一种基于MEMS芯片应用的传感器封装装置的制作方法

一种基于mems芯片应用的传感器封装装置
技术领域
1.本实用新型涉及传感器封装技术领域，尤其涉及一种基于mems芯片应用的传感器封装装置。


背景技术：

2.传感器在最广泛的定义中，传感器是一种设备、模块或子系统，其目的是检测环境中的事件或变化，并将信息发送给其他电子设备，通常是计算机处理器。传感器总是与其他电子设备一起使用。
3.微机电系统是一种先进的制造技术平台。它是以半导体制造技术为基础发展起来的。mems技术采用了半导体技术中的光刻、腐蚀、薄膜等一系列的现有技术和材料，因此从制造技术本身来讲，mems中基本的制造技术是成熟的。但mems更侧重于超 精密机械加工，并要涉及微电子、材料、力学、化学、机械学诸多学科领域。它的学科面也扩大到微尺度下的力、电、光、磁、声、表面等物理学的各分支。
4.mems的应用缩小了传感器的体积和传感精度，但是在封装时，传统的半人工封装不再适用，进而使封装的时候壳体密封不稳定，传感器内部主体的无法正常工作。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种基于mems芯片应用的传感器封装装置。
6.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
7.一种基于mems芯片应用的传感器封装装置，包括机箱，所述机箱的顶部外边固定连接有无尘柜，所述机箱的顶部一侧设有输送带组件，且机箱的顶部靠近输送带组件的一侧设有胶条支架，所述胶条支架的内壁转动连接有绕接盘，且绕接盘的外壁绕接有热熔胶条，所述机箱的顶部外壁另外一侧两端分别设有注胶热封组件和转移组件，所述转移组件连接输送带组件和注胶热封组件，所述热熔胶条输入至注胶热封组件的热熔端，所述注胶热封组件的正下方设有封装腔，所述封装腔的两侧均设有模具电机，且模具电机的输出轴连接有模腔夹块，两侧所述模腔夹块的外壁滑动连接在封装腔的内壁上，所述机箱的靠近无尘柜的一侧外壁设有控制台。
8.作为本实用新型进一步的方案，所述转移组件由液压缸、连接杠杆、转动套、中心支杆和气动吸盘液压杆，所述液压缸的输出轴连接在转动套的底端内壁上，且转动套的顶端内壁插接有连接杆，所述连接杆的顶端、中心支杆的顶端和气动吸盘液压杆的顶端通过轴连接在连接杠杆两端和中部形成杠杆结构。
9.作为本实用新型进一步的方案，所述连接杠杆的底端外壁滑动连接有弧形滑轨，所述气动吸盘液压杆的输出轴连接有气动吸盘。
10.作为本实用新型进一步的方案，所述输送带组件由主动轮、从动轮、输送带和驱动电机组成，所述主动轮通过输送带和从动轮之间形成传动配合，所述驱动电机的输出轴连
接在主动轮的内壁上。
11.作为本实用新型进一步的方案，所述注胶热封组件由纵置滑动架、横梁、注胶器和加热器组成，所述横梁的一端滑动连接在纵置滑动架的内壁上，所述注胶器的顶端滑动连接在横梁的底端外边上，所述加热器的外壁固定连接在横梁的靠近胶条支架的一侧，所述热熔胶条的一端输入至加热器中。
12.作为本实用新型进一步的方案，所述纵置滑动架的底端外壁设有移动座。
13.作为本实用新型进一步的方案，所述纵置滑动架的顶部外壁设有步进电机，且步进电机的输出轴连接有丝杠，所述丝杠的外壁通过螺纹啮合连接在横梁的端部内壁上。
14.作为本实用新型进一步的方案，所述机箱的底端外壁四角处均设有支脚。
15.本实用新型的有益效果为：
16.1.本传感器封装装置中采用全自动无尘封装结构，通过注胶热封组件和转移组件配合将芯片置于模腔，使芯片可更佳的封装至壳体内侧，无需人工干预，芯片封装位置误差小，使封装后的传感器品质较为稳定；
17.2.本传感器封装装置中采用杠杆结构，同时配合上弧形滑轨结构，弧形滑轨滑动连接支撑杆体结构，可实现平面上的转动转移和芯片吸放以及转移的作业，精度高，转移稳定，芯片不会受到污染；
18.3.本传感器封装装置中注胶热封组件采用的为横梁和注胶器之间的联动，满足了y和z向上的调节作业，保证了注胶的高度和注胶位置调节，同时模腔内设有对夹结构，可在封装时挤压，保证封装胶体内气泡排出，提高封装品质。
附图说明
19.图1为本实用新型提出的一种基于mems芯片应用的传感器封装装置的立体结构示意图；
