、系统芯片、芯片系统或片上系统芯片等。
105.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包括”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包括，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本技术实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。
106.通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以计算机软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如rom/ram、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本技术各个实施例所述的方法。
107.上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体
实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本技术的保护之内。