一种高精度铝箔卷材压延成型机的制作方法

技术特征：
1.一种高精度铝箔卷材压延成型机，包括底板(1)、侧板(2)、打磨装置(3)、清理装置(4)和压平装置(5)，其特征在于：所述底板(1)上端前后对称安装有侧板(2)，侧板(2)之间左侧安装有打磨装置(3)，打磨装置(3)右侧设置有清理装置(4)，清理装置(4)安装在侧板(2)内侧中部，且侧板(2)内侧中部安装有压平装置(5)；其中：所述打磨装置(3)包括安装在侧板(2)上端左侧的安装板(31)，安装板(31)中部安装有气缸(32)，底板(1)上端左前方安装有气泵(33)，气缸(32)的伸出端安装有u形板(34)，u形板(34)上端前后对称安装有导向柱(35)，u形板(34)与侧板(2)均通过转动的方式前后对称安装有旋转盘(36)，旋转盘(36)前端安装有打磨机构(37)，且u形板(34)前端上侧与位于前侧的侧板(2)前端下侧均安装有锁紧机构(38)；所述打磨机构(37)包括滑动安装在底板(1)上端前侧的燕尾块(370)，燕尾块(370)上端安装有支撑柱(371)，支撑柱(371)上端安装有旋转电机(372)，位于前侧的侧板(2)中部滑动安装有滑动块(373)，滑动块(373)右侧通过拉紧弹簧(374)与侧板(2)相连，滑动块(373)前端通过转动的方式安装有安装轴(375)，安装轴(375)后侧安装有带轮一(376)，旋转电机(372)的输出端与安装轴(375)相连，位于前侧的旋转盘(36)前端中部通过轴承安装有带轮二(377)，带轮一(376)与带轮二(377)之间通过皮带(378)相连，带轮二(377)后端安装有齿轮一(379)，齿轮一(379)通过轴承安装在位于前侧的旋转盘(36)前端，旋转盘(36)之间通过轴承安装有打磨辊(37a)，且打磨辊(37a)沿旋转盘(36)周向均匀布置，打磨辊(37a)前端安装有齿轮二(37b)，齿轮一(379)与齿轮二(37b)相啮合；所述清理装置(4)包括通过轴承上下对称安装在侧板(2)内侧中部的清理辊(41)，安装轴(375)中部安装有摩擦轮一(42)，清理辊(41)前端安装有摩擦轮二(43)，摩擦轮一(42)与摩擦轮二(43)相贴合，侧板(2)内侧中部滑动安装有滑动架(44)，滑动架(44)前后两侧均通过调节弹簧(45)与侧板(2)相连，滑动架(44)下端安装有清理罩(46)，清理罩(46)经过气管(47)与气泵(33)相连。2.根据权利要求1所述的一种高精度铝箔卷材压延成型机，其特征在于：所述锁紧机构(38)包括锁紧钩(381)和锁紧弹簧(382)，u形板(34)前端上侧与位于前侧的侧板(2)前端下侧均滑动安装有锁紧钩(381)，锁紧钩(381)与u形板(34)、锁紧钩(381)与侧板(2)之间均通过锁紧弹簧(382)相连。3.根据权利要求1所述的一种高精度铝箔卷材压延成型机，其特征在于：所述压平装置(5)包括安装在侧板(2)上端右侧的连接板(51)，连接板(51)中部通过螺纹配合的方式安装有旋转螺杆(52)，旋转螺杆(52)下端通过轴承安装有安装架(53)，安装架(53)滑动安装在侧板(2)右侧，安装架(53)下侧通过轴承安装有活动辊(54)，活动辊(54)下方设置有固定辊(55)，固定辊(55)通过轴承安装在侧板(2)右侧，固定辊(55)前端与驱动电机(56)相连，驱动电机(56)安装在底板(1)上端前侧。4.根据权利要求1所述的一种高精度铝箔卷材压延成型机，其特征在于：所述底板(1)上端左右对称设置有支撑块，支撑块上端设置有圆角。5.根据权利要求1所述的一种高精度铝箔卷材压延成型机，其特征在于：所述旋转盘(36)前端沿周向均匀设置有锁紧孔。6.根据权利要求1所述的一种高精度铝箔卷材压延成型机，其特征在于：所述清理辊(41)外侧设置有毛刷。
7.根据权利要求1所述的一种高精度铝箔卷材压延成型机，其特征在于：所述打磨辊(37a)外形基本一致，仅在打磨辊(37a)外表面存在差异。8.根据权利要求2所述的一种高精度铝箔卷材压延成型机，其特征在于：所述锁紧钩(381)横截面为矩形结构。

技术总结
本发明涉及一种高精度铝箔卷材压延成型机，通过设有的底板、侧板、打磨装置、清理装置和压平装置协同完成对铝板表面的打磨。本发明提供的一种高精度铝箔卷材压延成型机，可以解决现有铝箔卷材压延成型机在制作高精度铝箔卷材时，通常直接对铝锭进行挤压，从而将铝锭压延成铝箔，没有对铝锭表面的毛刺、氧化斑点和气泡等进行打磨清理，从而使得压延出的铝箔存在孔洞等瑕疵的问题以及现有铝箔卷材压延成型机没有对待压延铝锭的表面的废屑、氧化颗粒等杂质进行清理，从而使得压延铝箔时，由于铝锭表面存有的杂质滑动挤压铝箔，导致杂质将铝箔划伤、划断等问题。铝箔划伤、划断等问题。铝箔划伤、划断等问题。


技术研发人员：黄雪巧
受保护的技术使用者：武汉天客行知科技有限公司
技术研发日：2021.07.14
技术公布日：2021/10/15