20.图2为本实用新型提出的一种基于mems芯片应用的传感器封装装置的封装组件俯视结构示意图；
21.图3为本实用新型提出的一种基于mems芯片应用的传感器封装装置的注胶热封组件调节结构示意图；
22.图4为本实用新型提出的一种基于mems芯片应用的传感器封装装置的注胶热封组件轴侧结构示意图。
23.图中：1、支脚；2、机箱；3、无尘柜；4、加热器；5、横梁；6、注胶器；7、模具电机；8、气动吸盘液压杆；9、连接杠杆；10、中心支杆；11、转动套；12、弧形滑轨；13、输送带组件；14、驱动电机；15、控制台；16、气动吸盘；17、封装腔；18、热熔胶条；19、液压缸；20、步进电机；21、纵置滑轨架；22、移动座；23、模腔夹块。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
25.参照图1
‑
4，一种基于mems芯片应用的传感器封装装置，包括机箱2，机箱2的顶部
外边固定连接有无尘柜3，机箱2的顶部一侧设有输送带组件13，且机箱2的顶部靠近输送带组件13的一侧设有胶条支架，胶条支架的内壁转动连接有绕接盘，且绕接盘的外壁绕接有热熔胶条18，机箱2的顶部外壁另外一侧两端分别设有注胶热封组件和转移组件，转移组件连接输送带组件13和注胶热封组件，热熔胶条18输入至注胶热封组件的热熔端，注胶热封组件的正下方设有封装腔17，封装腔17的两侧均设有模具电机7，且模具电机7的输出轴连接有模腔夹块23，两侧模腔夹块23的外壁滑动连接在封装腔17的内壁上，机箱2的靠近无尘柜3的一侧外壁设有控制台15，转移组件由液压缸19、连接杠杆9、转动套11、中心支杆10和气动吸盘液压杆8，液压缸19的输出轴连接在转动套11的底端内壁上，且转动套11的顶端内壁插接有连接杆，连接杆的顶端、中心支杆10的顶端和气动吸盘液压杆8的顶端通过轴连接在连接杠杆9两端和中部形成杠杆结构，采用杠杆结构，同时配合上弧形滑轨结构，弧形滑轨滑动连接支撑杆体结构，可实现平面上的转动转移和芯片吸放以及转移的作业，精度高，转移稳定，芯片不会受到污染，连接杠杆9的底端外壁滑动连接有弧形滑轨12，气动吸盘液压杆8的输出轴连接有气动吸盘16，输送带组件13由主动轮、从动轮、输送带和驱动电机14组成，主动轮通过输送带和从动轮之间形成传动配合，驱动电机14的输出轴连接在主动轮的内壁上，注胶热封组件由纵置滑动架21、横梁5、注胶器6和加热器4组成，采用的为横梁和注胶器之间的联动，满足了y和z向上的调节作业，保证了注胶的高度和注胶位置调节，同时模腔内设有对夹结构，可在封装时挤压，保证封装胶体内气泡排出，提高封装品质，横梁5的一端滑动连接在纵置滑动架21的内壁上，注胶器6的顶端滑动连接在横梁5的底端外边上，加热器4的外壁固定连接在横梁5的靠近胶条支架的一侧，热熔胶条18的一端输入至加热器4中，纵置滑动架21的底端外壁设有移动座22，纵置滑动架21的顶部外壁设有步进电机20，且步进电机20的输出轴连接有丝杠，丝杠的外壁通过螺纹啮合连接在横梁5的端部内壁上，机箱2的底端外壁四角处均设有支脚1。
26.本基于mems芯片应用的传感器封装装置的工作原理具体如下：
27.第一，通过输送带组件13将mems芯片输入至无尘柜3内，利用转移组件中的气动吸盘16吸附芯片结构，然后利用液压缸19翘起吸盘端，利用弧形滑轨12滑动至封装腔17一侧；
28.第二，然后注胶器6注入半模腔的胶液半凝状态后，放入芯片，将两侧模腔夹块23由模具电机7带动滑动挤压，再封装另一半模腔的注胶，挤压出气泡即可，胶液通过的是加热器4熔融热熔胶条18形成流体结构注入至封装腔17内；
29.第三，将封装后的传感器通过一侧的模腔夹块23顶出，再进行后续的封装作业即可。
30.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”、“第一”、“第二”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
31.在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
32.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。